前瞻半导体产业全球周报第68期：闹乌龙！海澜之家澄清造“芯”传闻

闹乌龙!海澜之家澄清造“芯”传闻

日前，有媒体报道称，凯桦康半导体设备南京有限公司近日成立，经营范围包括半导体专用设备制造等，由海澜之家股份有限公司100%控股。

海澜之家9月21日晚发布澄清公告称，媒体报道中的“凯桦康半导体设备南京有限公司”与公司不存在任何关系。公司及子公司未在南京设立半导体设备新公司，也不存在计划设立半导体设备公司的情况。

海澜之家公告称，公司目前的主营业务为服饰销售。今后公司仍将围绕既定的发展战略，聚焦消费领域，不断优化产业经营，提升市场竞争力，提高经营业绩，将公司打造成生活消费类多品牌管理共享平台，将海澜之家打造成价值品牌。

广州力争2022年打造千亿级集成电路产业集群

近日，广州市工业和信息化局印发了《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》(简称《措施》)。到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。

泛半导体产教融合加速 浙江海宁集成电路学校培养“芯人才”

9月26日，海宁市集成电路产教融合联盟正式成立，进一步助推“芯”产业为潮城经济发展赋予加速动能。海宁技师学院(筹)成立了为泛半导体产业发展培养人才的“海宁市集成电路技术学校”。

最新中国集成电路产业人才白皮书发布

9月25日，由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式正式召开。会上发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》。

华海清科落户北京经开区

在集成电路领域创造一系列显赫成绩的华海清科(北京)科技有限公司(以下简称“华海清科”)落户经开区，计划投资8亿元建设占地4万平方米的高端装备研发及产业化项目，开展CMP设备、减薄机的研发和产业化，以及再生晶圆代工业务。

中芯三期12英寸代工生产线首批入驻

9月24日，中国(北京)自由贸易试验区正式揭牌。落地经开区的中芯北京三期12英寸代工生产线项目成为首批入驻北京自贸试验区签约项目之一。中芯三期12英寸代工生产线主要从事生产28nm及以上的集成电路制造项目。

南沙打造国内重要的第三代半导体应用创新示范区

近日，云诚(广州)半导体科技发展有限公司和南沙区政府正式签订合作协议。根据协议，云诚(广州)半导体科技发展有限公司作为南芯集成电路研发项目(简称“南芯项目”)出资平台，将在南沙以公司形式设立广东南芯半导体研究院，启动资金1亿元。

多个半导体产业项目签约江西赣州

9月23日，江西赣州经开区紧接着举行了项目集中签约仪式，总投资45亿元的14个项目集中落户。据赣州经开区微新闻消息指出，此次签约的14个项目包含多个半导体产业项目。

苏州云途车规级控制器芯片项目在江苏常熟启动

9月22日，苏州云途半导体有限公司车规级控制器芯片项目启动仪式在江苏常熟高新区举行。苏州云途半导体项目是常熟首个具有完全自主核心知识产权的汽车半导体项目，总部设在常熟高新区，在上海、深圳等地设有研发中心和办事处。

百识第三代半导体6寸晶圆制造项目签约

在第31届中国南京金秋经贸洽谈会上，投资30亿元的百识第三代半导体6寸晶圆制造项目成功签约，该项目由南京百识电子科技有限公司建设，总投资30亿元，拟用地80亩，建立第三代半导体外延片+器件专业代工。

完善中国半导体产业链 又一项目落户浙江宁波

近日，年产2000吨电子级超高纯铝及年产3万吨大型高品质铝合金产业化项目正式落户浙江宁波北仑芯港小镇。此次签约的项目在今年入选了北仑区2019年度“港城精英”创新项目一类。“项目属于高端铝工业产业，涉及高纯金属提纯、熔炼和铸件工艺。项目团队含博士两名，硕士两名。

拟投资66亿元 中电科集成电路核心装备产业园项目在京签约

第二十三届中国北京国际科技产业博览会(科博会)科技合作项目推介暨签约仪式在京举行。20个签约项目来自全国多个省区市，签约总额163亿元。中电科电子装备集团有限公司与北京经济技术开发区管理委员会携手打造中电科集成电路核心装备产业园项目，拟投资66亿元建设包括技术研究院、研发及产业化基地，提升集成电路装备国产化水平。

航空航天电子元器件检测项目落户陕西西咸新区空港新城

近日，西咸新区空港新城与北京君普科技有限公司就航空航天电子元器件检测项目正式签订投资协议，标志着空港新城在电子信息产业细分领域迈上新台阶。空港新城航空航天电子元器件检测项目的建成，将成为国内唯一能够对航天领域电子元器件及电路系统在地外极端环境下的性能表现提供完整试验分析及应用评估报告的机构。

