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前瞻半导体产业全球周报第61期:遭遇“断供”危机!华为麒麟芯片将绝版

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 Winnie Lee • 2020-08-10 17:00:10 来源:前瞻网 E21826G0
100大行业全景图谱

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遭遇“断供”危机!华为麒麟芯片将绝版

8月7日,中国信息化百人会2020年峰会在深圳华为坂田基地总部举办。华为消费者业务CEO余承东在会上表示,今年秋天上市的Mate40手机将搭载更为强大的麒麟9000芯片,“遗憾的是今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

他表示,华为并未参与重资产投入、密集型的半导体制造产业,只参与芯片的设计,这也使华为在此领域受制于人。

外媒报道称,高通正在游说美国政府撤销向华为出售零部件的限制,希望能向华为出售芯片。

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利好升级!国务院出台40条新政支持集成电路

8月4日,国务院公开发布关于《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的通知(以下简称《若干政策》)。该公开通知总计5000余字,分别从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个政策方面出发,规定40条支持集成电路和软件产业的细则。该政策自印发之日起实施。

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珠海高新区印发集成电路产业规划

近日《珠海高新区集成电路产业发展规划(2020-2025年)》正式印发,根据《规划》,高新区将力争到2025年实现集成电路产业产值突破300亿元,形成一个两百亿级产业集群(芯片设计)、一个百亿集群(化合物半导体),建成在珠三角乃至全国范围内都有较强影响力的集成电路产业聚集区。

苏州工业园区启动第三代半导体产业“十四五”规划编制

近日,苏州工业园区第三代半导体产业“十四五”规划启动会暨江苏第三代半导体研究院发展战略研讨会正式举行。根据规划,“十四五”期间,园区将聚焦国家重大战略需求补短板、布局国际领跑原创技术建优势,在人才队伍和创新平台建设方面强能力,实现第三代半导体全产业链能力和水平提升、整体国际同步、局部实现超越的目标。

100亿元 露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体产业园

露笑科技8月9日公告称,公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议,双方将在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。

无锡高新区多个半导体产业重大项目接受“集中检阅”

8月4日,无锡副市长蒋敏一行调研了江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、华润上华8英寸晶圆线核心能力建设项目、闻泰科技5G智能制造产业园、无锡村田电子有限公司(第二工厂)等多个半导体产业相关项目。

合肥“超算中心”将启动建设

近日,合肥综合性国家科学中心先进计算交叉研究与公共服务平台(合肥先进计算中心)一期项目顺利完成招标即将展开。一期项目分为两个部分,基本建设部分包括运维大楼、配电房;信息化建设部分就是超算中心。按照计划,今年合肥先进计算中心部分主体工程有望基本完工,项目信息化部分建设完成并通电调试。

立讯精密SIP产业基地落户深圳沙井

“深圳西引力 湾心瞰沙井”——宝安区重大项目与产业空间资源对接会(沙井专场)在辖区中亚硅谷海岸举行。立讯精密工业股份有限公司拟投资建设深圳市宝安区沙井SIP产业基地备受关注,将新设公司,建设研发中心与生产车间,打造成国内外领先的SIP产品研发、销售基地,项目建成后预计年产值200亿元。

江苏集成电路应用技术创新中心落户锡山经济技术开发区

8月5日,在2020太湖人才峰会现场,无锡市政府与江苏省产业技术研究院全面合作共建的江苏集成电路应用技术创新中心正式签约,江苏集成电路应用技术创新中心落户锡山经济技术开发区。作为江苏省产业技术研究院在集成电路领域统筹集成创新的总体牵头单位,创新中心建成后,将为江苏省打造国内首个自主可控工业芯片供应链。

通富微电“112”项目基金投资协议签约

近日,苏锡通园区和通富微电在南通国际会议中心举行通富微电“112”项目基金投资协议签约仪式。该项目投产后,将对国内最先进的封装技术实施大规模产业化,引进行业领先的封测生产线,为国内外一流半导体厂商提供中高端应用芯片的封测服务。

12.38亿元 惠伦晶体拟在重庆经开区投建元器件项目

广东惠伦晶体科技股份有限公司发布公告称,公司与重庆市万盛经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议,加大在重庆的投资布局。公告显示,协议计划使用国有建设用地约98亩,投资总额约12.38亿元,主要包括土地购置、厂房建设及设备投入等,用于生产小尺寸高基频压电晶体频率元器件产品。

华为将在沪成立5G联合创新中心

在8月6日举行的华为5“机”峰会上,华为宣布成立“上海5G联合创新中心”,作为上海5G重大专项之一,该中心将发力应用孵化,功能测试、场景验证、投资转化,打造国际一流、国内领先的5G生态开放平台,帮助企业与前沿技术的深度融合以及实现全产业链的有机协同。

