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前瞻半导体产业全球周报第26期：英特尔PC芯片供货吃紧富士康半导体计划曝光

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Emma Chou • 2019-11-27 12:00:56　来源：前瞻网　E10936G0

英特尔称PC芯片供货吃紧，就发货延迟向客户道歉

据外媒报道，当地时间周三，英特尔表示，无法跟上CPU市场需求的增长，并称其个人电脑芯片供应仍“极度紧张”。英特尔在一封信中表示：“尽管我们尽了最大努力，但我们仍未解决这一挑战。”该公司在信中还就发货延迟向客户和合作伙伴道歉。

富士康半导体计划曝光，强调近五年不会进军芯片制造

富士康刘扬伟也透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。半导体技术方面，鸿海表示不会投入手机处理器芯片领域，而是将着重于半导体的3D封装、面板级封装(PLP)以及深耕系统级封装(SiP)。芯片设计方面，则将投入工业互联网的边缘运算AI芯片与8K电视系统芯片(SoC)，以及电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等小型芯片的设计开发。此外，为布局数位医疗，与X光影像相关的芯片设计也是未来的发展方向。

三位苹果前高管创立芯片公司：与英特尔、AMD争锋?

据路透社报道，原苹果公司负责iPhone芯片的三位高管共同成立了Nuvia公司，这三位创始人在苹果公司拥有超过20年的综合经验，其中一位曾担任苹果公司的A系列首席设计师。据悉，Nuvia公司专注于设计用于数据中心的处理器，代号为Phoenix(凤凰)，旨在与当前的行业领导者英特尔和AMD竞争。本周五，Nuvia宣布获得5300万美元融资，参投方包括戴尔等几家硅谷科技企业。

紫光国微：公司无线充电芯片未来在电源管理领域会有应用需求

24日，紫光国微在互动平台表示，公司推出的无线充电芯片是一种电源管理芯片，未来在电源管理领域都会有应用需求。目前销售规模和市场份额逐步扩大，短期内对公司利润贡献有限，未来有望获得较好的收益。中国移动推出自主研发的eSIM芯片会进一步促进物联网和eSIM 的发展和普及。公司与中国移动在物联网相关领域有非常紧密的合作，包括eSIM 产品方面。

国内5G新滤波器芯片发布

在北京市政府、国家发改委、科技部、工信部共同主办的首届“世界5G大会”上，安徽云塔电子科技有限公司发布其自主研发的5G NR n77频带(3.3-4.2GHz)、n78频带(3.3-3.8GHz)、n79频带(4.4-5.0GHz)三款滤波器芯片。这是国内厂商首次正式发布的进入5G最具代表性的Sub-6GHz频段的滤波器芯片。

格力电器董秘望靖东：我们做芯片是遵循产业规律，循序渐进

格力电器举办2019年第二次临时股东大会。格力电器董秘望靖东表示，“我们做芯片也不是简单地烧钱去做，而是遵循产业规律，循序渐进，先摸清行业规则，结合自身的需求，也会找一些战略合作伙伴，非常审慎地推进。我们本身是芯片需求大户，公司考虑的是长远的，投资不一定立刻产生回报，但长远来看是有价值的。”

华为海思加速半导体自主化日月光投控长电科技受惠

海思半导体加速供应链自主化，法人报告预期，华为芯片自给速度加快，海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度，预估到2023年，海思采购成本约160亿美元，其中封测成本约占采购成本25%，估2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元。在此趋势下，法人预估，日月光投控和长电科技将是主要受惠者，其中长电科技占海思的封测订单比重，到2023年将提升到25%到30%，海思占长电科技业绩比重提升到20%到25%。

联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位

晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证，包含多重电压标准元件库、ECO元件库、IO元件库、PowerSlash低功耗控制套件以及存储器编译器，可大幅降低芯片功耗，以满足新一代的SoC设计需求。

联电惊喜打入三星供应链

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器(ISP)大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。

全球最大硅基OLED厂商合肥视涯建成投产

11月21日上午，合肥视涯项目竣工投产仪式在新站合肥综合保税区内隆重举行。这标志全球最大的硅基OLED生产工厂正式投产。2017年9月，合肥视涯显示科技有限公司在新站高新区成立，总投资超20亿元，其中一期投资12.8亿元，占地面积55亩，总建筑面积43,000平方米，其中固定资产投资超10亿元。是目前全球最大的、唯一专注于12吋晶圆硅基OLED微型显示组件研发生产基地。一期项目月投片量可达9000片，产能全球第一，满产时年产值可达30亿元。

