前瞻半导体产业全球周报第11期：华为自研芯片家族又添两名“新成员”

华为自研芯片家族又添两名“新成员”

日前，华为召开2019华为开发者大会，会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外，还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片。据介绍，鸿鹄818智慧芯片搭载魔法画质引擎，全方位提升画面清晰度、对比度、色彩表现等;此外，该芯片支持8K@30fps、4K@120fps的超强视频解码能力，并超前支持6400万像素的图片解码等。

中科院微电子所副总工程师： 嵌入式MRAM大规模量产成定局

中科院微电子所副总工程师赵超表示，“AlphaGo本身的机器学习，不存在实用的可能。临时的解决方案，采用三维封装，把存储器和处理器集成在一起。或者，像寒武纪深度学习处理器那样，把存储器跟处理器做在同一个芯片内，实现所谓的近存储器计算，减少数据传输的影响。” 赵超认为，AI未来的希望在于真正打破冯诺依曼瓶颈，直接用存储器计算，即算即存。更长远的未来，直接用神经元网络完全模拟大脑。

最高300万元!政府拿出大礼包加快发展“合肥芯”

近日合肥市发改委组织开展2019年度合肥市集成电路产业发展若干政策相关事项申报工作，对首次采购自主开发的集成电路芯片的本土企业，政府将按照年采购金额的20%给予补贴，最高不超过300万元。

三明市长考察厦门天马微电子、联芯 两地联手共建新材料产业园

8月5日至6日，福建三明市长余红胜带队赴厦门、泉州对接共建产业园。据初步对接，与厦门火炬高新区共建的厦明火炬新材料产业园规划总面积9000亩，重点发展石墨和石墨烯、新能源材料、稀土材料、氟新材料等新材料产业;与泉州共建的泉三高端装备产业园规划总面积6500亩，重点发展装备制造产业。

大项目渐次落地 上海临港加速建设集成电路综合性产业基地

上海自贸区临港新片区总体方案6日正式公布，方案提出建设具有国际市场竞争力的开放型产业体系，建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。而在前沿产业集群中，集成电路首当其冲。随着一批重大项目陆续迎来重要节点，以及产业链上下游企业不断集聚，临港正朝着建设集成电路综合性产业基地的目标加速迈进。

28亿元中科九微半导体智能制造项目年底完工

目前，中科九微半导体智能制造项目建设基地地圈梁施工已完成70%，钢结构安装已完成35%，进度比预期提前两个月。据了解，中科九微半导体智能制造项目总投资28亿元，占地290亩，将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器、控制电源等产品。该项目建成投产后，将为社会提供2000个就业岗位，实现年均产值50亿元，税收约1.3亿元。

总投资25亿元 长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶

据长沙高新区报道，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可以实现封顶，明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设，明年3月工艺设备将进场，明年6月可完成安装调试，明年11月实现整线试生产。根据资料显示，长沙高新区集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目总投资25亿元，占地183亩，总建筑面积为12.7万平方米。

紫光集团浙江萧山新基地湘湖开建

近日，被列入浙江省重大产业项目的紫光恒越自主可控实验室及数字化研发生产项目(以下简称“紫光恒越”)，在湘湖未来智造小镇正式开工建设，预计2020年12月交付使用。打造国内领先的工业4.0样板的“高端智能制造基地”，预计投产后年销售额可达30亿元。

直追高通 中国半导体公司将推新品

日媒称，中国国有半导体企业紫光集团旗下的紫光展锐将于2020年下半年商用化新一代通信标准5G的SoC (system on chip)半导体产品，整合核心处理器及5G调制解调器。这是继华为海思后，紫光展锐也承诺推出5G SoC半导体。

Q2中芯国际营收环比增长18% 14nm风险量产年底贡献营收

中芯国际8月8日晚发布2019年二季度财报，二季度公司实现营收7.909亿美元，环比增长18.2%，同比减少11.2%;实现净利润1853.9万美元，环比增长51.1%，同比减少64.1%;毛利率19.1%，环比上升0.9个百分点，而上年同期为24.5%。中芯国际介绍，公司FinFET工艺研发持续加速，14nm进入客户风险量产，预期在今年底贡献有意义的营收。

