前瞻半导体产业全球周报第29期：华为下一代麒麟芯片爆料！代号“巴尔的摩”，采用5nm制程

华为下一代麒麟芯片爆料!代号“巴尔的摩” 采用5nm制程

关于华为的下一代麒麟芯片网上已经有不少消息。根据业内人士爆料称，麒麟下代旗舰处理器有望被命名为1020，代号“巴尔的摩”。这款芯片不仅会采用5nm工艺制程，而且即将进入(流片)验证阶段。

据传该芯片有可能隔代提升至A78构架，在CPU和GPU性能方面都会有较大的提升，预计仍会在明年秋季的华为Mate 40系列首发登场。

外界猜测，最新一代的麒麟1020所搭载的5G基带芯片，或将升级至支持毫米波频段。

格兰仕与佛山顺德区等建开源芯片基地

12月15日，佛山市顺德区人民政府与恒基(中国)投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，三方将共同在顺德建设开源芯片基地，打造芯片产业生态链。

长鑫存储获得大量DRAM内存专利

近期，长鑫存储技术有限公司与Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.联合宣布，就原动态随机存取存储芯片(DRAM)制造商奇梦达开发的DRAM专利，长鑫存储与WiLAN全资子公司Polaris Innovations Limited达成专利许可协议和专利采购协议。

三星80亿美元再投西安芯片项目

近日，西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。其中，第一阶段投资约70亿美元，明年3月竣工投产;第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工。

大港股份出售艾科半导体100%股权

12月11日，大港股份发布公告，拟将其所持全资子公司江苏艾科半导体有限公司(以下简称“艾科半导体”)100%股权转让给镇江兴芯电子科技有限公司(以下简称“镇江兴芯”)，股权转让价格为13.99亿元，艾科半导体作为实施主体负责实施建设的募投项目镇江市集成电路产业园建设项目也随之一并转让。

台积电披露5纳米制程最新进展：测试良率超过8成

日前在国际电子元件会议(IEDM)大会上，晶圆代工龙头台积电官方披露了5纳米制程的最新进展。台积电强调，目前5纳米制程正在进行风险试产阶段，而测试芯片的良率平均已达80%，最高良率可超过90%。台积电目前并没有公开正式数据。

中微半导体尹志尧：国产5nm蚀刻机已获台积电认可

在首届临港新片区投资论坛上，中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧博士提到了该公司的进展，指出中微半导体正在跟随台积电按照摩尔定律的发展走。中微半导体的用于5nm工艺的等离子蚀刻机已经打入台积电的供应链。

中软国际：将与华为等签署人工智能战略合作协议

中软国际在港交所发布公告称，公司近日与华为软件技术有限公司、重庆市经济和信息化委员会、重庆两江新区管理委员会签署四方战略合作协议，合作四方将整合各自优势资源和能力，构建华为(重庆)人工智能创新中心，创新中心以人工智能平台为核心，整合国内现有芯片、软件、终端等产业资源。

芯成科技：与多家机构形成战略合作发展集成电路

芯成科技在更名后，分别与开发性金融机构、产业投资基金、上下游产业链企业签署战略合作协议，并希望在未来整合股东的金融和产业资源，打造半导体智能装备综合服务平台。国开行深圳分行、芯鑫租赁(深圳)公司将投贷租协同，为芯成科技提供30亿元人民币意向性融资额度。

山东省重点项目芯长征微电子制造项目正式投产

近日，位于荣成市科技创业园内的芯长征微电子制造项目正式投产。芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造，核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术人才共同组成，核心成员均拥有10年以上产品封装经验。

注册资本50亿 星科金朋与国家大基金等成立合资公司

此前江苏长电科技股份有限公司称控股子公司星科金朋拟与国家大基金、越芯数科、浙江产业基金共同投资在绍兴设立合资公司，建立先进的集成电路封装生产基地。该合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司已正式注册完成，注册资本为人民币50亿元。

北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

北京中电科公司的12英寸晶圆划片机已经在进行组装和测试。公司2019年已拿到13台设备订单。北京中电科总经理王海明介绍，公司从2016年开始投入主要精力研发12英寸划片机，2019年实现批量化生产，签订合同金额过千万元。

SKC半导体设备再生制造项目落户无锡

近日，SKC Solmics半导体设备再生制造项目签约仪式在江苏无锡新吴举行。SKC为应对中国地区半导体设备再生制造需求的快速增长，计划在无锡高新区第一期总投资约3000万美元，投资建设半导体设备再生制造生产基地，主要客户及未来潜在客户，主要为全球半导体巨头。

歌尔股份拟整合微电子相关业务

12月10日，歌尔股份发布公告称，为了更好地整合公司内部资源，做大做强微电子业务，拟对现有微电子相关业务进行整合。方案实施完成后，微电子业务由歌尔微电子协同其子公司潍坊微电子、荣成歌尔等实体实现一体化经营运作。

OPPO刘畅：已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用

OPPO副总裁、研究院院长刘畅近日在接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力，此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。爆料称OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，该商标说明包括“芯片[集成电路];半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子芯片;生物芯片;智能手机;手机;屏幕。”

中环领先12英寸大硅片下月试生产 满产月产能60万片

中环领先集成电路用大直径硅片项目的8英寸硅片已投产，生产12英寸硅片的厂房也已安装了第一套设备，预计下个月进行试生产。该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件，而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。

总投资57.8亿元 熔城半导体基地项目开工

熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元，设计年产能190亿块芯片模组，达产后将实现产值100亿元。近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式在浙江湖州举行。

紫光展锐获TMMi4认证 将冲击TMMi5

芯片企业紫光展锐通过TMMi4级认证。TMMi基金会主席Geoff Thompson为紫光展锐颁发了TMMi4级认证证书。据了解，紫光展锐是全球首家获得此项认证的手机芯片设计企业。

