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前瞻半导体产业全球周报第24期:华为台积电紧密抱团 三星称霸梦或破碎

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 黄琨 • 2019-11-15 12:00:18 来源:前瞻网 E6133G0
100大行业全景图谱

周报周报周报

华为与台积电强势结盟,韩媒:三星2030年称霸有点难

今年4月,三星在韩国华城工厂举行的“系统半导体愿景宣誓会”上,三星副董事长李在镕对2030年在系统半导体领域获得头名充满信心。但据外媒报道,华为与台积电之间的合作关系愈发密切,或将打碎三星的称霸梦。

据报道,华为旗下海思半导体占台积电半导体订单比例最高,目前台积电的7nm+制程生产线已排满订单。一些分析师表示,台积电提前分配了海思的订单。有了华为的鼎力支持,台积电也在采取更为激进的战略。台积电计划今年增加投资至150亿美元,较年初增加50%,并积极购买EUV光刻机。

三星自家的半导体研发也出了问题。就在上周,在经历四代自主研发后,三星最终决定放弃自家的Mongoose内核,已经解散了位于德州奥斯汀的整个研发团队,未来将全面使用ARM的设计方案。

Mongoose内核目前已经处于第4代,但该内核在表现上始终比不上高通的Kryo半定制设计

周报

首届中国半导体产业发展推进会在武汉光谷举行

11月7日,为期两天的首届中国半导体产业发展推进会在武汉光谷举行,主题为“芯驱动、芯未来”。国家发改委高技术司、工信部电子司等国家部委,中科院集成电路创新研究院(筹)、中科院微电子研究所等科研机构,以及来自北京、上海、深圳、江苏等全国各地的半导体领军企业,共计560余名代表与会,其中企业和高校院所超过230家。

中国半导体行业与发达国家水平差距巨大

中国紫光集团董事长赵伟国上周在北京举行的第十届财新峰会上表示,中国的半导体行业与美国还差得很远。他同时还指出,中国集成电路发展目前的主要障碍之一,是投入严重不足。国外的三星、英特尔等企业每年投入研发和资本开支都在100亿美元以上,而中国的国家集成电路产业投资基金五年才有1300亿人民币。

外媒:避开ARM 中国欲打造自主半导体供应链

据《日本经济新闻》11月8日报道,最近中国提出强化半导体供应链。虽然在制造设备和原材料方面的培育进展迟缓,但在电路设计领域,出现了一些具有世界水平的企业。中国的半导体行业不采用ARM知识产权的开发正在增加。利用任何人都能使用的“开源”知识产权相继开发出了半导体,符合中国推进高科技产品自主开发的强化政策。

瑞信:中国虽大量投入 半导体领域中期仍难摆脱进口

11月6日,国际投行瑞士信贷在深圳发布2份报告显示,科技占中国进口的比重高达21%,已成为中国进口中的第1大构成要素。在科技进口产品中,半导体进口约占70%,达3110亿美元。虽然中国在半导体方面投入了巨大资源,但迄今为止,在先进技术工艺制造方面仍有较大差距,中期内或许难以摆脱对于进口设备和某些关键材料的依赖。

方正证券:半导体成长全面加速 国产替代进入2.0时代

方正证券指出,国产集成电路设计公司业绩全面提速。封测环节景气拐点已现。5G/AI带动半导体中高端应用供不应求,台积电超预期。海外主要半导体公司亦出现业绩拐点。芯片国产替代才刚刚开始,空间巨大,相关公司在下游大客户扶持下,业绩有望持续释放。预计19H2和20H1都是低基数,20H2 5G手机带动智能终端加速渗透,景气度进一步提升。

44家半导体上市公司前三季净利59亿元 研发花67亿元

东方财富Choice金融终端提供的数据显示,2019年前三季度,半导体行业44家上市公司有8家出现亏损,其余36家为盈利。从整体来看,报告期内44家上市公司合计实现净利润约58.81亿元,较去年同期增长约5.49%。研发费用合计约67.48亿元,较去年同期增长约48.39%。

Dialog推出全球最小蓝牙低功耗SoC 押宝10亿loT设备

11月4日,高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1SoC DA14531及其模块,简化了蓝牙产品的开发,推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。该芯片又名SmartBond TINY,现已开始量产。目前Dialog蓝牙芯片年出货量已达1亿颗。

士兰微:升级MEMS制造平台扩大功率模块产出

11月8日晚间,士兰微公告拟调整募集资金投入项目,其中“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”的募集资金投入金额从7.05亿元缩减至3.06亿元;同时将调减的资金分别用于新增的“年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目”和“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”两个募集资金投入项目,以升级MEMS制造平台和扩大功率模块的产出规模。

