前瞻半导体产业全球周报第72期：90亿美元！英特尔闪存业务“卖身”SK海力士

90亿美元!英特尔闪存业务“卖身”SK海力士

近日，SK海力士和英特尔共同宣布签署收购协议，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务，包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。

而英特尔将保留英特尔傲腾TM(OptaneTM)业务，并计划将本次交易获得的资金投入具备长期成长潜力的重点业务，包括AI、5G网络与智能、自动驾驶相关边缘设备。

此前，在今年3月财报会议上，英特尔的首席财务官George Davis就曾表示，尽管5G与云端计算带动NAND闪存持续成长，但英特尔却“无法从中获得预期的获利”。

随着数据存储量的激增，NAND设备市场预计将在未来几年保持强劲。收购英特尔闪存业务后，NAND行业集中度进一步提高，SK海力士的NAND闪存市占率将达20%以上，超过日本的Kioxia(原日本东芝存储)，成为仅次于三星的全球第二大NAND闪存制造商。

广州第三脑人工智能芯片研究院成立

10月18日，广州第三脑人工智能芯片研究院成立大会在广州番禺开幕。该研究院汇聚国际国内高科技领域核心人才，致力于推动人工智能技术与制造业转型升级的深度融合与落地应用。广州第三脑人工智能芯片研究院院长陈世卿表示，计划在5年内，设计生产出核心的通用型CPU芯片和AI赋能的专用芯片。

中国首个集成电路大学正式揭牌

10月22日，南京集成电路大学正式揭牌，这将是中国第一所以集成电路命名的大学。南京集成电路产业服务中心副总经理吕会军此前曾向媒体表示，这所大学不是一个传统意义上的大学，而是一个开放的创新型产教融合平台，增强大三、大四或者研究生阶段学生实践环节的能力，培养实践能力强的人才。

武汉：鼓励集成电路企业、高校和科研机构建设集成电路核心技术攻关载体

武汉市发布《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》，鼓励集成电路企业、高校和科研机构建设集成电路核心技术攻关载体。对集成电路领域新获批的国家技术创新中心、国家重点实验室，一次性资助500万元。

珠海重金支持集成电路产业发展 单项最高奖励1亿元

近日，珠海印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》，大力支持集成电路产业发展。为吸引产业项目落户，珠海对单个集成电路生产制造项目累计奖励最高1亿元。

国家发改委回应芯片项目烂尾现象：造成重大损失将通报问责

芯片项目烂尾的报道近日引发关注。对此，国家发改委新闻发言人孟玮在上午举行的例行发布会上回应，将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

填补国内温度传感芯片空白 高温薄膜铂电阻传感器制造项目落地泰兴

10月19日，第十届中国泰兴银杏节系列活动之一泰兴高新区重大项目集中开工奠基仪式举行，5个重大项目集中开工，总投资5.15亿元。其中，泰兴高新区高温薄膜铂电阻传感器制造项目由蒙特斯传感器制造有限公司投资3000万美元，引进美国ASP公司核心技术，主要从事薄膜铂电阻温度传感器芯片的研制、生产、销售。

江苏致远半导体大功率分立器件项目在徐州高新区奠基

10月22日，铜山区(徐州高新区)重大产业项目集中开工暨江苏致远半导体大功率分立器件项目奠基活动举行。该项目总投资30亿元，达产后可年产半导体器件3.8亿只，将为徐州市半导体材料产业进一步延伸产业链、提升配套力、增强竞争力增添新优势。

常州半导体及晶硅导电材料生产基地和研发中心项目落户常州高新区

10月19日，常州半导体及晶硅导电材料生产基地和研发中心项目签约落户常州高新区，项目由常州聚和新材料股份有限公司投资建设，总投资5亿元。项目建成后，将大幅提升公司的银浆产品产能，达到100吨/月。管委会副主任、副区长李皓出席签约仪式。

12个芯片项目落户无锡锡山

10月19日，锡山经济技术开发区举办“‘芯’谷启航 ‘芯’动锡山”开发区集成电路产业项目合作交流活动。据介绍，活动期间签约落户了12个芯片项目，包括华为、小米生态链企业瀚昕微，中兴、华为战略合作伙伴赛尔特安，京东方、小米供应商海鲸半导体及MEMS传感器芯片项目、浪涌防护芯片项目、光通信用全集成收发芯片项目等。