中国传感器蓝皮书在沈阳发布

第十六届全国敏感元件与传感器学术会议(STC2020)于9月19日在沈阳成功召开。会上，中国仪器仪表行业协会传感器分会、中国仪器仪表学会传感器分会、中国仪器仪表学会仪表元件分会、传感器国家工程研究中心四个核心行业机构联合发布《中国传感器(技术、产业)发展蓝皮书》。

国内

总投资100亿!浙江海宁这座300毫米晶圆生产线项目开工

9月26日，总投资100亿元的海芯微300毫米晶圆生产线项目在浙江海宁正式开工。浙江海芯微300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目，建设地址位于海宁市经济开发区，占地面积122亩，建筑面积约13.5万平方米，总产能每月10万片晶圆;其中一期投资55.72亿元，达产后每月5万片。

持续扩充产能 台积电拟再发债30亿美元

台积电公告，已完成TSMC Global将发行的美元无担保主顺位公司债定价，发行总额为原定上限30亿美元，每张面额20万美元，超过部分为1000美元的整数倍。这已经是台积电今年第七次发债，台积电积极冲击先进制程，今年资本支出已调高至160亿美元到170亿美元，比原定增加6%左右。

台积电2纳米制程预计2023年风险性试产

消息指出，台积电2纳米制程研发，现已离开寻找路径阶段，进入交付研发，且法人预期2023年下半年即可风险性试产。据供应链消息透露，台积电2纳米即将采用全新的GAA技术，使用多桥通道场效电晶体(MBCFET)架构。

英诺赛科设备正式搬入 预计今年底进入试生产

近日，英诺赛科(苏州)半导体有限公司(简称“英诺赛科”)举行了设备搬入仪式，标志世界首条采用IDM模式8英寸第三代化合物半导体硅基氮化镓大规模量产线从建设阶段正式进入试生产阶段。预计年底进入试生产阶段，计划未来两到三年内满产后实现月产65000片8英寸硅基氮化镓。

华为轮值董事长郭平回应热点：手机芯片正积极寻找办法

华为轮值董事长郭平在近日举办的华为全联接大会上介绍，目前华为储备的企业业务相关芯片还比较充足。至于手机芯片，华为每年需要消耗几亿支芯片，手机芯片储备还在寻找办法。

重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目开工

9月22日，重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目在梁平工业园区正式开工，项目总投资10亿元，将购置自动化智能生产设备生产线5条，建设GPP芯片生产线，项目建成后，可年产GPP芯片600万片，实现年产值5亿元，解决就业500人以上。

12亿元!康佳拟参与设立产业基金

9月22日，康佳集团股份有限公司发布公告称，参与设立康佳盐城电子信息产业基金。康佳盐城基金规模不超过30亿元，其中康佳投控公司和康佳资本公司拟合计出资不超过12.015亿元。基金投资方向主要为电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、5G通信、大数据、新型显示、电子材料、通信、安防、集成电路等。

中芯国际：第二代FinFET N+1工艺有望年底小批量试产

近日，中芯国际在投资者互动平台上表示，公司第一代FinFET 14纳米已于2019年四季度量产;第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段，可望于2020年底小批量试产。

华为与国家超级计算济南中心等签署合作协议

近日，在2020创新数据基础设施峰会上，华为与国家超级计算济南中心、山东高速、山大地纬签署合作协议，将就人工智能创新中心、智慧交通实验室、智慧政务等方面展开深度合作。

八亿时空拟使用募集资金用于先进材料研发项目

9月22日，北京八亿时空液晶科技股份有限公司(简称“八亿时空”)发布公告称，拟使用1亿元超募资金投资设立全资子公司“上海八亿时空先进材料有限公司”(公司名称以最终工商管理部门核准为准，简称“上海八亿时空”)，由该公司投资建设研发平台，实施“先进材料研发项目”。

哈勃科技投资中科飞测

近日华为旗下公司哈勃科技投资有限公司(下称“哈勃科技”)入股了深圳中科飞测科技有限公司(下称“中科飞测”)，但出资金额和持股比例并未公示。中科飞测是与中科院微电子研究所深入合作、自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业。

国家集成电路基金减持9家公司

截至9月24日，国家集成电路基金先后发布了减持9家上市公司股份的公告。其中，汇顶科技、兆易创新是在去年被各减持1%股份的基础上，再度被减持。根据其减持计划，截至9月24日，对通富微电、兆易创新、晶方科技的减持已实施完毕，其他减持均在实施中。

精测电子控股子公司增资扩股 拟引入新投资者

近日，武汉精测电子集团股份有限公司(简称“精测电子”)发布公告称，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司(简称“上海精测”)为取得进一步发展，扩大规模，增强业务能力，拟引入新投资者。