耐威科技拟在青岛投资建设氮化镓晶圆厂

11月6日,耐威科技发布公告称,其与青岛西海岸新区管委签署协议,拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓晶圆制造项目。该项目拟建设6英寸氮化镓微波器件生产线和8英寸氮化镓功率器件生产线;项目总面积约20.40万平米,其中厂房与办公建筑面积约18.00万平米,宿舍面积约2.40万平米。项目有助于青岛形成氮化镓基础材料全产业链基地。

韦尔股份董事、总经理马剑秋减持公司股份97.48万股

11月5日消息,上交所上市公司上海韦尔半导体股份有限公司发布公告称,截至该公告披露日,马剑秋本次减持数量过半。该公司董事、总经理马剑秋减持97.48万股公司股份,占公司总股本的0.1129%。本次减持计划实施前,马剑秋持有该公司股份779.8万股,占公司总股本的0.9029%。截止该公告披露日,马剑秋持有公司股份682.32万股,占公司总股本的0.7900%。

华星光电正式更名“TCL华星”

11月4日,TCL集团发布公告,子公司“深圳市华星光电技术有限公司”正式更名为“TCL华星光电技术有限公司”。TCL华星光电技术有限公司是TCL集团半导体显示及材料业务经营,以及上下游产业链布局与协同的管理平台,自2009年成立以来,在产业周期各阶段均实现了运营效率和效益全球行业领先,是公司最主要的业务主体。

北京大学实现Si(100)衬底上单晶GaN薄膜的外延生长

近日,北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心沈波和杨学林课题组与俞大鹏、刘开辉课题组合作,成功实现了Si(100)衬底上单晶GaN薄膜的外延生长。GaN基宽禁带半导体具有带隙大、击穿电场高、饱和电子漂移速度大等优异,能够满足现代电子技术对高温、高频、高功率等性能的要求,对国家的高技术发展和国防建设具有重要意义。

周报

韩国半导体出口“量增价跌”5G应有望带动市场繁荣

据韩联社11月4日报道,韩国产业通商资源部和韩国贸易协会统计显示,今年以来,韩国半导体出口量继续高歌猛进,除了1月、2月和6月同比减少外,其他月份均实现同比增长。但是因存储芯片价格暴跌,半导体出口额大幅减少。今年1-10月,韩国半导体出口额789.6亿美元,同比减少26.3%。韩国产业研究院预测,5G有望带动半导体市场恢复。

互联网泡沫重演美股半导体行业危机浮现

截至11月6日,标普半导体设备指数已飙升近51.89%,是标普500年初至今22.73%涨幅的两倍多。费城半导体指数年内至今已上涨48.52%,远远高于标普500涨幅,并在11月冲击历史高点1742.96。但BCA Research分析师却警告称,该水平看起来更像是一种狂热,与互联网泡沫时代极为相似。该行业的相对远期利润远落后于相对股价,未来面临外部和内需的双重挑战。

半导体关键原料仍靠日韩难跨越“死亡之谷”

韩国面板大厂LGD上月宣布,已完全使用国产氟化氢生产先进显示器,但据《日经新闻》报导,“百分百韩国制造”的说词或许言过其实。以乐金为例,其使用的蚀刻气体是从低纯度氟化氢所制,不受日本出口管制,乐金从日本购买该原料,然后在南韩加工。一名业界人士指出:“若从加工地点而言,或许可说是国产的,但毕竟原物料还是来自日本。”

迫于美国压力延迟向中芯发货?光刻巨头ASML回应

日经新闻援引消息人士的话称,荷兰半导体设备供应商ASML成为美国政府的“牺牲品”,将推迟向中国半导体制造商交付极紫外光光刻机,“延迟发货”的一大原因来自于美国政府的压力。此次受影响的公司疑为中芯国际。对此,ASML回应,指出公司正在申请许可证,但日经新闻所述“延迟出货”仅为其媒体推测,ASML对此事从未评论或确认。

高通2019财年营收为243亿美元 第四财季下滑17%

11月7日,高通发布2019财年第四财季及全年财报。报告显示,2019财年,高通营收为243亿美元,比2018财年的226亿美元增长7%;净利润为44亿美元,相比之下2018财年的净亏损为50亿美元。高通第四财季净利润为5亿美元,同比扭亏;营收为48亿美元,比去年同期的58亿美元下滑17%。

最新量子通信芯片问世 仅为现有装置的千分之一

新加坡研究人员在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文称,他们开发出一种量子通信芯片,尽管其“块头”仅为现有装置的千分之一,但能提供同样出众的量子安全技术,可用于智能手机、平板电脑和智能手表等紧凑型设备内,提升其通信安全性。

周报周报

周报

2019-2024年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告

2019-2024年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2019-2024年中国半导体激光产业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2019-2024年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告

2019-2024年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测

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