前瞻半导体产业全球周报第16期：苹果发布会拿A13对比华为！网友：麒麟990了解下？

苹果：A13性能远超华为麒麟980！网友：麒麟990了解下？

苹果在2019秋季发布会首次对比华为，在介绍iPhone11芯片性能时称，A13处理器性能远超安卓友商芯片，PPT显示对比麒麟980。

但据悉，首发搭载麒麟990 5G芯片的华为Mate30系列手机已定于9月19日在德国慕尼黑发布，很快就会上市。这款机型的5G版本更是备受期待。网友纷纷调侃：又多了个坐等华为新机的理由。

余承东9日在微博上分享了最新的华为Mate 30系列预热视频，或暗示华为Mate 30在充电续航、慢动作/暗光拍照、性能等方面的突破。

工信部：支持集成电路等领域建设创新中心

9月6日，工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”，提出推动信息技术产业迈向中高端。首先，支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关，积极推进创新成果的商品化、产业化。其次，加快发展5G和物联网相关产业，深化信息化和工业化融合发展。

厦门与国开行签署合作备忘录 建设特色集成电路产业生态

9月8日，厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室与国家开发银行厦门分行在2019厦洽会上签署《开发性金融支持厦门市集成电路发展金融合作备忘录》。据悉，后者将围绕建设具有厦门特色的集成电路产业生态的工作目标，发挥开发性金融优势，重点支持厦门集成电路产业“一区一园一基地”建设，支持集成电路设计、制造、封装与测试等重点产业发展。

总投资18.3亿元 集成电路项目落户厦门翔安

9月8日，2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行，会上共签约56个项目，其中外资项目20个，总投资21.68亿美元；内资项目36个，总投资720.99亿人民币。首日签约的重点项目涵盖软件和信息服务业、金融服务、医疗养老、现代物流等高端服务业、以及平板显示、集成电路、机械设备制造、新材料等现代制造业。

矽格将在苏州设立1亿美元新工厂 成立半导体测试基地

9月10日，苏州高新区与矽格股份有限公司举行项目签约仪式。该基地总投资1亿美元，首期出资4500万美元，主要用于购置测试设备。预计投产后前两年内，营收将达1.8亿元；4年内，营收将达3.6亿元。

5nm工艺提高70%晶体管密度？传骁龙875将重回台积电怀抱

有消息指出，高通将在明年年底发布骁龙875处理器，并将转回台积电代工，预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提高70%左右。

50亿元投资获成果 聚力成氮化镓外延片已正式发布

近日，聚力成半导体（重庆）有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。2018年11月，聚力成项目正式开工奠基，今年4月举行工厂上梁仪式，并于6月实现一期厂房正式启用，计划2019年10月开始外延片的量产。

华为与长沙市政府签署亮相合作协议

10日下午，华为与长沙连签两项合作框架协议。根据协议，长沙与华为将在鲲鹏计算产业生态和智能网联汽车产业生态两大领域展开合作。一方面，将利用华为在芯片、操作系统及数据库等信息和通信技术领域的优势；另一方面，双方将共建智能网联汽车产业云，加强智能网联汽车应用场景的探索。

粤芯半导体中标工信部项目 开展半导体等核心装备研制

粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。该建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

科锐（Cree）与德尔福科技（Delphi Technologies）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。双方将通过采用碳化硅（SiC）半导体器件技术，为未来电动汽车（EV）提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统。这些器件计划量产时间为2022年。

“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

合盟精密工业生产的半导体硅材加工制品已进入样品试制阶段，将填补国内高端硅零部件产品方面的空白。根据规划，2022年项目产值将达到2亿元，生产的硅材料可满足一半国内市场的供货需求。

三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%

三星3nm工艺明年即可完成开发。在3nm节点，三星将从FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺，其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管，官方称之为3GAE工艺。官方称，基于全新的GAA晶体管结构，三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。

高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片

高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移动处理器将全面支援5G移动平台之外，高通还宣布将推出全新整合5G基带的骁龙(Snapdragon)单芯片移动处理器，进一步维持其市场优势。

