前瞻半导体产业全球周报第3期：封杀华为，博通受伤，600美企联名“上书”特朗普

本周半导体行业热度不减，特朗普此前对华为下狠手，目前还没见到实效，反倒是对华为的美国同行造成了巨大打击。有了前车之鉴，美国商界集体上书“进谏”特朗普，要求“别再打了”。

半导体巨头博通股价急跌，预期营收下调20亿美元

美国政府举着“实体清单”的大棒朝华为挥去，结果半道先砸到了自家半导体巨头博通的脑袋。

当地时间13日，博通在公告中表示，将2019财年的营收预期下调至225亿美元。相比3个月前预计的245亿美元，本次营收预期下调了8%，少了约20亿美元。博通CEO陈福阳直言不讳地表示，“包括对华为的出口禁令在内”是其下调业绩预期的原因。

受此影响，次日博通股价早盘重摔7%，终盘报收跌5.6%，连带费城半导体指数下跌2.6%。不过华尔街分析师跳出来呼吁投资人冷静。花旗分析师克里斯托弗·丹恩利(Christopher Danely)表示：“半导体业已经触底，并没有那么糟。”

但是，利益相关的美国商界显然不像投资者那样能等。当地时间13日，包括美国最大超市沃尔玛在内的逾600家公司联名致信美国政府，认为加征关税将打击美国企业和消费者，要求尽快解决争端。

戴伟民：中国半导体产业迎来黄金十年

6月13日，芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，全球半导体产业已经历了从美国到日本，再到韩国和台湾地区的两次转移。科创板的开板，正值全球半导体产业从韩、台向中国大陆进行第三次转移的关键时刻，中国半导体产业即将迎来黄金发展的十年。

《福布斯》经济学家：美国不再是半导体领域的领导者

6月17日下午，华为创始人兼CEO任正非与《福布斯》著名撰稿人乔治·吉尔德和美国《连线》杂志专栏作家尼古拉斯·内格罗蓬特在深圳开展咖啡座谈。吉尔德表示：“总觉得我们在这个领域还有分量领袖、还具有优势技术，可以迫使中国就我们想的一些要求作出妥协，这种想法是错误的。我们早已不是半导体领域的领导者。”

专访倪光南：“中国芯”设计进步大 制造是短板

在接受《人民日报》微信公众号“侠客岛”专访时，中国工程院院士倪光南表示，“在芯片设计方面，中国进步很快，可以说，已经位列全球第二，仅次于美国”，但是中国在芯片设计领域还存在设计工具方面的短板，能提供电子设计自动化工具(EDA)软件平台的主要是外国公司。整体产业发展而言，中国半导体产业“相较国际一流水平还有较大差距”。

国产260核申威处理器助力中国最强超算 采用自主指令集

日前，成都市举行了2019成都全球创新创业交易会，申威科技在会上展示了使用自家SW26010处理器的“申威小型超算服务器”。该处理器此前已经在中国最强超算太湖之光上应用了，早前有传言称其架构体系是基于Alpha 64位RSIC，不过申威后面辟谣称是自己研发的指令集，已经与Alpha无关了，这是他们专为高性能计算研发的指令集。

国产长鑫存储内存即将打破国外垄断 每月产量可达1万片

据日媒报道，作为3家国家战略型存储器公司之一的长鑫存储有望于2019年末至2020年初开始量产，初期生产能力按硅晶圆来换算，每月可达到1万片左右。虽然不足全球产量的1%，但对于在高性能半导体方面依赖海外企业的中国来说，这次开始量产则是迈出了一大步。另据报道，长鑫已经重新设计了其DRAM芯片，以尽量减少对美国原产技术的使用。

思达科技自动化硅光子测试系统获得韩国主要半导体制造商采用

据报道，思达科技的射手座Sagittarius-SPT硅光子测试系统已获得韩国主要半导体制造商订单，作为日后自动化生产光学器件使用。思达射手座Sagittarius-SPT是一种光电/硅光子晶圆级测试解决方案，提供半自动化的全自动晶圆级测试系统，应用于硅光子器件的特性和允收测试。

