前瞻半导体产业全球周报第23期：半导体“大基金”二期来了！

国家大基金二期落地规模翻番 产业发达地区大力投资

备受关注的国家半导体“大基金”，现在迎来了第二期，规模比起第一期近乎翻番

根据工商信息显示，国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)二期股份有限公司于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，共有27位股东。二期将继续支持集成电路龙头企业做大做强，或于11月开始投资。

相比一期，二期股东资金来源更为多样化，一级股东方面，中国烟草认缴150亿元，三大运营商合缴125亿元，还引入了专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的资产管理公司建广资产。

另外，集成电路产业发展较为集中和成熟的地区，比如长江经济带大力参与了大基金二期。上海、江苏、浙江、安徽、湖北、重庆、四川等地省级(直辖市)资金直接(或间接)参与其中，认缴资金合计1002亿元。此外，北京、福建、广东(含深圳)等地也积极参与。

发力光电领域重庆建康佳半导体光电科技产业园

10月31日，在康佳集团与重庆璧山政府的共同推动下，重庆(康佳)半导体光电科技产业园于重庆璧山区正式开工建设。今年9月成立重庆康佳半导体光电研究院已落户璧山，研究团队已经开始研发工作，旨在积极开展光电领域技术研发，助力先进技术高效落地，推动半导体及相关产业的长远发展和布局。

总投资500 亿青岛打造初芯产业基金进军半导体产业

11月1日，初芯产业基金项目签约仪式在青岛府新大厦举行，该产业基金由青岛西海岸新区与北京海林投资股份有限公司共同发起设立。据获悉，该产业基金总规模 500 亿元，首期 100 亿元，重点投资于光电与半导体产业，以智能制造及高端装备产业上下游装备及材料企业为主要投资方向，通过并购国际先进半导体与光电产业资产，实现国产化落地。

如皋成立中乌第3代半导体研究院努力发展关键核心材料

10月27日，第3代半导体及智能制造国际研讨会在如皋举行，吸引俄罗斯、乌克兰、德国等国际知名学者，上海复旦大学、哈尔滨工业大学、西安交大、台湾工研院等高校、科研院所专家，以及上百家半导体企业负责人参加。会上，中乌第三代半导体产业技术研究院成立并落户如皋。

6个重点项目成功签约镇江 推动国内半导体不断优化

近日，镇江高新区举行重点项目集中签约仪式，新型金属材料生产加工项目、碳化硅功率器件项目等6个项目成功签约。这次签约的 6 个产业项目，总投资超 20 亿元，涉及物流大数据、信息技术、装备制造等多个领域，引领性、创新性和成长性突出，符合高新区重点产业发展方向，必将对推动高新区产业转型、创新发展产生积极而深远的影响。

华为“备胎计划”成功 芯片自给率7成

近日，台湾电子报《DIGITIMES》发布了一份最新的研究报告，据相关的研究报告显示，华为海思半导体今年的出货量大幅度增加，目前已有超过70%的华为手机采用了自家的华为芯片，更为重要的是华为海思的芯片已占到了中国智能手机需求量的20%以上。另外，财报数据也显示，海思已超越了老牌芯片厂商联发科，正式成为亚洲第1芯片设计厂商。

华为自研5G关键芯片PA 明年Q1季度量产

供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在中国台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是中国台湾公司。

新华三与韩国aim签署合作协议 共推智能制造方案

10月29日，紫光旗下新华三集团与韩国aim systems在北京举行战略合作签约仪式，双方将充分发挥自身业务优势，在光电面板行业以及半导体行业智能制造领域全面深化战略合作，共同推动双方全球光电面板行业及其半导体行业生态合作与产业发展。根据本次战略协议，双方将联合推进“光电面板行业以及半导体行业智能制造解决方案”。

芯片价格回稳 三星重新向国内内存厂下NAND订单

境外媒体称，业内人士透露，三星电子开始为其位于韩国的平泽厂和中国的西安厂下单采购设备，恢复投资。报道称，自去年下半年以来，由于芯片市场恶化，三星不是延后设备投资，就是采取较保守的立场。而三星在芯片生产方面开始有所动作，分析认为，原因是芯片价格已经回稳。

地平线发布旭日二代 2W功耗超过4TOPS算力AI芯片

10月29日，地平线推出新一代AIoT智能应用加速引擎——旭日二代边缘AI芯片及一站式全场景芯片解决方案。在旭日二代上的实际测试结果表明，分类模型 MobileNet V2 的运行速度超过每秒700张图片，检测模型Yolo V3的运行速度超过每秒40张图片。在运行这些业界领先的高效模型方面，旭日二代能够达到甚至超过业内标称4TOPS算力的AI芯片，而其功耗仅为2W。

内斗升级 矿机芯片巨头比特大陆创始人遭“解聘”

比特大陆在登陆港交所失败后，突然在创始人之间发生内讧，主导技术研发的创始人遭文科生创始人解除职务。10月29日中午，比特大陆创始人吴忌寒发全员邮件，决定解除比特大陆另一位创始人詹克团在比特大陆的一切职务，该邮件强调比特大陆任何员工不得执行詹克团召集的会议，如有违反，公司将视情节轻重考虑解除劳动合同。