国内

总投资9亿元的半导体材料项目开工

10月22日，中国化工集团昊华气体有限公司在洛揭牌成立，年产4600吨特种含氟电子气体项目同步奠基开工。这是中国化工集团整合资源优势，做大做强电子气体业务，加快电子特种气体国产化替代的重大举措。

总投资达120亿元 这个半导体项目预计年底动工

据宁波市国资委报道，甬矽电子二期项目预计将于今年底动工，报道指出，该项目总投资120多亿元，占地面积500亩。今年年初，甬矽电子二期项目正式签约，不过据当时甬矽电子官方消息显示，该项目总投资金额为100亿元。如此看来，甬矽电子二期项目或增资约20亿元。

晟合微电总部项目在广东肇庆动工

21日上午，位于广东肇庆的晟合微电总部项目正式动工。晟合微电于2017年10月在深圳成立，是一家从事AMOLED，Micro LED驱动芯片技术研发、咨询与服务的高新技术企业。当天动工的项目是晟合微电三大研发中心之一，其余两个分别位于韩国首尔和美国洛杉矶。

赛晶亚太嘉善项目主体厂房已结顶

目前，赛晶亚太公司IGBT大功率半导体项目主体厂房已经结顶，预计本月25日生产辅助厂房结顶，之后安装设备进场，到12月全部竣工，开始设备调试。赛晶亚太IGBT大功率半导体项目总投资52.5亿元，其中项目一期投资17.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试生产线。

鑫晶半导体首批12英寸半导体大硅片下线

近日，中共徐州市委，徐州市人民政府通过“徐州发布”微信号向徐州鑫晶半导体科技有限公司发出贺信。贺信中指出，徐州鑫晶半导体首批12英寸半导体大硅片成功下线，这是我国半导体制造工艺的又一重大突破，也为“徐州制造”增添了浓墨重彩的一笔。

眉山国芯集成电路封测项目竣工投产

10月18日，眉山国芯科技有限公司集成电路封装测试项目正式竣工投产。据眉山市东坡区融媒体中心报道，眉山国芯科技有限公司是集研发、制造、销售、服务于一体的高新技术民营企业，是一家专业半导体封装测试全套解决方案供应商。

三迪半导体光电产业一期项目建成投产

10月18日，新疆三迪光电科技有限公司投资建设的三迪半导体光电产业一期项目建成投产。该项目全部达产达效后，可年产80亿件半导体电子元器件，提供500多个就业岗位，年产值超5亿元。新疆三迪光电科技有限公司是一家从事半导体光器件研发、设计、制造、封装、测试及销售的公司，三迪半导体光电产业项目是四师可克达拉市重点招商引资项目。

歌尔智能器件封测项目投产

10月18日，荣成歌尔电子信息产业园启用暨智能器件封测项目投产仪式举行。荣成歌尔电子信息产业园项目于2019年启动建设，启用后将充分发挥歌尔在微电子领域的技术、市场、人才、运营等优势，重点开展智能器件封测、消费电子产品的研发与制造，产品主要应用于微电子、汽车、消费类电子等领域。

外媒：小米、OPPO大量囤积日本零部件

日媒报道，日本电子零部件制造商收到小米、OPPO和vivo等国内手机厂商的大量囤货订单，填补了华为订单的损失。日本显示器公司(JDL)一位负责人表示，“大量订单涌入，远超工厂负荷”。报道指出，由于华为遭美国制裁，中国手机制造商担心美国政府会将禁令扩大至华为以外的中国公司，导致需求激增。

蔚来计划自研自动驾驶计算芯片

蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片，该计划尚处于早期，主要由蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动。接近李斌的知情人士表示，虽然自研芯片项目还未经董事会讨论，但蔚来掌舵人李斌的意向已经很明确，正在思考最终架构，并且已经在“向公司高管和股东们吹风，提前做一些沟通。”

亿咖通科技携手Arm中国成立芯擎科技

10月20日，芯擎科技在武汉正式亮相。湖北芯擎科技有限公司由吉利集团控股的浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国共同出资成立。芯擎科技总投资规模逾70亿元，专注于实现高性能车规级集成电路和模组的研发、制造、销售，是吉利集团由传统汽车制造商向具有国际竞争力的全球创新型科技企业转变过程中做出的重要布局。

