前瞻半导体产业全球周报第65期：麒麟芯片将绝版！华为手机被热炒，最高涨价3000元

麒麟芯片将绝版！华为手机被热炒 最高涨价3000元

此前，有消息称，因为受到芯片制裁，华为的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，或成为高端芯片的绝版。

这一消息很快引发了连锁反应。近日，有消息称，“因华为麒麟芯片库存告急，导致华为Mate、P40、NOVA系列天天涨价，并且购买华为手机还要以当天的报价为准”。

有华强北的商家表示，尽管华为和荣耀的官方授权体验店还未涨价，但一些非授权店已经开始纷纷涨价，市面上搭载华为麒麟芯片的手机普涨300元左右，有热门的华为mate 30保时捷版涨了3000元。此外，有经销商已经开始囤货华为手机。

第三代半导体产业将写入“十四五规划”

据权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。

厦门力争2025年实现万亿级电子信息产业集群

日前召开的厦门市电子信息产业发展大会上，厦门市重磅发布《厦门市“十四五”电子信息产业发展规划》(征求意见稿)(简称《规划》)，明确提出厦门市电子信息产业要以三大制造业为基础，软件和信息服务业为支撑，多种新兴业态为拓展，合理规划，分布实施，力争2025年实现万亿级电子信息产业集群。

宁波将给总投资超5亿元集成电路等项目发政策“红包”

近日，浙江宁波出台《加快发展重点领域新兴产业十条政策举措》，积极引领医疗健康、工业互联网、“5G+”产业、数字经济、智能物流等五大新兴产业快速发展。宁波将实施企业精准招商，加快落地一批补链性项目，对总投资5亿元以上的医疗器械、生物医药、集成电路、智能设备，总投资2亿元以上的5G核心器件、应用软件、大数据等项目给予资金补助。

壮大集成电路产业链!浙江嘉善政企金三方签订产业合作协议

9月2日，浙江嘉善县人民政府与日本磁性技术控股有限公司、上海君桐股权投资管理有限公司签订产业合作协议，通过政企金三方合作，壮大嘉善集成电路产业链。日本磁性技术控股有限公司深耕集成电路行业，在国内具有完备的产业发展体系，尤其在半导体材料、精密部件、热电控温模块、功率芯片陶瓷基板等多个领域处于国内领先地位。

西电与武进高新区共建长三角化合物半导体创新基地

9月1日，西安电子科技大学与常州市武进国家高新区签署协议，双方将在武进高新区联合建设长三角化合物半导体创新基地。根据协议，双方将共建宽禁带半导体国家工程中心常州分中心，西安电子科技大学将为常州分中心提供技术支持，并协助本地高校一起，联合培养微电子技术专业人才，为常州分中心建设发展提供人才支持。

联想、SK海力士等参与发起20亿君海荣芯基金在无锡签约

近日，由江苏省政府投资基金与SK海力士(无锡)投资有限公司、联想控股、无锡市、无锡高新区联合发起的江苏疌泉君海荣芯投资基金在锡签约落地。江苏疌泉君海荣芯投资基金规模20亿元，该基金也是省政府投资基金首支与外资合作的子基金。

总投资30亿元的液晶显示模组项目签约张家港

近日，江苏凡润电子有限公司液晶显示模组项目签约落户张家港经开区。市委书记潘国强，市委副书记、代市长韩卫等出席签约仪式。江苏凡润电子有限公司是一家位于无锡新区的民营公司，主要生产新型平板显示器件、光电子器件、新型电子元器件等产品。

推动武汉鲲鹏计算产业发展 长江鲲鹏生态创新中心启用

9月1日，作为武汉做大做强信息技术产业重要一环的“长江鲲鹏生态创新中心”将正式启用。长江鲲鹏生态创新中心位于东湖新技术开发区未来科技城，是在武汉市委市政府的指导下，由武汉工控集团和华为公司共同建设和运营的鲲鹏生态发展平台。

晋江集成电路产业园区签约三个项目 计划总投资超14亿元

近日，福建晋江举行泉州市产业链招商推介会暨项目集中签约晋江分会场活动。此次活动共对接16个项目，计划总投资103.7亿元。其中，福建省(晋江)集成电路产业园区建设筹备工作组与康芯科技电子雷管模组、银达锦物联网芯片设计等三个项目签约，计划总投资超14亿元。