晶圆代工第3季展望 台积电独旺

联电营收攀升至新台币137.28亿元，创1年来新高;世界先进营收新台币24.93亿元，为6个月新高水准。联电与世界先进对整体第3季营运展望保守，联电预期，因全球经济疲软，客户将持续管控库存，恐影响第3季晶圆出货量仅较第2季小幅增加2%至4%，产品平均售价上扬1%，季营收将季增约3%至5%。

前7个月威刚DRAM产品营收比重48.97%

存储器模组厂威刚6日公布2019年第2季财报，2019年上半年税后净利为2.62亿元(新台币，下同)，较2018年同期增加78.63%，每股EPS 1.25元。威刚指出，随着DRAM及NAND Flash现货价格双双落底反弹、国际贸易纷争未解，以及供应端产出收敛，下游客户回补安全库存需求持续强劲，再加上第3季传统旺季及新机上市效应，预期在价格、需求同步回升之下，下半年营运绩效可期，整体表现将明显优于上半年。

环球晶圆第二季营收表现稳健

硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会，并公布2019年第2季财报，营收金额达到146.94亿元(新台币，下同)，营业毛利58.85亿元，营业净利46.73亿元，归属母公司的税后净利35.46亿元。

华虹半导体整体产能利用率达90% 无锡厂Q4试生产12英寸晶圆

8月6日，华虹半导体公布其2019年第二季度及上半年的经营业绩。得益于其销售策略及部分特色工艺的优势等，华虹半导体第二季度及上半年销售额均有所成长。第二季度华虹半导体97.8%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，本季度末月产能为 17.5万片，本季度产能利用率为93.2%。

联电、Cadence合作开发28纳米HPC+制程认证

联电昨(6)日宣布，Cadence类比/混合信号(AMS)芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+制程上利用全新的AMS解决方案，去设计汽车、工业物联网(IoT)和人工智能(AI)芯片。

台积电前研发处长杨光磊加入中芯国际 任独立非执行董事

8月7日，晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布自2019年8月7日起，杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员。

传华为海思正在为PC研发CPU/GPU 至少采用7nm工艺

有报道称，目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划。相关供应链人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的 CPU、GPU。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电 7nm 以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游 PCB 行业的产能。

韩国总统改组内阁 提名半导体专家掌管科技部

韩国总统文在寅9日改组内阁，提名4个部门新任长官，文在寅当天提名首尔大学教授崔起荣为科学技术信息通信部长官。韩国媒体分析，崔起荣是半导体以及人工智能领域知名专家，其提名表明了总统府青瓦台在韩日贸易摩擦背景下大力提高韩国半导体产业竞争力的意图。

全球内存厂最新营收排名出炉

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查表示，第二季各类产品的报价走势，除了行动式存储器产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外，包含标准型、服务器、消费性存储器的跌幅都将近三成，其中服务器存储器因库存情况相对严峻，跌幅甚至逼近35%。

佰维FMS 2019全球顶级闪存峰会首秀圆满结束

全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit(简称“FMS”)圆满落幕，三星、东芝、海力士等存储巨头悉数登场。此次FMS峰会上佰维首发旗舰新品PH001 AIC SSD，定位高端消费类用户和数据中心客户，专为需要更高随机写入性能和耐用性的读取密集型工作负载提供支持。

英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器

处理器大厂英特尔(Intel)宣布，即将推出代号为“Cooper Lake”的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达56个处理器核心，并在标准插槽式处理器内建人工智能(Artificial Intelligence，AI)训练加速器，该处理器预计在2020上半年问市。

填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

三星日前公布了该公司2019年第2季的财报，因为受到存储器市场价格疲弱的冲击，营收为56.1万亿韩元(约475亿美元)，较2018年同期下滑4%。营业利益为6.6万亿韩元(约56亿美元)，也较2018年同期下滑55.6%。净利5.18万亿韩元(约44亿美元)，相较2018年同期的11万亿韩元(约93亿美元)，大幅下滑了53.1%。

AMD的第N次逆袭：7nm芯片再挑英特尔服务器市场

AMD正式发布第二代EPYC(霄龙)数据中心处理器“罗马”，款处理器最高搭载了64颗采用7nm制造工艺“Zen 2”核心，也是全球首个7nm数据中心处理器。第二代EPYC 7002系列处理器可以在每个SoC上最多提供64个Zen 2核心。和上一代相比，第二代EPYC处理器性能提升了两杯，每个核心服务器负载IPC性能提升23%，L3缓存至多增加4倍。