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国内

国家级科技“三大奖”初评完毕 固态存储、半导体封装等项目在列

8月3日,国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果,其中包括多个半导体产业相关项目。上海海思、华为、北京大学、北京大学深圳研究生院共同研发的“超高清视频多态基元编解码关键技术”荣获2020年度国家技术发明奖初评通过项目(通用项目)电子信息组的一等奖。

小米雷军:澎湃芯片计划遇到巨大困难 但仍在继续做

8月9日,雷军在微博回答了几个米粉们最关心的问题,内容包括这次有没有MIX、MIX Alpha什么时候量产、澎湃芯片还做不做等。对于第三个问题雷军表示,“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续。等有了新的进展,我再告诉大家。”

华为杨超斌:今年底中国将建成80万5G基站

在华为5“机”峰会上,华为无线网络产品线总裁杨超斌发表《5G新价值 5机新机遇》的主题演讲。今年6月,中国运营商已建成40万5G基站,5G用户也破亿。他预计,今年底中国运营商将建成80万个5G基站,5G用户数将超2亿,两个数字均占全球70%以上。

沪硅产业:300mm硅片产量稳定爬坡

近日,沪硅产业在互动平台上表示,目前公司的300mm硅片产能为15万片/月,二期新增产能正在建设过程中,产量也处于稳定爬坡阶段。该公司向中芯国际提供的产品包括200mm硅片及300mm硅片。沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是一家半导体硅材料产业控股平台,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

80亿美元投资完成 三星西安二期一阶段项目或9月满产

据西安发布报道,三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基在8月5日召开的企业家座谈会上透露,目前该公司一期项目生产线满负荷运行,全线已经升级为第4代产品:64层3D V NAND Flash Memory,月产12英寸晶圆12万片,2019年实现销售513亿元人民币。

恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目开工

近日,恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动开工仪式在天津经济技术开发区微电子工业区恩智浦半导体新厂房举行。飞思卡尔半导体(中国)有限公司是恩智浦集团在华的全资子公司。

年产200腔体MOCVD设备 中微半导体设备生产研发基地开工

8月5日,南昌高新区举行2020年重大重点项目集中开工仪式,以中微半导体设备生产研发基地为代表的27个项目集中开工。南昌中微半导体设备有限公司于2017年12月成立,是中微半导体设备(上海)股份有限公司全资子公司。该项目于2018年3月实现南昌制造,5月实现全面投产,9月实现规模生产,2019年实现产值9.2亿元。

总投资10亿欧元 奥特斯重庆半导体项目计划2022年投产

总投资10亿欧元的奥特斯重庆新工厂项目计划于2022年投产,建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。奥特斯全称为奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S),是欧洲以及全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印刷电路板制造商。

中芯国际拟建立合资公司扩产能

中芯国际集成电路制造有限公司与北京经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《合作框架协议》。中芯国际与北京开发区管委会(其中包括)有意在中国共同成立合资企业,该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。

总投资40亿 这个8英寸半导体一期项目已搬入超过50台设备

据无锡高新区在线报道,目前,华润上华8吋晶圆线核心能力建设一期项目土建工程整体进度完成接近80%,扩建厂房正在进行机电安装前期准备工作,现有厂房洁净室改造工程处于收尾阶段,已搬入超过50台设备并启动装机,预计今年底基本完成一期项目厂房建设。

上海贝岭完成收购南京微盟电子100%股权

8月6日,上海贝岭股份有限公司(简称“上海贝岭”)发布关于收购南京微盟电子有限公司(简称“南京微盟”)100%股权暨关联交易之资产过户完成的公告。据公告,近期,上海贝岭、南京微盟及其相关股东积极开展资产交割工作。截至本公告日,南京微盟100%股权的登记过户手续已完成,南京微盟已成为上海贝岭的全资子公司。根据此前的公告,该并购案交易金额为3.6亿元。

上海张江子公司改名又增资 OPPO造芯又有新动态

OPPO广东移动通信有限公司全资子公司名称发生变更,由守朴科技(上海)有限公司变成哲库科技(上海)有限公司;同时,该公司的注册资本由5000万元人民币增加至10000万元人民币。守朴科技(上海)有限公司经营范围包括:从事电子科技、网络科技、信息科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子产品、通信产品、半导体的设计等。

42亿元定增获批 协鑫集成布局再生晶圆

8月3日,协鑫集成发布公告,公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。协鑫集成本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元(含本数),本次非公开发行所募集资金扣除发行费用后将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目、补充流动资金。

