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前瞻半导体产业全球周报第51期:芯片也“上链”!英特尔宣布加入蚂蚁区块链生态

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 Winnie Lee • 2020-06-01 17:25:05 来源:前瞻网 E37097G0
100大行业全景图谱

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芯片也“上链”!英特尔宣布加入蚂蚁区块链生态

27日,英特尔与蚂蚁区块链宣布战略合作,并完成远程链上签约。全球芯片巨头加入蚂蚁区块链生态,最强算力和最强区块链技术首次深度融合。

加入蚂蚁区块链后,以英特尔芯片为源头的硬件租赁供应链体系将实现整体区块链化,租赁厂商、保险公司、资金机构全部上链,流转过程中所有信息均真实不可更改,从而降低各环节互信成本,提高芯片产业链中下游的供给效率和融资效率,拉动芯片供应商供货量。

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全国人大代表胡成中:打造芯片强国 引领经济高质量发展

全国人大代表、德力西集团董事局主席胡成中表示,核心芯片受制于人的问题急需解决,必须坚决打破国外厂商垄断的局面,提高国产率。他建议:发挥政府引导和市场机制的综合优势;集聚更大力量进行技术攻关;充分发挥民营经济的作用;推进国产芯片在各领域的创新应用。

陈鸣波代表:建议在沪设立千亿国家集成电路设计产业基金

全国人大代表、上海市政府副秘书长陈鸣波表示,上海把集成电路、人工智能、生物医药三大产业创新高地建设作为强化科技创新策源和高端产业引领功能的突破口,着力提升产业基础能力和产业链现代化水平,产业创新能力不断提升。陈鸣波建议设立国家集成电路设计产业基金,推动在上海设立1000亿元的国家集成电路设计产业基金,进一步降低长期信贷专项资金利率。

政协委员郝跃:设立集成电路一级学科要纳入到国家统一评估体系

全国政协委员、中国科学院院士郝跃在接受《中国电子报》记者专访时表示,设立集成电路一级学科要纳入到国家统一的评估体系中去,在国家学科建设与管理的框架下面进行探讨。在学科建设上,要并重基础课程和实践环节,实现人才数量和质量的双重提升。

多名人大代表支持长江存储上市

在全国两会上,刘江东等多位全国人大代表联名建议,在发展战略上更加聚焦国家存储器基地建设,尽快成立国家集成电路产业投资基金,成立相关工作协调领导小组,抢占时间窗口,加速推进项目建设。建议强化国家存储器基地发展资本保障,国家有关部门要支持长江存储整体上市或拆分上市,支持武汉新芯改制上市,为项目在资本市场发债、上市提供绿色通道,尽快实现资产证券化。

人大代表马新强:建议武汉市打造世界级“芯屏端网”产业集群

第十三届人大代表、华工科技产业集团股份有限公司董事长马新强建议,为更好地在5G、数据中心等新基建建设中承接国家战略、充分发挥地方产业优势,确保芯产业链安全,助力武汉市、湖北省对冲疫情不利影响,形成可持续健康发展的新动能,建议支持武汉打造世界级“芯屏端网”产业集群。

人大代表向晓波:大力发展半导体MEMS传感器芯片核心技术与产业化

全国人大代表、中国四联仪器仪表集团有限公司董事长向晓波在2020年全国两会期间建议,大力发展我国自主半导体MEMS传感器芯片核心技术与产业化。他建议做好产业发展的顶层设计;设立跨国及国家级研发项目;为产业发展提供资金扶持,将MEMS列入“政策性”补助产业,出台相关财税补助优惠政策。

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紫光股份5G芯片研发项目落户杭州高新区

5月30日,杭州高新区(滨江)与紫光股份有限公司签署战略合作框架协议,宣布紫光股份“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”正式落户高新区(滨江)。据协议,紫光股份将在滨江区落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目,并加大5G芯片和相关设备的研发投入,打造5G应用生态创新平台。

多个集成电路项目成功签约无锡江阴高新区

5月31日,总投资195亿元的16个“主题产业园”项目集中签约、成功落户无锡江阴高新区,江阴集成电路设计创新中心揭牌成立并举行揭幕仪式,此次集中签约的16个项目涉及特钢新材料、大数据、生命健康、智能装备等领域。