收购日本先锋微技术后 英唐智控发力第三代半导体SiC产品

近日，英唐智控完成对日本先锋微技术的股权交割，正式标志着其主营业务由电子元器件分销，向半导体芯片领域的转型升级。10月20日，英唐智控董事长胡庆周在接受访谈时表示，收购完成英唐微技术后，将主要围绕第三代半导体SiC产品进行产线建设。

比亚迪：与正泰集团在半导体领域开展密切合作

10月21日，比亚迪股份有限公司与正泰集团股份有限公司举行战略合作签约仪式，旨在储能、智慧轨道交通、半导体等领域开启深度合作。泰集团始创于1984年，是全球知名的智慧能源解决方案提供商。集团积极布局智能电气、绿色能源、工控与自动化、智能家居以及孵化器等“4+1”产业板块。

长电科技：产业基金累计减持1%股份

长电科技10月21日公告，2020年9月2日，公司披露了《江苏长电科技股份有限公司股东集中竞价减持股份计划公告》。2020年10月21日，公司收到产业基金《关于江苏长电科技股份有限公司股份减持进展情况的告知函》，其于2020年10月15日至2020年10月20日通过集中竞价交易方式累计减持公司股份1602.8662万股，占公司总股本的1%;本次减持计划减持数量已过半，且减持比例达1%。

中微公司：百亿定增申请收到上交所首轮问询

中微公司百亿定增项目有了新进展，目前已收到上交所首轮问询。据中微公司公告，公司于2020年10月20日收到上交所出具的审核问询函，上交所审核机构对公司向特定对象发行股票申请文件进行了审核，并形成了首轮问询问题。中微公司拟募资金额不超过100亿元，分别投向中微产业化基地建设、中微临港总部和研发中心以及科技储备资金。

又一条12英寸生产线?太极实业子公司中标集成电路项目

太极实业披露其子公司十一科技联合中标重大工程的进展公告。十一科技与浙江省工程勘察设计院集团有限公司就上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司发包的12英寸集成电路研发制造用厂房及配套设施项目勘察设计施工一体化投标事宜自愿组成联合体，并签订了《联合体协议书》。随后，联合体收到上海装备材料产业创新中心发来的《中标通知书》，确认十一科技、浙江工勘院为本项目的联合中标单位。

国联闻泰5G通讯和半导体产业基金成立

国联集团与闻天下投资有限公司签署合作协议，双方共同发起成立起始规模达100亿元的国联闻泰5G通讯和半导体产业基金。据悉，国联闻泰5G通讯和半导体产业基金，依托闻泰科技和国联集团在半导体产业的资金、技术优势，围绕闻泰科技及其供应链，以“数字新基建”为主题重点布局符合国家战略、突破关键技术、市场认可度高的高端智能制造企业。

三方设立合资公司 露笑科技100亿碳化硅项目再进一步

近日，露笑科技股份有限公司发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)签署了《合资协议》。协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

深科技投资存储先进封测与模组制造项目

据公告，深科技全资子公司沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯于2020年10月16日签署了《投资协议》，拟共同出资设立合肥沛顿存储科技有限公司(简称“沛顿存储”，沛顿科技控股子公司)，作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体。

5NM及3NM推动 台积电2024及2025年产能将主要集中在台南科学园

据外媒报道，台积电的5nm工艺在今年一季度大规模投产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。从外媒的报道来看，台积电这两大工艺的主要的产能，都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内，台积电2024年和2025年的产能，也将主要集中在台南科学园区。

国际

联电与美方官司大致确定 未来将能更专注晶圆代工营运发展

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电(UMC)于今日公告与美国司法部起诉之侵害营业秘密等罪名案件，将有机会在最短的时间内达成结论。根据双方的讨论，合理预期之可能解决金额为6000万美元。此公告意味着联电与美方的官司将尘埃落定，联电未来将更专注于晶圆代工领域发展，惟此解决方案尚待法院核准。

意法半导体收购功率放大器和射频前端模块专业公司SOMOS半导体

10月19日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 于日前宣布并购SOMOS半导体公司(“SOMOS”)的资产。总部位于法国Marly-le-Roy的SOMOS公司是一家成立于2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发硅基功率放大器和射频前端模块(FEM)产品。

Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 于2020年10月20日联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议。

8英寸晶圆产能急缺 三星考虑进行产线自动化投资

针对8英寸晶圆供不应求的情况，三星电子正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化投资，以提高生产效率，满足市场需求。目前，三星旗下的12英寸晶圆产线为全自动化生产，意即在无尘室中借助架设在高处的运输系统移动晶圆盒。不过，8英寸晶圆的晶圆盒仍然由工作人员用搬运车运送。

OPENRF联盟成立推进射频前端开发和5G生态系统的互操作性

Qorvo®, Inc.日前宣布，联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF™ (开放式射频联盟)。该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到 5G 时代，同时满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。

微软与SPACEX合作提供卫星云服务 挑战亚马逊

微软将与埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下太空探索技术公司SpaceX合同，提供基于卫星的云服务，从而向该市场领头羊亚马逊发起挑战。报道称，微软将利用SpaceX的大量低轨道卫星，以及更高海拔的传统卫星，帮助连接和部署新服务。

高通推出5G网络基础设施系列芯片平台

10月20日，高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络(RAN)的转型。

四大系列新品发布 星宸科技“AI帆船号”再次起航

10月25日，星宸科技(SigmaStar)与其一众合作伙伴再度际会鹏城，以“Leading AI Everywhere”为主题举行其新品发布会，发布四大产品线的AI新品，包括智慧视觉降龙2系列芯片、智慧车载越影2系列芯片、智能交互轩辕2系列芯片和猫头鹰系列智能外设及娱乐芯片。

搭载绝版麒麟9000芯片 华为Mate 40系列手机登场

10月22日，华为Mate 40系列全球线上发布会如期而至。会上，华为发布备受关注Mate 40系列手机，该系列手机共有四款——Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+、Mate40 RS保时捷设计款。此前华为消费者业务CEO余承东曾表示，由于受美国禁令影响，Mate 40系列将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。

NDT支持紫米打造高性价比爆款PurPods Pro

10月15日，小米产业生态链成员、江苏紫米电子技术有限公司(简称“紫米”，即“ZMI”)正式发布旗下第一款TWS耳机产品——PurPods Pro，其支持智能压感按键，可以提供丰富、多维度的交互功能：长按可在降噪、通透、关闭降噪三种模式间切换，捏一下暂停/播放歌曲、接听/挂断电话，捏两下切歌，捏三下启动语音助手等。

美光宣布量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品

内存和存储解决方案领先供应商美光宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。本次发布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出样的延续，为移动市场设定了新标准，成为首款使用最新一代 UFS NAND 存储和低功耗 DRAM 的多芯片封装产品。

瞻芯电子发布工规级碳化硅(SIC)MOSFET

“2020年瞻芯电子产品发布会”顺利举办，瞻芯电子正式发布基于6英寸晶圆通过JEDEC(暨工规级)认证的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET产品。这是首款在国内设计研发、国内6英寸生产线制造流片的碳化硅MOSFET，该产品的发布填补了国内空白，产品性能达到国际先进水平。

首片国产6英寸碳化硅晶圆产品在临港发布

近日，首片国产6英寸碳化硅MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)晶圆在临港正式发布，填补了国内在此领域的空白，未来市场容量可达百亿美金。该国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆，基于碳化硅也就是第三代半导体材料制成，用于例如新能源车、光伏发电等新能源产业，是最核心的工艺半导体芯片。

中国工程院院士邬贺铨：5G商用是新一轮研发的开始

在2020年中国国际信息通信展期间召开的“IMT-2020(5G)大会”上，中国工程院院士邬贺铨在主题演讲中表示，5G很多能力需要跟物联网、云计算、人工智能紧耦合来实现，需要协同开发。5G很多新业态是在网络具有一定规模以后才有的，要加快这个进程，网络能力需要更好的开放。5G的软件定义、虚拟化、云化、开放化会引入新的安全风险，所以5G商用应该意味着新一轮技术创新的开始。5G创新需要产业链更广泛的合作，目前手机可供选择的品种还不多，千元以下的很少，未来中低端的终端需求更大，要加大开发力度，其中，要求手机芯片要快速换代。

