前瞻半导体产业全球周报第69期：中国首枚芯片邮票来了！高级别加密，搭载NFC芯片

中国首枚芯片邮票来了!高级别加密，搭载NFC芯片

为庆祝一年一度的全国最佳邮票评选颁奖活动,中国邮政特别制作《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张一枚。

该纪念张复合搭载了NFC芯片,利用近场通信技术和手机NFC功能,通过中国邮政APP读取芯片内容,是中国首枚NFC芯片邮票,也是世界首枚实现芯片读写的邮票。

纪念张内置120um超薄芯片,使用高级别安全加密功能写入数据,能有效防止恶意解锁,确保信息存储安全。

消费者通过安装中国邮政APP,用带有NFC功能手机贴近纪念张中“40”字样,将读取唯一的芯片ID、该枚纪念张号码、佳邮评选邮票书H5等内容,内置芯片还可以记录每一次读取信息。

中芯国际澄清：公司并未收到出口管制相关的官方消息

近日，有媒体网络问询或者转发着一份疑似由美国商务部工业与安全局(Bureau of Industry and Security)签发的文件，根据该文件内容显示，针对中芯国际及其子公司和合资公司出口的某些产品，将受到出口管制。

随后，中芯国际对此发布澄清公告。中芯国际在公告中指出，截至本公告披露日，本公司并未收到此类官方消息。本公司重申，中芯国际只为民用和商用的终端用户提供产品及服务。本公司和中国军方毫无关系，也没有为任何军用终端用户生产。

到2025年广东半导体产业年主营业务收入要突破4000亿

广东省政府新闻办举行新闻发布会，解读《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》以及20个战略性支柱产业集群的行动计划。《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》提出了5项重点任务和8项重点工程。发展目标是到2025年，半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过20%，珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

华进半导体先进封装生产线项目签约落户嘉善

浙江嘉兴市嘉善县举行华进半导体项目签约仪式，将在嘉善经济技术开发区建设先进封装生产线。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。

力促半导体生产返乡 美国拟提供250亿美元政府补贴

美国国会为了促使半导体生产回流美国、已开始讨论要新推出规模250亿美元的补助金，期望借由巨额的公共支援，提升英特尔(Intel)等美国半导体大厂的研发能力，促使供应链回归美国国内。

河北省出台数字经济关键核心技术攻关专项行动计划

《河北省数字经济关键核心技术攻关专项行动计划(2020-2022年)》于近日印发，提出聚焦6大领域，实施6项工程，推动关键核心技术取得群体突破。专项行动计划明确了发展目标：到2022年，每年30项以上关键核心技术取得突破，电子信息产业R&D投入强度达到4.5%;在大数据、软件及服务、半导体器件、新型显示等领域省级各类创新平台超过50家，形成局部创新优势;高新技术企业达到3000家以上。

湖南三安半导体产业园项目C2综合动力站单体完成封顶

9月28日，湖南三安半导体产业园项目C2综合动力站单体完成封顶。9月29日，最后一块华夫板浇筑完毕。这意味着该产业园最大单体M2B碳化硅芯片生产厂房全面进入主体施工收尾阶段，这也标志着公司在华夫板浇筑领域的首次施工圆满落下帷幕。

昆明紫光芯云产业园二期数据中心项目开工

9月28日，昆明紫光芯云产业园二期数据中心项目举行开工仪式。昆明紫光芯云产业园总用地面积135亩，总建筑面积16万㎡。项目计划总投资60亿元，分四期规划建设，目前已完成投资7.99亿元。其中，二期项目规划4080个机柜，分三栋建设，每栋1360个机柜，可为用户提供面向各类应用的IT支撑服务。

总投资9.8亿元 江苏国芯智能装备项目开工

2020金坛区重点项目集中开工暨江苏国芯智能装备项目开工仪式在该区华罗庚科技产业园举行。江苏国芯智能装备项目由江苏国芯智能装备有限公司投资建设，是一家专业从事半导体封测后道工序的治具、模具及设备研发、生产、销售企业。

总投资5亿美元 半导体芯片存储封测等项目在霍尔果斯开工

4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯，总投资5亿美元，这是霍尔果斯今年引进的第一批外资。其中包括高密度高效集成电路、液晶显示模组、电子通讯产品制造、销售产业链项目，半导体芯片存储封测项目，智能通信设备及半导体元器件生产项目和精密数据电子线材项目。

