前瞻半导体产业全球周报第83期：中国上市企业市值500强榜单出炉！20余家半导体厂商上榜

中国上市企业市值500强榜单出炉!20余家半导体厂商上榜

近期，Wind资讯发布2020年度“中国上市企业市值500强”榜单，该榜单数据截至2020年12月31日，前五名分别为腾讯、阿里巴巴、贵州茅台、工商银行与中国平安。

据不完全统计，半导体领域有20多家企业上榜，排名前五企业依次是海康威视(31名)，中芯国际(81名)，韦尔股份(94名)，闻泰科技(153名)与三安光电(158名)。此外，还有卓胜微、澜起科技、兆易创新、中微公司、沪硅产业、紫光国微、比亚迪电子、华润微、汇顶科技、长电科技等多家半导体企业出现在榜单中。

聚焦智能硬件、智能传感、汽车电子三大方向 天津市成立“芯火”双创基地

近日，天津市“芯火”双创基地(平台)成立大会在滨海高新区成功举办。以天津天芯微系统集成研究院有限公司、天津市集成电路行业协会作为市级“芯火”双创基地(平台)建设、运行与管理的主体，依托天津集成电路设计中心现有基础设施，聚焦智能硬件、智能传感、汽车电子3个特色方向，建设6个服务子平台。

工信部支持重庆(两江新区)创建国家级车联网先导区

1月7日消息，工业和信息化部复函重庆市政府，支持重庆(两江新区)创建国家级车联网先导区。该先导区的主要任务和目标是：在重点高速公路、城市道路规模部署蜂窝车联网C-V2X网络，做好与5G和智慧城市发展的统筹衔接，完成重点区域交通设施车联网功能改造和核心系统能力提升，带动全路网规模部署。

武汉：布局建设光电科技、集成电路等若干湖北实验室

武汉市科技局副局长徐涛介绍，“十四五”期间，武汉将以创建东湖综合性国家科学中心为抓手，大力加强大科学装置建设，加快建设东湖实验室，布局建设光电科技、集成电路、空天信息、生命健康、生物育种等若干湖北实验室。聚集优势资源，积极争创国家实验室。武汉将布局建设光电科技、集成电路、空天信息、生命健康、生物育种等若干湖北实验室。

芯密科技二期项目在临港产业区签约

1月7日上午，芯密科技二期项目签约仪式在临港产业区翡翠园举行。芯密科技一期项目已于2020年4月正式签约入驻翡翠园13号高层厂房，是翡翠园高层厂房的首家客户，现计划启动二期的建设和运营，入驻翡翠园9号厂房。

晶台半导体显示项目签约落户张江长三角科技城平湖园

1月6日，平湖迎来了2021年第一个数字经济“大单”——总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园，实现了平湖重大项目招引的“开门红”。该项目总投资51亿元，总用地83.3亩，建成达产后，预计年产值108亿元，税收达7.94亿元。

杭州集成电路测试公共服务中心在滨江启用

近日，杭州集成电路测试公共服务中心在高新区(滨江)正式启用。该中心的启用将进一步提升浙江省及长三角区域集成电路产业的整体服务能力，为集成电路企业提供更广阔的发展空间，打造集成电路产业生态圈，助力集成电路产业的高质量发展。

南麟集成电路将投资4000万元建设完整中试线

1月6日，上海自贸区临港新片区国家产教融合试点核心区揭牌。活动现场，一批校企合作项目签约落地。上海海事大学、上海海洋大学、上海电机学院、上海电力大学、上海建桥学院分别与上海汽车、晋飞碳纤科技、特斯拉、蓝戈智能科技以及南麟集成电路进行了校企合作项目的签约。南麟集成电路将投资约4000万元，在建桥学院建设一条完整的集成电路中试线，作为集成电路封装测试产教融合示范基地，定向培养芯片产业人才。

70亿元高端元器件制造项目签约落户嘉兴

1月4日，浙江嘉兴科技城举行了集中签约仪式，仪式上，半导体光电集成芯片项目和高端元器件制造项目等8个项目签约落户，总投资88.8亿元，涵盖集成电路、生物医药等领域。高端元器件制造项目总投资70亿元，将建成高端元器件制造基地，预计可实现年销售收入25亿元。

国内

新荣耀：采用高通芯片的5G手机预计5-6月上市

确认与高通达成合作，新荣耀的芯片供应问题进一步获得解决。1月6日，媒体从多名接近荣耀人士处获悉，基于高通5G芯片的荣耀手机产品已经在推进中，新品预计将在2021年五六月前后上市，“先从中端产品做起”。

