为跑分而生 联发科10核处理器Helio X20独有3架构曝光

此前有消息传出，联发科将推出10核心处理器Helio X20，跑分将超过7万，大家纷纷对这颗前所为由的芯片产生极大的兴趣。近日有台湾媒体曝光了这款产品的部分参数，将采用联发科独家的3架构公板设计，在大小核架构之外在增加Turbo架构，由2个Cortex-A57核心加上4+4Cortex A53组成，台积电20纳米工艺，据悉，该芯片最快在今年7月份量产，终端产品最快在年底前可上市。

早先联发科向小米、vivo等核心客户介绍了下一代高端芯片Helio X20处理器，采用10核心架构，Antutu跑分过7万，超越当前的安卓顶级旗舰三星S6，成绩比骁龙810和三星Exynos 7420都要高。

Helio X20与骁龙810、Exynos 7420参数对比

骁龙810采用64位8核心设计，由4个Cortex-A57、4个Cortex-A53核心组成的big.LITTLE架构，其中A57单核心最高主频可达2GHz，GPU部分采用Adreno 430的图形处理器，频率为600MHz，支持双通道LPDDR4-1600内存，采用台积电20纳米工艺，支持Cat 9基带。

Exynos 7420和骁龙810在CPU部分架构相同，都是八核混合架构，但三星处理器采用当前最先进的14nm FinFET制造工艺，GPU部分则采用Mali-T760 MP8的8核心GPU，频率为772MHz，Cat6级别的4G网络支持。

从性能和工艺上看Exynos 7420领先于骁龙810处理器，不过幅度差距有限，但得力于高通的技术专利优势，在4G网络方面骁龙810支持度更佳。目前Exynos 7420仅在三星自家的旗舰S6和S6 Edge上采用，而骁龙810则广泛运用在新一代安卓旗舰手机上，但早先有消息称骁龙810发热问题严重，目前随着各品牌手机上市，该问题似已得到解决。

联发科Helio X20是继X10之后的第二颗高端芯片，目标直指骁龙810，意图在高端市场抢占骁龙810的份额，而从X20的3架构设计上看，联发科采用最简单粗暴的方式，即在跑分上碾压对手，更高性能的两颗Cortex-A57可能作为Turbo超频架构，用以提升处理器性能。

近年来，在迅猛发展的同时，联发科也一直在试图提升对高端品牌的影响力，此前曾率先发起处理器“核战”，迫使高通等芯片厂商不得不提前推出8核产品，此次10核架构也有同样的战略意图。

不过在提升品牌形象方面。联发科并未取得显著成效，早先的4核、8核产品被国内中小品牌在价格战上打上了低价的标签，而Helio系列则是联发科推到重来的标志，X10已经在HTC上最新旗舰手机上采用。X10采用的8核A53架构，X20增加两颗A57核心其用意不言而喻，希望能后发先至，在部分规格上超越高通以及三星的旗舰。

至于X20将采用何种GPU部分，现在仍然为由消息透露，此前有传闻称联发科将采用AMD的GPU技术，但随后遭到联发科的否认，在X20上面可能依然延续PowerVR 或Mali系列的芯片。

核心数、跑分时代是否会再次拉开序幕，从X20与骁龙810、Exynos 7420参数对比来看，联发科虽然跑分能有突破，但是在实际性能上可能依然要略逊一筹，10颗核心是否会陷入联发科早起的真假核概念现在还无法确认，X20正式上市时，骁龙810早已完成市场布局，而骁龙820也在伺机而动。不过X20只是开端，联发科产品线并不会局限于一款，后续产品依然会持续推出，在与高通的较量中，联发科已经先行了一步，能否超越依然是要凭借在手机市场中的角逐来完成。