前瞻半导体产业全球周报第48期：芯片巨无霸回归！

芯片巨无霸宣布回A 马上狂涨近100亿

5月5日晚间，国内规模最大的集成电路制造企业集团中芯国际宣布，将谋求上海科创板上市。根据公告，中芯国际拟发行不超过16.86亿股，按照中芯国际港股5日收盘价15.26港元计算，至少能够融资234亿人民币，其中约40%募集资金将用于12英寸芯片SN1项目。

公司表示，募集资金扣除发行费用后，拟约40%用于投资于“12英寸芯片SN1项目”，约20%用作公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。

消息发布后，资本市场率先反应。5月6日，中芯国际港股开盘大涨超5%以上，盘中一度涨超12%以上，市值猛升94亿港元。A股芯片概念股涨声一片，其中科创板安集科技涨停，相关概念股也掀起一波涨停潮。

工信部发文支持NB-IoT和Cat1芯片研发制造

5月7日，工信部办公厅发布了《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》。《通知》提出了移动物联网全面发展的主要目标和重要任务，鼓励各地设立专项扶持和创新资金，支持NB-IoT和Cat1专用芯片、模组、设备等产品研发工作，提高芯片研发和生产制造能力，满足规模出货需求。通知还要求2020年底移动物联网连接数达到12亿。

全国半导体重大项目搁浅率超过12.5%

据集微网统计报道，全国2016-2020年27省的301个重大省级半导体项目，所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。但是，至少有38个项目因各种原因进入搁浅状态，项目搁浅率超过12.5%，搁浅项目金额达到2715亿元，占总项目金额9.2%。而河北省级半导体重大项目搁浅率近30%，是全国平均数的近2.4倍。

4月份28只ETF涨幅超10% 半导体类ETF领涨

Wind数据显示，4月份国泰CES半导体行业ETF上涨15.33%，位居A股ETF涨幅榜首位。国联安中证全指半导体产品与设备ETF、华夏国证半导体芯片ETF、广发国证半导体芯片ETF的涨幅也都超过14%。此外，华安创业板50ETF上涨13.33%，华夏创业板动量成长ETF上涨13.06%，银华中证5G通信主题ETF、天弘中证电子ETF的涨幅也都超过12%。整体看，共有28只ETF涨幅超10%。

华为海思迈入全球半导体销售额前10

5月6日，全球半导体市调机构IC Insights发布报告称，一季度全球前十大半导体销售榜单中，总部位于美国的有6家公司(英特尔、美光、博通、高通、德州仪器和英伟达)，韩国有2家(三星和海力士)，中国台湾1家(台积电)，中国大陆1家(海思)。海思一季度销售额接近27亿美元，从去年同期的第15名一跃升至第10名，首次跻身前10。

紫光连发多款平板芯片 覆盖各价位段

5月6日下午，紫光展锐在线上召开了平板分享会，正式推出了多款平板芯片，同时与海信、酷比魔方、步步高、台电等合作，推出了相应的平板产品。虎贲T7510和虎贲T710拥有高性能、低时延和无缝切换的连接能力，同时支持4K编解码和高速接口;虎贲T618和虎贲T310，它们拥有更强大的CPU性能;SC9863A、SC9832E和SC7731是普及优选系列。

寒武纪回应问询函：3年内仍需逾30亿投入芯片研发

在接受问询27天后，5月7日晚间AI芯片巨头寒武纪披露了首轮审核问询函与相关回复。针对问询函提出的公司“本次发行募集资金的必要性”，寒武纪回复表示：除募投项目所涉及3款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目等。

联发科推天玑1000+芯片 5G平均功耗降低48%

5月7日，联发科宣布推出天玑1000系列的技术增强版本——天玑1000+芯片，基于旗舰平台天玑1000系列性能，同样采用7nm制程工艺。联发科5G芯片天玑1000+支持5G双载波聚合，5G+5G双卡双待。联发科称，天玑1000+提供最全面的5G节能省电解决方案，带来全球最低的5G功耗。天玑1000+支持目前业界最高的144Hz屏幕刷新率，每秒呈现画面是普通60Hz屏幕的2.4倍。

国科微新一代全4K超高清芯片规模商用

国科微宣布公司自主研发的新一代“全4K 全国标”超高清芯片GK6323在湖南有线和山西广电网络实现规模部署和商用，为用户呈现全新的视听体验，助力智慧广电建设。这也是继去年发布全4K超高清芯片之后，国科微在超高清领域取得的又一重大突破，标志着公司已成为国内超高清市场的主流芯片供应商之一。