年增近三成 台积电资本支出又创新高

晶圆代工龙头台积电持续扩展版图、冲刺先进制程，业界传出，台积电今年资本支出规模将达220亿美元，超乎预期，创历史新高，年增幅度近三成。紧跟在台积电之后的三星电子，2020年资本支出约达3572万亿韩元。

大陆半导体设备公司发动“初”击 AIBT违约遭凯世通起诉

2020年12月29日，上海凯世通半导体股份有限公司(简称 “凯世通”或“KINGSTONE”)针对Advanced Ion Beam Technology, Inc.(简称“AIBT”)主体涉嫌违约的行为向香港行政区高等法院提起诉讼。目前香港高等法院已向AIBT公司发出法院传票。据悉，此次诉讼为近年来首家大陆半导体设备公司对同业公司进行跨境法律维权起诉。

旺宏6英寸厂或将出售

近期市场传出旺宏(Macronix)旗下老旧的6英寸厂准备出售，各家晶圆代工厂正积极评估的消息。旺宏目前是中国台湾存储器芯片大厂，公司主要营收来源以ROM只读存储器、NOR型快闪存储器以及NAND型快闪存储器等产品为大宗，而相关产品除自行设计之外，也以自家的晶圆厂来进行制造生产。

ASML完成第100台EUV光刻机出货

最新数据显示，ASML在12月中完成了第100台EUV光刻机的出货。业内预估ASML今年(2021年)的EUV光刻机产能将达到45~50台的规模。ASML表示，迭代到5nm后，EUV的层数达到了10~14层，包括但不限于触点、过孔以及关键金属层等过程。未来的3nm、2nm，对EUV的依赖将更甚。

中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目(一期)开工

1月5日，中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目(一期)开工奠基仪式在京举行，中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目，是北京经济技术开发区2021年首个开工的集成电路重大项目。

深度聚焦传感器半导体制造 矽赫科技与深圳大学达成战略合作

近日，深圳市矽赫科技有限公司与深圳大学正式签署战略合作协议。此次签约，针对传感器半导体制造，矽赫科技与深圳大学半导体制造研究院展开联合研发和深度合作。双方将充分发挥在人才、技术、产品等资源上的优势，共同开展半导体等器件制造工艺及检测装备的研发和应用落地。

120亿元晶圆制造项目开工

2021年1月4日，2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式，总投资超300亿元。作为七家重点连线分会场之一，临港新片区闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。

华天科技昆山项目投产

近日，华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。

青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线

近日，青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。全部达产后，将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片，年销售收入25亿元，是青岛集成电路方面具有里程碑意义的项目。

芯源微：前道涂胶显影机可与ASML等光刻机联机应用

近日，芯源微披露投资者关系活动记录表指出，公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子(SMEE)的光刻机联机应用。

功率半导体市场未来可期!华润微电子扩产

中国功率半导体元件IDM大厂华润微电子目前拥有3条6寸晶圆产线与2条8寸晶圆产线，另有1条12寸晶圆产线在建，其中位于无锡、重庆的8寸线主要生产power MOSFET、IGBT等功率半导体元件。为因应功率半导体元件需求走升，华润微电子拟扩张重庆8寸晶圆产线产能约10%，将月产能拉升至每月6.2万片左右。

合肥强友科技IC托盘生产制造项目奠基仪式成功举行

12月31日上午，合肥强友科技有限公司IC托盘生产制造项目奠基仪式在合肥经开区举行。合肥强友科技IC托盘生产制造项目总投资3.2亿元，规划建设厂房1万6千平，达产后可实现年产值1.5亿元，年缴纳税收约2000万元。

新昇半导体二期开工 建设30万片集成电路300mm高端硅片产线

1月4日，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工。新昇半导体成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司，目前已建设完成一期15万片/月产能目标，累计实现销售已超过170万片。

蓝思科技完成收购可成旗下泰州两公司100%股权

12月31日晚间，蓝思科技发布关于收购可胜科技(泰州)有限公司和可利科技(泰州)有限公司各100%股权的进展公告。蓝思是全球玻璃结构件龙头，蓝宝石、陶瓷等也处于领先地位，但金属实力相对薄弱，并购可成泰州厂后，将大幅补强金属件实力，冲击全球结构件龙头。

