前瞻半导体产业全球周报第28期：零的突破！因供不应求，索尼首次将CMOS大单交给台积电

零的突破！因供不应求，索尼首次将CMOS大单交给台积电

5G时代将带动高端图像传感器需求增长。

据报道，由于索尼CMOS图像传感器产能不足，近日索尼首次把部分订单转交给台积电生产。此前，台积电接的索尼订单主要以逻辑芯片为主，目前台积电代工的主要产品也是包括SoC、CPU等在内的芯片产品。

据了解，台积电正在为此添购新设备，预计于明年第2季度装机、8月试产，初期月产能2万片，2021年第1季大量交货，后续打算扩大产能。未来双方可能会延伸合作至28纳米及以下制程。

华邦电高雄12英寸厂装机时间递延

存储器大厂华邦电高雄新12英寸厂已在7月上梁，原本预期2021年底可开始进入生产，初期以25纳米DRAM开始投片。不过，华邦电董事长焦佑钧6日表示，明年存储器市况将趋于稳定，但因存储器价格仍然不好，加上华邦电中科12英寸厂的营运效率明显提升，所以高雄12英寸厂的装机时间将递延到2022年第一季。

一期投资60亿元 济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶

近日，济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶。济南富能半导体高功率芯片项目规划建设月产10万片的两个8吋厂及一个月产5万片的12吋厂，一期占地318亩，投资额60亿元，主要建设月产3万片的8吋硅基功率器件和月产100片的6吋碳化硅功率器件的产能，产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。

北方最大半导体材料基地新进展：3大主体车间即将封顶

据大众网报道，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目正在加快建设。目前，3个主体车间即将封顶，这个从北京而来的投资项目，将成为山东乃至全国半导体产业的重要基地。项目预计明年6月份投产。

复旦宣布集成电路将作为“一级学科”

日前，复旦大学宣布，该校“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。该校2014年获批建立“国家集成电路人才国际培训(上海)基地”，2015年成为国家9所示范性微电子学院之一，2018年牵头组建的“国家集成电路创新中心”揭牌成立。

最新进展！汇顶科技收购恩智浦VAS业务通过中国反垄断审查

汇顶科技此前宣布拟通过现金支付的方式购买 NXP B.V.(简称“恩智浦”)旗下的语音及音频应用解决方案业务(简称“VAS”)，交易价格为1.65亿美元。12月4日汇顶科技发布公告显示，本次交易事项通过反垄断审查，公司将继续按计划完成交易的其他工作。

张家港功率半导体器件检测及可靠性考核认证中心正式签约

12月3日，张家港携手第三代半导体产业技术创新战略联盟、张家港市集成电路产业发展有限公司、苏州锴威特半导体股份有限公司、西安西谷微电子有限责任公司共建张家港功率半导体器件检测及可靠性考核认证中心项目正式签约。

联电工艺路线差异化转型持续取得进展

近日，业界有消息传出，联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单，明年开始进入量产。此外，联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC、为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI，这两家公司均是三星OLED面板主要芯片供应商。

联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移

联华电子2日表示，在使用USB 2.0测试载具并成功通过硅验证之后，正式宣布更先进的22纳米制程技术就绪。联电表示，相较于一般的USB 2.0 PHY IP，使用联电制程的测试载具所使用面积是全球最小，且新的芯片设计若要采用22纳米制程，无需更改现有的28纳米设计架构。

华米CEO黄汪：自主研发的黄山2号芯片2020年量产

华米科技2019年度战略媒体沟通会在北京举行。华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪在会上宣布华米自研芯片“黄山2号”已经完成整体设计，将于2020年量产，该芯片将支持更多的智能、健康功能，也会应用在更多的智能手表上。

填补江西半导体晶圆生产线空白！200亿元芯片项目落户赣州

近日，赣州经开区成功举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目签约仪式，与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。项目总投资约200亿元，用地550亩。

总投资30亿元 这家公司又一半导体高端设备研发项目落子无锡

近日，总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端设备研发制造项目正式签约落户锡山。未来，该半导体高端装备研发制造基地年产能2000台。短短一年时间内，大连连城数控机器股份有限公司连续三次将重大优质项目落子江苏无锡。

露笑科技签署第三代半导体项目战略合作协议

据公告，露笑科技、中科钢研以及国宏中宇三方同意共同合作，共同研发适用于中科钢研工艺技术要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备;共同建设碳化硅衬底片加工中心。该加工中心定位于应用最新一代碳化硅衬底片加工技术。

8英寸晶圆产能供不应求 明年或将更紧张

里昂证券最新报告指出，亚洲8英寸晶圆代工出现供不应求，所有主要厂商产能都已满载。据供应链消息指出，不仅台积电产能满载，联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单，而主要的原因在于手机应用，如超薄屏幕下指纹识别、电源管理芯片、传感器IC等产品的需求攀高。

