前瞻半导体产业全球周报第39期：再加码！诺基亚官宣与Intel、Marvell联手开发5G芯片

再加码!诺基亚官宣与Intel、Marvell联手开发5G芯片

为加速5G转型，诺基亚近日表示，该公司已经与英特尔公司(Intel)结成合作伙伴关系，为自己的5G发展之路再度加码。

诺基亚表示：“诺基亚正在与多家合作伙伴合作，以支持其ReefShark系列芯片组，这些芯片组被用于许多基站元件。”

此前该公司刚刚宣布与Marvell Technology公司达成了一项类似的协议，共同开发5G multi-RAT(无线接入技术)创新芯片，包括多代定制芯片和处理器，以进一步扩展适用于5G解决方案的诺基亚ReefShark芯片组系列。

云南发布100项重大复工项目 紫光芯云产业园项目入列

3月5日，云南省工信厅发通知表示梳理确定了全省100项重大复工项目，多个半导体相关项目入列，包括云南凝慧电子科技有限公司的氮化镓外延片及微波功率器件产业化项目、昆明紫光芯云产业投资发展有限公司的紫光芯云产业园项目等。

总投资5亿元 半导体光掩模材料国产化项目签约浏阳

3月5日浏阳高新区签约半导体光掩模材料国产化项目等3个项目共计投资20亿元。该项目由湖南韶锦微电子科技有限公司、国家高效磨削工程技术研究中心相关技术团队、韩国技术团队多方合作，将在园区建成一条年产4万片的半导体光掩模材料国产化全自动生产线。

总投资10亿元 湖南矽茂5G半导体产业园项目启动

2020年衡阳市第一批产业项目集中开工仪式视频会议在高新区举行。其中湖南矽茂5G半导体产业园全面启动，该项目总投资10亿元，由衡阳高新南粤基金参与投资，引入深圳市芯茂微电子有限公司，项目公司为湖南省矽茂半导体有限责任公司。

滚动投资20亿元 又一存储器项目落户重庆

3月5日重庆市江津区举行招商引资项目“云签约”活动，大数据存储(中国)控股有限公司(简称“大数据存储公司”)将滚动投资20亿元，在江津综保区打造存储器半导体制造基地项目。

比亚迪3.96亿元拿下长沙创芯土地

长沙比亚迪半导体有限公司(简称“长沙比亚迪半导体”)以3.96亿元竞得了长沙创芯的拍卖土地。该土地宗地面积68169.6平方米，使用年限为50年，使用权起止时间2011年4月8日-2061年4月8日，用途为工业用地，权利性质为出让。

广州或新添12英寸IDM厂 要求动工后18个月内建成并投产

广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局公开挂牌出让1宗国有建设用地使用权。竞得人须承诺主要从事集成电路研发生产，在竞得土地后须以IDM(垂直整合制造)模式建设年产不少于30万片的8英寸晶圆及芯片生产线及年产不少于5万片的12英寸晶圆及芯片生产线。

宁波南大光电第一条ArF光刻胶生产线已安装

南大光电在互动平台透露，宁波南大光电目前已安装完成第一条ArF(193nm)光刻胶生产线，该产线仍处于调试阶段。目前，研发的产品正在测试、认证过程中，尚未形成量产和销售。

荷兰光刻机设备顺利进入中芯国际深圳厂区

3月4日，中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司从从荷兰进口的一台大型光刻机顺利通过出口加工区场站两道闸口进入厂区。据悉，这台机器主要用于企业复工复产后的生产线扩容。生产线扩容后全年预计可为企业增加10%左右的营收。

存储器价格回稳不受疫情冲击 旺宏、华邦电2月营收提升

存储器厂旺宏及华邦电，6日同时公布2020年2月营收。受惠于存储器价格回稳及市场需求提升的情况下，旺宏2月份营收较1月增加0.8%，而华邦电也缴出较1月增加1.16%的成绩，表现淡季不淡。

威刚公布2月份营收状况 营收达新台币24.46亿元

存储器模组大厂威刚5日公布2月份营收状况。威刚表示，不受肺炎疫情冲击，在下游客户备货需求强劲，带动整体需求的情况下，2月份合并营收达新台币24.46亿元，较1月份增加30.07%，较2019年同期也是增加19.64%。累计，2020年前2个月营收合计为新台币43.27亿元，较2019年同期增加4.56%。

