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前瞻半导体产业全球周报第50期:全球半导体产业终于迎来复苏

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 黄琨 • 2020-05-26 23:56:14 来源:前瞻网 E4368G0

周报

周报周报

全球10大半导体企业利润时隔5个季度终于上涨

据外媒报道,全球半导体厂商的营收正在发生好转,10家主要的企业2020年第一季度净利润在时隔5个季度之后首次增加。

以英特尔为首的10家大型半导体企业在第一季度净利润同比增长10%,而在去年第四季度之前,同样是这10家企业,持续出现20%-40%左右利润的下降。本次业绩明显好转的主要是CPU和GPU等运算处理器等芯片开发企业。

英伟达CEO黄仁勋表示,由于受到了疫情的影响,全球企业正在专为居家办公,视频会议等网络服务扩大,而企业也为了提升灵活性,正在加速向云计算过渡。同时,用于游戏相关半导体也受到在家游戏时长的影响,使得图形处理器的销售额在一季度实现增长。

不过,占据半导体市场大约3成的内存维持在价格低迷的态势,导致相关企业利润出现下滑,如镁光、三星、SK海力士等企业在存储器领域第一季度中利润都出现了下滑。

周报

IC Insights:中国大陆半导体10年内仍难自给自足

据IC Insights最新报告数据显示,2019年,中国大陆的IC产量占其近1250亿美元IC市场的15.7%,仅略高于2014年的15.1%。如下图所示,IC Insights预测,这一份额将在2024年增长5.0个百分点,达到20.7%(平均每年增长1个百分点)。IC Insights仍然对中国大陆是否能在未来10年内发展出一个具有竞争优势的、几乎可以满足国内需求的本土内存IC产业持保留态度。

江苏盐城总投872.7亿元项目签约半导体大项目

近日,江苏盐城举办了“深耕长三角·逐梦新盐城”线上投资环境说明会暨第十三届海盐文化节,以视频连线的形式举办,并向全网直播。主场活动现场签约5G智慧储能、5G通讯设备、长三角(盐城)智能网联汽车试验场、台湾半导体光刻机等16个项目。仪式累计签约项目202个,总投资872.7亿元。活动现场还发布了150项招商项目,总投资3410.6亿元。

国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片

5月18日,中国卫星导航定位协会在京发布《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。白皮书显示,2019年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达3450亿元,较2018年增长14.4%。其中与卫星导航技术研发和应用直接相关的产业核心产值为1166亿元,在总产值中占比为33.8%。截至2019年底,国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片。

华为旗舰芯片麒麟1020暂不受美国商务部最新行动影响

据外媒报道,美国政府的新规只影响未来的订单,而不影响华为已经下达的订单,这意味5nm和7nm SoC的生产将会被通过。但是台积电的7nm容量已经满了,5nm产能利用率约为 50%。这意味着麒麟1020 SoC计划如期生产,用于Mate 40的发布。但是麒麟980和990的未来就要打上问号了,因为它们基于7nm工艺,而12nm订单是针对5G基站的。

传华为采购联发科芯片数量大涨300%

据报道,华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%,而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。不仅是采购量大涨,联发科的芯片也会进入中高端手机,以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片,今年可能会大量采购中高端5G芯片。联发科表示,和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系。

海思发布XR芯片平台 首款AR产品为Rokid Vision

5月21日,上海海思正式发布XR芯片平台,推出首款可支持8K解码能力,集成GPU、NPU的XR芯片,首款基于该平台的AR眼镜为Rokid Vision。该XR芯片平台支持8K硬解码能力,可以支持到单眼42.7PDD。该平台还加入海思专有架构NPU,可以提供最高9TOPS的NPU算力。

李在镕造访三星西安半导体工厂

三星电子副会长李在镕在5月18日视察了西安半导体工厂。三星方面表示,此次访问的目的是评估中国在新冠肺炎疫情导致经济放缓后,重新开放经济后的扩张计划。消息人士称,李在镕进入中国境内后进行了冠状病毒测试,得益于韩中两国政府本月起建立重要商务人员往来的快捷通道,对其新冠病毒检测呈阴性进行了豁免隔离14天的措施。

三星增派300多人赴西安援建半导体工厂

三星电子周五表示,公司西安第二工厂扩建所需的300多名技术人员当天上午乘包机赴华。本批人员经韩中“快捷通道”入境,抵华后免隔离直接复工。西安工厂是三星在海外唯一的半导体存储器生产基地,三星在疫情下仍然如期扩建半导体二厂,3月举行产品上市仪式,上月派遣首批200多名扩建所需技术人员赴华。

康佳集团芯片封测项目即将竣工

据悉,康佳集团存储芯片封测项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产达效。该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售,总投资20亿元。据了解,该项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。