成熟度优于台积电7纳米?格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。新开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，是采用格芯的12纳米FinFET制程所制造，采用3D的ARM网状互连技术，允许资料更直接的传输到其他内核，极大化的降低延迟性。

AMD发二代EPYC处理器：7nm工艺 支持PCIe 4.0

8月8日，AMD发布第二代EPYC(霄龙)服务器处理器，带来了一系列新特性。据市场数据显示，2018年AMD服务器市场份额同比增长2.4%，首款EPYC处理器功不可没。此时AMD发布EPYC二代，无疑是希望进一步抢占英特尔的份额。二代EPYC(霄龙)处理器采用了先进的AMD EPYC Infinity架构，并且进行了提升。

三星公布Exynos 9825芯片消息 性能提升关键在于7纳米制程

三星公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。根据内容指出，这款移动处理器采用了三星的7纳米EUV制程，号称可将电晶体性能提高20%到30%，同时降低功耗达30%到50%。三星指出，Exynos 9825的核心架构采用2个Cortex-A75大核心，以及4个Cortex-A55小核心的方式来以保持功耗与效率。

东芝停电产线恢复生产

根据韩国媒体《KoreaBusiness》报导指出，之前因停电事件而造成东芝日本四日市NAND Flash快闪存储器产线生产暂停的状况，如今东芝已经排除，进一步加入量产的行列。不过，也因为东芝的重新恢复量产，让市场人士对NAND Flash的供过于求情况再次产生疑虑。

集邦咨询：第二季内存产值季减9.1% 第三季报价仍持续看跌

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查表示，第二季各类产品的报价走势，除了行动式存储器产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外，包含标准型、服务器、消费性存储器的跌幅都将近三成，其中服务器存储器因库存情况相对严峻，跌幅甚至逼近35%。从市场面观察，即使第二季的销售位元出货量(sales bit)相比前一季有所成长，但报价仍续下跌，导致第二季DRAM总产值较上季下滑9.1%。

受管制原料出口韩国冲击 日商启动中国工厂生产计划

对于日本政府对出口韩国原物料的管制，森田化学担忧市占率因此下滑，所以，宣布不排除将在2019年内，在位于中国浙江的工厂启动高纯度氟化氢生产。森田化学在中国的工厂是与中国企业的合资企业，将均摊此次预计100亿日元的设备投资经费，以未来方便中国可向韩国供货。

纳思达子公司拟收购珠海盈芯1%股权

8月9日，纳思达股份有限公司召开董事会，审议通过了《关于全资子公司收购珠海芯和恒泰企业管理合伙企业(有限合伙)1%股权暨关联交易的议案》。协议约定由艾派克微电子以现金方式收购芯和恒泰持有的珠海盈芯 1%股权，交易金额为人民币700万元。

北京加快突破光刻机“卡脖子”难题

近日，亦庄企业北京国望光学科技有限公司增资项目在北京产权交易所完成。通过此次增资，国望光学引入中国科学院长春光学精密机械与物理研究所和中国科学院上海光学精密机械研究所作为战略投资者，两家机构以无形资产作价10亿元入股，对应持股比例为33.33%。

清华控股终止股权转让 紫光集团将继续留在清华

8月9日，紫光集团旗下三家上市公司紫光股份、紫光国微、紫光学大发布公告称，清华控股有限公司(简称“清华控股”)决定终止向深投控转让紫光集团部分股权的相关事宜。公告中称，紫光集团股权结构保持不变，清华控股仍持有紫光集团51%股权，仍为紫光集团控股股东;清华控股仍为公司实际控制人，将继续支持紫光集团发展。

推进FPGA发展 紫光国微拟对紫光同创增资

日前，紫光国微发布公告称，拟对全资子公司西藏茂业创芯投资有限公司(以下简称“茂业创芯”)增资1亿元人民币，以助力茂业创芯对参股子公司深圳市紫光同创电子有限公司(以下简称“紫光同创”)增资事项顺利实施。

107亿美元 博通宣布收购赛门铁克企业安全业务

博通周四正式宣布，该公司将以107亿美元的现金收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。通过这一并购交易，博通欲扩大自身的软件业务。在此之前，博通已斥资189亿美元收购了软件开发公司CA。此前还有报道称，博通正在与私募公司Vista Equity Partners谈判，商讨收购后者旗下的商务软件制造商Tibco软件。

