OPPO公开两项“芯片”相关专利：可优化封装布线及节约成本

1月19日，OPPO广东移动通信有限公司公开两项“芯片和电子设备”专利，专利公开号分别为 CN112242375A 和 CN112242368A。

第一项专利为“芯片和电子设备”，于2020年10月19日申请。本申请公开了一种芯片和电子设备，其中芯片包括金属层，所述金属层包括第一金属层，所述第一金属层包括信号网络布线和第一电影网络布线不相交，所述信号网络布线包括多条信号线和设置在所述信号线上的第一bump通孔，所述第一bump通孔设置在靠近所述第一金属层的边缘位置，所述第一bump通孔贯穿所述第一金属层，用于连接所述第一金属层和封装基板的信号线，所述第一屯源网络布线包括多条第一电源线和设置在所述第一电源线上的第二bump通孔，所述第二bump通孔贯穿所述第一金属层，用于连接所述第一金属层和封装基板的电源线。本申请可以优化封装布线。

第二项专利为“芯片和电子设备”，于2020年10月19日申请。本申请公开了一种芯片和电子设备，其中芯片包括金属层，所述金属层至少包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层从上至下依次层叠设置，所述第一金属层包括一个或多个鱼骨走线结构，每个所述鱼骨走线结构包括第一走线和一条或多条第二走线，多条所述第二走线平行排列，所述第二走线与所述第一走线相交，所述第二金属层包括多条平行排列的第三走线，所述第一走线与所述第三走线相互平行，所述第二走线在垂直投影方向与所述第三走线相交，所述第一金属层上设有多个bump通孔，所述bump通孔贯穿所述第一金属层，并用于连接所述第一金属层和封装基板的走线。本申请可以节约成本。