前瞻半导体产业全球周报第74期：“2020硬核中国芯”奖项揭晓！10家企业入选最具影响力榜单

“2020硬核中国芯”奖项揭晓!10家企业入选最具影响力榜单

11月3日，由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳国际会展中心重磅开幕。

本次峰会以“不畏 扎根 创新”为主题，80家芯片企业创始人/产品市场高管，20余位投资/园区高管、科研院所专家，300位电子终端工厂研发和采购高管等，总计400余位嘉宾齐聚一堂。

经过四个月的激烈角逐，以线上工程师评分数据为基础，结合线下行业专家评审团推荐/评分，共有 3大分类16大奖项的“2020硬核中国芯”评选获奖名单重磅出炉。

其中，兆易创新、士兰微、芯旺微、比亚迪、地平线、华大半导体等10家公司入选“2020年度最具影响力IC设计企业”。

瞄准集成电路等前沿领域 实施一批国家重大科技项目

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》提出，加强基础研究、注重原始创新，优化学科布局和研发布局，推进学科交叉融合，完善共性基础技术供给体系。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

武汉重大项目计划：国家存储器基地、武汉新芯12英寸线等项目入列

10月底，湖北武汉发改委发布2020年市级重大项目计划表，包括162个重大在建项目计划、90个重大新开工项目计划、以及49个重大前期项目计划，涵盖多个集成电路产业项目。其中，重大在建项目计划中包括：总投资815亿元的国家存储器基地 (一期)项目、和总投资135.7亿元的武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程;重大前期项目计划包括总投资50亿元的翰博集成电路及半导体显示核心材料产业园项目等。

20亿元项目签约安徽滁州

11月4日，ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区。先进封装材料项目(AAMI)由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设，计划在中新苏滁高新区投资3亿美元(约合人民币19.8亿元)。

锑化物第四代半导体项目签约太原

近日，在2020中国(太原)人工智能大会上，锑化物第四代半导体(山西)研究院项目落户太原。这是太原的第二个第四代半导体项目。上个月，北京大学山西碳基薄膜电子研究院刚刚落户山西大学。

总投资200亿元 12个项目签约南通高新区

近日，国家集成电路装备、零部件产业南通峰会暨集成电路零部件产业园成立大会在南通召开，集成电路零部件产业园落户南通高新区。会上，包括中国通号、中科仪设备、富创精密制造等12个项目已与南通高新区签订了首批入园项目投资协议，总投资规模达到200亿元。

137个项目集中签约无锡高新区 总投资625.6亿元

11月3日，2020年无锡高新区(新吴区)“金秋招商月”集中签约活动举行。本次签约活动共集中签约项目137个，投资总额625.6亿元，涵盖了集成电路、生物医药、高端装备制造、新能源、5G等各个领域。其中先进制造业项目102个，总投资354.3亿元。

安徽省5G产业发展联盟在合肥正式成立

11月4日，安徽省5G产业发展联盟成立大会在合肥举行。大会审议并通过了《安徽省5G产业发展联盟章程》。安徽省5G产业发展联盟的成立，立足于搭建5G产业的合作和促进平台，旨在促进联盟成员单位之间的交流与合作，形成优势互补，联合开发、风险共担、共享创新成果，加速推动安徽省5G产业发展进程，深化各领域5G融合应用。

这一半导体产业园落地池州

安徽中韩(池州)国际合作半导体产业园揭牌仪式在安徽池州开发区举行。安徽中韩(池州)国际合作半导体产业园位于池州开发区，该产业园致力于全方位产业合作，计划用3年左右时间，引进韩资企业30家、专业人才300名、实现产值30亿元，建成集研发、设计、生产、服务于一体的先进制造业集聚区。

兆易创新披露自研DRAM进展

近日，兆易创新在业绩电话会议中透露，其自研DRAM正按照原计划进行，目前研发进度跟预期基本一样，预期明年上半年会有产品出来。自研第一个产品会是DDR3，4Gb容量，面向利基市场。

