前瞻半导体产业全球周报第8期：ARM调整芯片设计授权费，降低芯片开发难度

ARM调整芯片设计授权费，降低芯片进入门槛

据外媒报道，7月15日，ARM宣布对芯片设计方案和技术授权采用新的授权费模式，芯片制造商以较低的一次性费用获得约该公司四分之三的技术和芯片设计方案组合。

后续，只有当芯片准备好生产并开始发货时，向ARM支付的许可证费用和专利费才会生效。ARM汽车和物联网芯片业务总经理迪普蒂·瓦恰尼表示，这一变化是由不断扩大的客户群推动的。

在过去，ARM要求客户选择一种特定的芯片设计方案，并预先支付许可费，这可能要花费一次性的数百万美元才能使用，之后在芯片投产后按芯片数量再收取授权费。

根据新的收费计划，芯片厂商如果使用ARM的一种设计方案投产芯片，需要每年支付7.5万美元的费用，如果每年支付20万美元，则可以获得不限数量的芯片设计方案。在芯片开始生产时才需要支付授权费和专利费。

早前，日本软银集团斥资300多亿美元收购了ARM公司，成为其新东家。一直以来，ARM将芯片设计方案和技术授权给高通、苹果和三星电子等公司，这些公司将这些技术用于研发各自的智能手机和其他设备芯片。ARM对外提供的技术授权，大大降低了外部厂商开发自有移动芯片的难度。

国家5G推进组：华为5G芯片率先完成全部测试

7月17日，在2019IMT-2020(5G)峰会上，IMT-2020(5G)推进组组长王志勤表示，华为海思的巴龙5000芯片可支持NSA/SA两种模式，并已完成从室内到外场的全部网络测试。目前仅面向NSA设计的芯片，是高通X50芯片和紫光展锐的Ivy510新品，其中高通已完成了从室内到外场的全部测试，紫光展锐的相关测试正在开始阶段。

工信部部长：超高清视频具有广阔融合应用前景

7月19日，工信部部长苗圩带队赴超高清视频(北京)制作技术协同中心、北京小鸟看看科技有限公司、北京中科寒武纪科技有限公司开展了调研考察。苗圩强调，超高清视频具有广阔的融合应用前景，要加强超高清视频核心技术和产品攻关，加快虚拟现实和人工智能芯片等相关领域突破，推动超高清视频在各行业领域的应用。

全球首条大功率量产化紫外LED芯片生产线正式投产

据山西长治市发改委消息，年产3000万颗紫外LED芯片的中科潞安深紫外LED项目近日正式投产。这是全球首条大功率量产化紫外LED芯片生产线，标志着长治市LED产业阔步向千亿级目标挺进。它的投产，使长治市的LED产业步入集群化、高端化的新阶段，也意味着山西省有了国际化、开放式的紫外光电产业集群。

5G需求激增，台积电宣布加速5纳米芯片生产

据外媒报道，2019年对半导体的总体需求可能有所下降，但由于早期5G设备开始销售，台积电发现尖端处理器的需求有所增加，并准备“稍微”提前推出更先进的技术。台积电表示，其新的5纳米芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。

阿里巴巴AI实验室宣布推出“精灵产业带”计划

阿里巴巴人工智能实验室17日宣布“精灵产业带”计划，通过芯片、模组厂商，以及技术方案商等产业链上下游合作，向产业带输送一整套智能升级方案，目前已与浙江慈溪电暖风扇产业、广东中山照明产业、福建福安按摩仪产业达成深度合作，预计今年将为全行业贡献超过50亿的新增产值。

华为高级副总裁：华为将在剑桥新建研发中心，开发光芯片

华为高级副总裁张建岗日前在英国表示，华为在英国与不少本地大学和科研机构建立了合作关系，去年华为在英国的研发投入超过1亿英镑(约合1.26亿美元)，雇用了300名工程师和技术专家在人工智能、5G以及光学技术等方面开展研发，今年这个研发团队的人数会进一步扩大到400人。华为还准备在剑桥建立一个新的研发中心，用于光芯片等关键技术的开发。