总投资25亿元的先进封测项目签约浙江嘉兴

近日，方芯电子集成电路先进封测项目正式签约落户浙江嘉兴科技城。方芯电子集成电路先进封测项目总投资25亿元，主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测。

郑州中科集成电路与信息系统产业创新研究院揭牌

9月1日上午，郑州中科集成电路与信息系统产业创新研究院成立仪式暨成果发布会在郑州高新区举行，研究院随即与河南省生产力促进中心、汉威电子、郑州光力科技、正星科技、河南八六三软件、北京科电航宇、中电科技、成都纳能微电子、河南三和水工等9家单位签约，进一步加快产业化和成果转化进程，让更多科研成果落地。

木林森Mini LED背光等项目在吉安落户

近日，木林森Mini LED背光等项目签约仪式举行。仪式上，木林森股份有限公司董事长孙清焕与区管委会副主任张志福，分别代表木林森与井冈山经开区管委会签订了木林森Mini LED背光等项目投资合同书。 该项目总投资100亿元，是井冈山经开区签约的首个投资百亿元的项目，占地面积约1021亩。

中芯国际声明：严格遵守相关国家和地区的法律法规

针对外媒报道“美国政府有关部门正在考虑将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入贸易黑名单”的消息，中芯国际9月5日下午通过其微信公众号发布声明称，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，并在此基础上一直合法依规经营。

中芯国际与中芯北方订立框架协议

9月2日，中芯国际发布公告，由于2017年框架协议的年期将于2020年12月31日期满，该公司与中芯北方协定续签中芯北方框架协议和继续原于2017年框架协议涵盖的交易。中芯北方运营一间具备28纳米及40纳米制程产能的12吋晶圆厂。因28纳米及40纳米产品的市场需求持续增长，公司28纳米及40纳米制程生产将继续分配至中芯北方，以确保满足集团日后的晶圆生产需要。

中芯国际：与中芯南方订立资金集中管理协议

8月31日，中芯国际在港交所公告，今日，本公司、中芯北京和中芯南方订立资金集中管理协议。中芯南方为一间12英寸晶圆厂，主要满足中芯国际14nm及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，投资总额达120.4亿美元，目前产能已达6000片/月，目标产能是3.5万片/月。

中国联通Cat.1芯片集中比选项目花落展锐

近日，备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉，紫光展锐成功中标。根据公布的招标信息显示，本次采购规模为500万套，是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目之一。

禄亿半导体项目预计明年三季度投产

目前，禄亿半导体项目正在全速推进，预计将于明年三季度投产。该项目全部建成后，将为长江存储、中芯国际等国内集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的再生服务。

紫晶存储与长城科技达成战略合作

9月3日，广东紫晶信息存储技术股份有限公司(简称“紫晶存储”)发布公告称，公司与中国长城科技集团股份有限公司(简称“长城科技”)签署了《战略合作协议》。紫晶存储和长城科技同意在信息化、大数据等项目的建设方面开展全面合作，以相互尊重、平等互利、公平开放的原则，建立长期稳定的战略合作关系。

陈南翔加盟紫光集团

数天前刚宣布从华润微离职的陈南翔如今正式加入紫光集团。紫光集团下发员工信，宣布陈南翔加入紫光集团担任集团联席总裁，向集团董事长汇报。陈南翔先生目前担任国家科技重大专项核高基专项整体专家组专家、中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路产业创新联盟副理事长等多个社会职务。

科隆股份筹划收购聚洵半导体100%股权

8月31日，科隆股份发布公告称，科隆股份拟以发行股份及支付现金方式购买张智才、蒋宇俊、上海语融电子技术服务部、深圳市华秋电子有限公司、深圳市嘉立创投资有限公司、王巧艳、上海禅生半导体科技有限公司7名交易对象所持有的聚洵半导体科技(上海)有限公司100%股权并募集配套资金。

紫光股份拟引入屹唐同舟、大家资产两大股东

9月2日，紫光股份有限公司发布关于控股股东拟通过公开征集转让方式协议转让公司部分股份的进展公告。在本次公开征集期内，共有2家意向受让方向西藏紫光通信提交了受让申请材料，其中北京屹唐同舟股权投资中心(有限合伙)申请受让公司5.68%的股份;大家资产管理有限责任公司发行设立并管理的大家资产-琼琚系列专项产品(第五期)申请受让公司5.46%的股份。

