前瞻半导体产业全球周报第59期：准备套现！软银要脱手ARM，英特尔或将“接盘”

准备套现!软银要脱手ARM，英特尔或将“接盘”

据国外媒体报道，知情人士称日本软银集团旗下芯片设计公司ARM正在吸引图形图像芯片制造商英伟达的收购兴趣。知情人士称，英伟达近几周就收购ARM的潜在交易进行了接洽。知情人士同时表示也有可能出现其他潜在竞购者。

本次出售ARM的计划被认为是软银套现，以应对旗下Vision Fund巨额亏损的举措之一。

此前有报道称，孙正义领导的日本软银正在探索通过私人交易或公开上市的方式出售其在ARM的部分或全部股份。知情人士表示，英伟达的兴趣可能并不会促成交易，软银仍有可能让ARM寻求上市。

Arm对此官方回应：我们不对任何”谣言“或”揣测“发表评论。

未来3年 合肥拟引进一大批集成电路高层次人才

近日，合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未来3年，合肥市计划引进集成电路产业高层次人才630人。7月中旬起，从市外引进各类高层次人才的，最高奖补企业50万元。

佛山高新区企业扇出封装专利居全球第5

位于佛山高新区的广工大研究院入驻企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司再次传来好消息，经Patsnap第三方专业数据库评估，佛智芯在扇出型封装领域的专利布局位居全球第五，仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。

100亿!苏州高新区打造集成电路产业新高地

7月22日，苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌，一批优质项目签约进驻，总规模100亿元集成电路产业投资基金发布。苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积10万平方米，位于苏州高新区狮山CBD核心区域。

重庆两江智能装备产业园明年试生产

从两江新区获悉，可填补国内中高端MEMS(微机电系统)半导体传感器芯片空白的两江智能装备产业园，预计明年4月试生产，该项目由中国四联仪器仪表集团有限公司投资，拟用地120亩，投产后预计年产能达5万个晶圆，年产值6亿元。

打造集成电路细分产业集聚高地 浙江嘉善与中芯聚源达成战略合作

7月20日，浙江嘉善县与中芯聚源签订战略合作协议，在集成电路等高科技产业领域全面开展合作，将嘉善打造成为环沪区域集成电路细分产业集聚高地。嘉善县已集聚格科微电子、赛晶亚太半导体等30余家集成电路行业企业，招商在谈项目40多个，并设立了总规模100亿元、首期规模20亿元的集成电路专项产业基金。

青岛芯恩8英寸芯片项目下半年试生产

7月20日，青岛市召开“六稳”、“六保”十区(市)长系列新闻发布会”，西海岸新区区长周安在介绍西海岸新区相关情况时表示，芯恩8英寸芯片项目下半年试生产。芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立，是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。

三安光电第三代半导体项目开工

7月20日上午，长沙三安第三代半导体项目正式开工。该项目总投资160亿元，主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。

芯碁微装新生产基地即将落成启用

据芯碁微装官方消息显示，该公司新生产基地将于2020年7月27日起投入使用。芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口，占地50亩，总建筑面积约3.4万平方米，总投资约4.5亿元。据此前消息，新建成的生产基地集研发中心、制造中心、系统集成中心、仓储等于一体。

总投资30亿元 连城凯克斯半导体项目进入生产发货阶段

连城凯克斯一手加快推进项目建设，一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备，7.36亿元订单已进入生产发货阶段，预计今年可完成开票销售15亿元。连城凯克斯项目于2019年11月22日签约落户无锡锡山，投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站，完全建成达产后，预计年产值可超35亿元。

总投资超50亿元 赛晶亚太IGBT功率半导体项目预计12月投产

赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司嘉兴IGBT功率器件项目负责人介绍，按进度，项目要求9月厂房主体结顶，12月投产。赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目，是今年嘉兴的省“4+1”重大项目、省市县长工程，总投资52.5亿元，一期投资17.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试生产线，年产200万件IGBT功率器件，达产后预计产值超20亿元、税收超1.4亿元。