调查：韩高科技出口偏重半导体和对华出口

韩国贸易协会下属国际贸易研究院31日发布的一项报告显示，韩国去年高科技产品出口额达2047亿美元，占总出口额的33.8%，世界排名第5。数据显示，高科技产品中半导体占比超过一半，达56.6%，高科技产品对华出口占比也过半，达56.8%。

格芯台积电和解：撤销诉讼互给10年半导体专利许可

10月29日，格芯和台积电宣布，将撤销两家公司相互之间的以及涉及任何客户的全部诉讼。2家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来10年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。今年8月26日，格芯在德国、美国共提起了25项诉讼，指控台积电违反了10多项专利，涉及芯片和制造芯片方法。

美国鼓励本土企业重建半导体生产线 以防被台积电断供

据纽约时报消息，五角大楼官员一直在与科技行业高管密切会谈，以解决一个关键问题——如何确保未来先进电脑芯片的供应。知情人士称，美国对海外，尤其是中国台湾地区的芯片制造越来越依赖，台积电在其中扮演重要的角色，由于近期不安定因素的出现，美国官员及芯片企业高管担心，台积电会限制或切断硅芯片的出口。

索尼考虑新建半导体工厂以扩大图像传感器产能

据日本共同社29日报道，为满足智能手机摄像头图像传感器(CMOS)的旺盛需求，索尼公司考虑在日本长崎新建一座半导体工厂。投资额大致在1000亿日元水平，2021财年投入运营。目前索尼在长崎县谏早市已经拥有一座半导体工厂，新的工厂可能会在原有工厂附近修建。

苹果明年3款iPhone均采用高通X55 5G芯片

根据Nikkei Asian Review报告，苹果2020年iPhone都会搭载高通最新、最快的5G X55调制解调器芯片。X55芯片最高下载速度为7Gbps，上传速度3Gbps，实际速度会根据运营商网络变化。X55也是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的5G芯片。同时，X55要比高通X50芯片拥有更好的能效，连接5G网络时耗电更低。

TCL华星前三季度实现净利13亿元同比下降28.7%

10月30日晚，半导体显示技术公司TCL集团发布了2019年第三季度报告。报告显示，TCL集团前三季度归属于上市公司股东的净利润25.8亿元，同比增长19.3%。TCL华星前三季度实现净利13亿元，同比下降28.7%。

LED芯片阵痛期延续 三安光电前三季度净利润下滑55.57%

10月28日晚间，LED芯片行业龙头三安光电三季报公布：公司前三季度营收下降16.6%，归属于上市公司股东的净利润下降55.57%。此外，截至三季度末，公司存货仍然高达32.68亿元。对于公司营收和净利润的双降，三安光电工作人员回复称这与行业环境有关，因为行业价格同比去年降幅较大。

关键材料被日锁喉 三星半导体营业利润大跌八成

三星电子31日公布年第三季度财报，成绩不佳。该公司当季录得销售额62万亿韩元(约合人民币3761.6亿元)，同比下跌5.29%;营业利润达7.78万亿韩元(约合人民币472.02亿元)，同比大跌55.72%;净利润为6.29万亿韩元(约合人民币381.62亿元)，同比大跌52.17%。本季度三星所有主力业务中，唯独最赚钱的半导体部门暴跌。

亮牛半导体获数千万元A轮融资 高捷资本领投

近日，物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资，高捷资本(ECC)领投，老股东常春藤资本及达泰资本跟投。亮牛半导体成立于2016年，团队成员来自复旦微电子、RDA、NXP等知名公司及研究院所。公司拥有极强的Wi-Fi射频、MCU及计算处理模块设计能力。

进军车载芯片领域 华为的芯片版图再扩张

近日，华为旗下哈勃科技投资有限公司对外投资关系中，再次增加一家公司：苏州裕太车通电子科技有限公司，不过具体投资比例尚未公开。裕太车通成立于2017年1月，法定代表人欧阳宇飞，注册资本达754.549万元人民币，是一家专注于车载以太网芯片的芯片研发商。公司致力于有线通讯物理层芯片的研发。

小米再投芯片行业 安凯微电子获长江小米基金投资

11月4日，安凯微电子股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、珠海千行高科创业投资基金合伙企业(有限合伙)以及芯谋市场信息咨询(上海)有限公司。其中小米基金和千行基金的持股比例分别为4.33%和1.19%。与此同时，公司注册资本由原来的约1489.48万美元上升至约1535.55万美元。

聚辰半导体科创板首发上市申请过会 合作国内外知名企业

上交所科创板上市委10月30日召开第39次审议会议，审议通过聚辰半导体股份有限公司首发上市申请。公开资料显示，聚辰半导体为集成电路设计企业，已与舜宇、欧菲、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。

嘉楠IPO：拟募资4亿美元 或成国内首家美股AI芯片厂商

10月29日，嘉楠Canaan向美国证券交易委员会提交IPO招股书文件，计划募资不超过4亿美元。根据研究公司Frost&Sullivan数据显示，截至2019年上半年，嘉楠出售的比特币矿机占全球矿机总算力的21.9%。招股书显示，2018年嘉楠总营收达到3.941亿美元。若上市成功，嘉楠将成为中国首家在美股完成IPO的自主知识产权人工智能芯片厂商。