千亿产业链进行时 厦门火炬高新区“芯”火正盛

近日,厦门市发改委发布2020年《厦门招商手册》以及“厦门招商地图”2.0,列出重点发展产业并更新产业相关信息与规划,其中半导体和集成电路产业是厦门市着力打造的12条千亿产业链之一,现已初步形成涵盖设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链布局。

总投资50亿元的中青北斗Sip系统级封装项目签约珠海

5月26日,珠海市重点产业项目集中签约仪式举行。此次签约项目涉及装备制造、电子信息、生物医药、新材料、文化旅游、现代服务业等领域,总投资额达567亿元,包括中青北斗Sip系统级封装项目等32个重点产业项目。

总投资10.1亿元 青岛领芯芯片小镇“云签”八项目

5月27日,青岛芯片小镇入驻项目云签约活动在青岛府新大厦举行。莱西市与8家项目通过屏对屏“云”签约,签约内容包括将总投资10.1亿元的8家项目落户青岛领芯芯片小镇。青岛领芯芯片小镇以打造全国最大的电子元器件交易平台为目标,分三期进行建设。

通富微电集成电路等6个重大项目集中签约南通

28日,南通信创产业高端制造基地奠基活动暨重大项目集中签约仪式在崇川开发区举行。现场,通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生物灭菌制品研发生产、苏州牧星智能科技、拜沃医疗、思岚科技机器人等项目集中签约。

台积电拟超700亿元建先进封测厂

据台湾苗栗县长徐耀昌表示,台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂,该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元(约合人民币716.2亿元),计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂,计划明年中第一期产区运转,估计将可创造1000个以上就业机会。

总投资150亿!阿里巴巴江苏云计算数据中心扩容项目签约

5月28日,阿里巴巴集团与南通开发区正式签约,计划增资150亿元,上马阿里巴巴江苏云计算数据中心扩容项目。阿里巴巴IDC研发事业部总经理高山渊表示,希望把南通打造成为阿里巴巴在华东区最大的数据中心,支撑未来5年的业务增长。

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英诺赛科宽禁带半导体项目完成主体施工

目前,英诺赛科(苏州)半导体有限公司项目主体施工已经完成。据规划,项目开工后两年内投产,投产后三年实现年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的总目标,年销售收入约80亿元,年税收不低于10亿元。

南大光电披露光刻胶项目最新进展

江苏南大光电材料股份有限公司在股票交易异常波动的公告中披露了其光刻胶项目最新进展。南大光电承接的国家“02专项”之“ArF光刻胶产品的开发和产业化项目”的基础建设按计划进行;2019年底完成一条生产线的安装,正在调试阶段。目前“ArF光刻胶开发和产业化项目”正处于光刻胶样品验证阶段,验证过程预计需要12-18个月,甚至更长时间。

总投资57亿 这个半导体项目一期预计明年7月底建成投产

近日,浙江德清熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目传来新进展。据德清发布指出,该项目一期126亩,总投资约29亿元,6月5日项目将完成桩基施工,9月底实现厂房结顶,2021年1月30日前将全面完成厂房建设,项目预计在明年7月底建成投产。

甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产

27日,甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式,预计今年8月份正式投产,届时将达到年产能40亿颗,年销售额达人民币25亿元。甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,主要从事高端IC的封装和测试。

年产700亿颗半导体芯片?这个半导体项目预计年底建成投产

据盐城经开区发布消息,固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产。固得沃克项目总投资2亿元,其中设备投资1.28亿元,租赁厂房1万平方米,计划建设12条芯片封装及测试线,主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。

恒嘉辉半导体产业园项目8月底完成主体施工

威海南海新区恒嘉辉半导体产业园项目在5月底前完成基础验收,8月底完成主体施工。恒嘉辉半导体产业园项目总投资33亿元,建筑面积30万平方米,总投资33亿元。

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台积电7纳米制程介入汽车电子市场 设计实现平台首次投片成功

晶圆代工龙头台积电28日宣布,领先全球推出7纳米汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应用的设计时程。

南亚科:下半年首代10纳米级产品试产

存储器大厂南亚科28日召开年度股东常会,会中董事长吴嘉昭对于近期的产业状况发表看法,指出2020年上半年DRAM市场的需求较2019年同期有小幅度的成长,2020年下半年将会按照计划,试产自行开发的第一代10纳米级制程技术,并预计在2021年量产。