瑞昱发布基于RTD2173芯片的DisplayPort 1.4转HDMI 2.1方案

知名声卡/网卡制造商瑞昱(Realtek)近日推出了最新的DisplayPort 1.4转HDMI 2.1方案。瑞昱表示，其配备的RTD2173 转换芯片，能够方便笔记本电脑、主板、扩展坞等设备制造商，轻松地将DP1.4信号转换为最新的HDMI 2.1输出。

龙芯胡伟武：补课18年 未来几年将同国际主流产品竞争

日前，龙芯团队CPU首席科学家胡伟武在采访中提到，龙芯18年来一直在补课，预计几年后就能把这个课基本补回来。补完课之后龙芯未来将走向市场，在一些领域与国际主流产品同台竞技。

宁德举办芯片论坛 专家学者共推汽车半导体产业发展

以“‘智慧时代 核芯引领’打造世界一流汽车半导体产业基地”为主题的宁德汽车半导体芯片专业论坛13日在福建宁德市召开。本次论坛由宁德市工业和信息化局、东侨经济技术开发区管委会主办，千人计划专家李伟博士、千人计划专家闫江院长等与会专家学者，分别就中国自主可控芯片的发展契机与模式、新能源汽车IGBT产业化项目简介、功率半导体器件的可靠性和寿命模型、汽车电子与人工智能芯片做主题报告。

TCL和多家企业院校签约合作 攻入显示技术“无人区”

在6月14日TCL第六届技术创新大会暨第一届技术合作开放大会上，TCL聘请了29位业界权威技术专家成为TCL技术顾问，并与香港大学、LG化学、中科院苏州纳米技术研究所、广东普加福光电等签约合作，发布了13个技术合作项目，共同印刷量子点显示、人工智能等领域的技术难关。

大唐电信：将所持大唐恩智浦半导体股权转让给全资子公司

大唐电信6月14日晚间发布公告，公司拟将持有的大唐恩智浦半导体51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体。公司按持股比例51%享有合资公司的净资产价值作为此次转让对价(即8009万元)。转让完成后，有利于大唐半导体部署和推动公司集成电路设计产业发展，通过资源集中与共享，提升协同效应和市场竞争力。

康佳在重庆大手笔建半导体光电产业园 总投资将达300亿

6月13日晚，深康佳A发布公告称，康佳集团与重庆市璧山区人民政府签署合作协议，拟在重庆市璧山区建设半导体光电产业园，力争重庆康佳半导体光电产业园项目在璧山区总投资达到300亿元，一期项目总投资力争达到75亿元，确保5年内总投资不低于50亿元，上述投资拟由康佳集团及重庆康佳半导体光电产业园的其他入园企业共同投资。

锡产微芯半导体有限公司落户高新区 注册资本达21.1亿元

昨天，由无锡产业发展集团有限公司、无锡威孚高科技集团股份有限公司、无锡市太极实业股份有限公司、无锡思帕克微电子合伙企业(有限合伙)、初芯半导体科技有限责任公司5家公司投资设立，注册资本21.1亿元的无锡锡产微芯半导体有限公司正式落户无锡高新区。锡产微芯主要从事半导体器件与集成电路的设计、开发和销售。

台积电启动官宣2nm工艺研发 明年首发5nm芯片抢苹果大单

近日，全球知名半导体公司台积电官宣：正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于中国台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。此外，有报道称台积电正冲刺5nm工艺，已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位，预计明年，苹果将是第1个导入量产的客户。

