前瞻半导体产业全球周报第70期：大手笔！传AMD计划300亿美元收购Xilinx

大手笔!传AMD计划300亿美元收购Xilinx

近日，传闻称，芯片公司AMD正在就收购FPGA龙头厂商Xilinx(赛灵思)进行高级谈判。知情人士表示，这笔交易价值可能超过300亿美元，两家公司正在讨论一项协议，最早可能在下周出结果，但由于谈判最近陷入停滞，也有可能无法保证达成协议。

有分析指出，AMD收购赛灵思意味着这家公司不光要在CPU和GPU领域跟其他芯片公司展开竞争，还要在FPGA领域(可编程逻辑器件)和英特尔一较高下。

AMD目前的市值已经超过了1000亿美元，而赛灵思目前的市值接近260亿美元。如果AMD成功和赛灵思达成收购协议，这将成为继ADI收购美信、英伟达400亿收购Arm之后，2020年发生的第三笔“世纪并购”。

近日AMD对此回应称，不会对这一传言有任何评论。赛灵思方面也对此回应称，不对任何市场传言进行评论。

中芯国际确认遭美国出口限制：正评估影响

中芯国际在港交所公告，经过多日与供应商进行询问和讨论后，公司知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。

中芯国际表示，针对该出口限制，公司和美国工业安全局已经展开了初步交流，将继续积极与美国相关部门交流沟通。

公司正在评估该出口限制对公司生产经营活动的影响。

北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥

10月9日，包括北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资240亿元的23个项目入驻安徽合肥。北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资50亿元，投资方为上海显耀显示科技有限公司，项目主要运用国际一流的MicroLED技术和独有的化合物半导体晶圆级混合集成技术生产微显示器产品。

稳懋斥巨资南科高雄园区建厂 产能提升两倍

砷化镓晶圆代工大厂稳懋为抢攻第三代半导体材料碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)商机，7日获准进驻南科高雄园区，预计斥资850亿元(单位新台币)设厂，未来产能将超越现有桃园厂二倍，持续坐稳全球化合物代工厂龙头宝座。

国内

总投资60亿元　这个半导体项目即将试运营

福斯特半导体产业园项目一期在10月份将迎来试运营。总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目将落户湘东区产业园西扩区，重点发展集成电路、微电子。福斯特半导体有限公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业。

华为旗下海思跻身半导体“世界第一”

美国调查公司IC Insights发布的2020年世界半导体企业的营入排行榜显示，海思半导体排在第1位。这是中国大陆企业首次获得“世界第一”。

郭明錤：为应对美国禁令　华为或出售荣耀手机业务

10月8日，天风国际证券分析师郭明錤在最新报告中，分析了华为面对美国禁令时可能采取的应对之策及相关影响，其中包括出售旗下荣耀手机业务。郭明錤指出，华为出售荣耀手机业务对荣耀品牌、供货商与中国电子业是多赢局面。

传台积电已获对华为的供应许可

有知情人士称，继AMD、Intel之后，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。该知情人士透露，台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。

芜湖第三代半导体工程中心SiC和GaN器件产线全面贯通

芜湖第三代半导体工程中心SiC和GaN器件产线全面贯通，芜湖第三代半导体工程中心将具备从材料、芯片到模块封装与测试的整体化解决能力，可年产5万片碳化硅和氮化镓晶圆，成为芜湖市第三代半导体科技创新和研发制造高地。

专项投资晶合集成　一家A股公司参与成立私募基金

甘肃上峰水泥股份有限公司发布公告称，公司与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(普通合伙)合资成立私募投资基金。该私募投资基金名称为合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)，投资范围专项限于投资单一目标合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)。

加码蓝宝石　蓝思科技携手晶盛机电设立合资公司

近日，蓝思科技发布《对外投资公告》称，公司于2020年9月29日与浙江晶盛机电股份有限公司(简称“晶盛机电”)签署了《投资合作协议》，将以自有资金出资2.45亿元投资设立合资公司，开展工业蓝宝石晶体制造、加工业务。