联发科买设备租给力积电

近日，联发科发布公告，斥资3.72亿元人民币向科林、佳能株式会社以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备，主要用于出租给下游代工厂使用。据了解，联发科所购买的设备是租给厂力积电使用，目的是为了保证自家的芯片能顺利出货。

联电：预计有扩厂计划

联电总经理简山杰接受采访时表示，针对2021年的发展目标与期望，虽然目前没办法说明相关的数字，但最主要的原则就是希望公司一年比一年进步。而面对未来的一年比一年成长的目标，联电也预计有进一步的扩厂计划。

小米、OPPO等入股南芯半导体

工商信息显示，11月3日，上海南芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(持股1.76%)，新增红杉资本、OPPO(持股4.4%)、英特尔亚太等企业。南芯半导体的股东还包括上海聚源聚芯、上海集成电路产业投资基金等知名企业和机构。

深科技子公司获大基金二期入股

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司新增对外投资，被投资企业为合肥沛顿存储科技有限公司，出资9.5亿人民币，占比达31%。沛顿存储成立后，将投建存储先进封测与模组制造项目，该项目总投资30.67亿元。10 月16 日，深科技公告设立合资公司沛顿存储，大力加码存储封测和模组制造。

至晟公司5G微基站功放芯片量产

近日，至晟公司最新发布的5G微基站GaAs末级功放产品已进入量产阶段，并通过知名通信设备商的系统应用验证。该产品较国内外现有GaAs同类产品相比，具备大带宽(支持200MHz瞬时带宽)、大功率(峰值功率14瓦)的领先优势，并且在系统应用中线性和功耗等性能比肩行业最好水平。

中欣晶圆12英寸月产能达3万片 “混改”和增资近40亿元

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(“中欣晶圆”)完成“混改”和扩产增资轮投资，项目交易金额近40亿元人民币。中欣晶圆成立于2017年，系由日本磁性技术控股有限公司集团内半导体硅晶圆业务整合而成，主要从事高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造。中欣晶圆总经理郭建岳表示，中欣晶圆已拥有12英寸实现3万片月产能。

喜获订单 微导纳米即将交付ALD量产设备

江苏微导纳米科技股份有限公司(简称“微导纳米”)官方消息显示，喜获来自某先进半导体芯片制造企业的首个订单，即将交付首台用于先进技术节点的原子层沉积(ALD)量产设备。2020年微导纳米自主研发的凤凰系列ALD薄膜沉积系统成功实现量产化，专用于先进超大集成电路(VLSI)制造所需各类ALD薄膜沉积工艺。

建设6英寸芯片生产线 这个半导体项目力争年底投产

总投资5亿元的泰科天润项目一期建设，目前正在紧锣密鼓地进行设备安装。据了解，泰科天润项目是由泰科天润半导体科技(北京)有限公司投资建设的重点项目，位于浏阳经开区(高新区)新能源标准厂区内，于2019年年底正式开建。项目分两期建设，一期总投资5亿元，主要建设6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线，生产碳化硅芯片等产品。

明年4月将正式投产 英诺赛科氮化镓项目预计本月底通线试产

近日，江苏苏州英诺赛科氮化镓项目传来新进展。江苏省重大项目英诺赛科氮化镓项目已经完成了一期厂房建设及生产设备搬入，预计今年11月底实现通线试产，明年4月正式投产。英诺赛科氮化镓项目一期投资超60亿元，建成后年产值预计可突破100亿元。

台积电28NM产能满载

台媒报道，供应链表示，台积电28nm制程产能利用率过去始终未达预期，第4季度出现多年未见的满载情况。其中，高通，博通将原在中芯28nm制程生产的产品提早转移过来，成为台积电28nm产能利用率达100%的主要原因。与目前的5nm、7nm工艺相比，28nm、40/45nm尽管已推出较长时间，但它们仍在继续发挥作用，并在台积电营收中占有较大比重。