立昂微：加码微波射频芯片 拟斥5亿设立海宁子公司

立昂微近日公告，公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在浙江省海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，投资项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。公司拟在浙江省海宁经济开发区注册设立海宁立昂东芯微电子有限公司(暂定名，以市场监管部门核定为准)，注册资本为5亿元人民币，专项负责推进、实施所投资项目。

航顺芯片宣布成功引入战略投资伙伴汇顶科技

近日， 32 位 MCU 设计供应商航顺芯片宣布与汇顶科技签署战略投资与合作协议。 此次汇顶科技与航顺芯片的合作是双方基于强强联合的一次创新和探索。汇顶科技表示，此次与航顺芯片的合作是双方基于相同的技术创新愿景，所达成的一次有益的探索与尝试，汇顶科技将凭借自身优势与资源，大力支持航顺芯片的技术与业务发展。

中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线

近日，杭州中欣晶圆顺利完成了12英寸第一枚外延片下线。自此，中欣晶圆成为国内首家真正意义上能独立完成从12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。

国际

80亿美元的并购案诞生

1月4日，Teledyne和FLIR联合宣布，双方已经达成了一项最终协议，Teledyne将以价值约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR。Teledyne是先进仪器，数字成像产品和软件，航空航天与国防电子以及工程系统的领先提供商。FLIR是一家世界领先的工业技术公司，致力于为国防和工业应用提供智能传感解决方案。

应用材料加价收购国际电气

近日，据外媒报道，美国芯片制造设备供应商应用材料公司(Applied Materials)周一表示，计划以35亿美元的价格从私募股权公司KKR手中收购日本同行国际电气(Kokusai Electric)，该价格较先前的报价22亿美元高出59%。

传三星转移DRAM产能给CMOS

由于晶圆代工产能持续紧缺，作为全球第二大的CMOS图像感测器厂商的南韩三星，为了持续保持CMOS图像感测器的供应不中断，传出计划将部分DRAM产能转给CMOS图像感测器生产的做法。

传英特尔正与台积电、三星商谈 将部分芯片生产外包

外媒报道，英特尔公司正在考虑让台积电、三星电子等亚洲公司为其提供和生产芯片。目前，这三家公司已进行了相关事宜的洽谈，但英特尔这家“硅谷尖兵”仍对自己有能力生产芯片抱有希望。知情人士表示，英特尔公司在芯片制造过程中，连续拖延。但是，总部位于加州圣克拉拉的英特尔公司仍未做出最终决定。

意法半导体与微软携手合作 推进智能物联网设备开发

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。使用STM32微控制器(MCU)的开发人员现在可以利用Microsoft Azure RTOS(实时操作系统)提供的即用型服务来管理应用程序。

西农大研发出首个中国黄牛高密度SNPs芯片

近日，中国农学会专家组对西北农林科技大学昝林森教授主持完成的“中国肉牛重要经济性状功能基因组学研究与应用”项目，其中“有关中国黄牛遗传多样性与起源进化研究”达到国际领先水平。该研究研发出首个中国黄牛高密度SNPs芯片。

豪威科技发布具有先进功能和卓越性能的 4000 万像素智能手机图像传感器

1 月 7 日，豪威科技在国际消费类电子产品展览会之前发布了 OV40A 。这款 4000 万像素、 1.0 微米像素尺寸的图像传感器采用超高增益和降噪技术，其 1/1.7 英寸光学格式可在弱光条件下实现优异的摄像性能。

瑞萨电子发布业界首款60W无线电源接收器IC

1月7日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出全球首款60W无线电源接收器P9418，以业界领先功率密度的解决方案为智能手机、便携式电脑和笔记本设备打造更快的无线充电体验。

广和通携手紫光展锐首发高性价比5G模组FM650

近日，广和通携手紫光展锐联合首发搭载紫光展锐春藤V510芯片的M.2封装5G模组 - FM650，加速5G超宽带应用，助客户赢在5G时代。广和通FM650是一款高集成、高性能、高性价比的5G模组，搭载紫光展锐春藤V510芯片，可自动适配5G NSA和SA双模组网，支持TDD和FDD两种模式，以及中国四大运营商的全部5G频段和全球主流频段。

中国科大首次实现按需式读取的可集成固态量子存储器

中国科大郭光灿院士团队在量子存储领域取得重要进展。该团队李传锋、周宗权研究组首次实现了按需式读取的可集成固态量子存储器。该成果12月28日发表在国际知名期刊《物理评论快报》上。

