前瞻半导体产业全球周报第6期：日本不松绑，59%韩国中小企撑不过6个月

上周，半导体行业看点依然精彩：日本“效仿”美国向出口韩国的三种半导体原材料实行出口管制，59%韩中小企将遭遇重创。同时为了反击日本制裁，韩国投万亿研发自主半导体供应链。值得注意的是，在G20峰会闭幕后的记者会上，特朗普表示，美国企业可以继续向华为出售零部件。

下面来跟着前瞻经济学人一起，看看近期半导体行业有哪些大事发生吧!

日本出口管制不松绑，59%韩国中小企撑不过6个月

日本4日起强化三种半导体材料对韩国出口管制，严重冲击韩国企业。韩联社等报道，59%半导体相关中小企业表示，如果日本政府持续出口管制，企业经营将难以撑过六个月。

由于日本政府对韩出口管制措施恐将变成长期化管制，韩国中小企业危机感加剧。韩国中小企业中央会最近对日本管制措施直接、间接产生影响的269家中小企业进行调查。结果显示，“如果日本的出口限制继续下去，将难以继续经营超过六个月”的比例高达59%，其中“连3个月都难以维持”的占28.9%，认为约可持续“3-6”的占30.1%。

被问及“假设日本管制措施最长维持一年，是否可以撑过这段期间”，只有两成企业表示可以撑过一年。

至于被问及将如何应对，46.8%企业回答没有应对策略，比例逼近半数。其次是开发替代材料，达21.6%、变更进口贸易对象18.2%、确保库存12.3%。

调查也显示，42%企业表示要让原材料来源多元化至少需要一年以上的时间，34.9%表示需要六个月至一年。

53.9%企业希望韩国政府透过外交谈判，圆满解决问题;34.6%主张应该向世界贸易组织(WTO)报告，以国际法为基础来应对。

三种被日本出口管制的半导体原材料在日本的市占率在七成至九成之间，一般分析韩国库存最多只能支撑四个月。外界解读日本此举形同报复措施，目的在强迫韩国政府回应日韩征用工诉讼争议。

国际半导体产业协会CEO：5G领域，世界将变得更依赖中国

在中国大连参加夏季达沃斯论坛的国际半导体产业协会(SEMI)首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)7月1日表示：“随着中国(在5G方面)成为一个具有竞争力的全球领导者，世界可能会变得更加依赖中国。”

马诺查补充道，在5G相关的问题上，如果美国继续单方面针对中国，这个“亚洲巨人”仍然可以继续与其他国家做生意。

“如果你看看5G和物联网，中国和亚太地区的市场份额占了约50%，到2025年，它们将切切实实地超过世界其他地区，”马诺查说，“不要低估中国，我认为他们绝对处于领先地位。”

华登国际黄庆：中国半导体产业的人才和资源过于分散

在今日举办的2019安创未来科技创‘芯’大会夏季峰会上，华登国际中国董事总经理黄庆表示，中国半导体产业从廉价替代的“孵化“阶段经过不断的学习到现在已进入到聚焦提高附加值、加强研发、引进新功能，和一线客户合作的阶段。

黄庆表示，在过去几年间，随着中国IC设计公司数目的增加，国内公司也随之不断分化，最终导致了整个行业人才和资源的分散。数据显示，从2010年到2018年，中国IC设计公司数量从582家增长到了1698家。不过，黄庆指出，以2013年为例，中国IC设计公司达到了632家，但其中87%的公司的人员数量少于100人。

韩专家：日本制裁有助于半导体清库存

韩媒报道，来自半导体行业的焊管专家表示日本限制半导体材料出口不可避免地会影响韩国公司，不过预计损失并不大。

专家指出，从去年底以来，半导体存储芯片产能过剩，库存量持续增加，三星及SK海力士今年Q1季度因为闪存内存芯片跌价而出现了运营利润下滑的问题，预计会在Q4季度恢复，而日本政府的决定可能会让这两家公司通过清理库存来检视长期的生产计划。

中兴通讯CEO徐子阳：中兴已成5G主力军 正研发5nm芯片

去年上任的中兴通讯CEO徐子阳日前接受了央视《对话》栏目的采访，徐子阳在节目中表示中兴公司目前已经走上了正轨，并且成长为5G产业链的主力，他代表中兴表态一定不会辜负大家的期望。

在采访中，徐子阳还提到了中兴在5G研发上的成绩，表示即便去年到了最艰难、最紧张的时刻，中兴通讯砍了营销费用也没有减少对研发的热情，甚至比预定的数额还要高，去年中兴投入了100多亿元研发。此外，在5G基站芯片方面，徐子阳也透露了中兴公司最新的进展，7nm工艺的芯片已经完成设计并量产，目前正在研发5nm工艺的5G芯片。

