全球“缺芯”，为什么说中国机会来了？

随着疫情和防控占据了社会生活的方方面面，相较2年前，半导体话题似乎在舆论中失去了“流量密码”的地位。

过去，但凡有点“卡脖子”的新闻，都能引起全民激愤，如果有什么“突破”，也能引发一片喝彩，这种盛况已经不复存在，人们似乎都已经习惯某种“现状”。

不过，变化正在不知不觉中发生。

不久前，彭博公布了在过去1年时间中增长最快芯片公司Top20榜单。令人意外的是，20家公司中，有19家来自中国大陆。

之前一期榜单中，中国大陆企业已经占到8家，今年再度大幅增加，这背后反映的是在长期坚持努力下，中国大陆芯片行业强势向上突破的近况。

1、不拼技术

之所以会有这样的“逆袭”，归根结底，是过去几年间各行各业的“缺芯”，暂时改变了芯片行业的竞争逻辑，让中国芯片产业有了扬长避短的机会。

这轮缺芯有多严重?首先是涨价，芯片价格出现了百倍幅度的暴涨。

据每日经济新闻报道，意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369在1年的时间里，价格从20元左右涨到了2800元，极大增加了车企的负担。

更严重的时候，有钱也拿不到货，不得不求助于黑市或者别的方法。

去年7月份有网友发帖爆料，某国内排名前三车企的附属半导体公司竟然在华强北的一个档口，完成了一宗2000万元、2000片芯片的交易;另外据光刻机龙头阿斯麦尔(ASML)CEO Peter Wennin透露，有一家大型工业集团在市面上大举采购洗衣机，只为将其中的芯片拆出来，用于自家产品。

有意思的是，和前几年关注高精尖差距的氛围不同，这轮“缺芯潮”的主角是成熟制程芯片。

所谓成熟制程，没有官方标准，行业内约定俗成以28nm为成熟制程与先进制程的分界线，28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程，28nm以下的制程工艺被称为先进制程。此外，偶尔也有人会以40nm作为成熟与先进制程分界。

虽然前几年围绕华为，社会热议的都是7nm、5nm和更先进制程的工艺和芯片，但在现实中，很多时候28nm制程已经够用，比亚迪目前还在使用90nm工艺IGBT芯片，像是空调、洗衣机控制板、遥控器等更是只需要微米级工艺就能满足，而且工艺更加成熟，成本也更低。

根据，IC Insights数据，到2020年，40nm以上及以上的成熟制程工艺所制造的芯片，在芯片市场中仍然占有接近50%的份额。

另外一家机构IBS的报告认为，在2020年半导体代工市场中，28nm及以上制程的市场份额约占大约66%以上，而未来5年，先进工艺的市场虽然将不断提高，但成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。

这波“缺芯潮”中缺货的主要芯片，例如笔电、平板、电视的显示芯片，或者是汽车、家电里面的电源芯片等等，大多都是使用成熟制程制造的。

成熟制程市场之火热，就连正在3nm最前沿领域生死缠斗的台积电和三星，都决定跻身其中。在2022年台积电技术研讨会上，该公司决定到2025年，成熟制程的产能将扩大约50%;三星在最近的年报中也披露今年将扩大成熟制程晶圆代工布局。

中国大陆芯片产业正是从中抓住了机会。

由于众所周知的外部禁令阻碍，中国大陆芯片产业最薄弱的环节——晶圆代工，自2020年以来，就面临极大的市场压力。

不管是先进光刻机缺失导致在工艺制程上的落后，抑或是受迫于断供国内主要客户带来的销售损失，都给大陆芯片制造企业带来了极不稳定的市场风险以及低市场预期。然而在成熟的且外部限制较少的成熟制程上，中国大陆就能充分发挥市场和资本优势，扩张产能。

2、拼产能

据国家统计局年初公布的数据，2021年12月份，国内(不含台湾省)共生产芯片299.4亿块，同比增长1.9%。全年下来，国内共生产芯片3594.3亿块，同比增长了33.3%，是上一年16.2%增长率的2倍多，也高于全球半导体产业25.1%增长率。

韩国《朝鲜日报》称，按照这个数据计算，大陆半导体产能可能已经超越欧洲和日本，仅次于美国、韩国。更进一步，中国大陆有望在2年之内赶超韩国。

这种势头突出表现在2家龙头企业上。

根据2021年财报，中芯国际营收54.43亿美元，同比增长39.32%，净利润更是大增137.81%，达到17.02亿美元;

华虹集团全年营收则为16.31亿美元，同比增长69.64%，归属母公司净利润2.12亿美元，同比增长113.26%。

财报显示，中芯国际成熟制程的产能利用率接近满载，其中55/65nm的份额占比达26.8%，14/28nm的营收占比也提升至18.6%，而这一数字在2020年同期仅为5.0%。

