巨头布局加快创企融资频繁 “中国芯”得场景者得天下

文/Iris Tai

芯片，彰显一个国家科技实力的重要产业之一。指甲盖儿般大小的芯片，却非常讲究“火候”，从芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，都有着一道道完整严谨的工序，历经数关考验才实现量产并被应用到科技领域的各个层面，如智能终端、自动驾驶、安防、云计算等。

今年美国对中兴的制裁事件给了我国芯片产业当头一棒，“缺芯之痛”逐渐引起国人深刻的认识与反思，开始正视当下国内芯片产业的瓶颈与挑战。更值得我们关注的是，这时候众多企业纷纷踏上了自主“造芯”之路。

AI芯片创企频获巨额融资

在这些“造芯”的企业中，包括的大公司如百度、阿里巴巴、格力等大公司，还有一些AI独角兽，如地平线机器人、寒武纪等。

最近，不少AI芯片初创企业频频获得巨额融资，引起了业界对芯片产业投资的关注。

今年安博会举办期间，AI芯片设计公司地平线机器人创始人兼CEO余凯曾表示，地平线将在2018年底完成新一轮融资，金额为5~10亿美元。投资方包括一家规模可媲美英特尔的芯片公司以及一家顶级汽车厂商。

据了解，地平线主攻安防和自动驾驶两个应用场景，产品包括征程 1.0 芯片(支持 L2自动驾驶)和旭日 1.0(用于安防智能摄像头)，具有高性能(实时处理 1080P@30 帧，并对每帧中的 200 个目标进行检测、跟踪、识别)、低功耗(典型功耗在 1.5W)、和低延迟的优势(延迟小于 30 毫秒)。公司二代自动驾驶芯片将于明年第一季度流片，实现语义建模。

另一个巧合的事件是，与地平线融资时间相近的还有一家芯片初创企业。11月底，国内高端芯片设计公司思朗科技宣布完成数亿元天使轮融资，领投方为上海联和投资有限公司，远翼投资跟投。思朗科技专注系统架构创新的高性能芯片设计。本轮融资完成后，思朗科技将加大芯片架构优化升级和软件生态链的研发投入，同时进一步加快产品在超算、移动通信等领域的商业落地。

另外值得一提的是，目前集成电路依然是我国进口额最大的产品之一。据相关统计，2017年进口金额高达2601亿美元，2018年1到10月进口金额2659亿美元，超过2017年全年，对比1到10月出口金额仅700亿美元，进出口逆差达1959亿美元，全年逆差有望超过2000亿美元。

因此，芯片初创企业的融资脚步加快、集成电路面临较大进出口逆差等现象，意味着我国芯片产业隐藏着巨大的投资机遇及成长空间。

挑战与机遇并存 得“场景”者得“天下”

近年来，随着物联网、人工智能的发展推进，芯片的需求日益增大，在AI芯片仿佛是资本市场之香饽饽的背景下，多家投资机构对芯片的投资热情高涨。目前已有多家国内一线创投机构入局芯片领域，如高瓴资本、红杉资本、北极光创投、顺为资本等。但他们对AI芯片的看法可归结为：门槛高、投入成本大、周期长、回报率较低等特点。简而言之，芯片投资面临着机遇与挑战并存的局面。

值得注意的是，投入成本大、周期长是芯片投资的主要挑战。金沙江创投董事总经理朱啸虎曾表示，“中国的芯片公司大部分是单一产品公司，因为前期投入很大，若竞争对手靠先机占据市场，则自己的成本曲线会远远落后于竞争对手。对VC来说，投入和回报是不成比例的。其次，从中期来看，任何行业都有周期性，先出来的肯定是做硬件的公司。”

而针对芯片产业面临的诸多投资风险，北极光创投董事总经理杨磊则提出两点建议。他认为，芯片投资首先要躲避低端陷阱，投资人应该注重投资具备独特核心IP研发能力。其次要抓住品类分化。他强调，随着摩尔定律终结和物联网时代到来，这催生了AI训练、推理、云计算、边缘计算、自动驾驶等大量场景和需求。而这些细分场景需求并非大公司的关注重心，因此，它们反而是初创公司应把握好的机会。从品类分化入手，打造细分领域最强产品，占据市场空间方为生存之道。

因此，正专注于芯片研发的初创企业同时面临着国外知名大厂技术垄断与国内巨头纷纷入局等多方压力，它们的突围之道可概括为：只有当芯片的研发设计及应用离细分场景越接近，其发展机遇才可能越来越大。只有坚持不断打造细分领域的最强技术及产品，才能在“中国芯”研发热潮中脱颖而出，突出重围。