前瞻半导体产业全球周报第78期：高通骁龙888芯片发布！官方回应“吉利”取名：确实与中国有关

高通骁龙888芯片发布!官方回应“吉利”取名：确实与中国有关

12月2日，在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰级芯片——骁龙 888。

骁龙888集成Qualcomm第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)，是真正面向全球的兼容性5G平台。

据悉，骁龙888采用了三星5nm制程工艺，5G基带也由原来的外挂式方案换成了与华为麒麟、联发科天玑一队的集成式方案。

有传言称，骁龙之所以命名为888是为中国消费者起的，寓意“一路发发发”。而据高通中国区董事长孟樸在高通骁龙技术峰会上接受采访时表示，骁龙888的命名确实跟中国团队有关，命名力图去体现高通中国取得的这些成绩。

上海电子化学品专区揭牌成立 重点发展光刻胶、电子特气等产品

上海电子化学品专区近日正式揭牌，专区将集中发展电子化学品项目，为中国集成电路产业发展提供基础材料支撑。上海化工区电子化学品专区将重点发展以光刻胶以及配套材料、电子特气和湿电子化学品三大类产品。

苏州集成电路创新中心启动

12月3日，苏州市集成电路创新中心举行启动仪式大会现场。创新中心首期载体面积10万平米，将集成对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护“六大功能”。该项目计划通过3-5年努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值30亿-50亿元。

国家超级计算昆山中心通过验收 为我国第八个超算中心

近日，总投资20多亿元的国家超级计算昆山中心建设项目顺利通过科技部组织的专家验收，成为国家第八个超级计算中心。目前，天津、长沙、深圳、济南、广州、无锡、郑州均已建立国家超级计算中心。

北京理工大学珠海学院半导体研究院落户中山

近日，北京理工大学珠海学院半导体研究院落户中山。北京理工大学珠海学院半导体研究院由北京理工大学珠海学院与中山市中晶智能科技有限公司共同成立，致力于家电芯片研发及应用落地。

这个地方的集成电路全产业链生态体系加速形成

11月28日， 黄埔区、广州开发区举办“集成电路制造材料产业项目动工活动”。其中，位于中新广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区启动建设，同时，5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目亦在活动现场签约落户该区，共涉及金额255亿元。

南沙成立第三代半导体创新中心

11月27日，2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛于广州南沙召开。论坛期间，广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、恒大新能源汽车(广东)有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟代表6家首批发起单位共同签约。

SGS半导体超痕量分析实验室落户张江

12月1日， 国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(简称“SGS通标”)投建的半导体超痕量分析实验室在上海张江正式投入运营。作为长三角地区首个外资第三方半导体超痕量分析实验室，该实验室有望帮助芯片工厂加强产业链原物料的品质把控，提升晶圆生产良率，减少缺陷，为中国半导体产业快速发展提供服务支持。

黄河公司集成电路硅材料省级工程研究中心获批成立

近日，黄河公司集成电路硅材料省级工程研究中心获得青海省发改委批复成立。集成电路硅材料省级工程研究中心是黄河公司继光伏发电技术工程研究中心后成立的第二个省级工程研究中心，主要依托新能源分公司电子级多晶硅生产线和青海芯测公司实验室，联合浙江大学硅材料重点实验室，建设用于集成电路硅材料检测分析技术研发平台和集成电路新材料产品研发基地。

半导体芯片技术研究中心在佛山揭牌

近日，华南高等研究院(佛山)举行首批合作项目签约仪式，将与4家企业在通信芯片、工业互联网、大数据技术等战略性新兴领域展开深度合作，以科技创新助力佛山高质量发展。华南院与天津七一二通信广播股份有限公司共建的半导体芯片技术研究中心揭牌，该中心整合双方资源优势，高效推动科研成果转化，加快“佛山芯”研制进程与突围。

国内

100亿元碳化硅半导体项目开工

近日，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目开工活动举行。长丰县第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目规划总投资100亿元，位于长丰(双凤)经开区，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