注册资本13亿元 国家大基金投资版图再扩大

国家企业信用信息公示系统显示，8月28日，上海铕芯半导体有限公司(以下简称“铕芯半导体”)正式成立。铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品销售;货物进出口;技术进出口等业务。

大基金拟减持长电科技不超过2%股份

日前，长电科技发布股东集中竞价减持股份计划公告。自2020年9月2日起15个交易日后的180日内，大基金计划以集中竞价交易方式减持不超过3205.75万股，占公司总股本的2.00%，且在任意连续90日内，减持股份的总数不超过公司总股本的1.00%。

6.7亿元 士兰集科和士兰明镓增资完成

9月1日，杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”)发布公告称，公司与与厦门半导体投资集团有限公司(简称“厦门半导体投资集团”)对厦门士兰集科微电子有限公司(简称“士兰集科”)和缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(简称“士兰明镓”)增加注册资本于近日完成。

敏芯股份MEMS传感器累计出货量达十亿颗

9月1日，苏州敏芯微电子技术股份有限公司(简称“敏芯股份”)举行了MEMS传感器第十亿颗出货仪式。敏芯股份是全球领先的MEMS微传感器制造商，已于8月10日正式在科创板上市交易，也成为了科创板MEMS第一股。

联想控股加码芯片领域 斥资近10亿元入股富瀚微

9月3日，富瀚微发布公告称，公司5%以上股东、控股股东杨小奇先生的一致行动人杰智控股有限公司与西藏东方企慧投资有限公司签署了《股份转让协议》，杰智控股拟将其持有的公司无限售流通股792.01万股股份(占公司总股本的9.90%)以协议转让方式转让给东方企慧，转让价格为124.87元/股，股份转让价款总额为9.89亿元。东方企慧为联想控股旗下公司。

持股4.17% 华为哈勃再投资半导体产业链公司

近日，华为旗下哈勃科技投资有限公司(简称“哈勃科技”)再投资一家半导体产业链相关公司。8月28日，新共识(杭州)科技有限公司(简称“新共识”)工商信息发生变更，新增股东哈勃科技，认缴出资额为为104.1574万元，持股4.17%。

长江存储正式推出自有的SSD品牌“致钛”

长江存储正式推出了自有的SSD品牌致钛，这意味着对于消费者而言，长江存储将从幕后走向台前。官方解释称，致是格物“致”知，是精诚所“致”，更是宁静“致”远。钛，指的是Titanium，原子序数22，这是一种稀有金属，重量轻，强度高，寓意是定义闪存科技新“钛”度。

南大光电拟购买美国杜邦19项专利资产组 涉及新型硅前驱体

9月4日，南大光电发布公告，公司拟购买美国杜邦集团的全资子公司美国DDP特种电子材料公司(简称“DDP公司”)名下新型硅前驱体系列的19项专利资产组。购买价款包括一次性付款1000万美元和商业化付款，即转让专利有效期间所有涵盖产品净销售额的8.5%。

HTC CEO受疫情影响辞职 王雪红重新挂帅

HTC近日宣布其总裁兼首席执行官伊夫斯·迈特尔(Yves Maitre)因个人原因决定辞职。女董事长兼联合创始人王雪红再次担任公司首席执行官一职。过去11个月，迈特尔一直无法和欧洲的家人团聚。因此，董事会接受了迈特尔的辞呈。迈特尔加入HTC刚不到一年。

苹果GPU将采用台积电5纳米制程

苹果日前宣布自行研发设计可应用在Macbook笔电及iMac桌机的Arm架构Apple Silicon处理器，业界预期首款A14X处理器最快今年第四季就会采用台积电5纳米制程量产投片。近期业界传出，苹果将会配合Apple Silicon推出自行研发设计的绘图处理器(GPU)，同样采用台积电5纳米制程生产，并搭载于明年下半年推出的iMac中。

三星宣布量产16Gb LPDDR5 DRAM

8月30日，三星宣布，其位于韩国平泽的第二条生产线已开始量产业界首款采用极紫外光(EUV)技术的16Gb LPDDR5移动DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm级(1z)工艺打造，拥有当下最高的移动产品内置内存性能和最大的容量。

