前瞻半导体产业全球周报第62期：“南泥湾”后又传“塔山”！华为要建完全去美国化的45nm芯片生产线？

“南泥湾”后又传“塔山”!华为要建完全去美国化的45nm芯片生产线?

8月12日，有消息称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为已在内部启动“塔山计划”。

报道称，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

传该计划的整体思路是华为建立资源池，通过入股、合作研发等合作方式，扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。

不过，网传名单中的部分公司表示，尚未接到相关通知。8月12日，华为海思相关人士回应媒体称，内部没听说塔山计划。

贵州携手华为 共建鲲鹏生态

8月13日，贵州省人民政府与华为技术有限公司在贵阳签署共建鲲鹏产业生态战略合作协议。签约双方将以打造鲲鹏计算产业为目标，落地鲲鹏计算产业，建设全方位的鲲鹏IT基础设施及行业应用，培育和发展一批鲲鹏计算产业上下游企业，将贵州建设成为鲲鹏计算产业高地，打造“立足贵州、辐射全国”的贵州·华为鲲鹏产业生态。

珠海高新区力争5年内集成电路产业年产值破300亿

日前，《珠海高新区集成电路产业发展规划(2020—2025年)》(下称《规划》)正式印发。该区将大力发展芯片设计、化合物半导体、封装测试、模组制造等集成电路产业环节，完善产业要素资源配置，加快构建区域集成电路产业生态。到2025年，该区集成电路企业年度总营收预计突破300亿元;形成一个两百亿级设计研发型集群、一个百亿级制造型集群。

为长江存储等生产原材料 又一个半导体材料项目落户湖北潜江

8月11日，全国工商联携手知名民企助力疫后重振脱贫攻坚湖北行大会上，总额1166.5亿元的30个项目集中签约。其中，江苏达诺尔科技有限公司在湖北签下了第一个投资项目。江苏达诺尔科技有限公司计划在潜江建设30万吨超纯电子化学品项目，产量扩大了10倍，将主要为长江存储等企业生产配套芯片产品的原材料。

无锡高新区集成电路行业3个项目获国家工信部资金支持

近日，国家工信部公布了2020年支持项目中标结果。由江苏集萃智能集成电路设计技术研究有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡市半导体行业协会作为联合体单位参与项目竞标，成功中标“面向集成电路产业的‘芯火’双创平台”项目。华进半导体封装技术研发中心有限公司单独申报的“集成电路特色工艺及封装测试创新中心”项目成功中标，同时牵头的联合体成功中标“面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台”项目。

浙江义乌市积极打造芯片企业“梦工厂”

8月6日，义乌经济技术开发区的芯片产业园正在动工建设。产业园用地面积约26000平方米，建筑总面积超58000平方米，项目整体计划于明年元旦前基本完工。经过前期的招引，芯能先进功率模块封装制造基地项目将成为芯片产业园第一个入驻的项目，计划于10月底前进场装修。

临港新片区集成电路落地项目投资将超千亿元

上海发改委副主任朱民近日在临港新片区成立一周年新闻发布会上表示，近期临港新片区将重点建设「东方芯港」、「生命蓝湾」、「大飞机园」和「信息飞鱼」四大重点产业园区，预计到今年年底，仅集成电路领域的落地项目总投资就将超过1000亿元人民币。

中原智谷孵化项目华煜光电落地 打造河南省首家5G光模块生产基地

由中原智谷入驻企业河南筑邦芯投科技有限公司与河南昌煜集团联合投资建设的河南省第一家光模块高科技生产项目——郑州华煜光电科技有限公司光模块生产基地项目落地仪式，在华煜光电光模块生产基地隆重举行。华煜光电光模块生产基地目前已纳入河南省加快5G网络建设与产业发展工作领导小组项目库，计划分三期建成，三年内全部完工。

国内

第八届中国电子信息博览会在深圳开幕

8月14日，第八届中国电子信息博览会(简称CITE2020)在深圳会展中心开幕。上半年电子信息制造业增加值同比增长5.7%，高于同期工业增速7个百分点;实现营业收入5.14万亿元，在制造业中占比达到12.7%，产业地位不断凸显。

