三星未来5年将芯片市场份额增长3倍 欲赶超台积电稳居第二

三星执行副总裁、代工芯片制造部门负责人E.S. Jung宣布，三星电子计划未来5年内推动其代工芯片制造业务实现3倍增长，占据25%的市场份额。风口之下，它对芯片业务这股新的增长动力盯得很紧。

今年5月，三星宣布将其芯片代工业务（估价47.6亿美元）分拆成为新的部门，正式叫板紧随英特尔之后的台积电，并放话要坐稳全球第二大芯片制造商的宝座。

除了高通、Nvidia、恩智浦半导体等主要大客户的支持，三星必将进一步深挖一些较小的客户群体。三星第二季度利润将创下有史以来新高。在内存芯片市场需求旺盛的推动下，外界普遍预计三星今年将超过英特尔，成为全球第一大芯片厂商。

不过，目前三星在代工制造方面还远远落后于台积电。据研究公司IHS数据，台积电去年在这一市场的份额占到50.6%，而三星仅为7.9％。三星美国总部代工制造厂的份额为9.6％，台积电为8.1％。

记忆芯片行业具有周期性的特点，因此要再次突破今年这样的巨额收入增长其实不太可能。分析师表示，随着云计算、自动驾驶和虚拟现实等新兴应用的涌现，三星需要加强芯片组合的其余部分，为未来业务的增长铺好方向。

代工部门负责人Jung拒绝透露收入或投资目标，但它表示，制造和记忆芯片业务会在韩国的一条下一代芯片生产线上进行操作，这条生产线价值6万亿韩元。分析师估计其去年的芯片代工业务收入为5.3万亿韩元，而大信证券预测今年将增长10％以上。

虽说台积电每年要花费约100亿美元的成本，而Jung透露，三星若依靠内存芯片线，可以根据市场需求保持灵活的生产能力，为自己保持一定的优势。“需要研发一种可以惊艳客户的技术，才有机会从对手中赢得客户。”他表示，三星有信心使用最新的制造技术EUV（极紫外光刻）制造芯片，领先于竞争对手。

EUV是下一代技术，可能降低芯片制造的成本和复杂性。 三星和台积电在引入EUV方面处于领先地位。三星宣布，将在德州投资10亿-16亿美元建设另一家半导体工厂。明年，三星准备将芯片制造工艺提高到7nm，2020年甚至会开始生产4nm精度工艺的处理器。三星称，将在2018年下半年通过使用EUV技术开始制造电路宽度为7nm的芯片。台积电本月初表示，其使用EUV技术的芯片制造流程将是“制造行业最先进的技术” ，无论是在密度、性能还是功率的方面。