台积电首个3纳米客户非苹果

台积电近日在技术研讨会上表示，已在为客户开发3纳米制程硅光工艺。不过这家公司并非苹果，而是一家英国新创AI公司Graphcore，据悉，该公司近日发表的Colossus Mk2 IPU产品也是应用台积电7纳米制程。虽然还不算太知名，但Graphcore也被誉为是AI独角兽，其股东包括Dell、Bosch、BMW、Microsoft和Samsung等科技巨头。

英特尔称2020年底至2021年将如期发布多款10纳米产品

近日英特尔(Intel)执行副总裁Michelle Johnston在BMO虚拟技术高峰会上向客户承诺，其7纳米制程的延迟不会对10纳米产品造成影响，并透露2020年底至2021年将发布多款采用10纳米及其强化版制程的CPU于GPU。

博通推出业界首个第7代光纤通道交换平台

9月1日，博通官方网站宣布推出业界首个第七代 64Gb/s光纤通道交换平台，同时该公司还宣布推出业界首款64Gb / s光纤通道收发器。新的端到端(end to end)64Gb/s存储解决方案拥有业界领先的交换机、适配器和收发器。

英特尔发布第11代酷睿处理器

日前，英特尔正式对外发布了第11代酷睿处理器。按照英特尔官方新闻稿描述，全新第11代智能英特尔酷睿处理器(代号“Tiger Lake”)是全球性能领先的轻薄型笔记本处理器，能够为Windows和Chrome OS系统的笔记本带来真实场景下的卓越体验，包括更好的日常办公、协同工作、内容创作、游戏和娱乐体验。

英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片

据报道，英伟达公司(Nvidia)宣布了一系列功能强大的游戏芯片，这些芯片使用美光科技公司(Micron Technology Inc)的新存储技术设计，并且由三星电子有限公司生产。最新的芯片还使用了美光自2006年以来一直在开发的存储技术，称为GDDR6X，该技术可以将存储在英伟达芯片中的数据量增加一倍。

联发科全方位布局5G终端 T750 5G无线平台芯片抢攻FWA市场

IC设计大厂联发科于3日宣布推出5G无线平台芯片T750，将用于新一代5G用户终端设备(CPE)、固定无线接取(FWA)、行动热点(mobile hotspot)等设备上，为家庭、企业及移动用户5G网络接取的最后一里路带来卓越的高速体验，也象征联发科5G布局成功从手机跨足到其他领域。

Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列

领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出最新高效大电流汽车级步降DC-DC(降压)转换器DA913X-A产品系列。高度集成的DA913X-A系列器件所需的外部元件比竞争方案更少，实现更低的BOM成本和更小的解决方案尺寸。

长春应化所在新型半导体激光器研究中取得重要进展

中国科学院长春应用化学研究所秦川江课题组和日本九州大学安达千波矢研究室组成的国际合作团队开发了一种基于新型低成本半导体材料-钙钛矿的激光器，突破了以往仅能在低温下连续稳定工作的瓶颈，率先实现了室温可连续激光输出的钙钛矿激光器，为该类器件的产业化应用奠定了坚实基础。

中国工程院院士周济：超材料或延续摩尔定律

日前，中国工程院院士、清华大学材料学院教授周济在接受采访时表示，超材料有可能从工艺和原理两方面延续摩尔定律，为信息技术的进一步发展提供新的技术路线。

南亚科8月营收年衰退6.73%

存储器大厂南亚科3日公布8月份的合并营收，金额为48.7亿元(新台币，下同)，较7月份微幅下滑0.75%，较2019年同期也衰退6.73%。累计，2020年前8个月合并营收来到406.85亿元，较2019年同期则是增加21.05%。

中微半导体上半年净利增长近3倍

8月28日，中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)公布了最新财报，数据显示，2020年上半年，中微公司共实现营业收入9.78亿元，同比增长22.14%，实现归属于上市公司股东净利润1.19亿元，同比增长291.98%。

北方华创上半年净利润约1.84亿元 同比增加43.18%

8月30日，北方华创发布2020半年报称，报告期内，公司实现营业收入217,699.68万元，同比增长31.57%;实现归属于上市公司股东的净利润18,407.75万元，同比增长43.18%。北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。

国科微拟募募资11.4亿元 投资这几大项目

9月3日，湖南国科微电子股份有限公司(简称“国科微”)发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案，拟向包括公司实际控制人、董事长兼总经理向平在内的不超过35名(含35名)的特定投资者发行股票。

