前瞻半导体产业全球周报第76期：官宣！华为出售荣耀业务且不再持股新公司 多位高管调整

官宣!华为出售荣耀业务且不再持股新公司 多位高管调整

11月17日，多家华为供应链企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

声明指出，此次收购既是荣耀相关产业链发起的一场自救和市场化投资，能最大化地保障消费者、渠道、供应商、合作伙伴及员工的利益;更是一次产业互补，全体股东将全力支持新荣耀，让新荣耀在资源、品牌、生产、渠道、服务等方面汲取各方优势，更高效地参与到市场竞争中。

消息称，万飙将出任新荣耀董事长，主抓其擅长的供应链管理，以确保新荣耀公司产品所需各类芯片的供货;赵明将出任新荣耀CEO，负责公司日常运营，主抓渠道;原华为消费者业务产品线副总裁方飞将出任新荣耀产品线总裁，负责新荣耀产品线规划，方飞此前主要负责定位年轻化的产品线，如华为nova、畅想、畅玩、麦芒等产品线。

北京经开区集成电路研发及总部基地揭牌

11月18日，北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地揭牌。北京亦庄消息指出，该基地立足经开区朝林广场地理区位和物业配套成熟的优势，打造物理空间高效集约、创新资源共享联动、研发环境舒适友好的经开区集成电路研发及总部基地，力争实现高端制造、研发创新、商务资源共生的经开区集成电路发展新格局。

三年新增投资3000亿元 上海国资国企建设临港新片区计划出炉

上海市国有资产监督管理委员会近日制定了《本市国资国企积极投入上海自贸区临港新片区建设行动计划(2020-2022年)》。根据行动计划，2020年至2022年，上海市国资国企将在临港新片区落地重点项目100个，新增投资3000亿元，争创三个一流主体，分别是一流的开发建设主体，一流的产业发展主体，一流的金融服务主体。上海国资国企将聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源和智能网联汽车、智能制造、高端装备等重点领域。

上海打造集成电路产业高地 多个项目签约

近日，上海嘉定工业区举行总投资近160亿元的31个重大项目签约仪式 ，聚焦嘉定区正在打造的“智能传感器及物联网”千亿级产业。本次签约的智能传感器及物联网领域的项目，有致力于研发光电传感器的超摩光电科技公司 、有研发物联网核心传输技术的道生物联 、有研发生产光纤陀螺的傲世控制科技，也有专注于集成电路领域专业服务的平台公司硅嘉微半导体。

光芯片测试和高速封装总部基地项目签约落户湖北葛店

11月17日，湖北葛店开发区项目集中签约仪式举行，共有7个项目签约，签约金额共计260亿元，涉及新型显示、封装测试等领域。其中包括总投资80亿元的光芯片测试和高速封装总部基地项目、总投资30亿元的新型显示生产制造基地项目、总投资10亿元的激光加工设备智能制造基地项目、总投资10亿元的半导体生产制造总部基地项目等。

国内

SEMI中国智能制造委员会会议在北京顺利召开

11月19日，2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议的专题论坛“ ‘智‘造未来-半导体先进制造”顺利召开，这也是SEMI中国智能制造委员会今天的活动之一。100多位产业精英参加了此次专题论坛。

上海新阳业务拓展 合肥半导体材料项目奠基

近日，合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。该项目投资3.5亿元，是上海新阳业务向外拓展投资额最大的一个项目。合肥新阳半导体材料有限公司项目建筑面积约5万平方米。项目建设达产后形成集成电路制造和封装的关键功能性超纯化学材料的生产能力。

博敏电子拟投资新一代电子信息产业投资扩建项目

博敏电子股份有限公司于2020年11月17日召开第四届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》。公司拟与梅州市梅江区人民政府签署相关协议书，通过招拍挂程序依法取得相关土地使用权的形式在广东增城(梅江)产业转移工业园(广东梅州经济开发区)投资扩建生产项目，计划投资总额30亿元人民币以上。主要产品为双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型元器件。

台基股份：5亿项目获批 将月产2万片6英寸Bipolar晶圆

台基股份于11月17日公告，公司向特定对象发行股票并在创业板上市已通过深交所审核并收到批复。此次募集资金不超过5亿元，将用于新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心项目以及补充流动资金。