北方华创：高端装备研发募投项目以14/7纳米产品为主

针对今年年初北方华创公告称拟定增募资投入高端集成电路装备研发及产业化项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目，证监会此前曾下发《关于请做好北方华创科技集团股份有限公司非公开发行股票发审委会议准备工作的函》给北方华创保荐机构中信建设。8月7日，北方华创回复证监会提出的相关问题并发布公告。

又一家半导体厂商科创板IPO获受理

8月7日晚，上交所正式受理北京华峰测控技术股份有限公司(简称“华峰测控”)科创板上市申请。招股书显示，华峰测控拟发行股票数量不超过1529.63万股，拟募集资金10亿元用于集成电路先进测试设备产业化基地的建设、科研创新项目和补充流动资金等。

汉威科技拟募资5.9亿元建设MEMS传感器封测产线等项目

近日，汉威科技集团股份有限公司发布非公开发行股票预案，汉威科技本次非公开发行股票的募集资金总额不超过5.9亿元(含)。其中，MEMS传感器封测产线建设项目计划总投资2.2亿元，拟投入募集资金金额2.1亿元，拟新建一条年产3,820万只MEMS传感器的封装测试生产线，主要产品为MEMS气体传感器、MEMS湿度传感器(统称环境传感器)和MEMS压力/流量传感器，主要应用领域为消费类电子、智能家居、医疗、汽车、智能穿戴、工业控制等。

垂直分工成为半导体行业主要发展模式

半导体(Semiconductor)通常指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料。半导体按照其功能结构分类，通常可以分为集成电路、分立器件、光电器件及传感器四大类，集成电路是半导体的最重要组成部分，市场占比超过80%。从上世纪40年代美国贝尔实验室诞生第一支晶体管开始，半导体的时代开启，1958年集成电路的出现加速了半导体行业的发展。经过半个多世纪的发展，半导体行业已经形成了完整的设计、制造、封装测试的产业链条。

目前行业内主要由两种商业模式，一种为IDM模式，即一个企业完成设计-制造-封装测试的全流程，直接将成品投入市场;另一种为垂直分工模式，即由专业的设计、生产和封装测试公司对半导体(集成电路)进行切割、制造、封装与测试。

半导体行业具有资本密集型和技术密集型的特点，目前晶圆代工先进的7nm制程投资规模在百亿美元级别，由此除行业巨头以外，大多数半导体企业无法进行自主生产，这给行业垂直分工奠定基调。1987年专注于半导体制造的台积电成立，开启了行业垂直分工的时代，晶圆代工厂商可以通过集中产能的方式，提高产能利用率，也为中小型集成电路设计企业进入市场降低了门槛，垂直分工模式成为行业发展主流。

中国集成电路行业规模壮大，集中在设计与封测两端

随着中国经济的发展和现代化、信息化的建设，我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求保持快速增长。

根据SIA数据显示，2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2019年增速大幅下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。

从具体的生产流程来看，集成电路设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元，占比36.01%;集成电路制造同比增长10.2%，销售额为392.2亿元，占比30.78%;封测业增速下降幅度最大，增速环比下了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元，占比33.20%。

贸易逆差巨大，对外依赖高

当前中国集成电路市场规模不断扩大，且在设计和封装测试领域出现了具有一定国际领先地位的设计与封装测试厂商，但是我国集成电路行业整体技术水平与发达国家尤其是美国有着较为明显的差距，我国很大一部分集成电路需要进行进口，贸易逆差巨大。

根据海关总署数据显示，2011-2018年，我国集成电路进出口数量整体提高。2018年我国集成电路进口4176亿块，出口2171亿块，差额超过2000亿块。2019年第一季度，受全球半导体需求与莫阿姨环境的影响，我国半导体进口量为864.6亿块，同比下降10.70%，出口量为404.9亿块，同比提高9.50%。

而从进出口金额来看，我国集成电路行业存在着巨大的贸易逆差，其逆差规模在不断扩大。2011年我国集成电路行业进口金额为1702.09亿美元，出口金额为325.7亿美元，贸易逆差为1376.4亿美元，及至2018年，集成电路进口金额已经达到3120.6亿美元，出口额846.4亿美元。贸易逆差已经接近2300亿美元。