苹果、高通和解的背后，竟然有如此滑稽的一段故事……

苹果和高通的诉讼告一段落了，但其引发的风波还远没有到平息的时候。据科技媒体CNET披露，早在起诉高通之前，苹果就有计划“损害”这家公司。滑稽的是，这些计划不知为何竟到了高通手中，结果在公堂之上惨遭曝光，苹果大出洋相。

一份2014年9月发布、题为《高通——未来情景》的苹果文件详细记载了他们对高通施压可能采取的手段。借着上周审判的开幕讲话的机会，高通律师切斯勒(Evan Chesler)将这份文件公之于众，迅速在媒体中引起轩然大波。在他的开场白还没结束之际，消息就已经传开了。随后，由于双方达成了和解，庭审终端，高通并没给苹果进行公开反驳的机会。

这份文件出自苹果内部的一个神秘团队，其中多项建议在之后相继实施。例如，该文件的第2页标题为《高通——选项和建议(2/2)》，这页最显眼的是这句话——“等到2016年底再出发专利纠纷是有益的”。这是因为，苹果与高通的合同将在那时到期。最终，苹果果然在2017年1月对高通提起了诉讼。

对此，高通律师切斯勒(Evan Chesler)在上周的公开辩论中指责苹果蓄谋已久：“他们策划了整整2年，一切都是事先计划好的，每一点都是。”

苹果公司指责高通公司的反竞争行为提高了芯片价格，限制了竞争，损害了客户的选择。苹果及其供应链伙伴认为，高通基于整机收取专利费的费用太高，他们理应只为基带芯片收取费用。高通曾反驳，如果没有基带技术，iPhone是不可能实现的，它应该为创新付出代价。

所以，在CNET看来，上周的和解意味着高通的胜利，因为如果他们输给苹果，可能就要迫改变其整个业务模式。这项协议对果粉来说也是一个胜利，他们可以重新用上高通基带，包括高通的5G基带。

另外，苹果在其公开辩论中表示，高通的专利许可模式损害了英特尔等竞争对手。高通用专利许可捆绑产品销售的策略——在签署专利许可协议之前，它不会向手机制造商提供基带——“允许他们进行二次收费”。

他们建议公司通过使用英特尔基带来对高通公司施加“商业压力”。在2016年，苹果果然为其大约一半的iPhone手机配备了这款基带。在美国市场上，iPhone 7系列的AT&T和T-Mobile定制版使用的就是英特尔基带，而Verizon和Sprint定制版仍然使用高通芯片。

据高通总裁阿蒙(Cristiano Amon)在公开辩论中发来的一封内部电子邮件所言，他们在2014年6月就知悉苹果更换供应商的计划。

律师切斯勒在法庭上就这一点对苹果“高通的专利许可模式损害了英特尔等竞争对手”的说法提出了质疑，他表示：“英特尔的芯片从哪来的?上帝给的?他们明明用了我们的技术制造芯片。”

此外，另一份更早(2016年6月)的苹果内部文件显示，该公司希望“通过3种方式构建压力来创造杠杆效应”，他们希望“在财务上损害高通”，并“将高通的商业模式置于危险境地”。

还有一点非常搞笑：过去2年，苹果在公开场合一直贬低高通公司的技术“毫无价值”。这一说法也被高通用内部文件公开打脸。

根据高通披露的一份2009年的苹果内部备忘录，苹果称高通“被广泛认为是最强大的无线基础标准和相关专利拥有者”。接着，在另一份2015年3月的备忘录中，苹果半导体部门主管斯鲁吉(Johny Srouji)称：“在工程方面，他们一直是最好的。”此外，苹果还在另一份备忘录中称，高通拥有“大量的专利”和“独一无二的专利份额”。

不知道苹果和高通最终和解，这份文件是否起到了一些作用。但是蓄意“损害”对方的计划被对方拿到手，可以说是非常滑稽了。