30亿美元！美国《芯片法案》首项研发项目：投资先进封装行业【附全球集成电路市场现状分析】

图片来源：摄图网

财联社消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。

这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

先进封装是集成电路行业中的一个重要领域，它涉及将芯片封装成可用于电子设备的封装器件。随着电子设备的不断发展和智能化需求的增加，先进封装技术成为电子行业的关键驱动力。3D封装、系统封装、片上系统等新技术的不断涌现，为先进封装市场注入了新的活力和增长动力。与此同时，可穿戴设备、物联网、人工智能等新兴应用的兴起也推动了先进封装市场的发展。另外，环保意识的增强和能源效率要求的提高也在推动着先进封装技术的创新和发展。

——集成电路起源地的先天优势

美国是全球集成电路的起源地，发展历史悠久，经过多年的发展涌现了一批如英特尔、高通、博通、德州仪器等优秀的集成电路生产企业，且这些企业普遍具有一定的实力对集成电路技术不断研发，因此，美国作为集成电路起源地的先天优势促进了美国集成电路行业的发展。

——本国需求量大促进了美国集成电路行业的发展

美国科技产业发达拉动了对集成电路的需求，从而促进了美国集成电路行业的发展。仅在美国旧金山湾区南面的硅谷就坐落着美国乃至全球的五大科技巨头苹果、亚马逊、微软、Facebook和谷歌，尽管这些科技企业中有些不自己生产集成电路，但他们所从事的行业都是对集成电路需求量较大的行业，因此拉动了对集成电路的需求，需求拉动了集成电路的供给。综合来看，美国本土对集成电路的需求量较大促进了美国集成电路行业的发展。

——政策促进美国集成电路行业的发展

美国在很早之前就关注到集成电路的发展。早在2017年美国就发布《确保美国半导体的领先地位》中就明确了集成电路之于美国是战略性、基础性、先导性的产业，美国应在人才，投资等税收方面为集成电路的发展营造一个良好的产业环境。

同时，美国高度重视及科技人才的培养和引进，对科技行业的人才引进和培养都给予了最宽松的政策和扶持，吸引了一批集成电路行业的专业人才前往美国发展，例如晶体管技术的发明人肖克利来自英国，对人才的培养和引进在一定程度上促进了美国集成电路行业的发展。

先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、IPO工作底稿咨询等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容，需要获取前 瞻产业研究院的正规授权。

更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。