高通骁龙新产品发布 台积电代工领先对手成最大赢家

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届高通骁龙(Snapdragon)技术大会上发表了不少款新产品，其中包括移动处理器、展延实境处理器、Arm架构PC处理器等。而在这些产品中，委由晶圆代工龙头台积电生产的有4项产品，三星则是拿下3项产品的代工生产。

高通：明年所有高端Android手机都将支持5G

高通高管在接受采访时表示，该公司预计所有使用其芯片的高端Android手机明年都将支持5G。高通公司上个月预测，到2020年将有2亿部配备5G的手机出货给零售商。

10亿美元!苹果完成收购英特尔智能手机调制解调器业务

今年7月，苹果和英特尔共同宣布，双方已签署协议，苹果将收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务。12月2日，英特尔宣布该交易已完成。根据此前协议，大约2200名英特尔员工将加入苹果，包括知识产权、设备和租赁。

越南邀三星投资芯片厂 业内称建厂可能性几乎为零

近日在韩国首都首尔举行的一次私人会议上，越南总理阮春福邀请三星电子副董事长李在镕考虑在越南建立一个芯片制造工厂。业内人士援引半导体行业的基本要求称，三星在越南建设半导体工厂的可能性微乎其微。

任正非:将把美国研发中心迁往加拿大

据华为掌门人任正非在采访中透露，公司计划将位于美国的研发中心迁往加拿大，并计划在欧洲建立新的工厂来生产部分5G设备，以缓解外界对美国所谓“安全问题”引发的担忧。

紫光日本公司CEO坂本幸雄：DRAM内存将在5年内量产

近日，紫光宣布前日本内存公司尔必达董事长坂本幸雄加盟，将担任高级副总裁及日本公司CEO。坂本幸雄在采访中表示，紫光的目标是5年内量产DRAM内存，自己的工作就是协助公司达成目标，为此紫光要在日本神奈川县川崎设立“开发中心”，预计花2-3年构建出可以量产的内存技术。

传日本光刻胶大厂JSR将在韩国建立ArF产线

全球第一光刻胶大厂日本JSR计划将在韩国青州建立一条生产用于ArF的光刻胶产线，用于供货三星电子。日本JSR公司是全球最大的光刻胶生产厂商，占全球市场24%份额。ArF光刻是存储设备生产的主要手段。

Imagination发布史上最强移动GPU IMG A

12月3日 Imagination Technologies宣布推出其第十代PowerVR图形处理架构IMG A系列(IMG A-Series)。IMG A系列可以支持汽车电子(包括辅助驾驶/自动驾驶)、AIoT、计算、数字电视/机顶盒/数字电视盒(DTV / STB /OTT)、移动设备和服务器等应用。

科学家研制出行为仿真的人工神经细胞微芯片

巴斯大学的科学家们开发出了一款小到可以放在指尖的微小硅芯片。其特点是能够实现与人体中存在的生物神经细胞“几乎相同”的功能，为脊髓损伤和心力衰竭等患者提供了新的治疗选择。

上海新阳：合肥新阳已完成工商注册登记手续

12月4日，上海新阳公布，公司于2019年10月21日召开的第四届董事会第八次会议审议通过了《关于在合肥投资建设第二生产基地项目的议案》。公司以自有资金在安徽省合肥市新站区设立全资子公司合肥新阳半导体材料有限公司(“合肥新阳”)。

华天科技等拟设立产业基金 投向芯片设计等领域

天水华天科技股份有限公司发布公告称，下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)拟与12名出资人以现金出资方式共同投资设立江苏盛宇人工智能创业投资合伙企业(有限合伙)。产业基金认缴出资总额的60%以上应投资于新兴产业早中期、初创期创新型企业，主要投向为人工智能相关技术及半导体行业等战略性新兴产业领域。

意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购

全球领先的半导体供应商意法半导体(简称ST)于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。

欧司朗卖身 艾迈斯半导体46亿欧元收归旗下

奥地利传感器与芯片制造商艾迈斯半导体(下称AMS)宣布，成功收购德国照明设备集团欧司朗。此前，外界普遍预计，AMS的并购案将以失败告终。据悉，艾迈斯将以46亿欧元的价格，收购欧司朗55%以上的股权。

派瑞半导体企业成功过会

2019年12月5日中国证券监督管理委员会第十八届发行审核委员会2019年第193次发审委会议，会议结果显示，西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司(简称“派瑞半导体”)(首发)获通过。资料显示，派瑞功率半导体主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务，产品可分为高压直流阀用晶闸管、普通元器件及电力电子装置三大类。

全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