3年后联发科再获三星大单 预计将达5000万套

市场传出，联发科以P22手机芯片打入三星下半年即将推出的A6、A7及A8等系列机种，预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量。供应链指出，由于三星A系列一向都是主流平价机种，在全球都有不错的销售实力，因此推估联发科本次出给三星的P22手机芯片将有机会上看5,000万套水准。

iPhone11搭载A13处理器 苹果:当前最快手机芯片

苹果在11日凌晨发布iPhone 11系列智能手机，都搭载最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且是智能手机中最好的机器学习平台。采用的是台积电内含EUV技术的加强版7纳米制程，6核心处理器（2大+4小），针对Metal框架进行了优化，还配置了8个核心的神经网络引擎。

英特尔曝光新款26核处理器 价格相对“亲民”

据外媒报道，英特尔计划推出新款26核心至强处理器，主频可达4.1GHz，其采用C621芯片组，插槽为LGA 3647，定位中高端。该处理器目的是为了应对AMD即将推出的Threadripper 3000 CPU，因此在价格上会提升竞争力，外媒预计其价格会在2000美元左右。

兴森科技拟募资6亿元 用于集成电路封装基板等项目

9月11日，兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。其中，广州兴森集成电路封装基板项目总投资约3.623亿元，拟使用募集资金投入3.075亿元，项目达产后每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能。

张江科创基金拟募资25亿元 重点投资集成电路等领域

9月11日，上海张江高科技园区开发股份有限公司、上海浦东路桥建设股份有限公司发布公告称，拟发起设立上海张江科技创新股权投资基金（有限合伙）（以实际工商注册为准，以下简称“张江科创基金”）。该基金募集总规模不超过人民币25.01亿元，将重点关注及聚焦集成电路、新一代信息技术、生物医药及医疗器械、智能制造等领域及行业内的科技创新企业。

上海合晶拟办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿元

硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现增，另外1970万元则实施员工股权奖励。

4.5亿美元！韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆部门

韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为4.5亿美元，在获得各国当局许可的前提下，目标在今年内完成收购手续。

兴森科技：拟公开发行不超6亿元可转债

兴森科技9月11日晚间披露公开发行可转债预案，拟发行可转债募集资金总额不超过6亿元，用于广州兴森国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目和广州兴森二期工程建设项目—刚性电路板项目。

芯来科技完成数千万Pre-A轮融资 蓝驰创投、上创新微领投

芯来科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由新微资本与蓝驰创投联合领投。芯来科技创立于2018年，推出了中国第一颗开源RISC-V处理器项目蜂鸟E203，是一家RISC-V处理器内核IP和解决方案公司。

洁美科技拟逾10亿元新建PET膜等项目

9月15日晚间，洁美科技发布发行可转债预案，公司拟发行规模不超6亿元，将用于年产36000吨光学级BOPET膜、年产6000吨CPP保护膜生产项目，同时补充流动资金。其中，上述生产项目计划总投资10.16亿元。

芯原微电子完成上市辅导，科创板上市可期

9月10日，上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结，芯原IPO上市辅导于今年3月正式开始，至 2019 年8月结束。芯原是2018年中国大陆排名第一、全球排名第六的半导体IP授权服务提供商。

芯邦科技拟申请终止新三板挂牌：现阶段发展需要

芯邦科技发布公告称，因公司现阶段发展需要，并为了更好地集中精力做好公司经营管理，实施公司发展战略，提升公司运营效率并降低公司运营成本，公司董事会经审慎考虑，拟向全国中小企业股份转让系统有限责任公司申请股票终止挂牌。

净利同比降40%！博通第三财季营收55亿美元

报告显示，博通2019财年第三财季净营收为55.15亿美元，与去年同期的50.633亿美元相比增长9%，与上一季度的55.17亿美元相比基本持平；净利润为7.15亿美元，与去年同期的11.96亿美元相比下降40%，相比之下上一季度为6.91亿美元。

群联8月合并营收42.73亿新台币 NAND Flash价涨旺到年底

NAND Flash控制IC厂群联公告8月合并营收月增5.17%至42.73亿元、年成长9.39%，改写单月历史次高。累计2019年前八月合并营收达274.62亿元，写下三年以来同期新高，相较2018年同期成长1.32%。由于固态硬盘（SSD）、eMMC等模组产品存储器位元数出货畅旺，看好传统旺季需求趋势不变，对下半年营收及获利抱持正面乐观。