海辰半导体8英寸非存储晶圆厂已投产

无锡海辰半导体8英寸晶圆项目成功流片,此次流片成功象征项目实施取得阶段性的成果,目前处于试生产阶段,第一张晶圆可以送到客户处认证。

联电积极投入GaN制程开发 初期瞄准6英寸代工

晶圆代工厂近来积极布局第三代半导体材料氮化镓(GaN)。联电表示,GaN制程开发是现有研发计划中的重点项目之一,目前与转投资公司砷化镓(GaAs)晶圆代工厂联颖合作,仍处于研发阶段,初期将以6英寸晶圆代工服务为目标,未来也会考虑迈向8英寸代工。

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积塔半导体与盛美半导体达成战略合作

5月28日,上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备(上海)股份有限公司正式达成战略合作,签约仪式在位于临港新片区的积塔半导体公司临港工厂举行,由积塔半导体首席执行官洪沨博士与盛美半导体董事长王晖博士作为双方代表进行签约。

持股51% 紫光股份出资成立控股子公司

5月27日,紫光股份有限公司发布公告称,将与郑州市中融创产业投资有限公司、郑州紫慧企业管理中心(有限合伙)共同出资设立紫光智慧计算有限公司司(暂定名,最终以工商管理部门核准为准)。据公告,紫光智慧计算公司注册资本为5亿元,其中紫光股份以货币方式出资2.55亿元,占其注册资本的51%,为其控股股东。

率先部署Cat.1 紫光展锐助力客户实现物联网+区块链融合创新

日前紫光展锐携手万向区块链、摩联科技、广和通等客户举办“Cat.1 X区块链”线上分享会,紫光展锐主要提供适用于区块链的物联网芯片,展锐春藤8910DM是全球首款支持区块链的Cat.1 bit物联网芯片平台,内置广和通L610模组,覆盖了亚洲、欧洲以及拉丁美洲地区主要的运营商网络频段。

NI助力韦尔半导体建立从实验室验证到量产的标准化测试流程

全球领先的测试测量厂商NI(National Instruments)宣布与上海孤波科技有限公司、上海韦尔半导体股份有限公司达成合作。孤波借助NI开放的LabVIEW平台和模块化的PXI硬件,开发出满足韦尔半导体射频芯片产品的测试方案,帮助韦尔半导体建立从实验室验证到量产的标准化测试流程,加速产品上市时间。

湘江鲲鹏发布服务器和PC机 搭载7nm工艺鲲鹏920芯片

25日,首届湘江鲲鹏合作伙伴大会在长沙举行。会上,湘江鲲鹏发布了湘江鲲鹏服务器、PC机产品暨合作伙伴政策,并与34家企业签订战略合作协议。湘江鲲鹏岳麓系列台式计算机搭载7nm工艺的鲲鹏920高性能处理器芯片,拥有高性能独立显卡,安装具有我国自主知识产权的麒麟/UOS操作系统。

OPPO自研手机芯片 前联发科COO已加盟

华为在国内的最大竞争对手OPPO眼下正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从供应商那里争取顶级工程人才。知情人士表示,为了大步推进公司的芯片战略,OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科(MediaTek)挖走了数名高管,以及聘请了多名来自中国第二大移动芯片开发商紫光展锐(UNISOC)的工程师,从而在上海筹建一支经验丰富的芯片团队。

我国碳基半导体制备材料取得关键性突破

北京元芯碳基集成电路研究院的中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,经过多年研究与实践,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度与面积问题。这项研究成果已经被收录在5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。

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积极挑战SONY市占率 三星扩大投资图像感测器

为了能在非存储器半导体上持续发展,韩国三星电子准备扩大投资CMOS图像感测器(CIS)的生产线。目前正在拟定详细计划中,其中预定将韩国京畿道华城工业区当中的部分DRAM生产线,进一步转换为图像感测器生产线。