浦口高新区将在硅谷建海外创新中心 规模1亿元

6月10日，2019年中国南京创新周硅谷站在以硅谷为中心的旧金山湾区举行，此次活动将持续至16日。该创新中心计划由浦口高新区与集成电路产业链社群组织IC咖啡(硅谷站)牵头，联合全球最大的众筹科创投资平台美国硅谷ANGLIST、北美半导体行业协会等共同成立，同时计划由浦口高新区、IC咖啡(硅谷站)和国内半导体上市公司等共同发起，设立规模1亿元人民币左右的集成电路天使投资基金。

开源芯片基金会RISC-V迁出美国?回应：暂无迁址计划

近日，有市场传言，全球著名的开源芯片基金会RISC-V做出决定，将注册地由美国改为瑞士。这被看作RISC-V去美国化的开始。6月15日，锐思博(Racepoint Global)高级副总裁德里奥(Allison DeLeo)代表RISC-V基金会回复称，过去RISC-V表示有兴趣迁往不同的司法管辖区，但目前没有确定的时间规划，也未确定新办公地点的选址。

业内人士称受华为事件影响 高通联发科5G芯片双双推迟

6月14日消息，业内人士@冷希Dev在微博称，受华为事件影响，“5G晶片的进程也相对滞缓”。他透露，高通骁龙X55原计划今年年底出货，目前来看可能要推迟到2020年Q1了，联发科5G SOC原定于今年Q3向客户送样、年底量产，预计要等到明年3月量产。同样推迟的还有高通骁龙7系列5G SOC和华为中端5G SOC，预计要等到2020年Q3才能登场。

苹果欲收购英特尔德国芯片部门 加速芯片自研

据The Information报道称，苹果正在与英特尔谈判，考虑收购英特尔德国调制解调器部门，收购之后苹果就可以用更快的速度开发自己的调制解调器芯片。熟悉谈判的知情人士称，一旦苹果与英特尔达成协议，可能会包括英特尔专利和产品。

微软Xbox首席架构师赛尔被英特尔挖走 曾在苹果、AMD工作

近日有消息称，在微软工作了14年的约翰·赛尔(John Sell)于今年5月加盟了英特尔，担任英特尔院士并负责安全技术工作。赛尔原本是微软下一代主机(Project Scarlett)的首席架构师，此前的Xbox One/One X的芯片工作都由他领导。在微软之前，他还曾在3DO、苹果公司、AMD工作。

李在镕：没有谁能保证领跑10年 三星要大胆投6G/AI

当地时间周五，三星副董事长李在镕(Lee Jae-yong)在韩国首都首尔南部的水原总部与IT和移动部门的高管举行了会议，讨论其全球战略。李在镕表示，三星要推动开发新技术，包括6G移动网络、区块链和人工智能(AI)等，并扩大全球合作伙伴关系网络。

高通惨遭抛弃?三星重磅机皇要扶正自家芯片：只用Exynos

据推特网友爆料，现阶段曝光的三星Galaxy Note10跑分均是基于Exynos 9825处理器，暂时没有发现高通骁龙855版本。由此推测，三星可能从Galaxy Note10开始取消旗舰机上自家Exynos处理器、高通骁龙处理器并行的“双芯片策略”，不再推出高通骁龙855版本，而是由Exynos 9825独占。

高通反垄断败诉想赖账 上诉延期执行遭LG电子和FTC反对

据路透报道，高通希望通过上诉，将美国针对其制定的反垄断裁决延期执行，但LG电子却在周二对此提出反对，理由是他们正与高通谈判芯片供应和专利许可协议，如果没有联邦法官裁定的保护措施，他们又将处于不利地位，可能会被迫签署一项不公平协议。

英伟达联手ARM研究高性能计算 用GPU加速器支持ARM CPU

在本周举办于德国法兰克福的国际超级计算大会上，芯片巨头英伟达宣布，它将支持英国半导体设计公司Arm构建的处理器。英伟达认为这次合作会为将来的“百亿亿次”超级计算机打下基础。英伟达预计这会为超过六百款HPC应用和机器学习框架提供支持。除此之外，它还提供CUDA-X库、图像加速框架、软件开发工具包和支持OpenACC 的PGI编译器等。