2家公司的带动，使得中国大陆公司在全球纯晶圆代工市场的份额，从2020年的7.6%增加了0.9个百分点，达到8.5%，接近10%大关。

这个关口没多久就迎来突破。

2022年第一季度，中芯国际和华虹集团分别实现了16.6%和20.8%的环比增速，市占率分别达到5.6%、3.2%。

过去在业外名声不响的合肥晶合集成，去年四季度挤下韩国厂商DB HiTek，晋身全球第10芯片代工厂。今年一季度，该企业凭借26%的增速再晋1名，超越高塔半导体排行第9，市占率为1.4%。

这样，3家厂商合计份额突破10%，实现了中国大陆芯片制造业的历史性突破。从趋势来看，3家厂商的增速都超过8.2%的平均水平，大陆之外增速最高的台积电也只有11.3%。

而这种扩张势头并未停止。

2021年3月，中芯国际便宣布扩产12英寸28nm成熟工艺产能，投入23.5亿美元，预计2022年投产使用。同年9月，中芯国际再次决定投资88.7亿美元，在上海临港自贸区再次建设一条月产能10万片的28nm产线。

目前上海临港新厂已经破土动工，还有北京和深圳2个项目正在稳步推进，预计2022年底前投入生产。上述3个新项目满产后，中芯国际的产能将实现倍增。

晶合集成目前正募资95亿向更先进的成熟制程升级，其中31亿投资于“收购制造基地厂房及厂务设施”，24.5亿元用于“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”，15亿元用于“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”，这是晶合集成投资最高的三大募投项目。

可以预测，中国芯片生产在全球的地位还将提升。

事实上，在芯片制造的前一个环节——晶圆片生产上，国内企业已经做好了准备。

根据SEMI的《200英寸晶圆厂展望报告》，在常用于成熟制程的8英寸晶圆片产能上，中国大陆居全球领先地位，市场份额将达到18%;其次是日本和中国台湾，分别达到16%。

2022年，预计大陆厂商市场份额将达到21%。

至于更先进的12英寸晶圆，目前中国大陆也排名第三，仅次于韩国和中国台湾，但从增长率来看，中国大陆是增长最快的。

目前大陆投产的12英寸晶圆厂已达到23座，有机构预测未来5年(2022年-2026年)还将新增25座，产能提高165.1%，按理可以较快追上台湾省，甚至追赶韩国。

3、拼策略

从芯片产业的发展历史来看，后发者想要追赶领先者，有两大至上法宝，分别是“举国模式”和“逆周期扩张”。

“举国模式”是日本半导体产业后来居上，一度反超美国的关键。这种战略主要由2个方面组成。

一是出台支持和保护性政策法规，推动本土芯片产业，并协调内部发展。

从1957年的《电子工业振兴临时措施法》、1971年的《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》，到1978年的《特性机械情报产业振兴临时措施法》、1995年的《科学技术基本法》，大力推动了日本企业加强自身研发和生产能力，抵御欧美半导体厂商的冲击。

同时，1963年NEC从美国仙童获得planar technology的技术授权后，日本政府从中协调，使其和国内其他厂商分享，由此三菱、京都电子等都开始进入半导体。

二是提供足够的资金支持。

1976年开始实行的“DRAM制法革新”国家项目，撮合日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大公司筹资了720亿日元，设立超大规模集成电路的共同组合技术创新行动项目(VLSI)，帮助日本企业打造DRAM集成电路产业群。

结果到1986年，原先的DRAM霸主英特尔已经在思考“如何体面地破产”了。

1989年，通产省又投资160亿日元，发起“硅类高分子材料研究开发基本计划”，奠定了日本在有机硅单体及聚合物技术上的优势。

“逆周期扩张”则是80年代后，韩国半导体一跃超过日本同行的策略。

所谓“逆周期”，就是越是遇到行业衰退，越加大产能和投资，甚至不惜亏本经营、负债扩张。理论上，在衰退周期中，行业资产价值下降，更容易以低价收购到优良资产。同时，逼迫市场继续下行，也能淘汰掉实力不强的潜在竞争对手。

只要有足够的家底，或者稳定的市场，在自己破产前耗死对手，就能在接下来的复苏周期通过优质资产获得高额回报。

其中最典型的就是三星在过去40年的3次逆周期扩张，80年代中期和90年代初期的2次让其奠定了存储芯片领域的领先地位。

2008年金融海啸中的一轮操作，三星甚至让DRAM价格跌破了材料成本，直接逼死了由日立、NEC、三菱的半导体业务合并而来的日本芯片巨头尔必达，以及欧洲大陆的内存芯片独苗奇梦达，存储芯片进入美韩寡头时代。