上海果纳半导体首台EFEM样机顺利交付客户

9月23日，果纳第一台EFEM样机顺利出货，发往国内知名半导体设备龙头企业。上海果纳半导体技术有限公司成立于2020年3月17日。创立至今，公司上下团结合作，共同努力，不到半年就完成了首台EFEM样机的设计、组装、调试、交付。

奥松电子6英寸MEMS传感器芯片生产线正式投入运营

广州奥松电子有限公司6英寸MEMS半导体传感器芯片生产线正式投入运营，成功量产出温湿度、流量、气体、差压、风速等传感器芯片，并为部分珠三角客户提供MEMS半导体芯片代工服务。该生产线的建成投产标志奥松电子成为华南地区领先的MEMS半导体传感器芯片生产基地。

国际

鸿海竞标马来西亚晶圆厂SilTerra

近日，据外媒报道，全球电子代工龙头鸿海斥资1.25亿美元竞购马来西亚8英寸晶圆代工厂SilTerra，且已成为最高得标者。SilTerra是一家半导体和MEMS晶圆代工厂，于2001年开始商业化生产，其代工厂位于马来西亚的Kulim高科技园区。

英特尔：已获得向华为供货许可

9月21日晚间，英特尔方面表示，已经获得向华为供货许可。此外，9月21日晚间，有供应链公司人士表示，英特尔方面向该公司表示已经获得向华为供货许可，因此该供应链公司已在继续推进华为笔记本项目。

高通骁龙875将采Cortex X1超大核心

有外媒指出，新一代的高通骁龙875处理器将采“1+3+4”的三丛集架构，其中将采用Arm日前新推出的Cortex X1超大核心，使得性能提升状况让人期待。这将会是高通8系列旗舰型处理器当中第一颗整合5G基带芯片的高通骁龙875处理器，将采用三星的5纳米制程来生产。

韩华携手SK海力士实现黏晶机国产化

韩华精密机械(简称“韩华”)日前宣布，该公司与SK海力士合作研发的半导体后端制程设备黏晶机，获得了韩国科学技术ICT部颁发的IR52蒋英实奖，这意味着该设备在国产化方面的技术能力已获得肯定。

欧盟拟投80亿欧元发展下一代超级计算技术

欧盟委员会对“欧洲高性能计算共同计划”进行了升级，拟投资80亿欧元，发展下一代超级计算技术——主要是百亿亿次超级计算机以及量子计算机的研制工作，以加强欧洲数字主权，维持欧洲在超级计算以及量子计算领域的主导地位。

西电团队入选我国集成电路设计领域首个创新研究群体

近日，国家自然科学基金委员会2020年度自科基金获批结果公布，西安电子科技大学微电子学院朱樟明、杨银堂教授领导的“高效模拟前端集成电路和集成系统”团队入选2020年度国家自然科学基金创新研究群体，直接经费1000万元，是我国集成电路设计领域的第一个创新研究群体，也是西电第二个创新研究群体。

芝奇推出高速内存套装

世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际全新推出16GBx2大容量高速内存套装DDR4-4000 CL16 32GB (16GBx2) 及极速内存套装DDR4-4400 CL16 16GB (8GBx2)，并加入芝奇经典Trident Z Royal皇家戟、Trident Z RGB幻光戟、Ripjaws V三款内存系列，套装皆采用严选的高效能三星 B-die 颗粒打造，兼具高速的传输频率以及超低的延迟。

万业企业旗下凯世通再有项目进入上海“科技创新行动计划”

近日，万业企业旗下上海凯世通半导体有限公司通过上海市科学技术委员会公示的2020年度上海市科技成果转化和产业化项目评审，承担的“集成电路设备射频电源系统研发与验证”项目成功进入上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项拟立项项目名单。

泛林集团推出先进介电质填隙技术 推动下一代器件的发展

全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团近日 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。Striker FE平台采用了业界首创的ICEFill™技术，以填充新节点下3D NAND、DRAM和逻辑存储器的极端结构。不仅如此，该系统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，以满足半导体产业技术路线图的发展。

歌尔MEMS传感器全面升级

9月23-25日,歌尔携全面升级的数字差压传感器、高精度低功耗数字压力传感器、气流传感器、高性能数字麦克风、骨声纹传感器等MEMS传感器以及组合传感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于为消费电子、新基建等领域提供高性能传感器解决方案。

KLA针对先进封装发布增强系统组合

KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。

魏少军：我国IC产业设计、制造分立，未来要形成联动

“产品是集成电路产业生存与发展的核心，不仅设计公司要将注意力100%放在产品上，制造、封测公司也要关注产品。”中国半导体行业协会副理事长魏少军近日在中国集成电路制造年会上表示，设计、制造分立是我国集成电路产业的现状，未来应以产品为核心，实现制造和设计的联动。

