前瞻半导体产业全球周报第31期：侧重智能计算！苏州超算中心算力达每秒2657万亿次

侧重智能计算!苏州超算中心算力达每秒2657万亿次

近日，苏州超算中心正式开始试运行。与国内超级计算中心大都应用于科学研究领域不同，苏州超算中心依托其独特的GPU大规模并行计算，在智能计算领域位列全国第三。

苏州超算中心项目于今年3月正式启动，经过近10个月建设，一期工程已经建设完毕。

该项目依托亚洲最高等级的国科数据中心Tier-4机房而建，预计总投资达2.1亿，其中一期投入7000多万元。目前苏州超算中心的计算能力达每秒2657万亿次。

苏州超算中心的超级计算机拥有5000多核强大的CPU，还有320块国际最领先的GPU。通过 CPU 和 GPU 算力的叠加可以满足生物医药、纳米等多种应用场景计算的需要。

涉及半导体!2020年1月1日起我国调整部分商品进口关税

国务院关税税则委员会近日印发通知，自2020年1月1日起，调整部分商品进口关税。新增或降低半导体检测分选编带机、高压涡轮间隙控制阀门、自动变速箱用液力变矩器和铝阀芯、铌铁、多元件集成电路存储器、大轴胶片原料、光刻胶用分散液、培养基等商品进口暂定税率。

成都出新政 重点围绕紫光芯城、鲲鹏生态产业园等

《四川天府新区成都直管区加快数字经济高质量发展若干政策》出台。《政策》明确将围绕独角兽岛、天府无线谷、紫光芯城、鲲鹏生态产业园等重点区域建设，全力打造数字经济产业生态圈，加快将成都科学城建设成为四川省数字经济示范基地的步伐。

西安与华为签署鲲鹏计算产业战略合作协议

23日下午，以“鲲鹏展翅 力算未来 共赢多样性计算时代”为主题的陕西鲲鹏计算产业峰会在西安举行，并进行了重点项目签约。西安市与华为公司签署鲲鹏计算产业战略合作协议，将整合政府、企业、科研院所等资源，共同建设鲲鹏生态创新示范园区。高新区与华为公司签署陕西鲲鹏生态创新中心合作项目，用于推广及展示鲲鹏技术。

总投资12.7亿元的合肥奕斯伟COF卷带生产线量产

27日，合肥奕斯伟COF卷带项目正式量产。在项目量产暨客户交付仪式上，合肥奕斯伟还分别向知名设计公司联咏、晶门、瑞鼎交付了COF卷带产品。合肥奕斯伟COF卷带项目是北京奕斯伟科技有限公司在合肥投建的第一个半导体材料制造项目，该项目总投资12.7亿元，设计产能为每月7000万片。

vivo上海研发中心入驻张江科学城

24日，维沃移动通信有限公司(vivo)全资子公司上海维勉通信科技有限公司正式入驻张江科学城维勉通信是vivo设立在上海的研发中心，主要业务为vivo手机硬件开发及互联网相关业务等。

世界先进：8英寸晶圆产能吃紧

8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略近日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他认为，美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成长增强、5G趋势确立与4G需求并行，加上半导体产业库存去化得差不多，四大正面因素让他对明年半导体展望“相当乐观”。

江苏爱矽半导体项目全线投产

江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。自2018年4月爱矽半导体签约落户，到实现全线投产，意味着江苏徐州积极布局的集成电路与ICT产业正迎来投产潮。江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体。

耐威科技北京首条MEMS芯片生产线首台设备搬入

25日，北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京市经济技术开发区举行。该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线。

总投资13亿 厦门海沧又一半导体项目开工

23日，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工。据了解，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元。

厦门通富微电正式揭牌 一期项目试投产

23日，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。根据此前的资料显示，通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施。

士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展

23日，在厦门海沧同时举行了士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体生产线投产仪式。士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，公司注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元，占股85%;士兰微以货币出资3亿元，占股15%。

艾锐光电光芯片封装测试项目落户山东日照 预计明年投产

山东日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类芯片项目。公司运用独特的DML光芯片技术和高速封装及模块设计，研发半导体激发器芯片。

华邦电扩产中科厂新制程 新产能最快明年Q2到位

存储器大厂华邦电董事会核准资本支出预算，金额约4.96亿元新台币，将用于投入中科12英寸厂新制程研发设备等，加上先前通过的扩产资本支出11.88亿元，共将在中科厂投入至少16亿元资本支出。华邦电在中科厂先进行下世代新制程研发，新产能预计明年第2、3季到位。

旺宏明年下半年量产48层3D NAND

存储器厂旺宏董事会通过明年资本支出预算，预计投资新台币87亿元，将于明年第1季起陆续投资，用于3D NAND研发等相关需求。旺宏明年资本支出规划投入新台币87亿元，资金来源为自有资金与银行融资，将用于投入3D NAND研发的机器设备与厂务系统扩充。

芝奇发表高速低延迟DDR4-3200 CL14 256GB套装

世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出由新一代单支32GB模组所组成的DDR4-3200 CL14-18-18-38极速内存套装，此规格将提供256GB (32GBx8)、128GB (32GBx4)、64GB (32GBx2) 三款豪华容量内存方案。

紫光国微收购紫光联盛获财政部通过

23日，紫光国微发布公告，中华人民共和国财政部(以下简称“财政部”)出具《财政部关于批复清华大学所属企业资产重组有关事项的函》(财教函[2019]43号)，同意清华大学上报的本次重大资产重组方案。