深圳市存储器行业协会《存储器国产化交流会》圆满结束

近日，由深圳市存储器行业协会发起的《存储国产化交流会》在深圳佰维存储公司总部顺利举办。佰维存储、嘉合劲威、金胜维、慧荣科技、得一微电子、安信达等存储产业链企业(存储器行业协会会员企业单位)的代表共同出席，就存储国产化的议题进行讨论与交流沟通。

华为被曝正式进军屏幕驱动芯片

8月11日，数码博主@长安数码君曝料称，华为消费者业务CEO余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。同日下午，华为方面表示确实成立了该部门。

总投资30亿元 这个半导体项目预计2021年投产

近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(简称“兴森科技”)在投资者互动平台上表示，广州兴科半导体有限公司(简称“兴科半导体”)厂房及配套设施正在筹建中，预计于2021年建成投产。

总投资超20亿元 华润微半导体项目预计年底完成厂房建设

8月11日，华润微电子有限公司(简称“华润微”)在投资者互动平台上表示，公司募投项目8英寸高端传感器和功率半导体建设项目目前尚处于建设期，预计今年年底基本完成厂房建设。

长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

8月10日，长电科技在投资者互动平台上表示，长电宿迁二期厂房预计今年8月交付使用，具体扩产情况将视客户实际需求而定。长电科技还指出，全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户，不过由于公司与客户签署了保密协议，具体客户名字不便披露。

总投资15亿元 徐州这个5G光芯片项目建成投产

近日，徐州芯思杰光芯片生产基地项目正式投产。项目全面达产后，预计年产光芯片测试产品1亿只。作为是淮海经济区首个光芯片项目，芯思杰徐州基地项目总投资约15亿元，项目一期建设10条光芯片封测生产线，二期再建设10条生产线，全部达产后预计实现年产值30亿元。

一期重点开发IGBT、FRD模块 黑龙江半导体项目已量产

黑龙江省首家芯片企业北一半导体科技有限公司在穆棱经济开发区高新技术产业园投资2亿元，建设年100万块半导体模块加工项目。目前，公司生产车间实现半自动及全自动两条生产线作业，项目一期重点开发IGBT、FRD模块，现已开始量产，广泛应用于工业电机驱动、变频器、焊接机、UPS电源、感应电加热、工业电磁炉等领域。

配置高端设备240台套 通富微电苏锡通二期工程量产启动

近日，南通通富微电子有限公司二期工程启动量产，二期工程达产后将配置高端设备240台套、员工600人，布局FCBGA、FCCSP、FCLGA等高端封装产品线，将建成亚洲最先进的FC生产线，预计具备月产6000万的产能，可实现年销售收入6亿元。

国内IGBT将添新军 利欧股份拟跨界入局

日前，泵业及数字营销上市公司利欧股份宣布拟投资IGBT项目。8月11日，利欧股份发布公告，公司及全资子公司福建平潭元初投资有限公司与上海众挺智能科技有限公司签署了《合资协议书》，各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。

雷军：小米今年研发投入将超100亿元

今年一季度，小米境外市场收入达到人民币248亿元，同比增长47.8%，占总收入的 50%，这也是小米首次实现境外收入贡献占比达到一半。11日晚，小米科技创始人、董事长兼CEO雷军在小米10周年演讲中称，靠着技术报国，小米把手机卖到了全球90多个国家和地区，在其中50多个市场都排名前5之内。今年，小米的研发投入将超过100亿元。

冲刺先进制程 台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电11日傍晚董事会通过多项决议，其中包括通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产能等。

台积电收购力特在台南科技园区的工厂

据中国台北《经济日报》，台积电收购力特在台南科技园区的工厂。台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房，以应因索尼打造专属代工厂的需求。

