高通新无线充电技术兼容金属外壳设备 iPhone7或可无线充电

前瞻科技快讯，国外媒体7月29日发表文章称，高通已经找到方法解决金属外壳设备进行无线充电的方法，以后类似iPhone这样的金属机身设备也能进行无线充电。

许多果粉都希望iPhone能够实现无线充电，虽然iPhone 6S还不可能拥有该技术，但高通公司刚刚获得了无线充电技术的突破，将非常适用于iPhone的金属机身。

无线充电最大问题是只能适用于塑料外壳的设备。所以，三星等塑料外壳的手机是可以实现无线充电的，但是苹果iPhone偏爱金属机身，这使得iPhone一直无法实现无线充电。

iPhone零部件供应商高通公司近日宣布，该公司已找到一种方法可以让包裹在金属机身内的设备也可以通过无线的方式进行充电。而在此之前，所有现行的无线充电标准都不兼容采用金属外壳的电子设备。

高通用了一种被称为磁共振的技术来取代传统的磁感应，对金属具备更强的“免疫性”，磁共振只会在一个小范围的3D空间里产生电荷，因而周围的任何金属物件都可以不受到影响。

高通该项新技术取名为WiPower，遵循当前Rezence无线充电协议标准。WiPower基于近场磁共振技术，并且还允许不同功率需求的多个设备同时充电，这意味着有一天，iPhone和Apple Watch可以同时在同一充电板上充电。

iPhone 6许多部件都由高通提供的，其中包括LTE调制解调器，处理器，以及电源管理和电源跟踪芯片。目前，高通的WiPower技术还没有上市，所以iPhone 6S不会拥有该技术，也就无法实现无线充电，但iPhone 7却有可能。