中科银河芯发布五款高性能传感器

11月21日，来自中科院微电子所的高性能传感器芯片研发商——中科银河芯，正式发布了包括芯片、模组、设备在内的5款产品，分别具有高精度、宽范围、可编程、超低功耗、可多颗串联应用、可进行长线通信、五合一精确测量的特点。不仅满足了温度、湿度、风速、风向、大气压等或集成一体的多个测量需求，更能广泛应用于消费市场、医疗美容、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域的多个场景。

慧新辰发布首颗自主研发LCOS芯片

11月20日，上海慧新辰实业有限公司在上海举办与深创投投资签约仪式暨新品发布会，发布了由其自主研发的第一颗LCOS芯片，并宣布获得深创投数千万元投资。慧新辰成立于2018年4月，是LCOS芯片企业，主营LCOS芯片的研发、封测及应用开发，为激光电视、AR等消费电子和5G通讯设备等厂商提供LCOS芯片及基于LCOS的光学模组等产品。

总投资5亿元!光子集成芯片项目落户江苏盐城

近日,总投资5亿元的光子集成芯片项目在盐城经济技术开发区举行签约仪式。光子集成芯片项目主要从事光子集成芯片的研发设计、生产制造、封装测试和相关应用系统的开发与生产,将在5G通讯、云计算、大数据、智能网联汽车等多个领域发挥支撑作用。该项目由中科鑫通创业投资(北京)有限公司投资。

工信部正式批复同意厦门市建设“芯火”双创基地(平台)

日前，工信部正式批复同意厦门市建设“芯火”双创基地(平台)。据了解，该“芯火”双创基地(平台)依托厦门科技产业化集团运营和建设，计划投入7000万元，目前已投入3500万元用于升级EDA工具平台和失效分析平台，完成晶圆测试平台的建设。接下来还筹划投入3500万元，力争于2022年12月建成“芯火”双创基地(平台)。

最高补贴600万杭州高新区“芯”政出台扶持集成电路产业

近日，加快国家“芯火”双创基地(平台)的建设，进一步推动集成电路企业集聚发展及产业链整合，杭州高新区发布《关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》。《实施意见》涵盖房租补贴、流片补贴、IP补贴、EDA工具补贴等十个方面的扶持，适用于在杭州高新区(滨江)注册的从事集成电路设计、制造、封测、装备和材料的企业，补贴最高600万元。

广东第三代半导体技术创新中心东莞基地正式落地运行

近日，广东省第三代半导体技术创新中心东莞基地授牌仪式举行。基地成立后，将按照“一体两翼多中心”的模式，以深圳第三代半导体研究院为建设责任主体，通过南沙、东莞两个产业基地(两翼)的协同，最大限度整合利用广东省及国内外领先研发团队和人才的存量，吸引集聚第三代半导体领域优势力量，推动形成开放共享的大联合、大协同、大网络，辐射形成更加完善的产业创新生态。

中国集成电路设计业年会在宁举行

11月21日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在宁召开，本次年会以“构建芯生态，共圆芯梦想”为主题，全球百余家集成电路企业齐聚南京，与专家学者深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战。

三星电子、SK海力士报告：日本对韩限贸5个月无影响

据韩联社报道，自日本限制对韩国出口三种关键半导体材料近5个月以来，韩国半导体和显示行业的生产并没有受到严重影响而出现差池。三星电子、SK海力士、三星显示器、LGDisplay四家企业向政府报告称，自7月日本发布限贸措施后，企业生产并没有受到影响。此前，日本宣布限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光刻胶三种半导体关键材料。

法官对高通反竞争行为案作出有利于美国联邦贸易委员会的裁决

据外媒报道，今年5月，曾因苹果和三星专利案而出名的法官高兰惠做出了一项裁决。据悉，该裁决可能会改变高通向手机制造商出售芯片的方式。在今年年初进行了为期10天的无陪审团庭审后，这位法官做出了有利于美国联邦贸易委员会(FTC)、不利于英特尔的裁决。

全球委外封测厂资料库更新，扩大半导体测试范围

11月21日，SEMI国际半导体产业协会与Tech Search International公布了新版“全球委外封装测试厂房资料库。新版全球委外封测厂资料库扩大了半导体测试涵盖的范围，同时更新了厂房制程能力与服务内容相关资料。最新资料库更新了超过80项项目，范畴涵盖封装技术、产品专业应用、所有权/新股东等资讯;新增超过30家测试厂;追踪的厂房总数达360座，帮助半导体行业掌握全球各地封测业者服务项目资讯，以满足供应链的管理需求。

美光科技CEO：与华为关系一直非常好!