山东晶导微电子5G应用新型元器件项目按下投产运营“启动键”

近日，记者从山东晶导微电子股份有限公司5G应用新型元器件项目建设指挥部获悉，5G应用新型元器件项目新上200台套设备，目前已进入安装、试调试阶段，标志着该项目正式按下投产运营“启动键”。

中兴通讯携手福建移动实现SPN网络自动化部署

中兴通讯联合福建省移动和宁德市移动在宁德现网完成创新SPN网络自动化部署方案的验证，将网元开通和部署效率提升70%以上，标志着5G承载网络建设向自动化部署的方向迈出了坚实的一步。

台积电SoIC封装将量产 谷歌和超微抢先用

消息称，台积电如今决定运用名为SoIC的3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。消息透露，台积电计划在苗栗芯片封装厂房导入最新 3D IC 封装技术，Google、超微(AMD)将是第一批 SoIC 芯片客户，这些美国科技巨擘会协助台积电进行测试与认证作业。

芯恩集成大股东变更

芯恩(青岛)集成电路有限公司(简称“芯恩集成”)工商信息于近期发生变更，控股股东由青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)(简称““兴橙集电股权”)变更为青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，持股比例达57.10%。

中兴通讯26亿收购中兴微电子18.82%股权

11月16日，中兴通讯股份有限公司(简称“中兴通讯”)发布公告称，拟收购深圳市中兴微电子技术有限公司(简称“中兴微电子”)18.8219%股权，同时向不超过35名特定投资者非公开发行股份。据公告，中兴通讯拟以发行股份方式购买广东恒健欣芯投资合伙企业(有限合伙)(简称“恒健欣芯”)和深圳市汇通融信投资有限公司(“简称汇通融信”)合计持有的中兴通讯控股子公司中兴微电子18.8219%股权。

斥资8500万美元 联发科并购英特尔电源管理芯片业务

11月16日晚，台湾IC设计龙头联发科公告称，将通过子公司立锜取得英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500万美元(折合人民币5.597亿元)。交易完成日期暂定第四季，实际日期待相关法律程序完备后交割。

南方轴承拟6000万元增资控股上海圳呈

11月15日，江苏南方轴承股份有限公司(简称“南方轴承”)发布公告，公司与上海圳呈微电子技术有限公司(简称“上海圳呈”)签署了《增资协议》;公司拟以自有资金6000万元增资上海圳呈，其中1040.82万元计入注册资本，占增资完成后其注册资本的51%，增资后上海圳呈将成为公司的控股子公司，将会纳入公司合并财务报表范围。

中电港与紫光国微达成战略合作!共促中国半导体产业繁荣发展

11月19日，深圳中电国际信息科技有限公司(简称“中电港”)与紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”)签署战略合作协议。双方将积极发挥各自技术、业务与资源优势，在智慧芯片、晶体晶振等领域展开全面深化合作，共同开拓数字经济时代广阔的应用发展空间，助力中国半导体产业蓬勃发展。

东方电子：子公司威思顿与专业机构合作设立半导体专项基金

11月17日，东方电子公告，公司全资子公司威思顿计划与上海千庆、杭州领庆合作设立东方茸世(烟台)创业投资合伙企业。其中，威思顿作为有限合伙人出资1.8亿元，占认缴出资总额的90%。新设基金拟投资包括半导体芯片设计、半导体设备制造、IDM(半导体垂直整合制造)等项目。

国际

三星GalaxyS21或取消附赠有线耳机：捆绑卖新款无线耳机

有外媒透露，明年初即将亮相的全新三星Galaxy S21系列似乎也将跟随苹果，移除传统附赠的AKG耳机，但同时也极有可能捆绑最新的Galaxy Buds Beyond耳机销售，形式上与赠送有所区别，而且还不一定会有优惠。值得注意的是，也有业内人士称充电器可能也在移除行列，但可能性较低。

传三星有望抢食台积电M1订单 但苹果还有其他选项

有韩国媒体称，苹果可能因台积电5纳米制程产能不足，转而求助三星生产M1芯片。针对这一说法，《Venture Beat》近日给出否定回应。报道指出，除了向三星提供合同，苹果还有诸多选项：其一是向台积电付费，让其扩充产能。苹果也可以提高iPhone芯片订单的优先级，暂时平滑重要性较低的M1 Mac或iPad Air的销量。

