前瞻半导体产业全球周报第27期：联发科天玑1000芯片性能强到炸，也贵到炸

王炸!联发科天玑1000芯片性能强到炸，也贵到炸

11月27日，联发科发布了最新的5G旗舰芯片天玑1000，联发科在发布会上表示，这是目前全球最强的5G旗舰芯片。

联发科5G处理器Dimensity 1000采用7nm工艺制程，CPU部分采用了4*A77 4*A55，大核心频率达到2.6GHz，小核心是2.0GHz，而GPU部分则采用了Mali-G77 MP9，集成5G基带M70，SA/NSA双模，支持双5G SIM，最高4.7Gbps下载和2.5Gbps上传。

天玑1000在安兔兔的跑分成绩达到了511363分，远超骁龙855puls和麒麟990 5G。官方宣称，天玑1000为全球最先进的5G基带，包揽了多项全球第一。

根据消息人士表示，联发科推出的首颗5G芯片的单价将达到70美元，是此前联发科旗下4G芯片单价的六倍，同时也是联发科有史以来单价最高的手机芯片，超出了所有手机厂商的预期。

英特尔处理器缺货 影响个人电脑厂商和DRAM厂商出货

英特尔(Intel)因为CPU产能短缺，进而影响周边个人电脑厂商出货的情况逐渐蔓延。

继日前惠普(HP)与联想(Lenovo)两家品牌个人电脑厂商高层出来抱怨，表示英特尔的CPU缺货已经影响到他们产品出货，并冲击业绩之外，现在戴尔(DELL)电脑也发出报告指出，因为英特尔CPU的缺货状况，导致戴尔电脑的产品出货受到影响，因此将进一步下修2020财年全年的营收金额。

日前英特尔的执行副总Michelle Johnston Holthaus罕见在官网上发出道歉信，针对近一年来发生的CPU出货延迟问题表达歉意。

传华为开始研发IGBT 正在挖人

11月29日，有媒体报道称，华为已经开始研发IGBT，目前正从某国内领先的IGBT厂商中挖人。IGBT被称为电子行业里的“CPU” ，消息一出，功率半导体概念股逆势上涨。英飞凌总部位于德国，是全球功率半导体龙头。

总投资8.4亿元 华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工

12月1日，陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工，其中华天科技集成电路封装项目(二期)项目总投资8.4亿元，位于西安经开区，引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器等，对高可靠高密度集成电路封装和多芯片超薄扁平无引脚集成电路封装测试进行技术改造。

临港新片区产业地图聚焦集成电路等前沿产业

11月28日，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会召开产业地图发布暨重大项目签约仪式。在临港新片区集成电路产业重点布局的四个产业集聚片区中，集成电路综和产业基地和特殊综合保税区均主要以芯片制造、装备材料、以及高端封装测试等为主;国际创新协同区和综合区先行区均主要布局高端芯片设计。

十铨全年存储器模组出货预估增三倍

11月28日，十铨科技在广东惠州举办第一届亚太经销商大会上提出了明年的挑战目标，十铨指出，今年亚太与大陆地区销售可望缴出亮丽成绩单，预期全年销售较去年大增三倍，明年销售要再倍增。十铨预期明年整体营运在品牌、电竞、工控三大事业群分头并进下，品牌DRAM占比达25%、Flash产品达17%。

签约到生产仅用一年多 浙江省首片8英寸晶圆下线

近日，位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内，全省首片8英寸晶圆顺利下线。据悉，由该晶圆加工而成的芯片，将广泛应用于人工智能、新能源汽车、工业控制和移动通信等领域。

大疆半导体封装检测产业园项目竣工

近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目竣工。根据计划，该项目计划于2020年建成。项目建成达产后，预计可实现年加工贸易进出口总额不低于2亿美元，年税收约600万元。

鑫合嘉源总部基地签约落户深圳坪山区

11月27日，深圳市坪山区投资推介会暨重点项目集中签约仪式在坪山燕子湖国际会展中心举行。在深圳市、区领导以及业内同行的见证下，鑫合嘉源公司和深圳坪山区完成了重点项目签约仪式。

芝奇推出新一代高端平台高速大容量豪华内存套装

11月25日，世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际为新一代高端平台 Intel X299 和 AMD TRX40推出高速、低延迟、大容量内存系列套装规格，包含高速套装DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 64GB (8GBx8)，以及大容量套装 DDR4-3600MHz CL16-19-19-39 256GB (32GBx8)、DDR4-4000MHz 18-22-22-42 256GB(32GBx8)。

士兰集昕将获8亿元增资 有利于8吋芯片生产线的建设

11月25日，士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》，同时董事会授权董事长陈向东先生及公司管理层办理增资、认缴及工商变更等相关事宜。士兰集昕计划对8吋芯片生产线进行技术改造，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

深康佳A：拟逾10亿元投建存储芯片封测项目

11月25日，深康佳A公布，因业务发展需要，公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。项目拟选址盐城市智能终端产业园;计划2020年底试生产，项目规模计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元。

芯成科技：更名后将打造半导体智能装备服务平台

原“紫光科技(控股)有限公司”正式变更为“芯成科技控股有限公司”，未来将与新晋股东香港芯鼎有限公司产生协同效应，打造新一代半导体智能装备服务平台。根据公司公告，未来公司将立足于现有的SMT装备制造及相关业务。

