前瞻半导体产业全球周报第55期：“四料冠军”！日本超算时隔九年重夺“世界最快”称号

“四料冠军”!日本超算时隔九年重夺“世界最快”称号

日本理化学研究所研制的新型超级计算机“富岳”在22日发布的全球超算TOP500排行榜上夺冠。尤其让日本兴奋的是，“富岳”还在其他三个项目夺得第一，成为全球首个“四料冠军”。

这次是日本超算时隔9年重获“运算速度最快”的桂冠。上次日本在此项目夺冠，还是2011年由超级计算机“京”获得的。

“富岳”的运算速度达每秒41.55亿亿次，峰值速度可达每秒100亿亿次。除运算速度单元外，“富岳”还在常用于模拟的运算方法、人工智能学习性能、大数据处理性能单元名列第一。

厦企豪掷上百亿元投向半导体 厦门不断发力相关产业链

近期，厦门的半导体行业投资愈加火热。日前，厦门三安光电对外发布公告称，公司计划投资160亿元，在湖南长沙成立子公司，建设第三代半导体产业园项目。而就在上个月，三家厦门企业斥巨资投资比亚迪半导体，亦引发业界关注。

四川邛崃再添两个半导体项目

6月23日，四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会，中微科技化合物半导体材料研究中心(独角兽工场)项目、成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目、四川信敏绿色新型环保材料生产基地项目等3个重大产业化项目正式签约落户邛崃。

总投资20亿的半导体项目落户江西九江

近期，光讯科技精密电子项目签约仪式在江西九江市经开区举行，标志着该项目正式落户。光讯科技精密电子项目总投资20亿元，主要建设25条进口高速精密贴片生产线及3条芯片封装测试线。项目达产达标后，预计年产值20亿元、年纳税6000万元以上。

投资近30亿元的第三代化合物半导体项目落户上海金山

上海新金山工业投资发展有限公司与北京华通芯电科技有限公司就华通芯电第三代化合物半导体项目，上海金山科技创业投资有限公司与北京广大汇通工程技术研究院就汇通科创投资专项基金分别签订了合作协议。华通芯电第三代化合物半导体项目正式落户金山。

这个5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产

近日，江西信芯半导体有限公司5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产。2019年信芯半导体在信丰投资5亿元，新建5G功率保护芯片及IC封测项目，将年产120万张5G功率保护芯片，项目于去年12月落地，今年6月进入试生产阶段。

长江存储国家存储器基地项目二期开工

由长江存储实施的国家存储器基地项目二期(土建)在武汉东湖高新区开工。长江存储国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设，计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂。项目一期于2016年底开工建设，进展顺利，32层、64层存储芯片产品已实现稳定量产，并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片。

“618”环晟光伏 G12叠瓦组件双喜临门

环晟光伏(江苏)有限公司成功下线首块G12高效叠瓦组件。2020年2月28日环晟光伏3GW高效太阳能叠瓦组件智慧工厂签约开工仪式至今，克服疫情影响仅用了3个多月的时间，就实现了项目顺利投产。此外公司在天津的G12高效叠瓦组件项目正式启动。项目总体规划产能6GW。

宁波产“鹏霄”服务器下线投产

6月21日，东华软件与华为联合宣布，基于鲲鹏处理器的“鹏霄”服务器产品在宁波国家高新区正式下线，预计年产量5万台以上。该服务器从首发到下线，仅半年时间，填补了宁波核心计算设备制造的空白，标志着宁波鲲鹏生态产业打造向前迈了一大步。

中兴：专注通信芯片设计 并不具备芯片生产制造能力

中兴通讯近日发布声明称，自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。

苹果 Mac 改用自家芯片 台积电成最大受惠者

苹果在线全球开发者大会(WWDC 2020)22 日登场，执行长库克(Tim Cook)宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的ARM架构芯片Apple Silicon。根据供应链消息，Apple Silicon将由台积电独家代工，苹果针对笔电和平板设计的A14X处理器将在第四季采用台积电5纳米量产;苹果Mac改用自家芯片，台积电将成为最大受惠者。

