《自然》子刊：窥探二维与三维材料的连接机制，提高芯片工作效率

近年来，工程师找到了一些方法来改变一些只有一个或几个原子厚的“二维”材料的特性，方法是将两层叠加在一起，并将其中一层相对于另一层稍微旋转。这就产生了所谓的莫列波纹，两层原子排列的微小变化就会产生更大规模的波纹。它也以潜在有用的方式改变了电子在材料中的运动方式。

但是对于实际应用来说，这种二维材料必须在某一点上与普通的三维材料相联系。由麻省理工学院研究人员领导的一个国际团队现在已经提出了一种方法，可以对这些界面，乃至单个原子层面上发生的事情进行成像，，并将二维与三维之间的边界的莫列波纹与材料特性的最终变化联系起来。

该研究成果发表于《自然·通讯》(Nature Communications)。

研究人员表示，这些发现可能有助于改善某些微芯片的连接。“设备中使用的每种2D材料都必须存在于3D世界中，因此它必须与三维材料有某种连接，”因此，随着对这些界面的更好理解，以及研究它们的新方法的实施，将可以开发出更理想的结构。

西班牙加泰罗尼亚纳米科学和纳米技术研究所的一名科学家评论称:“目前的工作开辟了一个领域，允许将这种方法应用于不断增长的莫尔工程研究领域，这在量子物理甚至催化等领域都非常重要。”

编译/前瞻经济学人APP资讯组

原文链接：

https://www.nature.com/articles/s41467-021-21363-5