聚灿光电子公司与中科院签订新型氮化物智慧光电联合实验室协议

聚灿光电11月2日晚间公告，子公司聚灿光电科技(宿迁)有限公司与中科院半导体研究所就建立“新型氮化物智慧光电联合实验室”达成合作协议。双方联合研究面向光通信领域的氮化物光电及集成技术，开发高性能高光功率氮化物发光及探测器件;以实验室为基地，共同开展前沿基础性科研工作和人才培养，推动双方在技术及人才方面的全面提升。联合实验室的合作有效期为3年。

兆易创新：NOR Flash供不应求 自研DRAM按计划进行中

兆易创新近日在电话会议中表示，公司NOR Flash三季度的价格比较稳定，需求非常旺盛，超过原来的预期。展望今年四季度，目前需求仍然非常旺盛，现在已经处于供不应求的状态，明年的景气度相对来讲还是比较乐观。针对公司的DRAM业务，兆易创新表示：自研DRAM现在还在按照原计划进行，目前研发进度跟预期基本一样，预期明年上半年会有产品出来。

英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划

英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。

苹果2021年将生产250万部搭载Apple Silicon处理器MacBook

外媒报道，消息人士表示，随着苹果希望迅速减少对英特尔(Intel)处理器的依赖，苹果正要求供应商2021年2月前生产250万部搭载自家设计Apple Silicon处理器的MacBook笔电。苹果计划2021年第2季推出其他使用自家CPU 的MacBook机型，取代英特尔生产的处理器。

Dialog半导体公司和阿尔卑斯阿尔派合作开发汽车触觉控制应用

Dialog半导体公司日前宣布，其DA7280高清触觉控制驱动IC已获汽车级认证，并且该IC被领先的汽车电子零部件和车载信息设备制造商阿尔卑斯阿尔派(Alps Alpine)公司选中，将结合该公司的HAPTIC™ Reactor线性谐振传动器(LRA)系列中的最新产品Alps Alpine Heavy一起使用。

台积电正在美国大举招募人才 为建5NM工厂做准备

据台湾媒体报道，台积电赴美建5nm厂一事有了新进展，台积电正在美国大举招募人才。台积电在职场社交网站LinkedIn放出许多职位，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。上周，还有媒体报道，台积电美国新厂厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任，并且吴已着手进行2021年动工相关事宜。

韩媒：三星将向小米、VIVO和OPPO供应全新EXYNOS系列SOC

据韩国权威媒体报道，三星系统LSI业务部表示将在2021年向中国智能手机制造商小米、OPPO和vivo供应其用于智能手机的Exynos系列处理器(AP)。据报道，因其技术实力已获得认可，三星准备在2021年上半年为一上述企业的廉价手

英锐集团全系列高性能存储产品首度亮相2021存储产业趋势峰会

在TrendForce集邦咨询旗下DRAMeXchange于11月12日主办的“2021存储产业趋势峰会”上，英锐集团将展出涵盖嵌入式存储、NAND颗粒、消费级SSD、企业级SSD和安全存储等全系列的存储产品。英锐集团还将在此次峰会中展出安全存储领域实力产品：新一代安全U盘和安全移动硬盘。

芝奇推出为AMD Ryzen 5000系列平台优化DDR4套装

11月5日，世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际为AMD最新Ryzen 5000系列处理器推出多款高速DDR4套装，将芝奇以专为AMD平台优化而闻名全球的Trident Z Neo焰光戟系列内存规格全面升级，在高速大容量套装上也提供了DDR4-4000 CL18-22-22-42 64GB(2x32GB)的豪华方案，满足超频玩家及内容创作者不同的内存需求。

璀璨升级! 芝奇推出幻晶系列键帽套组

11月2日，世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出幻晶系列键帽升级套组，双层键帽的下层采用独特的透明设计，让使用带LED背光灯效键盘的玩家能体验更璀璨透亮的酷炫灯效，展现自我电竞风采。幻晶键帽套组完美兼容于Cherry MX机械式键轴，并使用严选的高辨识度字体，提供黑白两种不同款式选择。