据路透社报道，美光科技CEO桑杰·梅罗特拉(SanjayMehrotra)在北京彭博新经济论坛的间隙向CNN记者表示，与中国科技巨头华为的关系“一直非常好”。值得注意的是，美光近一半的营收来自中国市场，华为是其最大的客户。

韩国启动半导体产业人才培养工程

韩国产业通商资源部近日举办了“半导体原材料、零件、技术装备人才培养工程”启动仪式。产业部表示，将开展培养半导体原材料、零件、技术装备等相关人才培养的教育课程，并计划通过该工程在5年间培养300名(每年60人)高级研发人员。据了解，该人才培养工程由韩国半导体产业协会主管，6所大学、41家中小企业、中坚企业、协会将参与，课程分为硕士学位课程和短期课程(非学位课程)进行。

SK海力士128层4D NAND出样

11月20日消息根据guru3D的报道，随着NAND闪存技术的创新发展，固态硬盘TB内存时代即将到来，SK海力士现已推出了第一批基于其128层4DNAND产品样品。据介绍，SK海力士本月向主要客户交付了基于128层4DNAND工程样本，其中包括1TBUFS3.1、2TBcSSD和16TBE1.LeSSD。

映泰泄露AMD与英特尔下一代芯片组主板计划：用户不用等太久

韩国媒体Brainbox日前采访了Biostar映泰品牌的产品经理VickyWang，其在采访中透露，AMD的B550芯片组主板已经准备就绪，而英特尔的400系列芯片组主板也将会在明年推出。根据此前DigiTimes在6月的报告显示，主板制造商应该会在年末收到B550芯片组的订单，全新的主板很可能会在2019年底或2020年初上市。

ASML：逻辑芯片需求强劲延续至2020年存储器则疲弱复苏中

半导体芯片设备制造商ASML执行长日前表示，针对全球半导体市场状态，目前来说高端的逻辑运算芯片需求依旧非常强劲，但存储器市场相较来说就显得疲弱，不过即便如此，目前存储器市场已开始逐渐复苏。目前ASML是全球唯一生产EUV及紫外光刻机的厂商，该设备用在先进制程的半导体芯片生产中，也是当前三星、台积电和英特尔等3家拥有先进半导体制程厂商的供应商。

博世斥10亿欧元为自动驾驶汽车建芯片厂

汽车供应商博世将投资10亿欧元(约合77.43亿元人民币)建造一座半导体工厂，以应对自动驾驶汽车零部件不断增长的需求，这将是博世进行的史上最大一笔投资。博世在一份声明中表示，位于德国德累斯顿的工厂将于2021年开始，为自动驾驶汽车、智能家居和网联城市基础设施生产芯片，而且该工厂将于2019年竣工，届时将雇佣700名员工。

图像传感器给力!索尼半导体业务有望成为日本第一

据News&Chips网站报道，10月底索尼发布了19财年上半期财务决算报表，影像和传感器解决方案部门预计全财年营业收入1万亿400亿日元，营业利润2000亿日元，其中图像传感器业务的年营业收入预计达到8900亿日元。对比铠侠(Kioxia)7511亿日元的预计年收，索尼今年很可能成为日本第一的半导体企业。

微软向其云计算平台提供新AI芯片欲再造“Wintel”的成功?

上世纪八九十年代，微软凭借运行在英特尔处理器上的Windows操作系统的成功，一跃成为行业霸主。现在，微软希望通过一种为人工智能时代设计的新型电脑芯片，来扩大其Azure云平台的受欢迎程度。从现在开始，微软将为Azure用户提供英国初创公司Graphcore生产的芯片。微软和Graphcore发布的基准测试结果显示，该芯片的性能与英伟达和谷歌的顶级人工智能芯片有过之而无不及。

索尼加快全球步伐，印度“硅谷” 成立研发中心

目前，索尼已经在中国、日本、美国、德国以及比利时等国家设立研发中心，现在伴随着印度班加罗尔研发中心的成立，索尼在全球已经设立了六个研发中心。近日，索尼中国官微正式宣布将在印度班加罗尔设立全新的研发中心，该研发中心将在2020年开始正式运营。