群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

闪存控制芯片及储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子与长江存储自2016年开始接洽合作，群联全系列的NAND控制芯片均有支持且已进入量产阶段。例如高阶的PCIe SSD控制芯片PS5012、SATA SSD控制芯片PS3112、符合高速行动装置储存的UFS控制芯片PS8318等，均支持长江存储的64层3D NAND，为接下来由5G技术带动的相关储存应用需求持续布局。

格力电器认购三安光电定增 70亿再融资获35%浮盈

根据5月6日公告，证监会发审委4月30日审核通过了三安光电非公开发行股票申请。　　非公开发行预案显示，三安光电拟定增3.99亿股，募资70亿元用于投资建设泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目(一期)。三安光电的定增对象是格力电器和先导高芯，前者拟出资20亿元认购1.14亿股，后者拟出资50亿元认购2.85亿股。

闻泰科技发布2562.92万股股权激励计划

2020年5月6日，公司发布股权激励草案，拟向激励对象授予权益总计2562.92万股，占本激励计划草案公告时公司股本总额112403.37万股的2.28%，其中包含1569.16万份股票期权和993.76万股限制性股票。依照业绩承诺，公司未来5年营收须达到498.94/706.83/810.77/914.72/1018.66亿元，年复合增长率达到19.63%;净利润须达到18.81/25.08/28.22/31.35/35.11亿元，年复合增长率达到22.86%，公司业绩承诺彰显了公司对未来长期持续发展的信心。

北汽、Imagination、翠微合资成立芯片设计公司

5月7日，ImaginationTechnologies和北汽产投、翠微股份共同签署合资协议，成立北京核芯达科技有限公司。共同发起建立行业领先的汽车无晶圆厂半导体公司，主营业务是设计车规级芯片，开发相关软件和提供全面的支持服务，以引领汽车制造和汽车芯片行业的全新发展之道，并和行业内其他汽车芯片公司一起用新模式支持中国客户的智能网联汽车创新。

坤同半导体400亿项目搁浅 大股东出资无音讯

2018年坤同半导体落户沣西新城，项目计划总投资400亿元。然而，近日有消息称，项目投资方陕西坤同半导体有限公司以“遣散员工”的方式变相宣告这一项目终结。沣西新城有关负责人介绍，坤同半导体成立后，坤同半导体的大股东坤同科技(北京)有限公司未按照公司章程和股东会决议履行出资义务，致使陕西坤同陷入运营危机。

国内无线充电芯片新设计转化效率和集成度

中国科学技术大学国家示范性微电子学院教授程林联合香港科技大学教授暨永雄课题组在无线充电芯片设计领域取得新进展，研究者提出了一种用于谐振无线功率传输的新型无线充电芯片架构。通过在单个功率级中实现整流、稳压和恒流——恒压充电功能，克服了现有芯片设计中需要2级或3级级联的缺点，从而大大提高了芯片转化效率和集成度。

全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏

国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录。SEMI指出，2020年下半年的回复力道有助减缓晶圆厂年度支出下跌的幅度，目前预估将跌8%。

芯片制造商削减设备投资额 内存价格有望继续走高

根据市场研究公司Omdia最新的一份报告显示,全球对DRAM生产设施的投资额预计将较上年同期减少13.3%，至178亿美元;NAND闪存方面投资将达267亿美元，降幅为5.8%。全球芯片制造商预计今年将削减对于生产设施的投资，就如2019年应对严重供应过剩的市场环境一般。市场专家称，芯片制造商正通过尽可能的减少投资，寻求削减库存，进而提振内存价格。

特朗普政府与多家芯片制造商商讨在美国建厂事宜

美媒报道，特朗普政府正在与包括英特尔和台积电在内的芯片制造商商讨在美国建厂的事宜。此举这有助于美国减少对亚洲进口商品的依赖。美媒援引知情人士称，一些官员也有意帮助三星电子扩展美国市场，在美生产更先进的芯片。三星电子已经在德克萨斯州奥斯汀市建立了工厂。台积电表示，正在积极评估，但目前还没有具体的计划。

德国总理撑腰 北汽半导体与恩智浦合作

5月8日，北汽与恩智浦开花结果，北汽集团副总经理、蓝谷信息董事长陈江与恩智浦全球销售与市场执行副总裁史帝夫·欧文通过视频签约，成立联合实验室。这意味着北汽与这家全球领先的半导体公司建立了探索多元合作的路径。在2019年9月7日，德国总理默克尔访华期间，北汽集团与恩智浦半导体正式签订了战略合作备忘录。

下一代Switch抛弃英伟达 改用三星芯片?