中国电信推出行业首款量子安全通话产品

近日，中国电信推出行业内首款量子安全通话产品——“量子密话”，该产品是由中国电信控股的专业公司——中电信量子科技有限公司倾力打造，目前已在安徽成功试商用，正面向安徽省内招募“量子密话”友好体验客户。

自动驾驶芯片商「地平线」获4亿美元C2轮融资

1月7日，地平线公告完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。融资计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

中科银河芯获数千万元A轮融资 金浦新潮、新潮集团领投

日前，北京中科银河芯科技有限公司(简称“中科银河芯”)宣布完成数千万元A轮融资，由金浦新潮、新潮集团领投，得彼投资以及老股东中科创星跟投。本轮融资将用于加快公司新产品研发和推广，进一步丰富温度、温湿度、压力、信号处理、单总线等主力产品线的布局。此

功率IC设计厂商“天狼芯”获数千万人民币A轮融资

深圳天狼芯半导体有限公司于近日宣布获得数千万人民币A轮融资。本轮融资由青岛大有资本领投，创享投资跟投。资金将主要用于晶圆采购、产品生产，扩充研发团队及市场推广。

AI芯片公司燧原科技完成C轮融资18亿

1月5日，专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。

基本半导体完成B轮融资 将加强碳化硅器件研发

12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。

半导体产品研发商芯能半导体完成1亿人民币B轮融资

半导体产品研发商芯能半导体完成1亿人民币B轮融资，投资方为美的集团、劲邦资本-劲霸男装、厦门猎鹰、厦门冠亨投资。芯能半导体致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。

专注半导体生物传感器产业化 「万众一芯」完成数千万元B轮融资

「万众一芯」已于近日完成数千万元B轮融资。本轮融资由经纬中国独家投资，所募集资金将用于POCT分子诊断设备及试剂的开发、量产、报证和销售运营等万众一芯」是一家致力于半导体生物传感器产业化的高新技术企业，目前公司主流产品包括小型基因测序仪、便携式核酸检测仪和配套试剂卡，及水质健康监测系统。

思坦科技完成Pre-A轮融资

LED技术开发、生产销售商思坦科技完成Pre-A轮融资，投资方为聚源资本-中芯聚源、势能资本(财务顾问)。思坦科技是一家专业从事Micro-LED技术开发、生产销售的企业。公司由深圳海外高层次人才创新团队带头人。

「视睿科技」获数千万人民币Pre-A轮融资

专注为半导体行业high-tech产线提供端到端的AI检测方案服务商视睿(杭州)信息科技有限公司(以下简称“视睿科技”)宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为基石基金和图灵创投。本轮融资将主要用于核心算法的研发并针对市场增量需求拓展硬件产线。

东微半导体进入上市辅导阶段

江苏证监局披露苏州东微半导体股份有限公司辅导备案信息显示，东微半导体已于2020年12月18日进行上市辅导备案，保荐机构为中金公司。

一批半导体企业拟IPO 已开启上市辅导

安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表(截至2020年12月31日)，其中包括合肥晶合集成电路股份有限公司、安徽芯动联科微系统股份有限公司、黄山芯微电子股份有限公司、安徽耐科装备科技股份有限公司等企业均已开启上市辅导。

韩国2020年半导体出口近千亿美元

韩国产业通商资源部和半导体协会1月5日发布的一份数据资料显示，2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%，至992亿美元。同时分析预测，韩国2021年半导体出口额有望同比增长10.2%，达到1,093亿美元。

非接触经济升温拉动服务器和笔记本电脑的需求增长，这在一定程度上抵消了新冠疫情、美国制裁华为、移动设备需求低迷等因素带来的不利影响，推动2020年半导体出口额继2018年(1,267亿美元)后创历史第二高。

尤其是在晶圆代工订单增加、5G设备芯片需求增加等利好因素的推动下，系统半导体2020年的出口额达303亿美元，创下历史新高，成为韩国第五大出口品项。

物联网芯片发展迅速

随着近几年来中国物联网的发展，物联网技术的快速普及正在深刻影响着家居、工业、医疗、交通等众多应用层领域，并带动了物联网芯片的需求。数据显示，2019年中国芯片行业销售收入为7562亿元，同比增长15.80%。预测到2020年底，中国芯片行业累计销售额为9307亿元，同比增长23.10%，进入2020年以来，华为受美限制事件持续发酵，在一定程度上推动了国产自主芯片业的发展，虽然从短期来看，这情况非常困难，但长期来看整体行业景气度提升，芯片产业也将继续保持高速发展。