英特尔CEO：我把整个公司都押注在了18A制程上，未来两年内无敌于市场【附全球半导体市场规模分析】

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近日，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受TechTechPotato采访时，毫不掩饰地表示：“我将整个公司都押注在了18A制程上”。基辛格此次重申了18A制程对英特尔的重要性，比去年年底的表态更加坚定。当时他曾表示：“这可能是公司有史以来最大的赌注，但并不是把整个公司都押上去”。基辛格此番言论背后的原因尚不清楚，是出于对计划进展的信心，还是迫于公司面临的困境而孤注一掷，只有时间能给出答案。

官方表示，Intel 18A是英特尔“四年五个制程节点”计划的最后一个节点，目前正在稳步按计划推进内部和外部测试芯片中，预计将于2024年下半年实现生产准备就绪，2025年上市。基辛格曾公开豪言表示，对于自家的18A制程技术充满信心，甚至预期这项技术将在未来两年内无敌于市场，超越当前领先的台积电N2(2nm)技术。

英特尔押宝18A工艺，是其在芯片制造领域的一次重要战略布局。这一决策既体现了英特尔对创新和技术领先的执着追求，也表明了其对市场竞争的应对之策。18A工艺的成功与否将直接影响英特尔的未来发展，同时也将对整个芯片行业产生重大影响。

回看全球半导体市场情况：

——全球半导体市场规模

界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，近年来半导体市场总体保持螺旋上升势头，在放缓或回落后会经历又一次更强劲的复苏。2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。

近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，仅2019-2020年市场规模有所下降，主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据SEMI统计数据，2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元，增速9.52%，比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。

——全球半导体企业开展多方面竞争

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。

据美国研究机构Gartner发布的报告显示，2021年全球半导体行业排名前十的企业分别是三星(Samsung)、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科技(MediaTek)、德州仪器(TI)、英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)。其中，三星(Samsung)超过英特尔(Intel)，成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759.5亿美元。英特尔的收入下降到第二位，只增长了0.5%，达到731亿美元，销售额在前25家公司中增长最慢。

最近包括AMD CEO Lisa Su、Intel CEO Pat Gelsinger在内半导体业内领先领袖都提出，全球半导体市场有望从2023年的5200亿美金成长到2030年的1万亿美金(近1倍的增长，9.8% CAGR)。华泰证券发布研究报告认为，HPC是主要增量，到2030，AI芯片可能会是一颗拥有1万亿晶体管(10x)采用1nm工艺的芯片。在实现1nm芯片的路上，会带动EUV光刻机，先进封装设备在内产业链的发展。

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