加强新工艺研发 英特尔招募格芯CTO

为了做好新的CPU/GPU架构，Intel批量招募了Raja Koduri、Jim Keller等一大批业界牛人，而为了加强新工艺的研发，Intel最近又招揽了前GlobalFoundries CTO、前IBM微电子业务主管Gary Patton博士。Gary Patton加盟Intel后将担任企业副总裁、设计实现总经理，直接向Intel CTO Mike Mayberry汇报。

英特尔公布技术路线图：10年后推1.4纳米工艺

在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上，芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图，包括2029年推出1.4纳米制造工艺。英特尔预计其制造工艺节点技术将保持2年一飞跃的节奏。

英特尔发表量子运算控制芯片

处理器龙头英特尔 (intel) 宣布，已经开发出代号“马脊 (Horse Ridge) ”的连接芯片，可以透过此芯片将外部与量子核心运算连接，用以取代目前繁杂且不稳定的连接线功能。该芯片的大小仅如一个茶杯碟般，可以放在量子计算的冰库中，使连接容易且方便管理。

普渡大学研究团队开发出一种能同时计算和存储的芯片

普渡大学(Purdue University)的工程师已经开发出一种方法，将用于处理信息的数百万个微型开关(通常称为晶体管)也能在芯片上进行信息的存储。这种方法在《自然电子》上发表的一篇论文中进行了详细介绍，它通过解决另一个问题来实现这一目标：将晶体管与比大多数计算机中使用的性能更高的存储技术相结合，称为铁电性RAM。

思科积极求变 正式进军芯片市场

近日，思科(Cisco)宣布推出了一个新的运营商级路由器，以及一个花费思科五年时间打造的 Cisco Sillicon One 网络芯片架构，该框架可以用于构建各种形式的模块化和固定式交换机和路由器。思科还宣布了“面向未来的互联网”战略，决定打破自己长久以来的传统，开始为微软、Facebook 等公司网络设备提供交换器芯片。

科学家发现在普通电子产品中产生量子态的方法

芝加哥大学普利兹克分子工程学院的科学家发现了一种在普通的日常电子产品中产生量子态的方法。研究小组发现碳化硅的量子态发射的单光子光的波长接近电信频段。这意味着它们不仅可以在光纤网络上使用，而且可以与现有电子设备结合使用以创建新设备。

全球前十大晶圆代工厂商营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电的52.7%、三星的17.8%与格芯的8%。

(来源：全球半导体观察)

2020年5G手机及资料中心需求提升 DRAM现货价格触底反弹

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，在当前各家厂商库存数量下跌，加上资料中心需求持续强劲，以及2020年第1季5G手机市场对于DRAM需求扩大的情况下，近3个月连续走跌的DRAM价格已经触底反弹。

其中，DDR4 8G(1Gx8)2400 Mbps的产品上涨了2.88%，而DDR3 4Gb 512Mx8 eTT的产品也上涨了1.04%，显示了DRAM市场从下跌状况走缓，甚至已经开始反弹回温。

有报告显示，2020年在5G智能手机、资料中心等需求的提升，使得业者开始加大对于DRAM的采购力道。

(来源：TechNews科技新报)

4.5亿美元!日月光投控子公司环旭并购欧洲第二大EMS厂

半导体封测龙头日月光投控12日宣布，旗下的全球电子设计制造(简称EMS)厂商环旭电子正式发布公告，与欧洲第二大EMS公司Asteelflash的股东签署《股份收购协议》，拟以约4.5亿美元的价格，收购持有Asteelflash接近100%股权的控股公司Financière AFG S.A.S.(以下简称FAFG)100%股权。

收购28.7%股权后 圣邦股份再拟拿下钰泰半导体控股权

圣邦股份发布公布《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》。公告显示，圣邦股份正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体的控股权，申请于12月9日开市起停牌，预计在不超过10个交易日的时间内披露预案。

华兴源创拟11.5亿元收购欧立通

苏州华兴源创科技股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买李齐花、陆国初持有的欧立通100%的股权，同时，华兴源创拟通过询价方式非公开发行股份募集配套资金。

立霸股份跨界投资设备商沈阳拓荆

家电用复合材料企业立霸股份宣布跨界投资半导体设备行业，近日，立霸股份公告称，公司作为有限合伙人的嘉兴君励拟投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆，嘉兴君励拟投资的金额为1.33亿元。立霸股份作为有限合伙人之一的上海鋆赫拟向沈阳拓荆的4家员工持股平台提供财务资助借款，为沈阳拓荆的员工持股平台向沈阳拓荆增资之用。

总募集规模不低于3亿元 又一产业投资基金将设立

12月11日，东土科技公告显示，拟出资2000万元参与投资设立面向集成电路设计产业的产业投资基金。据公告，该产业投资基金的普通合伙人和执行事务合伙人为中创投资，基金管理人为北京启航投资管理有限公司，基金总募集规模预计不低于3亿元，设立时总认缴出资额拟为2.22亿元，其中东土科技拟认缴出资2000万元。

募资9.98亿元 又一半导体材料厂商闯关科创板

上交所官网显示，苏州金宏气体股份有限公司提交的科创板上市申请获受理。金宏气体拟向公开发行不超过1.21亿股人民币普通股(A股)，拟募集资金9.98亿元按轻重缓急顺序投入张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目、苏州金宏气体股份有限公司研发中心项目等六大项目。

拟登陆科创板 盛美半导体正式接受上市辅导

盛美半导体旗下上海运营子公司盛美半导体设备(上海)股份有限公司日前正式接受上市辅导。12月11日，上海证监局披露了盛美上海的辅导备案情况。信息显示，盛美上海已于12月4日登记辅导备案，其辅导机构为海通证券。