嘉合劲威喜获数千万美金战略投资

近日，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司(简称：嘉合劲威)获得数千万美金的战略投资，参与本轮投资的包括厦门半导体、深圳中航坪山等国有背景的产业投资机构。

亚成微完成1亿人民币B轮融资

数字模拟混合集成电路研发商亚成微完成B轮1亿人民币融资，投资方为光大控股、德宁资本、中天国富证券、西安沣睿达。亚成微专注于高速功率集成技术设计领域。

扑浪创新完成数千万人民币天使轮融资

半导体量子点发光材料及设备研发商扑浪创新完成天使轮数千万人民币融资，投资方为环亚资产。扑浪创新是一家半导体量子点发光材料及设备研发商，专注于半导体量子点发光材料、新型量子点显示和半导体薄膜工艺设备的研发、生产与销售。

百识电子完成1亿人民币Pre-A轮融资

第三代半导体外延代工服务商百识电子完成Pre-A轮1亿人民币融资，投资方为和利资本(领投)、台达电。百识电子是一家第三代半导体外延代工服务商，致力于碳化硅及氮化镓相关外延片的生产，并针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供碳化硅及氮化镓外延代工服务。

国微思尔芯获新一轮数亿元融资

EDA解决方案公司思尔芯(上海)信息科技有限公司(下称“国微思尔芯”)宣布完成新一轮数亿元融资。国微思尔芯创立于2003年，十多年来一直专注于EDA解决方案研发。国微思尔芯自主研发的EDA工具，是超大规模数字集成电路(VLSI)设计过程的功能验证环节必不可少的工具。

小米华为投资 这家半导体厂商拟冲刺IPO

9月2日，江苏监管局披露了13家企业辅导备案信息公示表。其中，无锡市好达电子股份有限公司(简称“好达电子”)已于8月26日进行辅导备案登记，保荐机构为安信证券，随后，9月3日，好达电子亦在其官网发布了首次公开发行股票并上市辅导备案信息公告。

从创业板改道 又一家半导体公司拟闯关科创板

9月2日，陕西监管局发布了国信证券股份有限公司(简称“国信证券”)关于龙腾半导体股份有限公司(简称“龙腾半导体”)辅导备案的申请报告。龙腾半导体拟申请首次公开发行股票上市，并于2020年8月与国信证券签订了《辅导协议》。

普冉半导体已获上交所问询

据上海证券交易所披露，普冉半导体(上海)股份有限公司(简称：普冉半导体)的科创板上市申请动态已由“已受理”更新为“已问询”。8月3日，上交所正式受理普冉半导体科创板上市申请。

小米阿里持股 这家芯片厂商即将登陆科创板

上交所发布科创板上市委2020年第67次审议会议结果公告显示，同意恒玄科技(上海)股份有限公司发行上市(首发)。恒玄科技此次在科创板上市拟募集资金20亿元，扣除发行费用后，将投资于智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目、研发中心建设项目、以及发展与科技储备项目。

全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠于5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。

(来源：拓墣产业研究院)

安徽前7个月进口集成电路38亿个货值增长七成

从合肥海关获悉，今年前7个月，我省进口集成电路38亿个，比去年同期增长87.3%;货值126.1亿元，同比增长72.6%;进口均价3.3元/个，同比下跌7.8%。

今年以来，我省集成电路进口量持续增加，特别是5月至7月增加迅猛，同比增幅均超1倍。 7月份进口6.3亿个，同比增加1.2倍;货值20.8亿元，同比增长58.8%;进口平均价格3.3元/个，同比下跌26.5%。其中，以加工贸易方式进口3.5亿个，同比增加1.4倍，占全省进口总量的55.4%;以一般贸易方式进口1.5亿个，同比增加1.9倍，占全省比重为24%;以保税物流方式进口1.3亿个，同比增加34.6%，占全省比重为20.6%。

(来源：中安在线)

中国半导体设备行业市场规模持续增长

半导体设备是在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。

根据SEMI数据显示，2013-2019年中国大陆半导体设备市场规模呈现逐年增长态势，增速波动变化。2019年行业实现市场规模134.5亿美元，同比增长2.6%，增速较2018年有所回落。2020年一季度行业实现规模35亿元，较2019年同期增长48%，可见我国半导体设备在2020年初的新冠肺炎事件中受到的影响并不显著。