一期产能1万片/月 赛微电子8英寸MEMS国际代工线投产

北京赛微电子股份有限公司(简称“赛微电子”)发布公告称，控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”)在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件，现正式通线投产运行。

万国数据重庆数据中心在重庆两江新区开工建设

近日，万国数据重庆数据中心在两江新区开工建设，助力重庆与新加坡在IDC、云计算、大数据等领域展开全面合作。万国数据重庆数据中心建成后，将为重庆和新加坡两地企业提供更加便捷高效的数据服务，拓宽两地企业间相互投资的渠道。

与上海市政府签约!华为青浦研发中心项目开工

9月27日，上海市政府与华为公司深化战略合作框架协议签约暨华为青浦研发中心项目开工仪式举行。华为青浦研发中心项目位于青浦区金泽镇，总用地面积约2400亩。该项目将具有高科技元素的现代化工作场所与绿色生态相结合，打造华为全球创新基地。

年产24万片IGBT 中车株洲汽车用功率半导体生产线投产

9月26日，中车株洲所汽车及工业用新一代功率半导体项目成果汇报会在湖南株洲召开，项目首批产品正式下线。该生产线达产后每年将新增24万片中低压IGBT的产能，预计可满足240万台新能源汽车的需求。

富满电子与灵芯微电子设立合资公司 主营5G射频相关芯片

富满电子9月28日公告，公司与灵芯微电子在深圳签署了《合作投资与经营5G项目协议》，共同出资3000万元设立上海赢矽微电子有限公司。富满电子出资2100万元，占注册资本的70%;灵芯微电子以知识产权作价出资900万元，占注册资本的30%。标的公司主要经营5G射频相关系列芯片的产品设计和开发。

这家园林上市公司要布局集成电路产业

上市公司武汉农尚环境股份有限公司(简称“农尚环境”)发布公告称，经公司董事会批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5,100万元，其投后估值1亿元。

购买ASML光刻机设备 晶瑞股份“备粮”加码高端光刻胶

9月29日，晶瑞股份发布公告，披露了其向不特定对象发行可转换公司债券预案，并拟购买ASML光刻机设备，以加码其光刻胶业务。募集资金拟投入集成电路制造用高端光刻胶研发项目、阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目以及补充流动资金或偿还银行贷款，分别拟投入募集金额3.13亿元、7200万元、1.65亿元。

江丰电子终止收购Silverac Stella

江丰电子发布公告称，发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，申请撤回相关申请文件，江丰电子本次重组拟收购Silverac Stella(Cayman) Limited的100%股权。江丰电子在2019年8月中旬开始筹划该资产重组事项，虽然于2020年5月底上会，却未能获得证监会并购重组委通过。今年6月，江丰电子称继续推进重组。

台积电5纳米单片晶圆成本曝光 较7纳米近翻倍

据美国CSET计算，以台积电5纳米制程所制造生产的12寸晶圆成本约为1.6988万美元，其价格远高于之前7纳米制程每片12寸晶圆的9346美元成本。只是，因为5纳米制程未来在良率进一步提升，产量继续扩大之后，使得换算到单颗芯片的代工价，其实只有238美元，比起7纳米制程的单颗芯片的代工价233美元，实际上只贵了5美元。

台积电5纳米已量产苹果A14X Bionic

据国外媒体报导，知情人士透露，用于新款iPad Pro的A14X Bionic处理器，几天前就开始由晶圆代工龙头台积电5纳米制程大规模量产，代表搭载A14X Bionic的硬件产品有望比计划提早亮相。

台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分留给苹果

据国外媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。

33.15亿元!中兴通讯受让大基金持有的中兴微电子24%股权

中兴通讯股份有限公司发布公告称，经国家集成电路产业投资基金股份有限公司与公司友好协商，公司通过全资子公司深圳市仁兴科技有限责任公司受让国家基金所持有的公司控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司24%股权。转让价款最终确定为331,528.7671万元人民币。

新华三发布新一代S12500G-AF智能融合核心交换机

新华三集团网络产品线交换机产品管理部部长陈伯超发布了新一代S12500G-AF智能融合核心交换机，新一代S12500G-AF具备业界领先的转发性能，单槽位支持最大36*100G端口转发能力，未来可平滑支持单端口400G能力。而通过采用x86标准硬件平台和自研Comware V9全容器化操作系统，新一代S12500G-AF融合了容器、原生Linux等需求，令开发环境更加开放。