国际

美国SIA发布报告：美国半导体产业存在着“致命错误”

代表全美国半导体营收95%的半导体行业协会(SIA)携手著名的波士顿咨询公司(BCG)，发布了一篇重量级的报告，称美国在半导体制造业上不重视，导致现在产能过低，已经低于中国大陆了，美国半导体呈现出了“空心化”的危机。

索尼和铠侠已向美国申请恢复对华为供货

围绕美国商务部的半导体产品供应禁令，索尼和半导体存储器制造商铠侠(原东芝存储器)已申请恢复交易。索尼和铠侠均向5G设备等中美展开竞争的高科技产品供应零部件。目前，三星电子和SK海力士已向美国商务部请求豁免。

隆达与美艾克斯光电签技术授权合约

LED厂隆达10月6日宣布，与美国Micro LED厂艾克斯光电(X Display Company，以下称 XDC) 进行深度技术合作，隆达将取得XDC技术授权，同时也提供XDC专业生产服务，并与XDC协同开发MicroLED晶粒至模块产品，以持续在MicroLED 领域维持技术领先地位。

英特尔建设10年的Fab 42工厂全面投产

Intel于今日宣布，从2011年开始建设，历时10年、总投资70亿美元的Fab 42 工厂已全面开始运营，将大大缓解目前10nm芯片的产能危机。

英伟达宣布新型数据中心芯片计划：挑战英特尔

英伟达(Nvidia)公布了一项为数据中心开发新型芯片的多年计划，旨在从其主要竞争对手英特尔公司(Intel)处获取更多功能。英伟达在新闻发布会上说，一些有限功能的型号将在几个月内推出，而全面的版本计划在两年内推出。

三星将使用8nm FinFET工艺为高通代工骁龙750

三星可能又和高通达成了协议，因为除了代工骁龙875之外，这家韩国厂商还将代工骁龙750。 高通在不久前公布了这款新的芯片组，它的定位比骁龙765略低，同时还将提供集成的5G调制解调器。据报道，三星将斥巨资86亿美元改进芯片技术，可能是为了从苹果等公司那里获得更多丰厚的交易。

三大代工厂转向印度 苹果拟在印度投资9亿美元扩产

据外媒消息，苹果三大供应链合作伙伴富士康、和硕以及纬创已承诺未来5年共在印度投资将近9亿美元(约合人民币61.3亿元)，以利用当地的生产激励措施，增加iPhone在印度的产量。印度今年6月公布了电子制造计划指南，意在加强五家全球和五家印度手机制造商的国内制造。

日本富士胶片等加紧行动 布局尖端半导体材料

日本知名化工巨头富士胶片公司(Fujifilm)与住友化学(Sumitomo Chemical)发布了最新消息，该司将加紧投资，争取在2021年内布局新一代半导体材料的生产业务。据悉，尖端半导体生产技术被称为“EUV(极紫外线)”光刻，光刻胶等新材料可用作此时的感光材料。

SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM 瞄准高端服务器市场

SK海力士宣布推出全球首款DDR5 DRAM。DDR5是新一代DRAM标准，SK海力士于2018年11月成功开发全球首款16Gb DDR5 DRAM。据官网介绍，此番成果意味着，在即将到来的DDR5时代，SK海力士随时能够销售相关产品。

Maxim发布了一款革命性的MCU

日前，模拟芯片大厂Maxim Integrated发布了一款名为MAX78000的革命性芯片。按照他们的说法，这颗低功耗神经网络加速微控制器能将人工智能(AI)推向边缘端，更重要的是，因为其低功耗特性，那就意味着即使在将其应用在电池供电的物联网(IoT)设备里，芯片性能并未受到影响。