晶合集成定下这四大目标

近日，安徽省委常委、市委书记虞爱华与合肥晶合集成电路公司董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。双方谋划并商定，在“十四五”开局之年，合肥晶合力争实现四大目标，即月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动和企业盈利。

万业企业“双轮驱动”战略转型获市场高度认可

万业企业12月1日晚间发布公告，旗下凯世通集成电路离子注入机迎来商业客户及多款设备订单的重大突破，这是继凯世通今年9月首台低能大束流设备送入国内主要芯片制造工厂后的又一大商业化进展。这意味着国内客户对凯世通低能大束流离子注入机、高能离子注入机进入全面商用化的认可。

加快新型闪存技术产业化 英唐智控与中天弘宇等战略合作

日前，英唐智控发布公告，公司于11月27日与中天弘宇集成电路有限责任公司(简称“中天弘宇”)、中宇天智集成电路(上海)有限公司(简称“中宇天智”)签署《合作协议书》。双方就拟后续在芯片相关领域的业务开展达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。

嘉合劲威率先全面布局DDR5内存模组

嘉合劲威正在积极布局导入DDR5内存新技术，2021年将在深圳坪山率先实现DDR5内存量产。新一代的内存DDR5，一个DIMM，两个通道，将具备更快的速度，有望达到4.8Gbps的速度。

5.7亿元 彤程新材投建光刻胶项目

12月1日，彤程新材料集团股份有限公司(简称“彤程新材”)发布公告称，根据公司“一体两翼”发展战略，加快电子化学品业务布局，通过自产树脂等相关材料在半导体、显示面板等领域的下游应用延展，形成产业发展协同优势，公司决定投资建设光刻胶项目。

豪威集团与地平线签署战略合作协议

11月30日，半导体设计公司豪威集团与边缘AI芯片企业地平线在北京签署战略合作协议。双方将合作为行业提供面向智能座舱域和智能驾驶域的完整视觉解决方案，赋能主机厂打造差异化优势。

赛微电子：考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM展模式

11月30日，赛微电子在回答投资者提问时表示，公司在青岛布局的GaN外延材料生长及器件设计业务均正常开展中，在当地建设生产线的事项尚未启动，但考虑到目前所面临的稳定批量供应方面的挑战，公司正在考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM发展模式。

抢位射频SAW射频滤波器市场 卓胜微拟8亿元投建生产基地

卓胜微11月29日晚间公告，公司拟与江苏省无锡蠡园经开区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地，该项目预计投资总金额8亿元。卓胜微介绍，公司将建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置。

中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投共同成立合资企业

12月4日晚间，中芯国际发布公告，公司全资子公司中芯控股、国家集成电路投资基金II和亦庄国投订立合资合同，共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。

国内首家打通碳化硅全产业链 三安集成完成MOSFET量产平台打造

中国化合物半导体全产业链制造平台——三安集成于日前宣布，已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造。首发1200V80mΩ产品已完成研发并通过一系列产品性能和可靠性测试，其可广泛适用于光伏逆变器、开关电源、脉冲电源、高压DC/DC、新能源充电和电机驱动等应用领域。

商务部外贸发展局与中兴通讯签署战略合作协议

近日，商务部外贸发展事务局与中兴通讯在北京签署战略合作协议。根据战略合作协议，双方将在开拓国际市场，促进5G驱动数字化转型与使能传统行业发展，加强在外经贸信息互通等方面展开深度合作。

SK海力士重庆厂恢复运营

SK海力士表示其重庆芯片封装工厂将恢复运营。SK海力士表示，在所有员工新冠肺炎检测结果均为阴性后，公司在重庆的芯片封装厂周二将恢复运营。此前该厂的一名韩籍员工在出境后被判断为无症状感染者，重庆工厂暂停运营。