年生产78万片芯片 英诺赛科氮化镓项目预计明年Q2量产

英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行启动区的重点项目，该项目正在快马的加鞭推进当中，目前厂房施工已经完成，明年二季度正式量产，年可生产半导体芯片78万片。目前，英诺赛科已经和下游的几家封装企业建立合作关系，并与上海、江苏、浙江上游端的IC设计公司等密切合作。

总投资160亿元 长沙三安第三代半导体项目开工

7月20日，长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。三安光电是Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体、集成电路龙头企业。长沙三安第三代半导体项目总投资160亿元，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。

银和半导体集成电路大硅片二期项目已进入批量化试生产

宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产，将根据市场情况逐步达产。银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元，项目达产后可新增年销售收入10亿元，项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片。

华天科技(南京)集成电路先进封测产业基地投产

近日，华天科技(南京)集成电路先进封测产业基地投产仪式在浦口经济开发区华天南京集成电路先进封测产业基地厂区顺利举行。华天科技(南京)集成电路先进封测产业基地项目计划总投资80亿元，项目一期总投资15亿元，计划引进进口工艺设备1000台。一期建成达产后，预计FC系列产品和BGA基板系列产品年封测量约39.2亿只。

中环股份：宜兴12英寸全自动生产线8月通线

中环股份宜兴半导体大硅片一期项目8英寸产品规划产能75万片/月，12英寸规划产能15万片/月，当前实现8英寸产能约20万片/月，12英寸全自动生产线8月即将通线，年内可实现产能5-10万片/月，2021年实现产能15万片/月。

注册资本8亿元 阿里巴巴再成立新公司布局集成电路领域

7月22日，阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立，注册资本8亿元，由阿里巴巴(中国)有限公司100%持股，经营范围包括电子产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;信息安全设备销售;集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;网络设备销售;集成电路销售等业务。

大唐存储推出首款超聚合高性能高安全存储主控芯片

7月22日，合肥大唐存储科技有限公司(简称“大唐存储”)面向全球发布其首款超聚合高性能高安全存储控制器芯片DSS510。大唐存储率先将国密二级及EAL5+的芯片安全防护技术应用于存储控制芯片，加强了国密算法在数据存储应用上的安全性。

力成：第3季业绩将小幅衰退 全年资本支出仍成长

存储器封测厂力成近日召开线上法说会，展望第三季营运，总经理洪嘉鍮表示，受新冠肺炎疫情及贸易战影响，保守预期第三季营收将高档略降，但幅度将不大、仍可维持年成长，对全年营收成长仍相当乐观，预期应可达成年初设定目标。DRAM中的行动式及利基型DRAM需求疲弱，但预期在5G及苹果等新产品推出后，可望带动第四季及明年相关需求。

纳思达拟收购奔图电子100%股权

7月21日晚间，纳思达发布停牌公告称，公司拟筹划通过发行股份及支付现金的方式购买珠海奔图电子有限公司(简称“奔图电子”)现有股东持有的奔图电子100%股权，并募集配套资金，本次交易预计构成上市公司重大资产重组。

立讯精密收购纬创子公司进军电子组装业务

近日，立讯精密工业股份有限公司发布公告称，公司及控股股东立讯有限公司与纬创资通股份有限公司、WIN SMART CO.，LTD.于7月17日签署了《收购框架协议》。立讯精密(或控股子公司)拟与立讯有限共同出资以现金收购WIN直接及间接控制的全资子公司纬创投资(江苏)有限公司及纬新资通(昆山)有限公司的100%股权。

闻泰科技主业高速发展 上半年净利预增超7倍

消费电子ODM龙头闻泰科技近日发布2020年半年报业绩预告，预计上半年净利16亿元-18亿元，同比增长715.50%-817.44%。扣除非经常性损益后，闻泰科技真是业绩同比增长910.43%到1054.78%。一季度，闻泰科技实现净利6.35亿元，按此计算，第二季度闻泰科技净利约在10亿元以上。

联发科发布最新5G芯片天玑720

7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC——天玑720，天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片，MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列，以及针对普及型5G中端移动设备的天玑800系列和700系列。