英伟达被放弃 传下代任天堂主机芯片由三星和AMD提供

最新有消息指出，三星和AMD有望为任天堂下一代主机提供处理器。早前Switch使用了英伟达推出基于Maxwell的Tegra X1芯片，但是英伟达在消费级ARM产品上的进展不大，目前也没有新产品推出，如果任天堂下一代主机要走性能路线的话，英伟达恐怕不能满足任天堂在处理器方面的需求，这可能迫使任天堂更换供应商。

微软跨界合作恩智浦 共同开发Azure Sphere物联网处理器

周中，恩智浦半导体公司对外宣布了和微软合作的消息。此次合作旨在为微软Azure Sphere提供经过认证的跨界应用处理器。作为其 i.MX8 高性能应用处理器的系列扩展，本次合作将为边缘节点提供安全、超高效、智能的嵌入式处理器，无缝运行 Azure Sphere 安全平台，同时支持多核异构计算、丰富的图形体验、以及低功耗音频处理等功能。

投资人呼吁索尼剥离半导体卖掉金融 专心做娱乐巨头

据路透报道，美国当地时间周四，知名激进投资人丹尼尔·勒布(Daniel Loeb)旗下对冲基金Third Point呼吁索尼剥离半导体业务，并出售所持索尼金融和其他部门股份，专注加强自己在全球娱乐行业的领先地位。Third Point在致投资者的一封信中表示，该基金持有索尼股份目前价值15亿美元。

MIT设计新型光子芯片 效率比电子芯片高1000万倍

在《物理评论X》上发表的一篇论文中，MIT的研究人员描述了一种新型光子加速器，它使用更紧凑的光学元件和光信号处理技术，以大幅降低功耗和芯片面积。神经网络在MNIST图像分类数据集上的模拟训练表明，加速器理论上可以处理神经网络，比传统电子加速器的能耗极限低1000万倍以上，比光子加速器的能耗极限低1000倍左右。

英国创业团队的芯片新思路 模拟大脑让电脑加速100倍

英国AI芯片设计公司Graphcore近日提出了一种新的芯片设计思路。他们用黑色记号笔在人类大脑的“节点”上打点并绘制图表，然后在下一代计算机处理器中模拟这些神经元和突触。该处理器不追求精确计算，而是模仿人脑“思考”，即使用非常近似的数据点集合，产生精确的想法。

新进展!协鑫集成32.82亿半导体大硅片定增方案获批

6月14日，协鑫集成发布公告，公司非公开发行股票申请获证监会发审委审核通过。本次非公开发行募集资金总额预计为不超过328200.00万元，发行数量不超过1012480000股(含1012480000股)且不超过本次非公开发行前公司总股本的20%。据协鑫集成早前发布的公告，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目和补充流动资金。

抢滩布局半导体检测市场 华兴源创获科创板首批注册“通行证”

6月14日晚间，证监会发布消息称，证监会按法定程序同意苏州华兴源创科技股份有限公司、烟台睿创微纳技术股份有限公司2家企业在科创板首次公开发行股票注册。招股书显示，华兴源创主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售，公司主要产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。

半导体行业迎布局新风口 国泰半导体50ETF上市适逢其会

6月12日，国泰中华半导体ET在上交所挂牌上市交易，上市当天涨幅0.39%，成交108.01万份，成交总额1.11亿元。国泰半导体50ETF是目前市场上首只半导体全产业链ETF产品，覆盖了半导体产业上中下游全产业链的公司，包括半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试等领域。

深圳出台IC专项扶持新规，自主芯片设计奖最高500万

近日，深圳市工业和信息化局发布了关于印发《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》的通知公告。引人注目的是，规程中提到，集成电路企业营业收入在资金申报的上一年度首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。