一文带你看全球芯片产业发展基本现状 全球行业周期性扩张，中国市场高速增长

全球半导体产业转移、产业链变迁，人力成本影响下，中国在封装测试环节拥有多家优秀厂商

半导体行业因具有下游应用广泛，生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，其产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。

起源——美国，垂直整合模式。20世纪50年代，半导体行业于起源于美国，主要由系统厂商主导。全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式，即企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产品的需求。

家电——美国转移至日本，IDM模式。20世纪70年代，美国将装配产业转移到日本，半导体产业转变为IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，即负责从设计、制造到封装测试所有的流程。与垂直整合模式不同，IDM企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求。随着家电产业与半导体产业相互促进发展，日本孵化了索尼、东芝等厂商。我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。

PC——美日转移至韩国、台湾地区，代工模式。上世纪90年代，随着PC兴起，存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国，孕育出三星、海力士等厂商。同时，台湾积体电路公司成立后，开启了晶圆代工（Foundry）模式，解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题，拉开了垂直代工的序幕，无产线的设计公司（Fabless）纷纷成立，传统IDM厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流，形成设计（Fabless）→制造（Foundry）→封测（OSAT）三大环节。

智能手机——全球集中至中国大陆。2010年前后，大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升，催生了对半导体的强劲需求，加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向大陆转移趋势逐渐显现。

韩国和台湾地区的集成电路产业均从代工开始，代工选择的主要因素便是人力成本。当时，韩国和台湾地区的人力成本相比于日本低很多，封测业便开始从日本转移到韩国、台湾地区。同样由于人力成本的优势，在21世纪初，封测业已经向国内转移，可以说已经完成了当年韩国、台湾地区的发展初期阶段。劳动力密集型的IC封测业最先转移；而技术和资金密集型的IC制造业次之，转移后会相差1-2代技术；知识密集型的IC设计一般很难转移，技术差距显着，需要靠自主发展。

鉴于发展起步早晚、技术成熟不同，当前全球形成了IDM（集成器件制造）、Fabless（设计，即无制造半导体）、Foundry（生产制造，包括代工）、OSAT（外包半导体封装测试）和设备几大阵营；各类代表厂商如下图所示。值得注意的是，中国在OSAT环节拥有多家代表厂商。

行业周期性扩张，中国市场份额大、销售增速高

从全球半导体销售额同比增速上看，全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。从1995年个人电脑商用需求刺激开始，全球半导体行业经历了2002年互联网泡沫破灭、2008-2009年的金融危机两次低谷之后，受存储芯片增长的驱动影响，行业规模不断扩大。

据WSTS数据，2017年世界半导体市场规模为4122亿美元，同比增长21.6%，创七年以来增速（2010年为年增31.8%）的新高。2018年上半年，全球半导体销售额达2290美元，同比增长20.3%。

在细分市场中，2017年存储器电路产品市场销售额为1229.18亿美元，同比增长60.1%，占到全球半导体市场总值的30.1%，超越历年占比最大的逻辑电路（1014.13亿美元），也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说。

从区域上看，数据显示，北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，居全球首位，占到全球市场的21%的份额，起到较大的推动作用。其他地区（主要为中国）销售额为2478.34亿美元，占全球市场总值的60.6%。

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2018年以来，全球各月半导体销售额同比增速均在20%以上，下游需求快速扩张；但7月份，销售额同比增速达17.4%，为今年以来最低。

从各市场来看，2018年7月，中国市场销售额增幅最高，较2017年7月增加了29.4%；其次是美洲，增幅达20.7%。SIA数据显示，按三个月销售额同比增速来看，中国市场、美洲市场在今年5-7月的同比增速相对今年2-4月出现了较明显的增长，其中中国增幅提升最多，升高了11.6%，为全球半导体市场增长的引擎。

以上数据和分析来自前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。

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