图源:摄图网
3月7日,彭博社报道称,据国会人士透露,美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元,以便这家芯片制造商能够为军事项目生产先进的半导体。
据悉,这笔资金被纳入了众议院周三通过的一项快速推进的支出法案中,将使英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。
报道称,这笔资金将持续三年,用于“Secure Enclave”(安全隔离区)计划。这笔资金来自一个规模达390亿美元的《芯片和科学法案》(Chips and Science Act )拨款池,旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示,有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。
据了解,“Secure Enclave”(安全隔离区)是一个独立于主处理器外的安全协处理器,其中包括基于硬件的密钥管理器,可提供额外的安全性保护。密钥数据在安全隔区片上系统(SoC)中加密,它包括一个随机数字生成器。安全隔离区还会维护其加密操作的完整性,即使在设备内核遭到入侵的情况下。
2021年全球半导体行业规模达到5559亿美元
2017-2021年全球半导体行业市场规模波动变化,2019年存储芯片市场下滑严重导致全球半导体市场规模出现下降,2020年以来恢复增长。根据美国半导体产业协会(SIA)发布数据,2021年达到5559亿美元,较2020年增长26%。
全球半导体出货量呈现上升趋势
根据IC Insights统计数据,2016-2021年全球半导体出货量呈现上升趋势,2021年全球半导体出货量达到1.14万亿片,同比上升13.36%。
上海证券研报指出,2024年电子半导体产业会持续复苏;目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置,风险也有望逐步释放。
布鲁金斯学会高级研究员唐睿思表示,全球化将是至关重要的因素:“半导体可以说是人类制造的最具挑战性的产品,就像是人类能力的顶峰,一个国家不可能在这个产业的所有方面都领先。”
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