慧新辰发布首颗自主研发LCOS芯片，宣布获得数千万元投资

大鱼半导体获兰璞资本A轮融资

近日，大鱼半导体完成A轮融资，投资方为兰璞资本。大鱼半导体是一家专注于 AI 和 IoT 方向的芯片设计公司，是全球少数几家同时具备 SoC 设计、系统软件研发、Modem 通信技术研发、软硬件系统集成以及智能手机整机设计能力的高科技企业。

“光梓科技”完成C轮战略融资

光电集成电路芯片企业光梓信息科技(上海)有限公司今日宣布完成C轮战略融资，投资方为国投创业、华兴新经济基金。本轮融资完成后，光梓科技将加大新产品新技术的研发投入力度，也将进一步扩大研发、制造、营运和市场销售团队，扩建研发和营运中心。

高端芯片制造商“西人马”完成数千万元A轮融资

高端芯片及传感器研发和制造商，西人马联合测控(泉州)科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，投资方为朗润基金。西人马负责人表示，他们会将此次融资继续投入到先进技术的研发和高端人才的引进，西人马将持续以敬畏生命的态度研发和制造用于改善人类健康、环境和安全的产品和服务，带领民用航空、海洋船舶、轨道交通、石油石化和健康医疗等行业共同进入智能化时代。

本土射频器件厂商“中科汉天下”已完成3000万人民币C轮融资

本土射频器件厂商“中科汉天下”已于2019年8月完成3000万人民币C轮融资，同芯企业、浑璞投资、南京科芯为新增股东。公司名称已由“北京中科汉天下电子技术有限公司”变更为“北京昂瑞微电子技术有限公司”。昂瑞微主要从事射频/模拟集成电路和 SoC 系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广

华灿光电拟3亿元增资苏州半导体子公司

1日，华灿光电发布公告宣布拟使用自有资金向全资子公司华灿光电(苏州)有限公司(以下简称“苏州子公司”)增资人民币3亿元，增资后苏州子公司注册资本为14亿元。公告显示，华灿苏州子公司的经营范围包括半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备的设计、制造、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。

光控精技拟1600万元收购上海微电子0.4%股份

光控精技公告，于2019年11月19日，公司的直接全资附属精技电子与南通半导体基金订立股份转让协议，据此，精技电子有条件地同意购买及南通半导体基金有条件地同意出售58.8万股上海微电子股份，占上海微电子全部已发行股份约0.4%。代价为人民币1600万元，将由精技电子于完成时以现金支付。

三星电子打败英特尔，拿下芯片奥林匹克“ISSCC”冠军宝座

据韩媒报道，明年2月16日至20日的国际固态电路研讨会(ISSCC)上，三星电子将获选13篇论文，拿下全球第1名。相较今年获选的论文数(7篇)，明年的数量几乎是今年的2倍。在ISSCC2019上，英特尔拿下第1名，三星电子仅止步于第5，与前年ISSCC2018相比退步许多，当时三星电子与韩国科学技术院(KAIST)并列冠军。ISSCC是半导体集成电路系统、系统集成领域最具权威的学会。

瞄准科创板盛美半导体成立上海股份有限公司

今年6月，半导体设备供应商美国盛美半导体设备有限公司(以下简称“盛美半导体”)宣布了进军中国资本市场的战略计划，将在未来三年设法使其主要运营子公司盛美半导体设备(上海)有限公司(以下简称“上海盛美半导体”)的股票在科创板上市。日前，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“上海盛美半导体股份”)创立仪式在上海举行。

我国集成电路设计业年销售额将首跨3000亿大关

11月21日，2019中国集成电路设计业年会在宁举行，这个由中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等组织举办的大会，吸引2600多人参与，是原定参会人数的两倍多。记者从会上获悉，今年我国集成电路设计业销售额将跨过3000亿元大关，表明“中国芯”正走向“中国强芯”。

三星DRAM全球市占率创两年来新高

一度萎缩的全球DRAM(动态随机存取存储器)市场今年第三季度出现小幅回升，三星DRAM芯片市场份额创两年来新高。据调研机构“全球半导体观察”19日发布的报告，今年第三季度全球DRAM市场销售总额为154.47亿美元，环比增加4.1%，但仅为去年同期的一半。三星电子的DRAM销售额为71.19亿美元，同比减少44%，市场份额达46.1%，创下2017年第二季度(46.2%)以来的最高值。