汇顶科技诉神盾股份专利侵权，索赔5050万元要求销毁侵权产品

屏下指纹方案商汇顶科技发布公告，称北京知识产权法院正式立案，受理深圳市汇顶科技股份有限公司起诉神盾股份有限公司侵害专利权纠纷案件。汇顶科技起诉神盾股份侵犯了其屏下光学指纹芯片技术的重要专利，诉请法院判令被告立即停止侵权、销毁侵权产品，赔偿汇顶科技相应损失共计人民币5050万元，并承担因侵权带来的其他法律责任。

紫光展锐荣获5G突出贡献奖 5G芯片可支持SA和NAS

在17日举行的2019 IMT-2020(5G)峰会上，IMT-2020(5G)推进组表彰了在中国5G技术研发试验做出突出贡献的核心企业，紫光展锐荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”。目前，紫光展锐5G多模基带芯片—春藤510已完成了符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA(非独立组网)及SA(独立组网)通话测试;与爱立信联合完成了5G新空口(NR)的上行和下行数据的双向互通测试，同时与华为开展了基于3GPP R15 f40版本的NSA室内功能互操作测试，并在中国信息通信研究院MTNet实验室实现1.38Gbps的下载速率，具备了商用eMBB场景的条件，为5G商用做好准备。

*ST德豪上半年预亏4亿 拟关闭LED芯片工厂“断臂求生”

受LED芯片业务萎缩等影响，*ST德豪预计今年上半年亏损3亿-4亿元。同时，公司管理层认为，基于行业形势、中美贸易大环境以及长短期经营压力的考虑，公司计划关闭LED芯片工厂。数据显示，LED芯片及应用产品连续多年在其整体营收中占据40%以上的比例，如何平衡LED芯片业务关停后带来的不利影响，考验着管理层的智慧。

三星开始对EMMC等产品提价，内存涨价或不可避免

日本在本月初宣布，将从7月4日开始限制对韩国出口部分制造芯片和智能手机的材料。在出口限制生效后，对三星电子和SK海力士等韩国科技企业带来影响，预计两家公司的库存备货只够供应一两个月。在此背景下，7月初三星率先对工厂顾客涨价，涨价涉及的品类为DDR3、EMMC和Nand Flash。特别是三星8GB、16GBEMMC最近价格涨幅较大，均在10%左右。

苹果高管赴韩访问三星，商讨iPhone芯片潜在短缺问题

据9to5 Mac报道，苹果公司派遣了一些高管前往韩国与三星公司进行会晤，双方商讨的主题是iPhone芯片未来可能出现的短缺，三星的DRAM和NAND芯片生产都有可能出现问题。另外iPhone屏幕的生产工作也有可能会受到影响。三星的芯片生产有可能会受到日本和韩国之间的争端的影响。在此背景下，三星可能无法获得足够的用于芯片生产的化学原料。

欧盟对高通处以2.42亿欧元的罚款

据彭博报道，高通因掠夺性定价损害竞争对手利益而被欧盟罚款2.42亿欧元。高通在2015年受到欧盟的反垄断调查。当时欧盟委员会指控高通公司在2009年至2011年期间进行掠夺性定价，目的是迫使英国手机软件开发商Icera出局。该委员会表示，高通以低于成本的价格向两家客户出售了一定数量的UMTS基带芯片组，将Icera拒之门外。

继提起飞利浦电视机诉讼后 首尔半导体正式着手智能手机侵权诉讼

全球性LED企业首尔半导体已对欧洲大型电器经销企业“Conrad Electronic”提起手机用背光源相关技术专利侵权诉讼。此次向德国杜塞尔多夫法院提起的专利诉讼的主要内容是上述经销公司销售的手机产品侵犯了首尔半导体背光源LED光提取核心技术专利。这是一项能更有效的从LED芯片提取光线，以提升光线亮度的LED芯片制造原创技术。这是首尔半导体第一次针对手机背光源技术提起专利诉讼。

