观察|智能手机OEM纷纷自研芯片处理器 芯片巨头们要慌了？

应用处理器（AP）或系统芯片（SoC）是智能手机中最关键的组件，它们很多时候决定了你的手机有多“智能”，并肩负执行其中各种任务的角色。

（图源：Counterpoint Research）

目前，高通骁龙系列处理器（Snapdragon）仍然主导者智能手机应用处理器行业。与此同时，苹果、三星和华为等主要智能手机OEM制造商正纷纷研发内部设计研发的系统细品，带来更成熟的垂直整合方案。

目前，随着智能手机走向雷同化，手机巨头纷纷寻求差异化优势。而在人工智能芯片领域，苹果、华为、三星电子开始了另外一轮角逐。

开发内部系统芯片带来的好处有很多，成本效益是最核心的一个。此外，也有利于对软件的严格控制以及集成新技术。主流OEM们都清楚，在已经拥挤不堪的智能手机市场中，研发出具有强大功能的定制化系统芯片，将成为他们实现差异化的一大优势，而且可以在竞争对手绞尽脑汁的情况下严守秘密。

但另一方面，智能手机OEM们要开发自己的系统芯片可不那么容易。烧脑耗时之外，大规模投入的成本代价分分钟也高得吓人。于是，许多OEM开始采取各种手段为自己跑赢这场竞赛加码，如：

- 收购（PA Semi，Passif，Intrinsity等）；

- 吸纳较小公司的资源极其员工人才；

- 偷偷挖角关键研发高管；

- 支付高昂费用用于外部咨询；

- 获得ARM和其他厂商的IP许可；

- 投资获得一系列开发工具；

- 长时间积累相关软件资本

……

三星和华为越来越多地使用他们的内部系统芯片，针对高通、联发科和展讯（Unisoc）等原有的龙头老大发起挑战。高通和其他一些系统芯片制造商正通过押宝中国一些智能手机品牌的增长，来推迟自己被超越的命运。开发内部SoC的高成本，可能会使大多数OEM对此望而却步，并继续依赖现有供应商。

图：高通在小米、OPPO和Vivo的芯片处理器占比

采用台积电最新7nm工艺节点推向市场的前两款产品均为垂直OEM厂商生产的系统芯片，分别出自苹果和华为。Counterpoint Research认为，高通很快将超越它们。

制造内部系统芯片的厂商只会越来越多，并走得越来越深，甚至在某些时候将领跑市场前沿。随着5G的关键创新迅速发展，与领先的应用处理器供应商保持密切联系，或拥有深入的内部专业知识，对于智能手机OEM们保持竞争力而言至关重要。

苹果

已经有越来越多的iPhone、iPad、Mac和Apple Watch产品上搭载了苹果的自研芯片。这一举动不仅为苹果创造了更好的用户体验，它也进一步摆脱依赖敢站起来PK芯片巨头。乔布斯早已指出，苹果应该拥有自己的半导体技术，而非依赖于其他的芯片制造商。

2008年，苹果公司通过收购芯片制造商P.A. Semi，而向自研芯片之路迈出了非常重要的一步。截至目前，苹果公司已经推出了13款A系列处理器——从最初的iPad应用的A4芯片，到如今其自研芯片被广泛应用于iPhone、iPod Touch、iPad、Apple Watch、Apple TV等全产品线中。

苹果的明智就体现在——其只专注于自主研发芯片（并使用了ARM的参考设计），而把制造环节外包给了其他制造商，如台积电等等。只要每年能完成3亿台设备的销售，它跳进这一潭水中的就值得了。

目前，苹果正在研发三款以上的搭载定制处理器的Mac新机型，而且极有可能在今年发布。

三星

虽然起跑较晚，但三星电子已经在人工智能芯片领域大举投资，有望在今年下半年，追上华为和苹果。

三星电子已经在开发神经网络处理单元（NPU）芯片，目前已经接近完成，这一功能有望整合到今年发布的高端旗舰手机中，从而和其他的安卓手机厂商形成差异化优势。

在最新的“官宣”中，三星更是表示“对18个月后的自己充满信心”。

华为

华为麒麟980一直担着“搭载自研处理器”的光环，PPT上的亮点更是突出——全球第一颗7nm多核处理器芯片及解决方案；自研GPU芯片及解决方案。近日，华为的“达芬奇计划”更是得到了进一步的曝光，目前，华为称正在为云服务器研发专用的AI加速芯片，而在华为半导体部门海思（HiSilicon）工作的工程师们肩负着为在数据中心中运行的服务器设计华为自己的AI芯片的重任。

谷歌

软件起家的谷歌一直有着一颗硬件梦，尤其是已经来临的人工智能时代。在继2016年推出数据中心处理芯片TPU之后，谷歌又将触手伸向了移动芯片，即消费级芯片，力图从“根源”处为算法加速。于是它挖来了苹果公司的一位知名芯片设计师约翰·布鲁诺（John Bruno）担任系统架构师，加快消费类设备的芯片研发设计，比如其自家的Pixel手机。在此之前，它已经从苹果、高通挖走多名经验丰富的芯片工程师。

索尼

虽然索尼手机在市场上体量不大，但实力仍不容小觑。工业设计和摄像头是其最大的资本，而据Androidheadlines报道称，从2015年开始，索尼在内部就开始研发处理器。最让人期待的是，索尼自研处理器跟自家的摄像头进行了更深度的整合。

小米

时隔一年多，经历过数次“跳票”，小米自研处理器“松果”澎湃S2今年4月末的时候终于有了些眉目。澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53，内置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA网络，参数指标非常接近于麒麟960。

LG

LG在自研CPU的道路上走得可谓一波三折。知道去年6月，它竟然宣布已经终止了自家移动处理器的开发。