传铠侠按计划增产投资打造3D NAND新厂

即便身处疫情冲击当下,铠侠也将如原先计划增产投资,在旗下四日市工厂厂区内兴建3D NAND Flash新厂房「Fab 7」。铠侠已取得现有工厂附近的土地,并且在27日举行动土仪式,完成整地后将在12月开始厂房兴建工程,打造生产最先端3D NAND Flash新厂房「Fab 7」,预定2022年夏天完工。

三星发布8纳米Exynos 880 5G移动处理器

三星针对中端5G手机市场,26日宣布推出自研Exynos 880 5G移动处理器。该处理器除了整合5G基带芯片之外,还采用8核心的主流架构设计。Exynos 880 5G移动处理器采用的是10纳米半节点升级的8纳米制程。

ARM发布全新CPU、GPU和NPU

ARM于26日正式公布了其最新产品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU,并表示将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。ARM透露,与Cortex-A77相比,Cortex-A78适用于5nm工艺,性能提升20%,功耗降低了50%。这一性能能够满足目前5G严苛的电池消耗,同时适用于多个和更大屏幕的可折叠设备。

英国ARM公司向初创企业免费开放半导体设计知识产权

英国ARM公司将向初创企业免费开放半导体设计与开发所需的知识产权(IP)。初创企业可以自由使用ARM的设计软件等进行产品开发。除可以免费使用半导体设计开发所需的知识产权和软件外,还能在测试、产品评估、试制生产等方面得到免费支援。

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NAND Flash品牌厂营收排名

据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2020年第一季NAND Flash(闪存)位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨,带动整体产业营收季成长8.3%,达136亿美元。

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(来源:全球半导体观察)

数据中心需求大增 第一季NAND Flash营收成长8.3%

据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2020年第一季NAND Flash(闪存)位元出货量较前一季大致持平,加上平均销售单价上涨,带动整体产业营收季成长8.3%,达136亿美元。

第二季NAND Flash市场需求的重心仍在平板、笔电及Enterprise SSD,由于整体备货需求强劲,NAND Flash合约价也因市场持续缺货而维持上涨。集邦咨询预估,在价量齐涨的帮助之下,产业营收将继续成长。

(来源:集邦咨询)

今年前4个月天津口岸集成电路进口突破62亿元

从天津海关获悉,今年前4个月,天津口岸进口集成电路5亿个,同比增长8.1%;价值62.3亿元人民币,增长18.2%。

天津口岸的集成电路进口,从进口地区看,自东盟进口量最大,今年前4个月自东盟进口集成电路1.4亿个,同比增长17.7%,占同期天津口岸集成电路进口总量的27.4%。此外,自中国台湾地区进口的数量显著增加,数量高达1.3亿个,同比增长94.5%。

近八成以加工贸易方式进口。今年前4个月,以加工贸易方式进口集成电路3.9亿个,同比增长17.5%,占同期天津口岸集成电路进口总量的78.4%。

(来源:中国新闻网)

SEMI:北美半导体设备制造商销售额连续7月超20亿美元

SEMI日前发布的调研数据显示,北美半导体设备制造商的月度销售额,已连续7个月超过20亿美元。

北美半导体设备制造商4月份的销售额为22.6亿美元,较3月份的22.1亿美元增长2.2%,较去年4月份的19.3亿美元则增长17.2%。

在SEMI看来,北美半导体设备制造商4月份的销售额,反映了市场对半导体设备的需求依然强劲,尽管不确定性因素依旧存在,但这些半导体设备制造商目前的表现依旧良好。

(来源:集微网)

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促进300mm大硅片项目二期发展 沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权

5月31日,上海硅产业集团股份有限公司发布公告称,拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司持有的上海新昇半导体科技有限公司1.5%的股权。据公告,沪硅产业与上海新阳于5月29日签署了《股权转让协议》,沪硅产业拟以现金2995.8912万元收购上海新阳持有的上海新昇1.5%的股权。

卓胜微定增30亿投资射频芯片模组等项目 国产替代进程加速

5月31日晚间,卓胜微披露非公开发行股票预案,公司拟向不超过35名特定投资者,募集资金不超过30.06亿元,扣除发行费用后,主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目5G通信基站射频器件研发及产业化项目、以及补充流动资金。

比亚迪半导体获19亿元增资

5月26日,比亚迪股份有限公司发布公告,公司董事会审议通过《关于控股子公司引入战略投资者的议案》,控股子公司比亚迪半导体有限公司将以增资扩股的方式引入14名战略投资者,由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购。

