大跌！台积电市值缩水近5000亿，创五个月来最大跌幅【附半导体行业预测】

台积电是全球领先的半导体制造公司之一。总部位于台湾新竹市，成立于1987年。作为一家全球知名的半导体制造企业，台积电在技术研发和创新方面一直保持着领先地位。公司投入大量资源用于研发新的制造工艺和技术，不断推动半导体行业的发展和进步。

7月21日，台积电今日台股股价一度跌超3.8%，创五个月来最大跌幅，市值缩水近5000亿元新台币。前一日台积电在财报会议上表示，再度下调全年美元营收目标，此外美国亚利桑那州工厂因人员短缺，4纳米量产日期推迟至2025年。

半导体产业链全景梳理

半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

半导体上游原材料中硅片代表企业有中环股份、SK海力士、环球晶圆等，光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等;封装材料有陶氏杜邦、宏昌电子等。工艺制造设备企业有应用材料、日立高新、上海微电子等;检测设备企业有长川科技、泰瑞达、上海中艺、东电电子、东京精密等。中游半导体制造中半导体设计代表企业有中兴微电子、紫光国微、华为海思等;半导体制造代表企业有台积电、中芯国际、华润微电子、联华电子等。下游半导体可应用在网络通信、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。

半导体产业链区域热力地图：集中分布于广东省

从企业数量的所属地分布来看，广东省是半导体产业企业数量最集中的省份，江苏省排名第二，其次还有浙江、山东等省份。

第三代半导体已经写入“十四五”规划。根据CASA的预测，在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计未来五年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2027年的超660亿元;GaN微波射频器件市场规模将以22%的年均复合增长率增长至2027年的超240亿元。2027年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。

根据美光的判断，存储芯片价格趋势正在好转，存储行业季度收入规模和同比增速的底部均已过去。我们认为半导体本轮周期底部基本已得到确认，推荐各细分领域龙头以及受益国产替代的半导体设备材料企业等。

东海证券表示，全球半导体周期继续下行，价格下跌速度减缓，下半年大概率筑底企稳；海外各国半导体保卫战继续发酵，欧洲法案增强本土产业发展；半导体中报陆续出炉，多数企业受行业周期影响表现欠佳。整体产业处于逐渐筑底阶段，市场预期表现较好。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》

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