寒武纪注册资本由约148万新增至3.6亿元

11月29日，寒武纪的运营主体——中科寒武纪科技股份有限公司发生工商变更，注册资本由原来的约148万人民币新增至3.6亿人民币。寒武纪是一家智能芯片研发公司，拥有终端和服务器两条产品线。

联发科与英特尔合作将5G基带引入PC市场

联发科宣布联合英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中，基于双方的合作，联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。联发科表示，戴尔和惠普有望成为首波采用该 5G解决方案的OEM厂商, 首批终端产品预计将于2021年初推出。

EUV市场供不应求 ASML或取代应材登全球半导体设备龙头

根据外媒报导，已经多年蝉联全球半导体设备龙头的美商应材公司(Applied Materials)，2019年可能将其龙头宝座，让给生产半导体制造过程中不可或缺的光刻机制造商荷兰ASML，原因是受惠即紫外光刻设备(EUV)的市场需求大增，进一步拉抬了ASML的市占率表现。

紫光日本公司CEO：DRAM内存将在5年内量产

紫光集团新任高级副总裁兼日本分公司CEO坂本幸雄在接受日本媒体采访时表示，紫光的目标是5年内量产DRAM内存。坂本幸雄透露，紫光集团将在日本神奈川县川崎设立“开发中心”，预计会招聘70-100位工程师，与中国的制程工艺团队配合，花2-3年构建出可以量产的内存技术，而自己的工作就是协助公司达成目标。

传三星拿下英特尔CPU委外代工大单

据韩联社报导，半导体行业消息人士表示，英特尔选择三星做为晶圆代工厂商，藉此提高14纳米晶圆产能，藉此应付CPU长期缺货的问题。从2018 年来，英特尔持续扩产也无法阻止缺货状况。

2.5亿美元!松下出售半导体业务 预计2020年6月完成交割

微控制器厂新唐28日举行重大讯息记者会，表示在28日已经与日本松下公司达成协议，并签订股份与资产购买合约，将以现金2.5亿美元，收购Panasonic Semicondutor Solutions(PSCS)为主的半导体事业100%股权。而整体效益会在2020年6月完成交割后展现，但是该合并案仍有待相关主管机关核准。

亚马逊研发新一代云数据中心芯片

据知情人士透露，亚马逊公司的云计算部门设计了第二代功能更强大的数据中心处理器芯片。消息人士称，新的亚马逊网络服务芯片将同样采用Arm公司技术，并且将比亚马逊第一款Graviton快至少20%。Graviton是去年发布的一款低成本芯片，用于简化计算任务。若AWS的芯片取得成功，则可以减少该部门对英特尔公司和AMD的服务器芯片的依赖。

苹果2020年将换用高通基带 部分支持毫米波高频频段

据外媒消息，2020年新的iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。据悉，2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带，因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。

环球晶圆韩国子公司第二工厂落成

据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解，未来在第2工厂的加入之后，其月产能将可达到17.6万片晶圆。

英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通

英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。当前，英特尔EMIB加速了全球近100万台笔记本电脑和FPGA(现场可编程门阵列)设备之中的数据流。随着EMIB技术更加主流化，这个数字将很快飙升，并覆盖更多产品。

芯和半导体完成C轮融资 上海浦东科创集团领投

苏州芯禾电子科技有限公司近日宣布完成C轮融资,本轮融资由上海浦东科创集团领投。企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技(上海)有限公司”正式在上海张江成立,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

证监会同意聚辰半导体科创板IPO注册

证监会同意聚辰半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

DRAMeXchange郭祚荣：预估内存价格明年Q2开始上涨

2020存储产业趋势峰会(MTS2020)上，集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣表示，全球2020年内存市场的年成长预估仅为12.2%，这个数字在年成长动辄25%、甚至40%-50%的传统内存产业是非常低的。三星、SK海力士、美光等内存厂商明年获利为主要目标，资本支出也会减少。

根据全球内存供需状况分析，2020年Demand bit Growth预计增长17.6%、Supply Bit Growth预计增长12.2%，Sufficiency ratio则有0.5%的增长，价格有可能会反转;今年价格跌了将近50%-60%，这是因为目前供过于求将近5.4%，对市场来讲是十分严峻的。

郭祚荣认为，明年第一季度内存价格呈现小跌的可能性较高，但这并不影响明年下半年的价格趋势，毕竟供给真的有所减少，其预估内存价格在明年第二季度会开始反弹，一直延续到年底，但明年全年可能也只涨20%-30%。(来源：全球半导体观察)

京东方2019年半导体技术发明专利位列全球前三甲

知识产权产业媒体IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布了“2019年全球半导体技术发明专利排行榜(TOP100)”，榜单对2019年1月1日至10月31日全球公开的半导体技术发明专利申请数量进行统计排名。BOE(京东方)以2147件公开的全球半导体技术发明专利申请量位列全球前三甲，在中国大陆半导体显示领域拔得头筹。

从TOP100榜单来看，前100名企业主要来自7个国家和地区，其中日本占比38%、中国占比27%、美国占比19%、韩国占比6%，德国和荷兰均占比4%，瑞士占比2%。