捷捷微电：公司复工率达到98% 疫情长期影响有限

截至到2020年3月3日，功率半导体厂商捷捷微电复工率达到98%，到岗率达到95%，复产率达到98%。全资子公司捷捷半导体到岗人员的复工率达到95%以上，到岗率达到75%，整个复产率在70%以上，基本能满足客户订单交期。对于疫情影响，捷捷微电认为短期影响是存在的，长期来看疫情的影响有限。

22亿美元 格科微电子集成电路产业化项目落地临港新片区

3月5日，格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，格科微电子将在临港建设全球技术水平最高的图像传感器生产线，计划总投资22亿美元，计划建设一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图像传感芯片厂。

投产可期!中环领先12英寸生产线即将正式投产

继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后，12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司运营。

总投资25亿元 博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目开工

3日嘉兴南湖区，博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目举行开工仪式，该项目是中国第三代半导体材料示范项目，项目总投资25亿元，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司将引进6英寸晶圆生产线兼容4英寸氮化镓生产线设备，项目全部达产后可实现年销售30亿元以上。

总投资8864亿元 阿里达摩院、龙芯智慧产业园等项目开工

3日，537个浙江重大项目集体开工，总投资达到8864亿元，部分重大项目涉及芯片领域，包含杭州阿里巴巴达摩院南湖项目，浙江熔城半导体有限公司先进专用芯片系统封装及模组制造基地项目，龙芯智慧产业园项目，浙江光珀智能科技有限公司3D图像传感器和芯片项目等。

重庆市发布重大项目名单 华润微12英寸生产线等项目入列

重庆市公布该市2020年重大项目名单。年产300万片半导体芯片项目、联合微电子中心项目、奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板生产线技术升级扩建项目、华芯智造微电子产业园、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线、功率半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目等半导体相关领域项目入列。

近11亿美元 中芯国际向应用材料、东京电子购买设备

3月2日，中芯国际发布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家厂商的购买单总金额近11亿美元。

紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐3日宣布，基于AiP(天线芯片一体化封装，Antennas in Package)的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。AiP作为5G毫米波终端的核心模块，这次测试验证的成功标志着紫光展锐推动5G毫米波产业向成熟又迈进了一大步。

传英特尔独显GPU将采用台积电6纳米代工

处理器大厂英特尔(Intel)虽然10纳米制程已经在2019年赶上进度，但是在14纳米制程的产能上仍有不足的地方。因此，陆续传出英特尔要将旗下的自研独立显示GPU交由台积电的6纳米制程来代工的讯息，甚至到2022年还将采用台积电的3纳米制程来生产。

博通助阵 台积电5纳米Q2量产

晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。

苹果同意支付5亿美元了结“降速门”诉讼

苹果公司已经同意支付最高5亿美元以了结所谓的“降速门”集体诉讼，该诉讼指控苹果在发布新机型时悄悄减慢老款iPhone的速度，以诱使用户购买新手机或更换电池。初步拟定的集体诉讼和解协议需要得到加州圣何塞地区法官爱德华·达维拉(Edward Davila)的批准。

三星华城厂失火 对生产未造成冲击

3月8日晚，三星(Samsung)华城(Hwaseong)厂区传出失火情形，根据全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)调查，火灾区域为邻近Line 16的废水处理大楼，并未直接影响到生产区域，且火灾发生于顶楼的冷却塔，未损及该栋建筑内设备，加上厂内有数套类似设备，三星能以其他设施支持，因此对Line 16生产并未产生冲击。

日本半导体材料厂商纷纷在韩设厂 维持与三星合作关系

由于日韩贸易关系紧张迟迟得不到解决，日本半导体材料厂商纷纷在韩国设立生产基地。被称作ADEKA的公司，已经将半导体材料的生产基地由日本鹿岛市搬迁到韩国全州市。关东电化学工业公司向韩国半导体厂商供应NF3(三氟化氮)，目前在位于韩国天安市的工厂生产这种产品。

SK海力士加强CMOS图像传感器业务 四款新产品将面世

SK海力士公司正在加强其CMOS图像传感器业务，从而在快速增长的智能手机相机市场提供竞争力。SK海力士表示，他们的新品牌“黑珍珠”已经开发了4个新的CMOS图像传感器，已开始向智能手机制造商供应其中三款，并将于本月开始批量生产第四款。

获美商供应 SK海力士将量产HBM2E DRAM

韩国科技大厂SK海力士已克服了下一代存储器量产的障碍之一，全球电子设计自动化龙头美商新思科技在近期宣布，将向SK海力士供应系统单芯片(SoC)技术方案，以协助该公司量产高频宽存储器HBM2E。