三星在美国建半导体工厂

据韩媒消息，三星将在美国德州奥斯汀新建采用极紫外光(EUV)技术的半导体工厂，项目总投资规模约100亿美元。三星以及相关行业人士近日透露，三星电子将在德州奥斯汀建立晶圆厂，并使用EUV光刻机台，生产非记忆体半导体与系统LSI产品，投资规模预估100亿美元，月产能约7万片。

XILINX与德州仪器联合开发高能效5G无线电解决方案

赛灵思公司日宣布与德州仪器(TI)展开合作，共同开发可扩展且灵活应变的数字前端(DFE)解决方案，以提升较少天线数的无线电应用能效。该解决方案运用赛灵思灵活应变的IP来强化射频性能，提升室内与室外无线电应用能效。通过将赛灵思业界领先的Zynq UltraScale+ MPSoC系列和灵活应变的射频IP与TI的AFE7769四通道射频收发器相结合，开发者能够更好地解决大型运营商和专用网络面临的运营成本(OPEX)和资本支出(CAPEX)问题。

美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议

美国亚利桑那州凤凰城市官员周三一致投票，批准与台积电达成一项开发协议。凤凰城城市基金将拿出2.05亿美元，用于当地台积电工厂配套道路和供水设施的优化。台积电计划投资120亿美元在当地兴建工厂。

环旭电子越南厂动土 东南亚首个生产据点将在2021年第三季度投产

环旭电子近日在越南海防市海安区Dinh Vu工业区举行越南厂动土典礼。越南厂投资项目于2019年12月12日经环旭电子董事会审议通过，并设立全资子公司环旭电子(越南)有限责任公司作为运营公司，第一期计划投资总额为2亿美元，该项目是越南海防市2020年规模重大投资项目之一。

联电将并购旗下2座8英寸厂?东芝发声明回应

日前，多位关系人士透露表示，东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商，计划出售2座半导体工厂给联电，双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。东芝随后发出声明否认该项消息，并指公司目前正积极进行相关的业务整合作业，以为公司寻求更高的利润。

恩智浦宣布与亚马逊合作 将汽车与云计算服务连接在一起

荷兰芯片制造商恩智浦半导体表示，它已与亚马逊云计算部门建立战略合作关系，帮助汽车与数据中心进行通信。双方表示，合作将涉及开发一种新的NXP芯片，用于收集汽车系统中的数据，并将其通过互联网发送，以便更好地与亚马逊的数据中心合作。

英特尔发布FPGA、ASIC两大新品

在本次FPGA技术大会上，英特尔发布了全新开放式FPGA堆栈(Intel®OFS)和全新可定制解决方案eASIC N5X两大新品。作为英特尔第二代FPGA平台软件，通过可拓展的硬件，以及可访问的git源代码库的软件框架，英特尔开放式FPGA开发堆栈让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。

Dialog启动针对智能楼宇和智慧工厂的合作伙伴生态系统

Dialog半导体公司宣布启动SmartServer IoT合作伙伴项目。该项目为系统集成商和OEM解决方案供应商提供Dialog的SmartServer IoT边缘服务器和开放软件套件，包括免费的集成工具和应用程序编程接口(API)、经过认证的培训、以及优质支持。这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术(OT)之间安全且可扩展的集成。

华为发布5G微波长距E-band创新解决方案

11月16日，在MBBF2020上，华为发布5G微波长距E-band创新解决方案，结合IBT智能波束跟踪天线和高功率E-band，将E-band承载能力从20Gbps@3公里提升到20Gbps@5km，同时降低了站点部署的要求和限制，为5G部署提速。

重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片

重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义介绍，目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片，主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面。电量能节省10%以上，面积是硅芯片的1/5左右，开关速度提升10倍以上。目前该项目已经到了试验性应用阶段，未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用。

微软正式发布WIN10 PC PLUTON安全芯片

微软正式发布了Pluton处理器，它是Windows 10 PC的新安全芯片，旨在提供硬件和软件集成，我们已经在Xbox One和Azure Sphere中看到类似芯片设计，但现在它将在即将到来的计算机上提供。现在，基于硬件的安全来自于可信平台模块(TPM)，它与CPU是分开的。这种方法的问题是，虽然TPM是有效的，但攻击者可以瞄准TPM和CPU之间的通道，这暗藏了弱点。