鹏钛存储完成1亿人民币C轮融资

低功耗企业级SSD主控芯片及系统平台鹏钛存储完成C轮1亿人民币融资，投资方为和利资本(领投)、君盛投资、亚昌投资。鹏钛存储专注于提供低功耗企业级SSD主控芯片、固件和相关应用软件等完整解决方案，面向数据中心等企业级市场，为分布式数据中心客户提供可高度拓展的、完整的硬件、固件、软件平台解决方案。

Nuvia完成2.4亿美元新一轮融资

专注于ARM架构的初创公司Nuvia近日完成了2.4亿美元的新一轮融资，比2019年11月进行的上轮融资多筹集了5300万美元。Nuvia是由前苹果公司SoC开发主管Gerard Williams在18个月前创立的，他拥有20年的行业经验，其中10 年为ARM研究员。

SAI赛热科技获数千万元Pre-A轮融资

北京赛热科技有限责任公司(简称“SAI赛热科技”)近日完成数千万元人民币的Pre-A轮融资，本轮投资方为追远创投、嘉银投资、凯迈资本和AMINO Capital丰元资本。SAI赛热科技是一家通过芯片能源科技降低计算成本的算能运营商。

芯旺微电子完成1亿人民币A轮融资

MCU及DSP内核研发生产商芯旺微电子完成A轮1亿人民币融资，投资方为硅港资本(领投)、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资、云岫资本(财务顾问)。芯旺微电子是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业。

银河微电IPO成功过会!又一家功率器件厂商即将登陆科创板

9月25日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第81次审议会议，根据审议结果显示，常州银河世纪微电子股份有限公司(简称“银和微电”)IPO成功过会。银河微电成立于2006年，是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。

完成辅导备案 科创板将再迎两家半导体设计企业闯关

9月23日，上海证监局披露了中信证券和中信建投证券分别关于上海艾为电子技术股份有限公司(简称“艾为电子”)和上海复旦微电子集团股份有限公司(简称“复旦微”)首次公开发行股票并在科创板上市的辅导工作总结报告。

终止新三板挂牌 利扬芯片科创板IPO注册获批

9月22日，证监会发布公告，同意利扬芯片科创板首次公开发行股票注册。利扬芯片成立于2010年2月，是一家独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

东芯半导体正式闯关科创板 预计市值不低于30亿元

9月22日，上交所受理东芯半导体股份有限公司(简称“东芯半导体”)科创板上市申请，公司拟募资7.5亿元，海通证券为公司保荐机构。东芯半导体是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。

中科仪拟申请科创板IPO

9月21日，新三板企业中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司(简称“中科仪”)发布其第四届董事会第二次会议决议公告。公告显示，中科仪董事会审议通过了《关于公司申请首次公开发行股票并上市的议案》，为促进公司的进一步发展，提升公司的竞争力，公司申请将首次公开发行股票并上市。

华澜微拟闯关科创板 已接受上市辅导

日前，浙江证监局披露了杭州华澜微电子股份有限公司(简称“华澜微”)辅导备案公示文件。文件显示，财通证券已受聘担任华澜微首次公开发行人民币普通股(A股)并上市的辅导机构，辅导时间大致为2020年9月至2021年1月。

思瑞浦正式登陆科创板

9月21日，思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(证券简称“思瑞浦”)正式登陆上海证券交易所科创板。资料显示，思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，产品以信号链模拟芯片为主。

上海社科院：中国正全力补足集成电路产业短板

上海社会科学院近日发布的《2019年上海电子信息制造业国际竞争力报告》显示，2019年，中国集成电路、新型显示等电子信息行业完成固定资产投资比上一年增长16.8%。中国正全力补上集成电路产业短板。

国家统计局、海关总署等部门的统计显示，2019年中国集成电路出口达1015.8亿美元，同比大幅增长20%，创历史新高，但集成电路进口逾3000亿美元，贸易逆差近2000亿美元。

厦门关区：8月份集成电路进口量增长超七成

今年8月份，厦门关区进口集成电路3.3亿个，比去年同期增加74.7%。前8个月累计进口集成电路24.4亿个，增加36.3%;价值156.5亿元，增长21.1%。

其中，一般贸易进口占比超6成。以一般贸易方式进口集成电路2.1亿个，增加123.8%，占同期厦门关区集成电路进口总量的62.9%。

同期，以加工贸易方式进口增加52.4%，占19.9%。国有企业进口倍增，共进口1.7亿个，增加289.8%，占50.8%。自台湾地区和东盟分别进口1.4亿个、0.9亿个，分别增加47.6%、261.7%，二者合计占69.3%。

过去5年日本和中国大陆半导体行业并购交易规模较大

过去5年日本为亚太地区半导体行业并购交易额最大市场，并购交易额累计达416.82亿美元，交易数量为42笔;中国大陆半导体行业并购交易额为356.73亿美元，仅次于日本。