2019年中国IC设计业增速下降12.1%

中国IC设计分会理事长魏少军表示，2019年中国大陆IC设计公司已达1780家，在2018年1698家基础上只增加了82家。受人为的不确定性影响，2019年中国IC设计业整体发展水平为11.8%，同比增速下降12.1%。“规划纲要”要求IC设计2020年要达到3500亿元，魏少军认为，在今年取得3084.9亿元基础上，中国IC设计业实现并超额完成目标问题不大。

集邦咨询：第三季DRAM提前备货需求大增，带动产值季成长4%

根据集邦咨询半导体研究中心调查显示，2019年下半年DRAM需求端的库存已回到较健康的水位，加上部分业者为避免日后可能加征关税带来的负面冲击，在第三季提前备货，带动DRAM供应商第三季的销售位元出货量大增，连带推升DRAM总产值成长4%，结束连续三季下滑。展望第四季，尽管第三季基期已高，三大DRAM原厂仍预期在服务器及手机需求的带动下，出货量有望维持成长。

NAND闪存厂Q3营收季增10%，出货增长近15%

据集邦咨询半导体研究中心调查显示，得益于年底销售旺季效应以及客户提前备货需求增加，今年第3季NAND闪存整体出货量增长近15%。与此同时，在供货商库存水位改善的影响下，晶圆市场低价倒货受到抑制，合约价跌幅收敛，使得第3季产业营收季增长达10.2%，至约119亿美元。　具体分析，三星电子延续了在服务器、移动设备等高容量产品上的优势，随着英特尔新平台及下半年多款旗舰手机的推出，NAND闪存第3季出货较第2季成长逾10%，营收达39.87亿美元，季增5.9%。而库存水位在第3季实现平稳，平均销售单价跌幅收敛至5%以内。

2020年半导体五大趋势：5G、AI、车用、AR应用及云端数据中心

据台湾经济日报报道，研调机构对2020年科技趋势预测，5G、人工智能、车用、AR应用及云端数据中心仍是推动2020年半导体成长契机。其中5G变革性技术最为关键，资策会产业情报研究所(MIC)指出，今年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网络，其中39家电信商已正式开通5G服务，预估到2020年，全球将有170家电信商提供5G商用服务。

日经：从无到有的突破!中国存储芯片有望在明年占据全球产量的5%

据日经新闻报道，知情人士透露，中国存储芯片行业有望在明年产出占全球产量约5%的芯片，而去年这一比例几乎为零。生产NAND闪存芯片的长江存储预计到明年年底，该公司晶圆产量将增加两倍，达到每月6万片，占全球产量的5%。与此同时，长鑫存储预计到2020年，该公司DRAM芯片的产量将增加三倍，达到每月4万片，占全球DRAM产量的3%。

SEMI：北美半导体设备10月出货额重回成长轨道

近日，SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告)显示，2019年10月北美半导体设备制造商出货金额为21.1亿美元，较2019年9月最终数据的19.6亿美元相比上升7.7%，相较于去年同期20.3亿美元则上升了3.9%。受惠于晶圆代工产业对最先进制程的大力投资，北美半导体设备制造商出货金额结束了连续五个月的衰退，并在10月重回成长轨道。

仅三家实现增长!半导体厂商销售额年度排行榜出炉

11月18日，IC Insights给出了2019年全球排名前15名的半导体厂商预测榜单，其中包括6家美国供应商、3家欧洲供应商，韩国、日本和中国台湾则各有2家。这15家公司中，只有索尼、台积电和联发科的销售额实现了增长。

总体而言，预计2019年排名前15位的半导体公司总销售额将比2018年下降15%，比此前预期的全球半导体行业总销售额下降13%还要低2个百分点。而三星、SK海力士和美光三大存储器供应商的下降幅度都不小于29%，其中，SK海力士创下了前15家半导体公司中最大的跌幅，销售额今年下滑了38%。

IC Insights预计，与2018年一样，今年排名前15位的所有公司销售额都将至少达到70亿美元。如下图所示，这15家公司中只有索尼、台积电和联发科在2019年迎来了同比增长。反观其他公司，预计今年将有6家半导体的销售额出现两位数下滑，分别是四家大内存供应商(三星、SK海力士、美光和东芝/Kioxia)以及英伟达和高通。