传博通出售无线芯片业务 外资点名联发科也是潜在收购者

外媒报道，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通(Broadcom)，两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产，并且准备竞价出售。外资摩根大通指出，苹果可能会是整个业务系统的主要收购者，而联发科则可能是RF射频资产的感兴趣的一方。

三星冲刺ASIC芯片 智原当盟友

三星在近期于韩国首尔举办的论坛中，说明未来将着重于争取系统厂的AI/HPC相关ASIC订单。法人表示，三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂支援，中国台湾厂商智原可望成为主要合作伙伴。

三星降价抢攻晶圆代工市场 主要瞄准中国市场客户

韩媒报道指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场，以进一步提高市场占有率。韩媒指出，在目前半导体市场状况表现不佳的情况下，即使三星做了一些策略性的计划，仍无法拉近与台积电之间的市占率差距，台积电在目前全球晶圆代工市场的占有率仍在持续扩大之中。

发展新加坡封测业务 长电科技与ADI达成战略合作

24日，江苏长电科技股份有限公司已与Analog Devices Inc.达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。

英特尔进入10纳米++时代预计2020年推Tiger Lake架构产品

据外媒报导，处理器龙头英特尔目前已经在发展第3代10纳米，即10纳米++制程了。有爆料指称新一代的Tiger Lake-U架构的工程测试芯片已经能够全核心跑到最高4GHz，单核心跑到4.3GHz的速率了。

AMD跨入核心显示处理器 Ryzen 7 4000系列效能对抗英特尔产品

AMD准备推出以台积电7纳米制程所打造，内建核心显示的Ryzen 7 4000系列处理器，抢攻目前英特尔仍具有绝对优势的核心显示市场。相关Ryzen 7 4000系列跑分结果在市场上露出，Ryzen 7 4700U的跑分为4893分，在效能上较Ryzen 7 3700U多出18%，较Ryzen 5 3500U则是提高了26%。

需求大增 SONY不停休生产仍难满足CMOS市场需求

为满足影像感测器持续成长的市场需求，索尼公司半导体部门在圣诞假日季也没有暂停工厂作业，部门主管清水照士(Terushi Shimizu)表示，索尼正在全力提升影像感测器(CMOS)产能，但即使每天连续24小时作业，也难以满足客户的需求。

全球半导体市场连续7个月下滑 中国集成电路规模向好

根据世界半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场销售额达4688亿美元，同比增长13.7%。但2019年，全球半导体市场录得2009年大萧条初期以来最不尽人意的表现。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2019年7月全球芯片销售额连续第7个月同比下滑，7月同比下降15.5%至334亿美元。截至2019年7月，全球半导体市场销售额累计为2371亿美元。全球半导体市场销售额大幅下滑主要是芯片供应商遭受了多年来最严重的收入滑坡，半导体产品领域也经历了2009年以来最大的需求下降。

国家集成电路产业投资基金入股精测电子子公司

12月24日，精测电子(300567.SZ)控股子公司上海精测半导体技术有限公司已完成股权变更，获国家集成电路产业投资基金股份有限公司大比例投资入股。公司注册资本由1亿元大比例增加到6.5亿元。

268亿元 闻泰收购荷兰安世半导体公司落定

日前安世半导体董事会完成了改选及相应的变更，闻泰科技董事长张学政正式就任安世半导体董事长。今年6月，中国闻泰集团斥资268亿收购荷兰安世半导体(Nexperia)的交易被证监会批准，中国史上最大规模的半导体收购案正式完成。

中芯国际拟增资北方集成电路技术创新中心

晶圆代工龙头企业中芯国际公告称，北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、中芯国际全资附属公司中芯控股、亦庄国投及中芯北方于12月23日订立增资协议。根据协议，中芯控股、亦庄国投同意分别对合资公司增资人民币9900万元、5000万元，对应约占合资公司扩大后注册资本的66%、33.33%。

圣邦股份拟收购钰泰半导体剩余股权

23日，圣邦股份发布公告称，拟购买钰泰半导体南通有限公司71.30%股权。本次交易完成后，圣邦股份将持有钰泰半导体100%股权。同时圣邦股份拟向不超过法规限定数量的特定投资者，以非公开发行股份的形式募集配套资金，总额最多不超过购买资产交易价格的100%。

募资6.6亿元 华特气体科创板上市

26日，广东华特气体股份有限公司(简称“华特气体”，股票代码：688268)在上海证券交易所科创板正式“鸣锣”上市，成为佛山第一家登陆科创板的民营企业，也是南海区第19家上市企业。此次华特气体发行价为22.16元/股，公开发行股票2722.71万股，预计募集资金6.6亿元。

募资10亿元 市值100亿!聚辰股份科创板上市

23日，聚辰半导体股份有限公司在上交所科创板成功挂牌上市。发行价格33.25元/股，发行数量为30,210,467股，全部为新股发行，无老股转让。聚辰股份此次募集资金总额为10.04亿元，主要用于以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目及研发中心建设。

上海合晶将申请科创板公开上市

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过，子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。合晶表示，其子公司上海合晶为快速拓展中国大陆市场，及吸引优秀专业人才，提高全球竞争力，计划向上海证券交易所，申请首次公开发行A股股票，并于科创板挂牌。

获大基金青睐 电源管理芯片厂商芯朋微冲刺科创板

25日上交所官网披露，无锡芯朋微电子股份有限公司的科创板IPO申请已受理。招股书显示，芯朋微申请在上交所科创板上市，拟公开发行人民币普通股(A股)2820.00万股，占发行后总股本的25%，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于公司主营业务相关科技创新领域，包括大功率电源管理芯片开发及产业化项目等四大项目。