汇顶科技完成收购德国系统级芯片设计公司DCT

8月3日,汇顶科技宣布已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (简称DCT)。DCT是一家德国的无晶圆厂半导体技术公司,在大型ASIC、SoCs、FPGA、嵌入式软件和系统领域具有雄厚的技术开发实力,主要产品应用于汽车视觉系统。

国际

联发科携手英特尔推支援笔电5G数据机

IC设计大厂联发科6日宣布与处理器龙头英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展。首波搭载联发科5G数据机解决方案的笔记型电脑,将于2021年初亮相。发表的新款的T700 5G数据机日前已在实际测试场景中成功完成5G独立组网(SA)通话对接。

为英特尔等提供芯片方案 博通集成拟收购这家境外IC设计商

8月5日,博通集成电路(上海)股份有限公司以自有资金480万欧元收购出售方共同持有的Adveos的100%股权,同时以自有资金120万欧元对Adveos进行增资。Adveos及其研发团队在射频电路、模拟电路、混合信号等专用集成电路设计领域有丰富经验,已成为Intel、Cisco等多家客户的芯片方案提供商。

传高通5纳米改投台积电

8月4日,有消息传出,手机芯片大厂高通(Qualcomm)的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程,并会在年底前进入量产阶段,但高通因有产能安排上的考量,将会把5纳米订单转投台积电。

传三星传取得思科与Google定制化芯片订单

有消息传出,三星取得全球网络设备大厂思科(Cisco)及网络搜寻巨擘Google的芯片代工订单。韩国媒体指出,三星为两家科技大厂生产的产品除了芯片,还包括设计,希望提供一条龙生产,有机会争取更多客户下单,缩小与晶圆代工龙头台积电的市占差距。

日媒点名台积电、鸿海都有意投资ARM入股

《日经亚洲评论》最新引述知情人士的消息报导指出,对于ARM的出售案,苹果的关键供应商包括晶圆代工龙头台积电,以及全球最大电子组装厂商鸿海也都有意进行投资,以取得ARM的部分股权。

传英伟达向ARM递出并购橄榄枝

据外媒报导,日本软银集团(SoftBank)有意出售旗下IC矽智财权公司安谋(ARM),目前全球最大绘图芯片(GPU)商英伟达(NVIDIA)正就此事与软银集团讨论,预计近日就会有正式结果。

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NI与Eta Wireless达成合作 携手开发宽带数字包络跟踪技术

NI宣布与Eta Wireless公司合作,全面支持ETAdvanced——业界首款适用于毫米波(mmWave)5G射频前端设备的数字包络跟踪(ET)技术。ETAdvanced由总部位于剑桥的Eta Wireless公司开发,能够延长智能手机、可穿戴设备和物联网设备的电池寿命,并可提升数据速率和连接范围。

澜起科技:今年完成第一代DDR5芯片量产版本研发

澜起科技公布了投资者调研报告,澜起科技已于2019年完成符合JEDEC标准的DDR5第一代RCD及DB芯片工程样片的流片,这些工程样片于2019年下半年送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估,公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发,实际量产时间取决于服务器生态的成熟度。

上海海思携手移远推出新一代5G NB-IoT模组

日前,上海海思携手移远通信对其业界领先的下一代5G NB-IoT SoC Boudica 200,进行了平台调试、功能实现、性能优化等工作。目前,双方已经验证了基于Boudica 200芯片的5G NB-IoT模组在智能表计、智慧停车、智能烟感、智慧城市、智慧工厂等多个物联网场景的应用。

瑞萨电子推出面向4G/5G基础设施系统的新型射频放大器

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布进一步扩展其强大的射频放大器产品线,推出新产品F1490,可提供远低于竞品的静态电流(75mA)。F1490作为第二代高增益2级射频放大器,涵盖从1.8 GHz到5.0 GHz的关键sub-6GHz 5G频段。

新型能谷电子器件研制成功

近日,南京大学王肖沐教授、施毅教授课题组同浙大杭州科创中心徐杨教授带领的超视觉技术研究团队以及北京计算科学研究中心的特聘研究员邵磊合作,研制一种实现信息传递和处理的新办法。相关研究成果发表在国际知名期刊《自然·纳米技术》(Nature Nanotechnology)上。这是一种在常温下实现能谷自旋流产生、传输、探测和调控等全信息处理功能的固态量子器件。

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SSD控制芯片等产品成长强劲 慧荣第2季营收同比增长45%

存储器控制IC厂商慧荣科技(SIMO)公布2020年第2季财报,营收1.37亿美元,较第1季成长3%,与2019年同期相比大幅成长45%,毛利率50%。税后净利2,860万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈余0.81美元。与2019年同期相比,第2季三大产品线成长强劲,SSD控制芯片营收成长15%,eMMC/UFS巨幅成长140%,SSD解决方案也巨幅成长145%。

