据DigiTimes报道,富士康已经成立了一个半导体子集团,并且正准备启动12英寸晶圆厂的建设。
(图源:富士康)
富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导,他也是夏普公司的董事。
消息人士称,富士康的芯片制造相关子公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备,讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。
消息人士指出,富士康也正在考虑进入晶圆制造领域,并且已经有半导体子公司评估建设两座12英寸晶圆厂的可行性。
消息人士指出,尽管富士康此前并未成功收购东芝的内存芯片业务,但该集团并未放弃其半导体雄心。
富士康已表示不会对市场和媒体传闻发表评论。
据TrendForce最新统计资料显示,自2016年至2017年底,大陆新建及规划中的8英寸和12英寸晶圆厂共计约28座,其中12英寸有20座,8英寸则为8座,多数投产时间将落在今年。
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