华为：前三季度销售收入6713亿元

10月23日，华为发布2020年三季度经营业绩。2020年前三季度，公司实现销售收入6,713亿元人民币，同比增长9.9%，净利润率8.0%。2020年前三季度业务经营结果基本符合预期。下一阶段，公司将充分利用华为在AI、云、5G、计算等ICT技术的能力，联合伙伴提供场景化解决方案、发展行业应用，释放5G网络红利，帮助企业实现商业成功，帮助政府实现兴业、惠民、善政的目标。

英特尔：Q3净利同比下降29% 亚利桑那10纳米晶圆厂已全面运营

英特尔公布2020财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%;净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。第三季度营收略微超出英特尔在上个季度的预期及分析师预期。英特尔还宣布，其位于亚利桑那州的第三家10纳米制造工厂现已全面运营，预计2020年10纳米产品的出货量将比1月份的预期高30%。

乐鑫科技：消费电子回暖 Q3净利较去年同期增长 44.37%

乐鑫科技于10月22日晚披露三季报。今年前三季度，乐鑫科技实现营收5.5亿元，同比增长 5.03%;实现归母净利润8082.3万元，同比下滑15.43%。乐鑫科技第三季度实现净利润4608.29 万元，较去年同期增长 44.37%。

三环集团发布业绩预告：净利润预增110%至130%

三环集团10月19日晚披露业绩预告，公司2020年前三季度预计盈利9.01亿元至10.34亿元，同比增长35%—55%;其中第三季度盈利4.17亿元至4.57亿元，比上年同期上升110%—130%。

捷捷微电：前三季度营业收入6.91亿元

捷捷微电10月19日晚发布三季报，公司前三季度实现营业收入6.91亿元，同比增长48.61%;净利润1.94亿元，同比增长42.85%。捷捷微电还披露了可转债预案，总规模不超过11.95亿元，投资于功率半导体“车规级”封测产业化项目。该项目建设期为2年，项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件。

华润微：前三季度净利同比增155% 募资加码功率半导体封测

华润微披露三季报。公司2020年前三季度营业收入48.89亿元，同比增长18.32%;净利润6.87亿元，同比增长154.59%。同日，公司披露定增预案，拟募集资金总额不超过50亿元，其中拟使用38亿元用于华润微功率半导体封测基地项目。

紫光国微前三季度营实现净利润6.85亿元 同比增长87.51%

紫光国微发布了三季报，财报显示，公司前三季度营实现净利润6.85亿元，同比增长近88%，紫光国微今年1-9月实现营业收入23.2亿元，较上年同期下降6.78%。对此，公司指出系西安紫光国芯出表所致，上年同期扣除西安紫光国芯后同比增长23%。

思特威获大基金二期及小米产业基金投资

在收购安芯微、被华为入股后，本土高性能CIS图像传感器芯片设计公司思特威获得新一轮投资。工商信息显示，思特威近日获包括大基金二期、小米长江产业基金、安芯投资等机构投资。思特威电子科技有限公司是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业。公司于2011年创立，总部设立于中国上海。

系统集成封装企业厦门云天半导体完成过亿元A轮融资

近日，半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司宣布获得过亿元A轮融资。这是云天半导体在获得 “厦门半导体投资集团有限公司”种子期支持后的首次融资，资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于半导体先进系统集成协同设计、工艺研发、工程验证和量产服务。

华润微募资50亿 主攻功率半导体封测

华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)发布多份公告，据募资公告，华润微本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过135,102,799股(含本数)，拟募集资金不超过50亿元，扣除发行费用后将用于华润微功率半导体封测基地项目以及补充流动资金。

5G小基站芯片公司比科奇获数亿元A轮融资

5G小基站芯片公司比科奇微电子(杭州)有限公司宣布完成数亿元A轮投资，投资方是和利资本。比科奇是提供开放 RAN标准的基带系统级芯片(SoC)和运营商级可靠性的软件产品的半导体公司。

机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

机顶盒芯片供应商“杭州国芯科技”正式宣布获得数亿元人民币C轮融资。本轮融资由中信证券投资领投，高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投，A轮投资机构继续跟投。融资资金将主要用于拓展行业场景。国芯科技成立于2001年，专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发，致力于成为智慧生活芯片及解决方案的引领者。