全年净利润同比下降57.44% 美光面临业绩压力

9月30日凌晨，美光科技发布了2020财年第四财季及全年财报。美光科技第四财季营收为60.56亿美元，去年同期为48.70亿美元，上一财季为54.38亿美元;净利润为9.88亿美元，与去年同期的5.61亿美元相比增长76%。全年营收为214.35亿美元，去年为234.06亿美元，同比下降8.42%;全年净利润为 26.87 亿美元，去年为 63.13 亿美元，同比下降57.44%。

长期亏损!东芝将退出LSI 芯片业务

据报道，东芝计划放弃亏损的LSI芯片业务，这项芯片业务包括了向丰田汽车所提供的用于图像识别的处理器。东芝表示，在退出业务后，将继续为现有客户提供销售和支持业务。不过，东芝的电源管理芯片业务将得到保留。

比亚迪与戴姆勒或就电池供应进入后期谈判

有消息称比亚迪正在与戴姆勒就绝缘栅双极晶体管(IGBT)进行后期谈判。知情人士称，比亚迪正与戴姆勒讨论向后者供应该公司生产并用于自家电动汽车的芯片，该谈判不能保证一定会达成协议，比亚迪也在与其他汽车制造商协商中。

拓展战略规划 这家A股上市公司切入半导体设备领域

9月29日，深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司发布公告称，拟向不超过35名(含)符合中国证监会规定条件的特定投资者发行股票。捷佳伟创本次向特定对象发行募集资金总额不超过250,315.09万元(含本数)，扣除发行费用后拟将全部用于超高效太阳能电池装备产业化项目、泛半导体装备产业化项目(超高效太阳能电池湿法设备及单层载板式非晶半导体薄膜CVD设备产业化项目)、先进半导体装备(半导体清洗设备及炉管类设备)研发项目等。

哈勃科技投资南京芯视界

9月27日，南京芯视界发生工商变更，公司新增股东哈勃科技投资有限公司、南京芯视晶源电子科技合伙企业(有限合伙) ，同时注册资本由131.25万元增加至145.06万元，增幅为10.53%。南京芯视界拥有先进的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片及系统解决方案。

产品打入长电、华天等封测厂 又一家半导体企业正式闯关科创板

9月28日，半导体测试设备厂商佛山市联动科技股份有限公司(简称“联动科技”)科创板上市申请获得受理。联动科技成立于1998年12月，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商。

无锡新洁能正式登陆上交所

9月28日，无锡新洁能股份有限公司(简称“新洁能”)在上海证券交易所主板上市，公司证券代码为605111，发行价格19.91元/股，发行市盈率为22.99倍。新洁能成立于2013年，是国内主要半导体功率器件设计企业之一，主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，是专业化垂直分工厂商。

又一家半导体厂商正式登陆科创板

9月28日，科创板再次迎来一家半导体企业上市，芯海科技(深圳)股份有限公司(简称“芯海科技”)成功登陆上交所科创板。据悉，芯海科技此次发行价格为22.82元/股，发行市盈率为61.14倍。芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。

铠侠确认推迟上市 将再择机启动IPO

日本 Kioxia Holdings(原东芝存储公司)于28日宣布，由于疫情等因素影响，加剧全球芯片市场不确定性，将推迟其首次公开募股计划。目前，Kioxia为全球第二大闪存芯片制造商，在NAND闪存市场中占有17.2%的份额。

最新中国集成电路产业人才白皮书：人才缺口逐步缓解

《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》(简称《白皮书》)正式发布。《白皮书》显示，截至2019年年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右，增长11.04%。与此同时，行业对人才的吸引力也在提升，行业平均薪酬12326元/月，同比上涨4.75%。

过去5年日本和中国大陆半导体行业并购交易规模较大

过去5年日本为亚太地区半导体行业并购交易额最大市场，并购交易额累计达416.82亿美元，交易数量为42笔;中国大陆半导体行业并购交易额为356.73亿美元，仅次于日本。

过去5年中国大陆在境外半导体交易中较为活跃，境外交易数量达49笔，远高于其他地区;日本和中国台湾地区境内外半导体交易数量较为均衡;韩国地区对境内半导体交易更为关注。