芝奇推出DDR4-3600 CL14 64GB(16GBx4)大容量低延迟内存套装

芝奇国际推出DDR4-3600 CL14-15-15-35 32GB (16GBx2) 及 DDR4-3600 CL14-15-15-35 64GB (16GBx4)的极速大容量内存套装，并加入芝奇旗舰Trident Z Royal皇家戟、Trident Z Neo 焰光戟、Trident Z RGB幻光戟及Ripjaws V四款内存系列。

紫光国芯携手格芯12纳米制程推GDDR6记忆体控制器

清华紫光集团旗下的紫光国芯半导体(UniIC)于3日在晶圆代工厂格芯(Global foundries)举行的「全球技术论坛」(GTC)当中宣布，发表新产品「+ PHY IP」。 该产品是一款以格芯12LP平台为基础的第6代绘图用双倍数据传输率(GDDR6)记忆体控制器(MC)。

芯华章预告月内发布国内首个支持国产计算机架构的验证EDA

11月3日，在湖南长沙召开的2020世界计算机大会上，芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾先生发表“数字经济双循环，EDA技术突破正当时”的主题演讲。在演讲中，王礼宾先生重磅预告芯华章即将推出国内首个支持国产计算机架构的动态仿真技术，属于验证EDA的核心领域之一。

强强联手 国产服务器平台超融合解决方案出炉

日前，兆芯、火星高科、天融信达成战略合作伙伴关系，并联合推出国产服务器平台超融合方案。超融合解决方案依托天融信自主研发的超融合管理系统与火星舱(兆芯)四节点服务器。经过多方测试验证，天融信超融合管理系统在火星舱(兆芯)四节点服务器上性能、兼容性等方面表现良好，运行稳定，能够满足用户需求。

中科院微电子所在忆阻器基感知计算领域取得重要进展

微电子所微电子重点实验室刘明院士团队提出了基于忆阻器构建具备习惯化特性的人工感受神经系统的实现方案，并利用习惯化这一生物学习规则构建了可应用于机器人自主巡航避障的习惯化脉冲神经网络。该习惯化感受神经系统可通过不同的传感器应用于不同的感知系统，如嗅觉、味觉、视觉、听觉等。通过实现生物现实的感知系统，有望实现更具生物智能的终端系统。

港中大研发“万能墨水”写入技术 简化高性能芯片生产过程

电香港中文大学(中大)27日公布，中大物理系研究团队近日研发了一种全新的“万能墨水”，配合单步激光直接写入技术，可以大大简化高性能芯片的生产过程。配合单步激光直接写入技术，只需一些简单仪器便可掌握精准工艺，制作高性能芯片，大大减低生产成本。

魏少军：中国半导体发展需要有六大战略定力

11月5日，在ASPENCORE举办的第三届“全球CEO峰会”上，魏少军表示，在全球新冠病毒大流行及中美科技战的背景之下，对于中国半导体产业链来说，既有机遇，也有困境，特别是在重压情况下，我们更需要一种冷静的心态。中国半导体界应该具备六大战略定力。

首先是，中国已经融入全球技术体系，不可能走回头路;其次，全球化条件下人为脱钩“损人不利己”，所以产业还是需要保持开放合作;第三，中国在信息技术和产业领域已经处于有利的赛道，因此我们不应该乱了方寸;第四，要防止极端主义和封闭发展的错误思维;第五，以产品为中心重新审视半导体产业的设计、制造、封测、装备、材料五大环节;第六，要把握好占有的“先手商机”。

高通三季度财报：营收83亿美元 同比增加73%

11月5日，高通正式发布2020财年第四财季(2020年三季度)财报。数据显示，高通当季实现83亿美元营收，同比增加73%;净利润29.60亿美元，同比增长485%。按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为16.69亿美元，比去年同期的947亿美元增长76%。

三星电子公布Q3财报 存储器业务成绩亮眼

近日，三星电子公布截至2020年9月30日的第三季度财报。报告期内，三星电子第三季度营收为66.96万亿韩元(约合755.1亿美元)，同比增长8%;净利润为9.36万亿韩元(约合83亿美元)，同比增长48.9%。三星表示，存储器事业部获利成绩亮眼，受益于稳健的移动和个人电脑产品需求，使出货量超乎预期，抵销存储器芯片价格低迷的影响。