引入小米产业基金等战投 这家公司拟定增募资14.8亿元

5月28日,电子元器件厂商顺络电子披露《2020年度非公开发行A股股票预案》、《关于公司与战略投资者签订附条件生效的战略合作协议暨2020年非公开发行股份认购协议的公告》等系列公告,拟定增募资不超过14.8亿元,引入战略投资者。

为赛普拉斯收购案提供资金 英飞凌筹资11.6亿美元

26日,英飞凌表示,已透过发行新股集资约10.6亿欧元(11.6亿美元),为赛普拉斯半导体(Cypress)收购案提供部分资金。英飞凌此次发行了5500万股新股,发行价格为每股19.30欧元,总收益约为10.6亿欧元,扣除佣金和费用后,这些资金将用于偿还银行为购买赛普拉斯半导体公司提供的部分收购融资。

投资10亿元 重庆两江基金参与紫光展锐股权重组项目

近日,重庆两江股权投资基金管理有限公司管理的重庆承锐股权投资基金合伙企业投资10亿元,成功参与了北京紫光展锐科技有限公司股权重组项目。此次合作将有利于两江新区芯片产业补链成群,形成集成电路产业集群,助推两江新区打造以大数据智能化为引领的智慧之城。

增资事项落实?传芯恩获28.55亿元投资

业内有消息称,日前芯恩(青岛)集成电路有限公司董事会表决通过了增资议案,青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)将向芯恩增资28.55亿元。芯恩将获投资的消息在早些时候已现端倪。

科创板首单并购重组审核获通过 华兴源创并购欧立通

26日,苏州华兴源创科技股份有限公司发布公告称,2020年5月25日,本公司收到上海证券交易所科创板上市审核中心《关于苏州华兴源创科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金审核意见的通知》,同意苏州华兴源创科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请。

立霸股份、上海临芯投资等设立基金 面向国内半导体企业

25日,立霸股份发布公告称,公司与上海临芯投资管理有限公司、闻威签署了《嘉兴君锋投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同投资名为“嘉兴君锋投资合伙企业(有限合伙)” 的私募股权投资基金。嘉兴君锋拟投资于国内半导体企业或通过特殊目的载体投资于国内半导体企业,具体投资标的及投资方案将由私募基金根据具体情况予以确定。

福建发行首单银行间债券市场“双创债” 用于成立集成电路产业基金

福建省电子信息(集团)有限责任公司发行全省首笔银行间市场“双创债”,发行金额5亿元,期限3年,票面利率4.9%,主承销银行为中国银行福建省分行。该笔债券是福建省在银行间市场首单“双创债”,募集资金用于出资成立福建省集成电路产业基金。

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银河微电科创板上市申请获受理

5月25日,上海证券交易所信息披露显示,常州银河世纪微电子股份有限公司的科创板上市申请已获受理。资料显示,银河微电成立于2006年,专注于半导体分立器件研发、生产和销售,具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。

科创板上市委同意深圳力合微IPO

5月28日,上海证券交易所披露科创板上市委2020年第29次审议会议结果,同意深圳市力合微电子股份有限公司发行上市(首发)。资料显示,力合微成立于2002年,是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

功率半导体企业无锡新洁能IPO过会

5月28日,中国证监会第十八届发审委2020年第81次会议审核结果显示,无锡新洁能股份有限公司(首发)获通过。资料显示,新洁能成立于2013年,是国内主要半导体功率器件设计企业之一。

闯关科创板 盛美半导体完成上市辅导

上海证监局披露了海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。盛美半导体成立于2005年,由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC(简称“美国ACMR”)出资设立。

力积电今年可望转盈 将启动上市计划

力晶集团旗下晶圆代工厂力积电股东会年报出炉,今年营运目标为提高产能、产能利用率与毛利率,加速新品世代技术开发与量产,并启动上市计划。力积电表示,今年可望摆脱去年亏损,回复过往力晶时代获利表现。

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2020-2025年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

2020-2025年中国生物芯片行业发展前景与投资战略规划分析报告

2020-2025年中国人工智能芯片行业战略规划和企业战略咨询报告

2020-2025年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测

2020-2025年中国物联网芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

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