美光DRAM厂突发停电

12月3日，存储器大厂美光位于台湾林口的晶圆厂发生停电事件，停电时间约1个小时，据了解，此次发生停电事由并非外力(地震、火灾)引起，该公司仍在积极了解停电主因。对于此次停电事件，美光最新回应称，桃园DRAM厂区12月3日发生跳电事件，厂区即时启动安全防护机制。目前设备在复电后已正常营运，美光预计厂区将在几天内恢复产能。

国际

半导体又一重大并购案

据媒体报道，德国硅晶圆大厂Siltronic AG于当地时间11月29日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。11月30日，环球晶圆亦发布新闻稿称，与Siltronic AG正在就达成商业合并协议 (BCA) 进行最终阶段的协商。

铠侠获准向华为出口部分产品

据日经亚洲评论报道，日本存储厂商铠侠(KIOXIA，原东芝存储器)获美国当局许可，可向华为技术有限公司出口某些产品。报道称，智能手机用快闪存储器应该不在许可范围内。

苏姿丰获选财富“年度企业家”

超威半导体首席执行官苏姿丰博士被《财富》杂志评为“年度企业家”(Businessperson of the Year 2020)。同时位列这一榜单的，还有特斯拉CEO埃隆马斯克以及同属半导体行业的英伟达CEO黄仁勋。

英飞凌在新加坡打造人工智能中心

德国半导体大厂英飞凌亚太业务总裁蔡志雄在12月1日表示，公司将在未来三年内斥资2700万新加坡元(2020万美元)，在新加坡建立全球首个人工智能中心。这笔投资将用于基础设施建设、人工智能项目、员工培训以及开展合作。

三星为其存储和代工业务任命新负责人

三星电子于12月2日任命了新的内存与代工业务负责人。作为年终改组的一部分，该公司宣布53岁的Lee Jung-bae被提拔为存储业务主管，而56岁的Choi Si-young将负责代工业务。

Dialog半导体公司成为AST & Science优选供应商

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司宣布，对卫星宽带网络带来颠覆性改变的卫星公司AST & Science, LLC(“AST SpaceMobile”)选择了Dialog为其SpaceMobile网络开发四款定制混合信号和RF ASIC。

外媒：台积电四季度将向苹果供应15万片晶圆A14处理器

在此前的报道中，外媒曾提到苹果要求芯片代工商台积电，今年向他们出货8000万颗iPhone 12及iPad Air搭载的A14处理器，但随后也有外媒在报道中表示，台积电今年最多能为苹果代工7400万颗A14处理器，未完成部分将推迟到明年。在最新的报道中，外媒表示台积电与苹果签署的代工合同，在今年四季度要向苹果出货15万片晶圆的A14处理器。

布局未来!英特尔披露五大前沿科技进展

在12月4日举办的英特尔研究院开放日上，英特尔披露了其业界领先的五大前沿创新技术进展，主要包括：将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的关键技术;英特尔神经拟态研究社区(INRC)的最新进展;发布了第二代低温控制芯片Horse Ridge II;推出了机器编程研究系统ControlFlag;英特尔保密计算的最新进展。

中科大量子计算原型机“九章”问世

中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳等组成的研究团队与中科院上海微系统所、国家并行计算机工程技术研究中心合作，构建了76个光子的量子计算原型机“九章”。相关论文于12月4日在线发表在国际学术期刊《科学》。

三星：下一代闪存将采用双层堆叠 可望实现256层

当前三星的第六代V-NAND闪存采用单层堆叠技术，最多可具有128层。引入双层堆叠技术后，使256层NAND闪存成为可能。近日，全球存储芯片龙头厂商三星电子透露，它将在其未来的NAND闪存芯片中采用“双层堆叠”(Double-stack Technology)技术，并且有可能开发256层设备。

不受摩尔定律限制 ASML设计1纳米制程光刻设备

日前，在日本东京举行的ITF(IMEC Technology Forum,.ITF)论坛上，与荷兰半导体大厂ASML合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机构IMEC正式公布了3纳米及以下制程在微缩层面的相关技术细节。IMEC公司总裁兼执行长Luc Van den hove强调，将继续把制程技术微缩到1纳米及以下。

瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR 扩展其光通信产品组合

瑞萨电子集团12月3日宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合，推动电信和数据中心系统的快速部署。全新集成化CDR产品已列入瑞萨当前高性能PAM4光信号传输产品线。

康佳特推出面向触觉网络应用的新平台 通过宽带实时运作

12月3日，嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出面向触觉互联网应用的新实用化平台，可通过公共网络或私有IP网络进行操作。该演示平台已实现了开放式网络标准下的触觉互联网应用，并最终为基于IP的实时通讯和实时控制架构铺平道路。

北京经开区诞生“国际先进水平”晶圆倒片机

近日，北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。

智能视觉芯片公司瀚博半导体完成5000万美元A轮融资

智能视觉芯片设计与整体解决方案提供商瀚博半导体(上海)有限公司10月30日宣布，已完成总计5000万美元的A轮融资。本轮融资由快手，红点创投中国基金，五源资本(原晨兴资本)联合领投，赛富投资基金和所有现有股东(包括真格基金，天狼星资本和耀途资本)跟投。

德龙激光完成1.5亿元融资 中微公司参投

11月30日，激光精细微加工设备企业德龙激光宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。中微公司作为刻蚀设备的生产商，也是本轮融资的投资方。

奥松电子完成C轮融资

近日，广州奥松电子有限公司成功获得近亿元的C轮融资，本轮融资由国内知名投资机构毅达资本与凯思基金联合领投，广州市新兴基金、清华珠三角研究院及广州开发区投资集团等多家机构跟投，目前全部资金已到位。

专注于功率半导体 华瑞微获近两亿元A轮融资

功率半导体企业华瑞微近日已完成近两亿元的A轮融资。本轮融资由普华资本、安振基金和毅达资本合投，势能资本担任独家财务顾问。华瑞微创建于2018年5月，是一家专注于功率器件产品研发设计的高新技术企业，得益于团队在行业的深厚积累，两年来发展迅速，2019年为市场贡献了超过15万片晶圆，2020年将超过20万片晶圆。

科通芯城旗下硬蛋创新再获5家战略投资

近日，科通芯城集团(00400)旗下服务于芯片产业的技术服务平台“硬蛋创新”，在2020财年结束之前又获得一村同盛、国联投资、温氏资本、招商证券(600999,股吧)投资、威景同瑞等五家机构战略投资。

安凯微电子拟闯关IPO 已办理辅导备案

日前，广东证监局信息显示，广州安凯微电子股份有限公司(简称“安凯微电子”)已于2020年11月27日在广东证监局办理了辅导备案登记。安凯微电子是一家AIoT设备核心芯片的设计公司，主要产品包括物联网摄像机核心芯片、生物信息处理器芯片以及智能物联网蓝牙芯片等。

2020年前三季度中国集成电路产业发展情况

据中国半导体行业协会统计，2020年前三季度，中国集成电路产业销售收入近6000亿元，达到5905.8亿元，同比增长16.9%。

其中，集成电路设计业销售收入达到2634.2亿元，同比增长24.1%，晶圆制造业销售收入为1560.6亿元，同比增长18.2%，封测业则实现销售收入以及1711亿元，同比增长6.2%。

工信部：1-10月规模以上电子信息制造业增加值同比增长6.9%

1-10月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长6.9%，增速同比回落1.9个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长5.0%，增速同比回落3.2个百分点。

1-10月，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长4.3%，增速同比加快2.6个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长6.6%，增速同比回升9.8个百分点。

国内半导体投资热度居高不下

2019年，国内第三代半导体产业投资热度居高不下。据CASA，SiC投资14起，涉及金额220.8亿元;GaN投资3起，涉及金额45亿元。全年已披露的投资扩产金额达到265.8亿元(不含光电)，较2018年同比增长60%。