得一微电子完成B2轮融资

近日，深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)宣布完成B2轮融资，由鼎晖投资 、松禾资本、亿宸资本、浙商创投、渤海创富、投控东海、鹏汇投资、TCL等多家知名产业和投资机构联合投资。得一微电子专注固态存储，建立了通用存储(USB/SD)、嵌入式存储(UFS/eMMC/SPI-NAND)和SSD存储(SATA/PCIe)的完整存储产品线。

优镓科技完成数千万元PRE-A轮融资

5G通讯GaN功放芯片设计公司优镓科技完成Pre-A轮融资，金额为数千万元。本轮投资由银盈资本领投、图灵创投跟投，上轮投资人英诺天使和常见投资等继续追加投资。本轮融资将助力优镓科技继续在第三代半导体氮化镓功放芯片研发领域深耕和拓展，加快推进氮化镓功放芯片的市场化应用进程。

森未科技完成数千万人民币Pre-A轮融资

功率半导体研发商森未科技完成Pre-A轮数千万人民币融资，投资方为朗玛峰创投、泰华创投。据了解，森未科技是一家由清华大学和中国科学院博士团队创立的高科技企业，公司主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售，是国内为数不多从应用入手进行芯片及产品研发的公司。

冲刺科创板 帝奥微已进行辅导备案

10月18日，据江苏证监局最新披露的辅导备案信息公示表显示，帝奥微拟首次公开发行股票并上市，现已接受中信建投的辅导，并于2020年9月14日在江苏证监局进行了辅导备案。帝奥微电子有限公司是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司。公司专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案，服务于LED照明、消费类电子，医疗电子及工业电子等市场。

纳芯微拟A股IPO 已完成辅导备案

江苏证监局最新披露的信息显示，9月22日，纳芯微拟首次公开发行股票并上市，现已接受光大证券股份有限公司的辅导。苏州纳芯微电子股份有限公司是信号链芯片及其解决方案提供商，聚焦于传感器与数字隔离领域。上市辅导备案公示信息显示，纳芯微主营业务为车规级传感器及信号链芯片的设计、研发、和销售。

中晶科技即将首发上会 系国内半导体材料领域储备力量

近日，“高品质半导体硅材料制造商”浙江中晶科技股份有限公司(简称“中晶科技”)公布A股IPO最新进展称，公司将于10月22日上会审议首发事项。中晶科技成立于2010年1月，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。经过近十年的发展，目前公司已在分立器件用半导体硅材料领域，尤其是硅研磨片细分领域具备领先的市场地位。

日本半导体制造设备9月销售额同比增长8.7%

日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布报告称，9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元(约合人民币122.7亿元)，同比增长8.7%。外媒表示，随着5G普及，负责运算的逻辑半导体和半导体代工领域的投资增加，推动日本半导体制造设备销售额增长。

南亚科、台积电：半导体第四季可望淡季不淡

南亚科与台积电本周陆续举行线上法人说明会，据两公司营运展望，预期今年第 4 季半导体业景气可望淡季不淡。

南亚科预期，第 4 季动态随机存取存储器(DRAM)需求可望稳定，以手机及个人电脑市场需求相对强劲。各大手机厂争相推出 5G 新机，争取市占，将增加 DRAM 需求。

商用笔记型电脑及 Chromebook 受惠远端工作及教学出货成长，南亚科预期，电脑需求能见度可望延续到明年第 1 季。

台积电预期，在 5G 智慧手机及车用平台成长带动下，第 4 季营收可望持续攀高，将达 124 亿至 127 亿美元，续创历史新高。法人预期，苹果推出 iPhone 12 系列手机是台积电营运成长最大动能。

全球汽车芯片市场规模增速远高于整车销量增速

近年来，全球汽车市场总体走势平稳，但汽车销量增速逐渐放缓，2018年的世界汽车销量下降1%。自2010年以来首次陷入年度负增长。2019年的汽车销量9032万辆，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。随着工厂的关闭和消费者居家隔离，新冠病毒大流行继续对全球汽车业造成重大打击。IHS Markit预计2020年全球汽车销量将下降22%至7030万辆，其中美国销量同比下降26.6%至1250万辆。

2020-2025年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告

2020-2025年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告

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