雅克科技拟剥离阻燃剂业务 未来将聚集电子材料与LNG复合材料

8月10日，雅克科技发布公告，公司与圣奥化学科技有限公司共同签署了框架协议。根据框架协议，双方有意在磷系阻燃剂业务领域展开深度合作，雅克科技有意在完成对阻燃剂业务的内部重组后，将其出售给圣奥化学。未来，雅克科技将聚焦电子材料业务板块和LNG复合材料业务板块的发展，加大电子材料和LNG复合材料业务的新技术、新产品和新生产工艺的研发力度。

万业企业拟与上海装备材料基金共同出资设立公司

万业企业发布公告，拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“装备材料基金”)共同出资设立公司。万业企业表示，本次投资将借助装备材料基金的优势和资源，获取新的投资机会，并进一步拓宽公司在集成电路行业的未来发展领域，为公司培育潜在并购标的。

原泛林集团副总裁刘二壮加盟紫光集团

8月10日，紫光集团内部发布消息称，原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团，担任紫光集团执行副总裁，向该集团董事长赵伟国汇报。据简历，刘二壮拥有美国哈佛大学应用物理系博士后、英国丹迪大学应用物理系博士后、英国丹迪大学应用物理系博士学位、西安交通大学电子系半导体物理与器件专业学士学位。

实践企业社会责任 联电打造绿色供应链

联华电子举办第三届Triple R杰出厂商颁奖典礼，Triple R分别是Reduce (减少使用)、Reuse (物尽其用)、Recycle (循环再造)。2020年是Triple R大联盟项目成果的验收年，共计三年的减碳效益40.9万吨CO2e，约当1,567座大安森林公园，三年累计减少污泥109.5公吨的排放量。

国际

最快下月动工?传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

据《韩联社》引用知情人士的报导指出，三星预计最快将于9月份动土建设其在韩国平泽市的晶圆工厂。目前，三星已经于6月份开始在平泽市进行土地整备工作。韩国平泽市的官员指出，三星要求地方政府或相关部门尽快颁发施工许可，以希望能提前兴建位于平泽市的P3产线。

ARM与AMD协助 三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙

据外电报导，随着之前三星放弃自研移动处理器核心，改采ARM的核心架构之后，将把AMD的Radeon图形运算技术运用在三星自家的Exynos系列处理器上。目前三星在与这两家厂商进行合作，进一步设计本身的旗舰型Exynos系列处理器，其性能将可能超越移动处理器龙头高通的骁龙8系列处理器。

宇瞻总经理：DRAM与NAND供应过剩将持续到明年上半年

据国外媒体报道，受疫情影响，众多产品的市场需求都有不同程度的下滑，智能手机等电子产品也不例外，也影响到了存储产品的市场需求，已经出现了供应过剩的情况。存储模组供应商宇瞻的总经理张家騉透露，DRAM与NAND闪存供应过剩的状况，将持续到2021年上半年。

智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割

8月11日，联合科技(UTAC)发表声明，称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技(UTAC)曾于2020年1月23日发布声明，宣布将公司出售给一家全球私募公司，业界一直对其背后的买家多有推测。时至今日，神秘买家—智路资本终于浮出水面。

安森美将出售8英寸晶圆厂

安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分，该计划旨在优化其制造基础，并将重点更多地放在高度差异化的电源、模拟和传感器产品。但安森美半导体强调不会撤出日本，并扩大了位于日本福岛县会津若松的会津工厂(原富士通半导体)的8英寸晶圆生产线。

东芝退出个人电脑市场

据The Verge消息，东芝近期将其剩余的PC业务出售给夏普，完全退出PC市场。两年前，东芝以3600万美元将PC业务卖给夏普，但保留了19.9%股份。90年代末，东芝曾一度成为全球第一大笔记本电脑制造商。

英特尔在2020年架构日上展示架构创新以及全新晶体管技术

在英特尔2020年架构日新闻发布会上，英特尔首席架构师Raja Koduri携手多位英特尔院士和架构师，详细介绍了英特尔在创新的六大技术支柱战略所取得的进展。英特尔推出了10纳米SuperFin技术，这是该公司有史以来最为强大的单节点内性能增强，带来的性能提升可与全节点转换相媲美。

