麒麟9000成绝版！余承东称华为手机没芯片了 中芯国际有望突破瓶颈

受国内芯片制造发展水平限制，华为麒麟高端芯片在匆匆露面后，面临不得已被放弃的尴尬境地。

8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成“绝版”。

“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。” 余承东表示，9月15日后台积电将无法再承接华为高端芯片代工订单。

今年秋季，华为将发布品牌Mate40系列5G新品手机，并选择搭载麒麟9000系列芯片。该系列手机或将成为最后一代搭载华为自产麒麟芯片的产品。

中芯国际有望带领大陆突破瓶颈

根据前瞻产业研究院分析，从产业链来看，芯片/集成电路产业链可分为上中下游，上游包括原材料和生产设备;下游包括下游行业应用;芯片/集成电路处于中游。往更细地看，芯片/集成电产成品分为四个环节，即芯片设计、晶圆加工、封装和测试。

目前，我国芯片设计有华为海思为首的科技顶尖龙头;芯片封装及封测有长电科技、华天科技等;唯独晶圆加工环节相对薄弱，中国大陆晶圆制造代工厂仅有中芯国际和华虹达，两者在市场上占据份额仍较小，分别仅为4.5%和1.1%。