台电首款纯国产SSD腾龙DS10正式发布

国内存储品牌台电科技联合长江存储，发布台电纯国产化固态硬盘腾龙系列DS10。台电腾龙系列DS10将采用长江存储全新一代64层TLC闪存颗粒。该颗粒采用由长江存储自主研发的Xtacking架构技术，通过对存储单元与外围电路的独立加工，将传统常规的的1Gpbs 闪存I/O速度提升至DDR4内存级别的3Gbps。

Arm中国王舒翀：移动智能终端设备未来支持64位处理器

在“MTS2021存储产业趋势峰会”上，Arm中国移动市场总监王舒翀分享了Arm在计算与存储领域取得的成果与进展。王舒翀表示，ARM会在2022年开支，逐步在面向移动智能终端的处理器里推动从32位向64位的转变，因为移动智能终端设备未来会支持64位的处理器，对DRAM的需求也会有所增加。

应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告

2020年11月12日，应用材料公司公布了其截止于2020年10月25日的2020财年第四季度及全年财务报告。2020财年全年，应用材料公司共实现营收172亿美元。基于GAAP，公司毛利率为44.7%，营业利润为43.7亿美元，占净销售额的25.4%，每股盈余为3.92美元。

英伟达第三季度营收47.3亿美元 超市场预期44.2亿美元

英伟达在截至10月份的季度实现收入47.3亿美元，高于分析师预期的44.1亿美元，比去年同期增长了57%。净利润为13.36亿美元，同比增长49%，环比增长115%。该公司提到，其数据中心部门的收入将在四季度下滑。受该消息刺激，公司股价在盘后交易中一度下跌3%以上。

忆恒创源完成2亿元D轮融资 加速企业级SSD市场布局

企业级NVMe SSD提供商忆恒创源(Memblaze)宣布完成总额2亿元人民币D轮融资，由软银亚洲风险投资公司(SoftBank Ventures Asia)领投，同有科技跟投，这也是同有科技第二次增资Memblaze。本轮融资将进一步推动Memblaze在企业级NVMe SSD领域的布局，满足5G、人工智能等新兴领域对于数据存储与管理的更高要求。

致瞻科技(上海)有限公司获毅达资本Pre-A轮投资

毅达资本近日完成了对致瞻科技(上海)有限公司的Pre-A轮投资。致瞻科技是一家聚焦于碳化硅器件和先进电驱系统的高科技初创公司。公司推出的SiCTeXTM系列碳化硅先进电驱系统和ZiPACKTM高性能碳化硅功率模块，已批量应用于燃料电池发动机、微型燃气轮机起动发电系统、离心式鼓风机等高速透平装备，及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统等领域。

中科蓝讯拟闯关IPO 已进入上市辅导阶段

11月19日，深圳证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(简称“中科蓝讯”)首次公开发行并上市辅导备案信息公示。信息显示，中科蓝讯拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中国国际金融股份有限公司的辅导，并于11月10日在深圳证监局进行了辅导备案。中科蓝讯是一家专注于研发和销售无线互联SoC芯片的高科技公司。

拟募资4.6亿元 分立器件厂商朝微电子闯关科创板

11月16日，朝阳微电子科技股份有限公司(简称“朝微电子”)申请科创板上市获上交所受理，拟募资4.6亿元。朝微电子成立于1997年，专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、销售和技术服务，核心产品为高可靠半导体分立器件和电源，主要应用于航天、航空等高精尖领域，并重点服务国内各大军工集团下属单位和科研院所。

2020年第三季DRAM量增价跌压抑营收表现 总产值季增仅2%

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，第三季受惠于华为(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉货支撑，各家DRAM供应商出货表现皆优于原先预期。然DRAM报价受到server业者库存水位偏高影响，使第三季server DRAM的采购力道薄弱，导致整体DRAM价格反转向下。

估2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

全球半导体清洁设备市场规模至2024年有望达到31.93亿美元

近年来，清洁设备的行业规模呈现波动变化态势。根据Gartner统计数据，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为30.49亿美元和25.39亿美元，预计2021年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，2024 年预计全球半导体清洗设备行业将达到31.93亿美元。