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存完全兼容

领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙(BLE)微控制器(MCU)搭配使用。采用该组合解决方案，客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术，同时将功耗控制在极低水平。

Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨微处理器

Dialog半导体公司宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoXiP™ octal xSPI非易失性存储器(NVM)已经过优化，将与瑞萨电子基于Arm®的RZ/A2M微处理器(MPU)搭配使用。RZ/A2M是专为智能家电、服务机器人、工业机器等应用中的嵌入式AI高速图像处理而设计，业内功耗最低的octal xSPI NOR闪存器件EcoXiP将为RZ/A2M的客户们带来系统级的优势。

天津光电推出基于龙芯的系列激光打印机

近期，龙芯1C0300B作为主控芯片已批量应用在天津光电出品的多款激光打印机中。龙芯1C0300B是龙芯中科基于GS232处理器核的高性价比单芯片系统，可应用于工业控制及物联网等领域。龙芯1C包含浮点处理单元，支持多种类型的内存，支持高容量的MLC NAND Flash。

三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

8月13日，三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube(X-Cube)已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通(TSV)技术，X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃，有助于满足下一代应用(包括5G，人工智能，高性能计算以及移动和科创贷设备应用)的严格性能要求。

英菲感知发布基于ASIC处理器芯片的全系列红外热成像模组

睿创微纳，作为非制冷红外芯片领军者，又在ASIC处理器芯片领域取得突破性进展。全资子公司英菲感知Infisense领先发布基于自主研发ASIC处理器芯片的全系列红外热成像模组。该系列模组搭载了英菲感知自主研发的“猎鹰”处理器芯片，取代了传统热成像模组的FPGA方案，具备更小体积、更轻重量、更低功耗、更优成本、更高性能特点。

安思疆科技发布国内首款可量产消费级3DLidar产品

深圳市安思疆科技有限公司(AngstrongTech.)是一家专注于三维传感及视觉AI技术的高科技公司。安思疆不仅在3D结构光领域拥有业界领先的成熟产品，而且在经过近2年的持续潜心研发之后，发布了基于dToF单光子探测技术的全新3D Lidar产品。

华虹半导体Q2营收2.25亿美元 环比上升11.1%

8月11日，晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告，截至二零二零年六月三十日止，华虹半导体第二季度实现营收2.254亿美元，同比下降2.0%，环比上升11.1%;毛利率26.0%，同比下降5.0个百分点，环比上升4.9个百分点。

联发科7月营收续创近来新高 年增达29.02%

IC设计大厂联发科10日公布2020年7月营收，金额为266.92亿元(新台币，下同)，较6月252.79亿元增加5.59%，较2019年同期的206.88亿元增加29.02%，续创3年多来新高。累计，2020年前7个月营收1,551.58亿元，较2019年同期增加14.95%。

智慧显示芯片研发商“芯视半导体”完成数千万元A+轮融资

智慧显示芯片研发商“芯视半导体”宣布完成数千万元人民币A+轮融资，由鼎兴量子、启赋资本、深圳创新投资集团、佳康基金等机构联合完成。此前，芯视半导体曾获中兴资本等基金的A轮投资。

科通芯城引入领投战略投资者广东粤财基金

8月13日，科通芯城发布公告称，公司旗下从事芯片营销的技术服务平台硬蛋创新，与广东粤财基金管理有限公司正式签署战略投资协议，成为硬蛋创新本轮战略投资领投方，以支持硬蛋创新在国内万亿级芯片市场大力发展，并将助力集团业务快速恢复高增长。

小米长江产业基金再投芯片企业

湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)再投资了一家半导体芯片公司——宁波隔空智能科技有限公司。隔空智能是一家集成电路设计公司，专注于高性能无线射频、微波、毫米波技术、隔空触控技术及相关传感器芯片产品的研发，具备射频/模拟IC、低功耗SoC、算法等关键技术研发能力。