据外媒报道，下一代Switch有望搭载三星与AMD共同研发的处理器。Switch 2引入AMD GPU技术后，使得三大主机在GPU技术层面将实现大一统。虽然上代Switch搭载的是NVIDIA Tegra X1芯片，也可以流畅运行大型游戏，但是相关BUG让任天堂很头疼。三星Exynos 1000将采用自家最新的5nm制程工艺，CPU部分是自研的猫鼬+Cortex-A78+A55，而GPU部分则是AMD为其量身定制的RDNA架构单元。

韩国科技公司加速AI芯片研发 存算一体成新趋势

5月7日，据外媒报道，韩国IT行业已将神经处理单元(NPU)或下一代芯片背后的存储器的开发速度提高了1倍，以为住宅、道路及工业场所的智能应用提供支持。该媒体称，韩国在AI芯片的竞争中处于领先地位，因为该国拥有全球最大的两家DRAM市场领军企业——三星电子和SK海力士。除此之外，韩国的5G网络也在全力建设中。

又一强力选手入局 博世拟明年进行碳化硅芯片生产

博世计划于2021年下半年在位于德国高科技中心“硅萨克森州”中心的工厂进行首次碳化硅芯片的生产。该工厂将雇用700名员工。与使用150-200mm直径的现有生产方法相比，该工厂将使用直径为300mm的硅晶圆。博世定位为未来电动、互联和自动驾驶汽车的全系列半导体产品供应商。去年博世在380亿美元的汽车半导体市场中排名第6，所占份额为5.4%。

华兴源创：2019年营收增长25.71%

华兴源创近日公布2019年度报告和2020年一季度报告。报告显示，2019年，公司共实现营业收入12.64亿元，同比增长25.71%;归属上市公司股东净利润1.76亿元，同比下降27.47%;2020年第一季度，营业收入1.72亿元，同比下降7.53%;归属于上市公司股东的净利润1022万元，同比增长36.23%。公司进军半导体行业决心强烈，半导体测试业务首单过亿，已实现里程碑式突破。

稳懋半导体今年4月营收达4.77亿元 同比增长57%

5月9日，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体日前公布了4月营收数据。稳懋半导体4月合并营收为新台币20.14亿元(约合人民币4.77亿元)，年成长率及月成长率分别为57.00%及-3.16%。稳懋半导体1至4月累计合并营收为新台币80.74亿元，年成长率为65.02%。稳懋目前提供2大类产品：异质接面双极性晶体管和应变式异质接面高迁移率晶体管。

科磊半导体营收14.24亿美元 同比增长30%

北京时间5月6日，科磊半导体公布了2020财年第三季度业绩。科磊半导体一季度营收14.24亿美元，同比增长30%。来自产品的营收为10.51亿美元，来自服务业务的营收为3.73亿美元。净利润为7800万美元，同比降低60%。摊薄后每股收益0.50美元，同比降低59%。非公认会计准则下，净利润为3.89亿美元，同比增长37.5%。摊薄后每股收益2.47美元，同比增长37%。

燧原科技获B轮融资7亿

专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今获B轮融资7亿人民币，领投方为半导体产业基金武岳峰资本，腾讯等跟投。本轮融资将主要用于产品量产和业务规模化，技术支持团队扩充，高端专家人才引进，以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发，实现从燧原1.0到燧原2.0的跨越发展。

瑞士SynSense完成近亿元A轮融资

日前，一家来自瑞士、背靠苏黎世大学及苏黎世联邦理工神经信息研究所的类脑芯片新创企业SynSense宣布完成近亿元人民币A轮融资。该轮融资由和利资本领投，默克、中科创星、科沃斯、云丁、亚昌投资等跟投。卓势资本作为独家财务顾问及战略合作伙伴。公司也正在筹备2020年将母公司全面落地中国，第1款基于类脑的SoC也即将推向市场。

第3代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创板

5月7日，北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。天科合达是一家专业从事第3代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司晶片产品大量出口至欧、美和日本等地，在碳化硅单晶行业，公司世界排名位于第4位，国内排名居前列。