中芯国际宣布转卖8寸晶圆厂给无锡锡产微芯半导体

近日，中芯国际在港股发布公告称，将以1.13亿美元出售意大利8寸晶圆厂给新买方无锡锡产微芯半导体有限公司。此前，中芯国际意大利8寸晶圆厂原买家为江苏中科君芯。根据本次公告，卖方(中芯国际)、目标公司、前买方(江苏中科君芯)和新买方(无锡锡产)于6月27日已达成转让协议。

江苏扬州新政：IC制造最高可享3000万补贴

近日，为加快落实江苏扬州市发布了先进制造业(集群)加快发展的政策意见，以加快扬州先进制造业(集群)发展。意见提出，扬州将大力支持电子信息制造业发展，并提供系列补贴措施。

其中规定：进入省规划布局内集成电路产业重点项目库并建成投产的，按实际有效固定资产投入的10%予以一次性补助，制造业项目每个最高不超过2000万元，封测业项目每个最高不超过1000万元，设计业项目每个最高不超过400万元。对获省同类补助的，将补助比例上浮至15%，制造业项目每个不超过3000万元、封测业项目每个不超过1500万元、设计业项目每个不超过600万元。

台积电7nm订单被三星抢走 关键时刻还要看华为

日前英伟达证实未来的7nm GPU订单会使用三星的7nm EUV工艺生产，英伟达转单三星也是传闻已久的事了，现在算是落定了，不过台积电日前也因为损失大客户订单而面临股价波动的麻烦。

对于客户转单一事，台积电一方面表态不会评价客户选择，另一方面也在不断强调自家在先进工艺上的优势，表示7nm工艺上依然领先三星公司至少1到2年。虽然三星有可能抢走部分订单，但台积电现有的7nm客户还是给力的，特别是华为。此前因为被制裁，市面上传出了华为砍单芯片的消息，不过现在来看华为并没有放慢脚步，还在追加订单。

全球芯片销售额5月同比下降近15% 在华下降9.8%

据美国半导体行业协会官网7月2日发布的数据，5月全球半导体销售额为331亿美元(1美元约合6.9元人民币)，比去年同期减少14.6%，比今年4月增长1.9%。

报道称，与去年同期相比，所有区域市场的销售均下降，其中欧洲下降9.0%，中国下降9.8%，亚太其他地区下降12.6%，日本下降13.6%。美洲下降最多，达到27.9%。

特朗普：美国企业可以继续向华为出售零部件

在G20峰会闭幕后的记者会上，特朗普表示，美国企业可以继续向华为出售零部件。

特朗普还表示，每年美国企业从向华为出售商品中获益数百亿美元。当被问及会否将华为移出美国出口管制的“实体清单”时，特朗普表示，近日将讨论这个问题。

三星正在争取中国厂商对其5G芯片的订单

据台媒Digitimes报道，三星电子已向中国部分手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品，以进行测试和验证。报道称，厂商中包括OPPO和vivo。

据悉，三星部分外售的Exynos系列5G手机芯片将成为国内品牌OPPO、vivo的备选之一。供应链人士指出，OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70，同时也有向高通采购芯片，但为了平衡对高通的采购比例，国内许多厂商正在积极测试和验证三星自研并部分外售的Exynos系列5G手机芯片。

日本限制对韩半导体产业材料出口 三星和LG将受冲击

日本经济产业省7月1日宣布，将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的三种材料加强面向韩国的出口管制。

日方的最新举措可能对韩国半导体巨头造成打击，导致韩国经济恶化。日本《产经新闻》特别点名了一些企业，分析称“大型半导体制造商三星电子和在薄膜型高精细电视机领域走在前列的LG电子等韩国主流企业将会受到影响”。

支柱业务芯片供应过剩 三星第二季度营业利润或暴跌60%

随着三星电子面向华为的存储芯片出货量下降加剧了价格挤压导致的供应过剩情况，29位分析师平均预计，三星第二季度营业利润将达到6万亿韩元(约合51.4亿美元)，较上年同期的14.9万亿韩元下降60%。

反击日本制裁 韩国投万亿研发自主半导体供应链

由于二战劳工赔偿问题上没能达成一致，日本政府突然宣布将对韩国执行经济制裁，限制日本半导体材料、OLED显示面板材料的对韩出口，7月4日起正式施行。

不过，正如美国封杀中国公司会刺激中国掌握核心技术一样，日本此举也严重刺激了韩国发展国产半导体供应链的决心。媒体报道称，韩国国会与政府进行了讨论，为了应对日本对半导体材料的管制，韩国将投资1万亿韩元(约合59亿人民币)推动韩国国产半导体供应链的发展，涉及半导体装备、零件及材料等多个行业。 此外，以日本制裁为契机，韩国还会在本月内宣布新的半导体产业强化策略，提高竞争力，加快国产装备及材料的研发速度。

艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作

7月4日,艾迈斯半导体宣布，与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书，双方将在图像传感器领域展开紧密合作。

此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径，进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。并同时加快市场交付速度，提供更具竞争力的新产品组合。

IBM利用MRI探索单个原子成像，未来用于量子计算机研制

IBM 阿尔马登研究中心和首尔基础科学研究院的科学家，已经将成像技术向前推进了一步，开发出一种全新磁共振成像技术，能够提供物质前所未有的细节，甚至是样品中单个原子的细节。

IBM的研究人员表示希望有朝一日这一新技术可以用来为量子计算机设计原子级信息储存系统。

美光正在为DDR5扩大产能 并迅速转向更先进工艺技术

由于供应超过需求，近几个季度DRAM价格大幅下跌。为了降低成本并为内存的新应用的出现做好准备，DRAM制造商正在积极地转向更新的工艺技术。美光公司在制造工艺方面拥有积极的路线图，现在又增加了4个10纳米级节点(总共6个10纳米级技术)，该公司正在研究最终向极紫外光刻(EUVL)的过渡。美光还在扩大其生产能力，以便为下一代应用生产下一代存储器，即为消费级准备32 GB内存模块，为服务器准备64 GB DIMM。

首批杭州制造8英寸半导体硅抛光片已顺利下线

在清洁无尘的车间里，一枚枚形状酷似黑胶唱片的硅片在工艺线上有序流转，经历倒角、研磨、腐蚀、热处理、抛光……6月30日下午，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。

这是出自杭州制造的第一批大硅片，意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。据悉，中芯晶圆的12英寸硅片也将于2019年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

台积电打造40纳米无线系统SoC

7月2日，台积电、Ambiq Micro共同宣布，采用台积电40纳米超低功耗(40ULP)技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片(SoC)缔造领先全球的最佳功耗表现。

Apollo3 Blue将ARM Cortex M4F核心运算能力提升至96MHz，操作功耗降至6uA/MHz以下，可支持电池供电的设备产品。该芯片卓越性能让Ambiq业务延伸到电池供电的智能家庭设备，以及需随时保持开启的声控应用，如遥控器与耳戴设备等产品等崭新市场。

ASML开发新一代EUV设备 预计2025年量产

当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下，EUV极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备，包括现在的7纳米制程，以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程都将采用该技术。

为了因应制程微缩的市场需求，全球主要生产EUV设备的厂商ASML正积极开发下一代EUV设备，就是High-NA(高数值孔径)EUV产品，预计2025年正式量产。

总投资3亿元的5G光通信核心部件产业园项目落户湖南湘潭

近日，2019湖南与央企对接合作活动湘潭招商引资发布会在长沙举行。据湖南日报报道，本次活动共签约13个项目，总投资133.55亿元，涉及智能装备制造、汽车及零部件、食品医药、信息技术、新材料、片区开发等。

其中，湘潭经开区与湖南惠天然光芯科技股份有限公司就5G光通信核心部件产业园项目进行签约。据报道，该项目拟总投资3亿元，其中固定资产投资2亿元.拟选址在经开区高端汽车零部件产业园二期，用地约40亩，建筑面积约为20000㎡。由湘潭中建汽配产业园投资有限公司代建厂房。

发力SoC芯片研发 海信宣布联合投资5亿成立芯片公司

最近，海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广，并以此加速“造芯”攻势。

SoC芯片是决定智能电视整机产品竞争力的核心部件。业内资深专家评价，海信此举将使我国彩电行业缺乏高端芯片的局面有所改观，对于提升我国电子信息产业竞争力也具有重要意义。

23亿美元!应用材料或将收购日本同行国际电气

7月1日，据日经新闻报道，世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元(23亿美元)的价格收购日本同行国际电气(Kokusai Electric)。

报道指出，应用材料可能会在几天内公布这个交易。而通过此次收购将扩大应用材料公司的产品阵容。当前半导体行业正在竞相开发更先进的芯片，用于包括5G网络和人工智能在内的芯片。

澄天伟业：拟6.76亿元投资半导体芯片承载基带和半导体芯片项目

澄天伟业7月2日晚公告，公司与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订《投资合作协议》，拟在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目，主要应用于电信和金融支付领域，预计投资总额6.76亿元。协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链，优化公司产品结构，增加公司综合竞争实力。