中芯国际Q2净利润暴增

8月6日,中芯国际发布其登陆科创板后的首份季度业绩报告——2020年第二季度业绩报告。报告显示,今年第二季度中芯国际实现营收9.385亿美元,环比增长3.7%,同比增长18.7%;归母净利润为1.38亿美元,创单季新高,环比增长115.0%、同比增长644.2%;毛利率为26.5%,较2020年第一季的25.8%、2019年第二季的19.1%有所提升。

世界先进二季度合并营收创历史新高

8寸晶圆代工厂世界先进5日公告第二季财报,合并营收82.27亿元(新台币,下同)创下历史新高,归属母公司税后净利14.82亿元,稀释每股净利0.90元,符合市场预期。世界先进董事长方略表示,在市场预期新冠肺炎疫情会在明年获得有效控制情况下,明年全球GDP会有强劲成长,客户对8寸晶圆代工需求强劲,因此决定扩增新加坡厂每月1万片产能,全年资本支出将调升至35亿元。

威刚7月营收年增31.7% 电竞产品占比逾10%

存储器模组厂威刚5日公告7月份合并营收,营收金额为27.16亿元(新台币,下同),与6月份约略持平,较2019年同期增加31.7%。累计,2020年前7个月合并营收为172.33亿元,较2019年同期增加22.74%。

华峰测控上半年实现营收净利双增长

8月3日,华峰测控发布其2020年半年报。在受疫情冲击以及国际局势复杂多变的背景下,华峰测控上半年仍实现了收入规模和净利润的稳步增长。数据显示,上半年华峰测控实现营业收入1.84亿元,同比增长80.01%;归属于上市公司股东的净利润 8940.33万元,同比增长135.37%。

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乘风破浪!华为、小米再出手布局集成电路

近期,华为和小米再次出手,布局半导体产业,如小米旗下的小米产业基金已经成功投资了芯来科技和灿芯半导体两家半导体芯片企业,而华为旗下的哈勃创新投资有限公司(简称“哈勃创新”)亦投资了一家CIS图像传感器芯片设计公司——思特威(上海)电子科技有限公司(简称“思特威”)。

全志科技拟4600万元参投半导体产业基金

8月5日,全志科技发布公告,董事会会议审议通过了《关于对外投资产业基金暨关联交易的议案》。公告显示,公司拟作为有限合伙人以自有资金出资4600万元人民币投资盐城经济技术开发区临芯志芯半导体产业投资基金(有限合伙)。临芯志芯产业基金的组织形式为有限合伙企业,基金规模为2.50亿元,重点投资于集成电路领域及下游热点应用领域内的企业。

灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资

近日,灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资,由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投,元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。

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立昂微电IPO项目顺利过会

8月6日,杭州立昂微电子股份有限公司(简称“立昂微电”)IPO项目顺利通过证监会发行审核委员会审核。资料显示,立昂微电成立于2002年3月专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。

布局半导体设备领域 理想晶延拟闯关科创板

8月4日,上海证监局披露了国泰君安证券股份有限公司关于理想晶延半导体设备(上海)股份有限公司(简称“理想晶延”)首次公开发行股票并在科创板上市的辅导备案情况报告。理想晶延于7月29日与国泰君安签署了辅导协议,并于7月30日进行辅导备案。

与中芯国际、通富微电等合作 普冉半导体正式闯关科创板

8月3日,上交所受理普冉半导体(上海)股份有限公司(简称“普冉半导体”)科创板上市申请,普冉半导体成立于2016年,主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片,可广泛应用于手机、 计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。

集成电路测试厂商利扬芯片科创板IPO过会

据上海证券交易所官网披露,上海证券交易所科创板股票上市委员会审议结果显示,同意广东利扬芯片测试股份有限公司发行上市(首发)。利扬芯片成立于2010年2月,是一家独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

中芯国际、上海新昇等重要供应商 正帆科技启动招股

上海正帆科技股份有限公司科创板上市正式启动招股。正帆科技成立于2009年,总部位于上海市,是一家致力于为泛半导体(集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等)、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。

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我国半导体设备市场规模稳步提升

根据前瞻产业研究院分析,从市场规模来看,2012-2018年全球半导体设备市场规模波动增长。2018年全球半导体设备市场规模实现645.5亿美元,较2017年增长34.85%;2019年全球半导体设备市场规模有所回落,仅为576.3亿美元。

中国大陆半导体设备市场规模与全球半导体设备市场规模变化情况类似。2019年实现市场规模129.1亿美元,较2018年有所回落。但中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长。2019年占比实现22.40%,较2018年增长了2.09个百分点。

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2020-2025年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2020-2025年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

2020-2025年中国生物芯片行业发展前景与投资战略规划分析报告

2020-2025年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测

2020-2025年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

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