英特尔与联电新合作：共同研制12纳米芯片，预计2027年量产【附全球半导体产业发展现状分析】

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1月25日消息，英特尔公司宣布与联华电子(联电)达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。新的12纳米工艺制程将在英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造，新的12纳米芯片预计将于2027年开始生产。

英特尔公司与联华电子共同开发12纳米工艺平台，这一举措标志着英特尔强化晶圆代工能力，吸引高通、联发科等厂商，并考虑美国半导体产业本土化趋势的一部分。这一合作将加速英特尔在先进半导体制造领域的发展，并提升其在全球市场的竞争力。这一合作将为英特尔和联华电子双方带来共赢，并为全球半导体产业的发展注入新的活力。

从英特尔公司与联华电子共同开发12纳米芯片回看全球半导体产业发展情况：

——全球半导体行业规模

2017-2021年全球半导体行业市场规模波动变化，2019年存储芯片市场下滑严重导致全球半导体市场规模出现下降，2020年以来恢复增长。根据美国半导体产业协会(SIA)发布数据，2021年达到5559亿美元，较2020年增长26%。

——全球半导体设备市场规模

随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。

——全球半导体产业迁移路径情况

按照雁行模式理论，半导体产业迁移的承接国均是经历了本国半导体产业由劳动密集型产业发展成技术资金密集型产业，最后成为知识密集型产业的一个过程。全球半导体产业共经历三次产业迁移：20世纪80年代，由美国本土向日本迁移，成就东芝、松下、日立等;20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国、中国台湾迁移，造就三星、海力士、台积电、日月光等;第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。

全球半导体产业链的第三次转移为产业规模的转移。随着大陆新增晶圆厂产能逐步释放，全球半导体产业链的转移将会为国内半导体行业在降低成本、地域便利性、产品多样化等方面提供支持，对于中国半导体相关行业的发展起到了促进作用。

研究机构Market.us发布报告预测，全球半导体市场规模将大幅增长，预计2024年可达到6731亿美元，此外2023年至2032年期间的复合年增长率将达到8.8%。到2032年，半导体市场规模预计将增长至1.3万亿美元。机构认为，近年来半导体大幅增长的趋势，一方面由于需求增加、技术进步以及IoT物联网设备广泛采用，同时疫情期间远程办公、学习的需求，也推动了半导体市场进一步扩张。

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