SK海力士：存储器价格整体趋弱 Q3营业利润环比下降33%

11月4日，SK 海力士发布2020财年第三季度财务报告。 公司第三季度结合并收入为8.129万亿韩元，营业利润为1.3万亿韩元，净利润为1.078万亿韩元。本季度营业利润率为16%，净利润率为13%。

兆易创新：前三季度净利润同比增长49.65%

兆易创新近日发布2020年三季报，前三季度实现营收31.74亿元，同比增长44.02%;归母净利润6.73亿元，同比增长49.65%。公司在报告期内实现业绩增长，主要是由于市场需求同比增加、新产品量产销售及新客户拓展，存储器、微控制器及传感器业务均有所增加，另外报告期美元对人民币的汇率增幅较大，增加收入约4777万元。

闻泰科技：前三季度净利润同比增长326%

闻泰科技近日发布三季报，前三季度公司实现营业收入386.24亿元，同比增长76.58%;实现归属于上市公司股东净利润22.6亿元，同比增长325.83%。对于业绩变动，闻泰科技称“主要是因为通讯板块5G产品的大幅增长以及安世集团纳入合并范围所致。”

联发科：三季度业绩暴增 净利31.3亿元

联发科近日发布2020年第三季度财报。数据显示，联发科第三季度实现营收新台币972.75亿元(约合人民币227.82亿元)，同比增长44.7%%;实现净利新台币133.67亿元(约合人民币31.3亿元)，同比增长93.7%。

长电科技第三季度盈利创历史新高

长电科技公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度财报。财报显示，长电科技第三季度实现收入人民币67.9亿元，净利润人民币4.0亿元，收入稳健增长，盈利能力持续提升。至此，长电科技2020前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，净利润人民币7.6亿元，收入和净利润均创历史新高。

上海新阳募资发力光刻胶

11月3日，上海新阳发布公告称，拟向不超过35名符合中国证监会规定的特定投资者发行股票。公告显示，上海新阳此次拟募集资金不超过14.50亿元(含)，扣除发行费用后拟将用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，集成电路关键工艺材料项目，以及补充公司流动资金。

专注于碳化硅外延炉 纳设智能完成数千万元天使轮融资

深圳市纳设智能装备有限公司(简称“纳设智能”)近日完成了数千万元天使轮融资，由东方富海管理的中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)及老股东深圳嘉远资本联合投资。本轮融资资金将用于第三代半导体碳化硅化学气相沉积外延设备的产品研发、工艺验证、市场推广以及技术团队扩建。

Steradian半导体获投资 为自动驾驶汽车研发4D成像雷达方案

11月4日，专注于初创技术的早期风投基金Inflexor Ventures宣布，其对印度公司 Steradian Semiconductors(Steradian半导体)公司进行了一笔投资，不过尚未透露投资总额。目前，Steradian半导体公司正专注于为自动驾驶汽车研发4D成像雷达解决方案。

光芯片互连初创企业Ayar Labs再获3500万美元B轮融资

Ayar Labs是一家旨在利用新颖的硅处理技术，来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减，但晶体管之间的铜互连，依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而Ayar Labs 的技术攻关方向，就是要取代传统的I/O形式。

科创板迎两家AI企业 云知声、依图科技齐闯关

日前，上海证券交易所网站显示，云知声智能科技股份有限公司(简称“云知声”)、依图科技有限公司(简称“依图科技”)的科创板上市申请均已获受理。科创板一下子迎来两家人工智能企业闯关。

2018-2019年人工智能芯片行业融资热度提升

根据IT桔子统计，2017年之前我国人工智能芯片行业融资事件只有2起，2017年之后融资数量和融资规模大幅增长，其中2018年融资数量达12起，融资规模达27.38亿元，2019年融资数量为6起，融资规模为20.75亿元。