“不买他们傻”！华为发布首款5G基站芯片天罡 任正非一语成真

1月24日，华为发布业内首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，天罡芯片可以让AAU大幅提升，实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%。

在今天的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘隆重介绍了这款芯片。据他所说，天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;同时它实现了2.5倍的算力提升，单芯片可控制高达业界最高64路通道;它支持的频谱极宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。此外，丁耘表示，5G到来的时候90%站点不需要进行市电改造。

除了在技术、产品上秀了一把肌肉，华为也公布了业务方面的好消息。丁耘表示，华为在过去1年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太。截止到目前，5G产品全球发货25000台以上。请注意，这些成就都是在华为遭到不少国家政治封锁的条件下完成的，难能可贵，不禁让人想起任正非前几天采访时说的那句话：产品做好了，“不买他们傻”。