台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产

据外媒报道，台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。台积电在其官网披露的第二季度电话会议中提到了4nm工艺，并表示将启动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。

日本抛出橄榄枝欲共建芯片厂?台积电如此回应

近日，日本《读卖新闻》报道称，日本政府计划吸引那些有能力生产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂。目前正在就为建厂提供资金支持进行协调，主要的合作对象是拥有最先进技术的台积电。对此，台积电表示，不排除任何可能性，但目前没有相关计划，一切以客户需求为考量。

Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点DC-DC转换器解决方案

领先的电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)技术供应商Dialog半导体公司宣布，与全球领先智慧社会电子解决方案厂商TDK开展合作，将在TDK最新的µPOL™电源解决方案系列中结合Dialog的GreenPAK技术，共同打造全球首款单片集成系统电源时序解决方案。

英特尔再推迟7nm芯片上市时间 因制程工艺中仍存在“缺陷”

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)称7纳米制程工艺中仍存在“缺陷”，延迟6个月意味着相关芯片的上市至少会推迟到2022年。正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样，基于7纳米制程工艺的芯片原定于2021年底上市，但“将比之前预期相差大约6个月的时间”。

英特尔第二季度营收197亿美元 净利同比增加22%

英特尔公布了2020财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为197.28亿美元，与去年同期的165.05亿美元相比增长20%;净利润为51.05亿美元，与去年同期的41.79亿美元相比增长22%。

服务器存储器需求强劲 SK海力士第二季净利润同比增长135%

SK 海力士发布2020年第二季度财务报告，数据显示，截至2020年6月30日，SK海力士第二季度实现收入8.61万亿韩元，同比增长33%，净利润为1.26万亿韩元，同比增长135%，营业利润为1.95万亿韩元，同比大增205%。

德州仪器第二季度营收32.39亿美元：净利同比增6%

德州仪器公布了2020财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收32.39亿美元，比去年同期的36.68亿美元下滑12%;净利润为13.80亿美元，比去年同期的13.05亿美元增长6%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，对第三季度业绩的展望也超出预期，推动其盘后股价上涨近1%。

苹果黑科技专利曝光：可以将任何表面变成触控显示屏

最近披露的关于苹果AR头显的一项专利显示，苹果正在研究如何在现实世界中操纵虚拟控件，未来苹果AR头显的佩戴者能将任何表面都显示为触控屏，可以进行一些基础的操作。苹果的想法是，可以通过使用红外热感应来检测用户何时触摸现实世界的物体。

西门子收购 Avatar 通过创新的布局布线技术扩展 EDA 版图

西门子近期签署协议收购总部位于美国加利福尼亚州的Avatar Integrated Systems公司。Avatar是一家专注于为集成电路 (IC) 设计提供布局布线 (place and route) 软件的领先开发商，能够帮助工程师以更少的资源优化复杂芯片的功耗、性能和尺寸 (PPA)。

Altair半导体更名为以色列索尼半导体

在被索尼收购四年多后，Altair半导体公司将更名为索尼半导体以色列公司。这家专注于物联网的公司在过去的几年里，在索尼集团旗下不断发展壮大，并与索尼的其他半导体业务进行了深度整合。

应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈

应用材料公司宣布推出一项新技术，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。最新的选择性钨工艺技术为芯片制造商提供了一种构建晶体管和其它金属导线连接的新方法，有了这项技术，晶体管及其导线的节点可以继续微缩到5纳米、3纳米及以下，从而实现芯片功率、性能和面积/成本(PPAC)的同步优化。

5G快速发展带动集成电路发展 上半年同比增长16.4%

7月23日，国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库介绍，5G新基建的一些项目发展很快，5G的发展带动了集成电路的发展。上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，与去年同比增长16.4%，保持了较快增长势头。

SEMI报告：芯片制造设备支出将在2021年达到创纪录的700亿美元

SEMI在一年一度的SEMICON West上发布了《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。到2020年，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额预计将增长6%至632亿美元，而2019年为596亿美元，2021年将实现两位数的增长，创下700亿美元的纪录。