三星量产全新LPDDR5 DRAM芯片，支持5G和AI功能

据外媒报道，三星宣布已经开始批量生产12 Gigabit LPDDR5 DRAM芯片，旨在“在未来智能手机中支持5G和AI功能”。新的LPDDR5芯片提供了5500Mbps的数据速率，比目前高端智能手机使用的LPDDR4X(4266Mbps)提高了大约30%，三星表示，新的DRAM将支持超高清视频录制和AI驱动的机器学习功能，与之前的DRAM相比，耗电量减少30%。

联发科首批搭载5G SOC终端将于明年首季上市

芯片设计厂商联发科在一场5G沙龙技术上表示，联发科最新5G SOC单芯片采用了7纳米制程，先采用了A77和G77，搭配最新的APU3.0，搭载M70 modem。这款SOC今年Q3向主要客户送样，首批搭载5G SOC的终端将于明年一季度上市。

高通发布骁龙855 Plus，运算速度更高

高通发布骁龙855 Plus移动平台。官网介绍，这款新的芯片是在骁龙855基础上的升级。新产品在855的基础上进行了超频，运算速度比855高15%，为游戏、人工智能等提供更好体验。这款移动平台同时支持4G基带芯片并可以外挂X50 5G基带芯片。

安防红外的新方案：瑞波光电发布可耐高温的新型808nm激光芯片

近日，大功率半导体激光芯片专业制造商-深圳瑞波光电子有限公司针对市场需求，推出了新一代的耐高温产品- 808nm半导体激光单管芯片。新款808nm 高温芯片产品分5W和8W两个规格，发光条宽分别为190um条宽和350um条宽，腔长分别为1.5mm和2.5mm。由于采用特殊的材料设计和制作工艺，因此具有优异的耐高温特性，经过高温老化测试，在55摄氏度环境温度下，电光转换效率超过45%，芯片持续老化500小时而输出功率无衰减现象。

小米投资芯片独角兽芯原微电子，成第四大股东

7月15日消息 据IPO早知道消息，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)于上个月投资芯原微电子(上海)股份有限公司，目前持股占比6.25%，为后者第四大股东。本次增资后，国家集成电路基金持股7.9849%、湖北小米公司持股6.2521%、IDG资本合计持有2.15%、英特尔持股2.3515%。2018年4月份，有消息称台积电正在使用16纳米制程为小米生产澎湃S2处理器，随后在没有相关动静，有声音质疑小米澎湃系列是不是黄了。但是根据王腾在今年1月份的说法，小米澎湃系列依然还研发中，只是没有具体详情可透露。

芯片研发商恒玄科技发生多项工商变更，新增阿里、小米等7位股东

企查猫数据显示，7月12日，恒玄科技(上海)有限公司发生多项工商变更，新增7位股东，其中包括阿里巴巴(中国)网络技术有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。恒玄科技是一家soc芯片研发商，成立于2015年6月8日，法定代表人为张亮，主要产品为具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片，产品广泛应用于移动手持、智能硬件、消费电子等领域。

任正非：华为去年采购了5000万颗高通芯片

7月21日，任正非透露，在麒麟已经有完整芯片解决方案的前提下，华为去年依然采购了5000万颗高通芯片。今年，公司授权消费者业务可以采购足量的高通芯片，而且预计智能手机总出货会达到2.7亿部。

2018年芯片行业市场现状与发展前景

目前，我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据世界半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年中国和美洲(主要是美国)已经成为全球半导体前两大消费市场，其市场规模占比分别为32%、22%，其次是欧洲和日本。

据中国半导体协会公布的数据显示，2018年我国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2519.3亿元，所占比重为38%;制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元，所占比重从2012年的23%增加到2018年的28%。封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%，所占比重从2012年的42%降低到2018年的34%，结构更加趋于优化。

行业下游需求旺盛带动了我国集成电路上游生产规模不断扩大。据国家统计局统计，2009-2018年，我国集成电路产量逐年增加，2010年集成电路产量增幅最高，达到57.46%;2018年全国集成电路产量达到1740亿个，同比增长11.18%，产量创下新高。

目前，我国芯片产业主要集中在江苏省、甘肃省、北京市和上海市这四个地区，初步形成长三角、珠三角区域集聚发展的总体产业格局。2018年，江苏省集成电路产量位居全国第一，达到564.24亿个。