三大存储器Q2合约价喊涨

第2季DRAM、NAND Flash、NOR Flash等三大存储器行情看涨，目前主要大厂正密集与系统/模组厂进行第2季合约价议价。渠道商透露，包括三星等主要供应商已通知调涨下季DRAM、储存型快闪存储器(NAND Flash)合约价，涨幅都达双位数。

英特尔预计2021年将推出7纳米制程

英特尔财务长George Davis日前在公开场合表示，英特尔在CPU市场占有率的下滑主要原因跟他们自己有关，原因是在于本身的产能不足导致。英特尔2020年内就会解决产能不足的问题，夺回之前失去的入门级CPU市场占有率。预估英特尔将在2021年推出7纳米制程技术。

格芯22FDX平台首款eMRAM正式量产

格芯(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁随机存取存储器(eMRAM)已正式投入生产。同时格芯正与多家客户共同合作，计划于2020年实现多重下线生产。

思科宣布进行新一轮的裁员计划

在当前企业支出模式调整，加上肺炎疫情的许多不确定因素冲击，网络设备大厂思科(Cisco)开始计划新一轮的裁员行动。该公司日前在声明中证实了裁员计划，并表示这是调整思科的投资和资源，用以满足客户和合作伙伴不断发展需求过程的一部分。目前尚未确认裁员的人数以及会影响到公司哪些部门。

2018-2019年我国AI芯片行业融资热度提升

根据IT桔子统计，2017年之前我国人工智能芯片行业融资事件只有2起，2017年之后融资数量和融资规模大幅增长，其中2018年融资数量达12起，融资规模达27.38亿元，2019年融资数量为6起，融资规模为20.75亿元。

康佳拟不超过5亿元参设基金 加速半导体等产业布局

3月2日，康佳集团发布公告，公告显示，为了加强在以5G为代表的下一代信息技术领域、半导体及数字消费产业的布局，拟与合作方共同发起成立新兴产业发展投资基金，加速公司在“转型”、“升级”相关战略重点领域的产业布局。

加速布局氮化镓 意法半导体收购Exagan多数股权

日前，意法半导体宣布已签署收购法国氮化镓创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。双方的交易条款没有对外公布，等法国政府按照惯例成交法规批准后即可完成交易。

约4亿美元 苹果供应商Qorvo收购Decawave

UWB(Ultra-Wideband，超宽频)技术供应商Decawave宣布由苹果供应商Qorvo以约4亿美元的金额收购，此举有望助益IR-UWB技术(Impulse-Radio Ultra-Wideband，脉冲无线电超宽频)市场渗透率提升，且推升通讯、汽车、IoT应用发展。

收购、参股、设立新公司 又一家上市公司大举进军半导体

3月3日，英唐智控公告显示，其拟通过收购先锋微技术、参股上海芯石、与合作方设立新公司等方式进入半导体产业，期许未来有望形成以半导体产业设计、生产，分销为主营业务的企业集团。

博流智能完成数千万美元B轮融资

博流智能完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。博流智能成立于2016年，是专注于提供全方位物联网解决方案的半导体芯片设计公司。

芯朴科技完成华创资本领投数千万元人民币 Pre-A 轮融资

5G 射频前端芯片公司芯朴科技宣布完成数千万元人民币 Pre-A 轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设、芯片快速研发和迭代、市场拓展等方面。

NC&收购半导体制造子公司nextchi全部股票

NC&宣布将收购半导体制造子公司 nextchip 约 82.7385 万股的股票，收购价约 51 亿韩元。NC&表示此次收购目的是支持子公司的研发费用等运营资金，收购完成后，NC&在 nextchip 的持股率将达 100%，预订收购日期为 6 天。

射频芯片公司矽典微完成新一轮融资

国内知名智能毫米波传感器公司矽典微宣布完成新一轮千万规模融资。在成立至今2年多的时间内，矽典微已顺利完成多轮融资，累计获得投资近亿元，投资方包括中科创星、元禾原点、俱成投资、佳康智能等。

国家集成电路产业投资基金2.4亿投资广州兴科半导体公司

国家集成电路产业投资基金股份有限公司近日新增对外投资，出资2.4亿人民币，持股24%，参与成立广州兴科半导体有限公司。广州兴科半导体有限公司成立于2020年2月，经营范围包括集成电路封装产品设计、集成电路封装产品制造、电子元件及组件制造、电子、通信与自动控制技术研究开发等。

英唐智控拟以现金跨境收购日本先锋微技术100%股权

英唐智控(300131.SZ)发布关于收购先锋微技术100%股权的公告称，公司控股重孙公司科富香港控股有限公司(简称“科富控股”)拟以现金支付方式收购先锋微技术有限公司100%股权。