预计中国大陆、中国台湾和韩国将在2020年的支出中居首位。中国大陆在晶圆代工和存储领域的强劲支出有望使中国大陆在2020年和2021年的半导体设备总支出中跃居首位。 中国台湾在2019年实现68%的增长之后，预计今年将收缩，但到2021年将以10%的速度反弹，中国台湾将保持设备投资的第二位。 预计到2020年，韩国将超过其2019年的水平，在半导体设备投资中排名第三，使其在2020年成为第三大支出国。在存储器投资回升的推动下，韩国在2021年的设备支出预计将增长30%。大多数其他地区也将在2020年或2021年实现增长。

(来源：SEMI中国)

中芯南方获国家大基金二期投资

近日，中芯南方集成电路制造有限公司工商信息发生变更，注册资本由此前的35亿美元增至65亿美元，增幅达85.71%。同时，中芯南方原股东中芯国际集成电路制造(上海)有限公司退出，新增投资人为上海集成电路产业基金二期和国家大基金二期”。

瑞声科技子公司获11.5亿增资 小米OPPO为投资方

7月22日，瑞声科技控股有限公司发布公告称，公司子公司瑞声通讯科技(常州)有限公司(简称“瑞声通讯”)引入战略投资者。战略投资者同意向瑞声通讯合计增资共人民币11.5亿元，战略投资者合计共取得瑞声通讯增资扩股后约9.58%股权(“增资扩股”)。其中湖北小米长江产业基金和OPPO分别向其增资4.8亿元，增资扩股后持股比例均约4%。

上海AI芯片公司肇观电子完成3亿人民币B轮融资

上海AI芯片公司肇观电子(以下简称“肇观电子”)日前完成3亿人民币B轮融资，此次融资主要是为了研发队伍的扩充和产品线的拓展。肇观电子于2016年5月在上海张江集电港成立，是一家计算机视觉处理器芯片和人工智能应用产品的创新和研发公司。

希盟科技获得新一轮融资

电子生产设备领域的一站式解决方案提供商希盟科技宣布获得新一轮融资，本轮融资由国科嘉和与方广投资联合投资。希盟科技2009年创建于昆山清华科技园，专注于半导体级高速点胶、高精度运动控制以及智能CCD定位、检测的研发和应用。

“AI芯片第一股”正式登陆科创板

7月20日，“AI芯片第一股”寒武纪正式登陆科创板，发行价每股64.39元，开盘价为250元/股，涨幅约288%，总市值曾一度突破千亿，达到1016.25亿元。寒武纪此次公开发行的战略配售方包括想(北京) 有限公司、美的控股有限公司、 OPPO广东移动通信有限公司、中信证券投资有限公司4名战略投资者。

大基金位列第二大股东 芯朋微正式登陆科创板

7月22日，芯朋微A股股票正式于科创板上市交易，发行价格为28.30元/股。上市首日，芯朋微开盘价为102.00元，较发行价上涨260%。芯朋微成立于2005年12月为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售，专注于开发电源管理集成电路，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。

力合微正式登陆科创板 上市首日涨341%

7月22日，力合微正式在上交所科创板挂牌上市，开盘价52.00元，涨幅190.34%。随后，该股持续高位震荡，股价最高涨至121.00元。截至收盘，力合微报79.07元，全天涨幅341.49%，总市值达到79.07亿元。力合微是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中。

证监会同意芯原股份科创板IPO注册

近日，证监会按法定程序同意芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)科创板首次公开发行股票注册，芯原微电子及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

思瑞浦科创板首发过会

7月22日，思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(简称“思瑞浦”)科创板上市申请获得上海证券交易所科创板上市委会议审议通过。思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展。

力芯微科创板IPO获受理

7月23日，力芯微的科创板上市申请获受理。力芯微成立于2002年5月，致力于模拟芯片的研发及销售，主要产品为电源管理芯片，主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。终端客户包括三星、小米、LG等，国家大基金旗下的聚源聚芯基金为其第六大股东。