芯来科技完成战略融资

芯来科技近日宣布完成新一轮战略融资，由小米长江产业基金领投，老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。据悉，芯来科技本轮融资资金将用于加速技术研发和商业落地，促进RISC-V处理器、专用算法、操作系统等核心技术的深度融合，同时在AIoT领域提供软硬一体化优质解决方案。

SK海力士领投 半导体公司SiFive获6100万美元融资

半导体公司SiFive宣布获得6100万美元的E轮融资。此轮融资由SK海力士领投，新投资者Prosperity7 Ventures和现有投资者Sutter Hill Ventures、西部数据的风险投资部门、高通风险投资基金(Qualcomm Ventures)、Intel Capital、Osage University Partners和Spark Capital参投。

诺基亚手机制造商HMD获谷歌和高通2.3亿美元投资

诺基亚手机制造商HMD Global宣布，已从谷歌、高通和诺基亚等投资者手中融资2.3亿美元，用于5G智能手机的研发。此外资金还将用于帮助HMD Global在巴西、非洲和印度等市场扩张，并从硬件转向软件和服务等其他领域拓展。

布局第三代半导体MOCVD设备 中晟光电新获1.13亿元投资

近日，中晟光电设备(上海)股份有限公司完成新一轮股票定向发行，由上海浦东科创集团有限公司领投，总募集资金1.13亿元，募集资金用于研发生产第三代半导体分立器件高端装备。本次定向发行除领投方浦东科创集团之外，参与认购还有海通盛阳、张江科投、中科创星、同祺投资、重庆冠达，中晟光电董事长兼总经理CHEN AIHUA(陈爱华)、副总经理陈晓等。

环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目

8月10日，环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告，拟公开发行不超过34.5亿元可转债，扣除发行费用后拟全部用于“盛夏厂芯片模组生产项目”、“越南厂可穿戴设备生产项目”、“惠州厂电子产品生产项目”和“补充流动资金项目”。

艾为电子拟闯关科创板 已进入上市辅导阶段

8月12日，上海证监局披露了中信证券关于上海艾为电子技术股份有限公司(简称“艾为电子”)首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告以及辅导备案基本情况表。据披露，艾为电子已于8月6日与中信证券签署辅导协议并进行辅导备案。

科创板再迎芯片公司 仕佳光子上市首日大涨近270%

8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司(简称“仕佳光子”)在上交所科创板正式挂牌上市，截止周三收盘，仕佳光子大涨近270%，报39.93元，市值183亿元。据悉，仕佳光子此次共发行A股4600万股，发售价每股10.82元，募资规模近5亿元。

与台积电、中芯国际紧密合作 昆腾微电子闯关科创板

据上交所网站信息显示，8月11日，上交所正式受理昆腾微电子股份有限公司(简称“昆腾微电子”)科创板上市申请。昆腾微电子成立于2006年9月，是一家专注于集成电路设计的高新技术企业，公司以模拟射频、SOC、信息安全为核心技术发展方向，自成立以来，承担过多项国家“863计划”重大专项。

敏芯股份正式登陆科创板

8月10日，苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯股份”)在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688286，首次公开发行A股1330万股，发行价格62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。敏芯股份是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司。

2020年第二季度全球前十大封测排名

据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及通路库存均偏低。

第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大，推升全球封测产值接续增长，预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。

(来源：拓墣产业研究院)

全球十大半导体厂商销售额榜单出炉

8月12日，IC Insights公布2020年上半年全球十大半导体(IC和OSD光电，传感器和分立器件)销售排名。前十大厂商包括总部位于美国的6个供应商，韩国的2个供应商以及中国台湾和中国大陆的2个供应商。

前十名分别是：英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、海力士(SK Hynix)、美光科技(Micron)、博通(Broadcom Inc)、高通(Qualcomm)、英伟达(Nvidia)、德州仪器(TI)以及海思(Hisilicon)。

(来源：IC Insights)

半导体封装材料市场规模下滑

中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。

受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。