7纳米订单大爆发！台积电8月营收1062亿新台币 环比增长25.2%

报告显示，台积电2019年8月实现合并营收1061.18亿新台币，环比增长25.2％、同比增长16.5％。2019年1月至8月的营收总额为6505.78亿新台币，同比增长0.6％。台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺，目前新一轮增长的主要动力是华为、苹果。

日月光投控8月合并营收400.39亿 创单月营收历史新高

8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立以来单月营收历史新高。8月封测事业合并营收季增5.6%，达229.74亿元，较2018年同期成长2.7%；EMS电子组装事业的8月集团合并营收达400.39亿元、月增10.1%，较2018年同期成长12.5%。受惠于苹果SiP订单加持，加上华为海思、高通、联发科等大客户扩大下单，四季度有望续创新高。

友达光电2019年8月合并营收新台币241亿元

友达光电公布2019年8月自行结算合并营收为新台币241.4亿元(1)，较上月增加9.5%，较去年同期下降13.2%。8月份整体大尺寸面板(2)出货量包括液晶电视、桌上型显示器及笔记本电脑面板等约995万片，较7月份增加18.3%。中小尺寸面板出货量超过1,175万片，较7月份减少5.7%。

全球市场影响，2019年上半年中国集成电路增速大幅下降

受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响，2019上半年全球半导体景气低迷。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据显示，2019年上半年，全球半导体市场销售额累计为2037亿美元，比2018年同期销售额下降了14.5%。

近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，中国集成电路产业增速有所下降。中国半导体行业协会统计，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。

2019年Q3全球晶圆代工市场销售比Q2高13% 台积电市占或继续提升

据TrendForce旗下拓墣产业研究院的最新报告预估，2019年第3季的全球晶圆代工市场销售金额将比第2季高出13%，其中龙头宝座仍由市占率过半、达到50.5%的台积电所拿下，三星电子则以18.5%位居第2。

2019年Q2全球半导体设备销售额为133亿美元，比2018年下降20％

SEMI报告指出，2019年第二季度全球半导体制造设备销售额为133亿美元，比2018年同期下降20％，比上一季度下降3％。这些数据是由SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）共同收集，80多家全球设备公司为该调查每月提供数据。按地区划分的季度营业额数据，季度环比增长率和同比增长率如下（单位：十亿美元）：

SEMI：总投资额近500亿美元的Fab厂项目将于2020年开工建设

据SEMI最新更新的世界Fab厂预测报告，2020年开工建设的新Fab厂项目投资预计将达到近500亿美元，比2019年增加约120亿美元。 总投资额为380亿美元的15个新Fab厂项目将于2019年底开始建设，预计2020年将有18个Fab厂项目开工建设。

2019年开始建设的工厂将在2020年上半年开始配备设备，其中一些可以在2020年中时开始提高产能。这些新的Fab厂项目每月将增加超过740,000片晶圆（200毫米晶圆计）。大部分额外产能将专用于代工厂（37％），其次是内存（24％）和MPU（17％）。在2019年的15个新工厂项目中，约有一半用于200毫米晶圆尺寸。

第三届中欧第三代半导体高峰论坛

时间：2019年9月19日 8:30-12:00

地点：（广东深圳）福田区深南大道6001号五洲宾馆B座二楼华夏厅

第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”将于9月19日上午在深圳五洲宾馆举行。来自中国和欧洲的专家学者、企业高管、投资精英将围绕第三代半导体技术创新、产业发展、国际合作进行深入探讨和交流。

2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛

时间：2019年9月21日 8:30-12:30

地点：（安徽合肥）蜀山区政务区东流路888号天鹅湖大酒店

集成电路产业高峰论坛作为世界制造业大会的一项重要内容，将于9月21日上午在合肥天鹅湖大酒店举办，本次论坛以创“芯 ”发展，智造未来，为主题将开展主题演讲、成果发布、高峰对话等一系列活动，全面展开合肥市余国内外半导体产业的深度合作，共同探讨集成电路产业发展的新趋势，届时国家部委，省，市政府，国内外半导体领域知名企业家，著名学者、行业组织负责人等共同出席，论坛讲为参会各方提供一个交流合作共享的开放平台。