联电、世界先进Q3营收双增

晶圆代工厂联电与世界先进9日同步公告营收，联电9月营收145.34亿元(新台币，下同)，月减2.1%，年增34.25%;第三季营收448.7亿元，季增1.08%，年增18.9%;前三季营收1315.25亿元，年增23.67%。世界先进9月营收28.5亿元，月增7.3%，年增21.82%;第三季营收83.44亿元，季增1.4%，年增17.08%;前三季营收244.14亿元，年增16.53%。

单月营收历史新高!联发科9月营收年增逾6成

IC设计大厂联发科8日公告2020年9月份营收，金额为378.66亿元(新台币，下同)，较8月份增加15.74%，较2019年同期更是大幅成长61.18%，创下单月历史新高。累计，2020年第3季营收为971.74亿元，较第2季增加43%，而2020年前9个月营收为2,257.41亿元，较2019年同期增加24.37%。

宁德时代、小米长江产业基金等公司入股杭州芯迈半导体

近日，杭州芯迈半导体技术有限公司发生工商变更，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、宁德时代新能源科技股份有限公司、海风投资有限公司、智晶国际投资有限公司等8家企业，注册资本由原来的1250万人民币增至约1895万人民币。

紫光国微拟募资15亿元 投资新型高端安全芯片和车载芯片

日前，紫光国微披露公开发行可转债预案。预案显示，紫光国微本次拟公开发行总额不超过15亿元(含)可转换公司债券，募集资金净额将用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目、补充流动资金。

中微公司100亿定增获受理

10月9日，中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称“中微公司”)关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。据募集说明书(申报稿)显示，中微公司此次向特定对象发行A股股票总金额不超过100亿元(含本数)，扣除发行费用后的净额将用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、以及作为科技储备资金。

华为再投资半导体企业

哈勃科技投资有限公司再次布局半导体产业链，投资了陕西源杰半导体技术有限公司(简称“源杰半导体”)。源杰半导体成立于2013年，注册资本3004.83万元，是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业，专注于半导体芯片的研发、设计和生产。

红杉中国完成对诚瑞光学的战略投资

近日，红杉中国完成了对诚瑞光学的战略投资。该轮投资由红杉中国、国投创新联合领投，中金等知名投资机构参与投资，投资金额共达16.58亿元。诚瑞光学为瑞声科技控股有限公司子公司，主营业务为提供光学产品及光学解决方案。

聚焦泛半导体AI检测 感图科技完成A轮融资

近日，人工智能公司感图科技完成A轮融资，投资方包括寒武创投、瀚川智能、科沃斯、熠美投资。CEO朱磊表示，本轮融资将主要用于继续加速感图产品在泛半导体精密检测市场的研发、迭代及应用落地，并逐步完成“元件-模组-成品”的全链条覆盖的战略目标，持续为行业龙头客户赋能。感图科技是一家以计算机视觉为核心的人工智能公司。

募资10亿元!集成电路企业中科晶上叩响科创板大门

上海证券交易所信息显示，北京中科晶上科技股份有限公司(简称“中科晶上”)的科创板IPO申请于10月9日正式获受理。据招股书，中科晶上本次拟公开发行不超过1000.00万股人民币普通股(A股)(不含采用超额配售选择权发行的股份数量)，不低于本次发行后总股本的25.00%。

全球集成电路用电子化学品市场规模

电子化学品主要应用在芯片的制造和封装测试领域，据2020年4月1日国际半导体产业协会SEMI最新半导体材料市场报告，2019年全球半导体材料市场营收为521亿美元，其中全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元，微幅减少0.4%，晶圆制造材料、制程化学品、溅镀靶材与CMP的销售金额较2018年下降2%;2019年封装材料营收下滑2.3%，由197亿美元降至192亿美元，其中包封材料占比13%。

集成电路用电子化学品主要产品有硅片、光刻胶、光刻胶辅助材料、靶材、工艺化学品、电子特气、CMP抛光材料、包封材料和其他。根据上述信息，前瞻初步估算2019年全球集成电路用电子化学品的销市场规模约在353亿美元左右。