传格芯成都工厂已停业

格芯成都厂下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》,内容为鉴于公司运营现状,格芯将于通知发布之日起正式停工、停业,部分员工将按劳动合同规定的工资标准支付工资。格芯宣布2017年5月在成都建造12寸晶圆厂,投资规模估计超过100亿美元,成为中国大陆西南部首条12寸晶圆生产线。

中国长城推出首台半导体激光隐形晶圆切割机

近日,在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下,首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。

启明创投投资上海智砹芯半导体

近日,上海智砹芯半导体科技有限公司发生一系列工商变更,投资人新增苏州星梵创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州工业园区启明融科股权投资合伙企业(有限合伙)和苏州启明融盈创业投资合伙企业(有限合伙)。其中,苏州工业园区启明融科股权投资合伙企业(有限合伙)和苏州启明融盈创业投资合伙企业(有限合伙)均隶属于启明创投。

太龙照明拟收购博思达资产组 进入半导体分销领域

太龙照明公告,公司拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权,标的持有的主要资产为博思达科技(香港)有限公司和芯星电子(香港)有限公司的100%股权。本次交易的基础作价为7.5亿元。博思达系专业的半导体分销商,本次交易完成后,公司将实现“商业照明+半导体分销”双主业并行发展。

北大突破高密度半导体碳纳米管技术

5月22日,北京大学电子系碳基电子学研究中心、纳米器件物理与化学教育部重点实验室张志勇-彭练矛课题组在《科学》上发表论文,题为《基于高密度半导体阵列碳纳米管的高性能电子学”》,描述在4英寸基底上制备了高密度高纯半导体阵列碳纳米管材料技术,突破了碳纳米管集成电路关键的材料瓶颈,电子学性能超同尺寸硅基器件。

中国科大在新型拓扑材料外尔半导体研究中取得进展

近日,中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心国际功能材料量子设计中心和物理系中科院强耦合量子材料物理重点实验室教授曾长淦研究组与王征飞研究组实验与理论合作,首次在单元素半导体碲中发现了由外尔费米子主导的手性反常现象以及以磁场对数为周期的量子振荡,成功将外尔物理拓展到半导体体系。

三星开建第6条代工芯片生产线 生产5纳米芯片

三星电子公司周四表示,其在韩国的第六条代工芯片生产线已于本月较早时破土动工,计划明年下半年开始生产,将生产逻辑芯片,以减少其对波动较大的存储芯片部门的依赖。三星正与台积电在代工生产业务上展开竞争,以赢得高通等客户的订单。  新的生产线将使用极紫外线(EUV)光刻技术,生产先进的5纳米芯片。

三星第一季度芯片产量同比增长57.4%

三星电子日前发布的报告显示,2020年第一季度芯片产量为 2774 亿个,较去年同期的1762 亿个增长了57.4%。对此,业内人士表示,三星电子的芯片产量增加主要受益于市场对服务器的需求增长,因为各国为了抑制疫情的蔓延纷纷采取了封锁措施,远程办公和教育成为了一种趋势,从而推升芯片及网络产品的需求。

骁龙6系5G芯片sm6350曝光 定位入门主频2.246GHz

近日有爆料博主表示,骁龙首款6系5G芯片的代号为“sm6350”,这款芯片的CPU采用“2大核+6小核”的设计,频率分别为2*2.246GHz与6*1.804GHz。同时,这款芯片还将内置Adreno 615 GPU,最高频率850MHz。通过目前已知的参数来看,骁龙6系5G芯片很有可能成为5G千元手机的标配芯片,其性能表现应该能够满足部分日常的使用需求。

瑞萨电子退出两大激光业务、关闭化合物半导体产线

日本半导体大厂瑞萨电子宣布,公司将退出LD(激光二极管)和PD(光电二极管/检测器)业务,以及将关闭瑞萨电子制造有限公司的全资子公司滋贺工厂的生产线,该公司生产化合物半导体产品。瑞萨指出,过去几年市场的技术和价格竞争加剧,公司现有的产品市场份额进一步下井,延误了公司下一代通信产品的研发,难以获得预期的收入。

周报

科创板芯片大军扩容 芯愿景填补EDA空白

5月19日,芯愿景的IPO申请获上交所受理。芯愿景成立于2002年,主营业务是依托自主开发的EDA软件,开展集成电路分析服务和设计服务。本次IPO拟募资4.65亿元,投向新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目、研发中心升级强化项目及补充流动资金。

半导体IP供应商芯原股份IPO成功过会

5月21日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第25次审议会议,根据审议结果显示,芯原股份IPO成功过会。根据IPnest统计,芯原股份是2019年中国大陆排名第1、全球排名第7的半导体IP授权服务提供商。芯原股份的下游客户主要客户包括英特尔、恩智浦三星等半导体公司。

周报周报

周报

2020-2025年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2020-2025年中国半导体激光产业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2020-2025年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告

2020-2025年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

2020-2025年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测

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