新一代PS5拉货潮 台厂供应链受惠

PS5造型与规格皆正式亮相，市场上看好在PS5正式销售后可望带起一波游戏机热潮，相关供应链如替超微(AMD)代工的台积电，组装厂鸿海、鸿准、和硕，IC载板厂欣兴、南电，均热片供应商健策、超众，电源供应器光宝科、台达电、群光、群电，供应接头的电子组件厂正崴，微机电(MEMS)麦克风厂钰太，以及NAND Flash快闪存储器控制芯片商群联等供应链的股价可望受惠。

预计今年9月份开工、明年底量产 三星将建设新的半导体工厂

据韩国媒体报道，三星电子准备在韩国平泽新建一个大型半导体生产基地，并计划在9月份启动工厂建设。报道指出，三星P3工厂的生产制造规模将比P2工厂增加50%，预计将采取“综合半导体工厂”的形式，同时生产DRAM，NAND闪存和系统半导体，并有望采用最新工艺。P3工厂预计将在2021年第三季度竣工，投入量产时间将从2021年底开始。

退出存储器市场?传东芝拟完全抛售铠侠持股

此前东芝虽出售存储器部门给美日韩联盟成立了铠侠，但仍然是其大股东之一，仍有近4成股份。如今似乎东芝已对该事业失去兴趣。有消息传出，东芝将完全出售这些股份。已有不少股东催促，东芝应把营运重点放在较无风险的基础设施业务上，半导体市场的波动太大。

服务器半成品库存偏高 2020年第三季整体订单动能面临修正

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，由于新冠肺炎疫情造成的供应链混乱已逐步恢复正常，2020年第二季服务器订单提升，单就ODM生产订单已较第一季增长两成，只有部分海外服务器组装厂复工状况仍不理想，导致整机出货受到限缩，第二季服务器出货季增幅仅维持约9%。

集邦咨询分析师刘家豪指出，美中云端业者订单仍主导市场，上半年服务器动能依赖宅经济需求，如远程会议、媒体串流均因疫情受惠。然而，伴随第三季ODM产线服务器半成品(Server Barebone)库存堆置，生产订单也将有所盘整，整机出货端走势将持平或微幅下修。以全年度观察，云端业者的数据中心需求将带动整体服务器出货量年成长约5%。

(来源：集邦咨询)

国家大基金旗下聚源聚芯入股半导体设备公司

6月22日，上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)新增投资盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司。聚源聚芯成立于2016年，其股东包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股(45.09%)、上海荣芯投资管理合伙企业(有限合伙)(22.6%)等。

万业企业入股上海御渡 拓展集成电路测试设备领域

近日，万业企业与上海御渡达成投资意向，将对其实现战略投资，进一步拓展集成电路测试设备领域。万业企业通过布局集成电路测试设备领域，进一步完善公司在集成电路领域的纵向产业链，强化旗下集成电路产业项目形成协同效应。

募资15亿元 扬杰科技投资半导体芯片封测项目

近日，扬州扬杰电子科技股份有限公司(简称“扬杰科技”)发布2020年非公开发行股票预案公告，拟募集资金总额不超过15亿元，在扣除发行费用后实际募集资金将用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。

开拓半导体检测设备业务 天准科技拟收购MueTec公司100%股权

苏州天准科技股份有限公司发布公告称，拟以自有资金或依法筹措的资金，受让DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph Detert先生合计持有的MueTec Automated Microscopy and Messtechnik GmbH公司的100%股权。MueTec公司注册资本50万欧元，成立于1991年，主营业务系为半导体领域的制造厂商提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备。

寒武纪科创板新进展 AI芯片第一股将至

近日，证监会宣布同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册，科创板将迎来国内首家人工智能芯片领域龙头公司。寒武纪成立于2016年3月，注册资本3.6亿元，公司主业为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

江苏微导纳米科技冲刺科创板

6月22日，上交所正式受理了江苏微导纳米科技股份有限公司科创板上市申请。据招股书显示，微导纳米以原子层沉积(简称“ALD”)技术为核心，致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用，为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。

中芯国际科创板提交注册

据上交所官网消息，中芯国际已提交科创板注册申请。据了解，中芯国际在进军科创板的过程中，无论是时间还是募资金额上，都在刷新科创板记录。中芯国际此次拟在科创板募集资金200亿元，成为了科创板迄今为止最大的融资规模。

募资10亿元 上海合晶正式闯关科创板

上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司(简称“上海合晶”)科创板上市申请，意味着上海合晶正式闯关科创板。上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。