当然，逆周期策略不仅仅是拼财力，三星的前2轮操作，实际上还有着美韩半导体产业斗法、美国向韩国转移部分产业的“大势”作为后盾。

如今看来，中国具备进行类似操作的条件。

在政策上，多个“十四五”相关政策均将集成电路列入重点发展项目，例如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》专门列出了集成电路发展专项;《“十四五”利用外资发展规划》提出要引导外商投资投向集成电路等，体现了我国大力发展集成电路的决心。

在资金方面，2014年的《国家集成电路产业发展推进纲要》吹响了国家集成电路产业投资基金，也就是俗称“大基金”的号角，随后又在2019年成立了大基金二期。

截至2021年12月31日，大基金(一期、二期)和旗下巽鑫投资、鑫芯投资合计共持有83家实体公司的股份，累计投资金额超过1700亿元，其中投在晶圆制造项目的资金就超过1300亿。

成果也相当丰硕。除了晶圆制造领域的中芯国际和华虹半导体，大基金投过的企业中，IC设计领域诞生了兆易创新，封测领域有长电科技，半导体设备领域以北方华创为代表，沪硅产业在半导体材料领域履有突破。

各方面进步的最终结果是，中国芯片产业的国产化程度得到了不少的提高。数据显示，2020年国内的半导体厂商们，使用国产化设备的比例约为16.8%，而到了2021年时，这个比例达到了27.4%，较2020年有了明显提升。

今年前4个月，国内主要晶圆厂共采购了401台半导体设备，其中国产设备为97台，国产化率约为24.2%。虽然看似下滑了，但需要考虑到里面有月度波动的存在。

在国产设备采购大月，例如4月国内主要半导体厂商，采购了108台半导体制造设备，其中源自中国大陆厂家制造的设备共计67台，占比达62%。从全年采购设备情况来看，国产化有望较去年再次提升。

在细分领域，半导体设备方面，部分设备国产化程度有了长足提升，去胶设备达到80%，刻蚀、热处理、清洗设备达到20%，PVD、CMP为15%，但CVD、涂胶显影、光刻机等设备仍亟待突破。

材料方面，湿电子化学品、电子特气、光掩模等环节国产化率突破10%，硅材料、光刻胶、抛光材料方面成绩不佳;工业软件方面，EDA国产率只有0.6%，任重而道远。

目前对国内芯片产业比较有利的态势是，全球芯片产业可能将进入下行周期，而依托于庞大的国内市场和政策扶持，国内芯片产业有望通过逆周期扩张，缩小和全球先进水平的差距。

4、拼未来

目前来看，电视、手机与PC等消费性电子产品需求跌速超乎预期，在终端品牌大举下修全年出货目标冲击下，面板与驱动IC芯片在第二季度已经出现价量齐跌的状况，提前宣告2021年供不应求荣景已结束。

近月来，市面上不断释放出智能手机库存积压、三星暂停对外采购等负面消息，加剧了行业紧张气氛。包括高通、联发科在内的芯片设计厂商也传出调降目标出货与大砍晶圆代工投片量的消息，下半年情况不容乐观。

三星已经透露，在连续3个季度创下销售记录后，公司本季度的营业利润将停滞不前。据报道，三星正在考虑在2022年下半年降低内存芯片的价格。

从前2轮的下行周期持续时间看(2018年1月-2019年6月、2014年4月-2016年5月)，下跌周期持续时间在1年半-2年左右，预计本轮半导体下行周期触底时间在2023年上半年。台积电也表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期。

不过，大基金依然在坚持花钱。

沪硅产业2月公布定增结果，大基金二期花费近15亿元认购7200多万股，同时该公司投资67.9亿元规划在上海临港建设30万片12英寸高端硅片扩产项目，大基金二期投资了25亿元。

此外，大基金还投入6亿增资士兰微，推动其24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目;并且布局半导体零部件公司，出资3.5亿投入万业企业子公司浙江镨芯。

值得一提的是，作为中国“科技之都”，深圳也将在芯片产业加大投入。

6月6日，深圳出台《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》及相关配套文件，深圳七大战略性新兴产业将进一步拓展至“20+8”产业集群，即发展20个战略性新兴产业集群，前瞻布局8大未来产业。

其中，“半导体与集成电路”被列为重点发展的产业集群之一。

在这方面，深圳有着扎实的产业基础。据企查猫数据显示，截至2019年末，深圳共有230家集成电路企业，占全国集成电路企业数量的12.9%。

在产业链布局上，深圳相当完善，半导体材料环节拥有容大感光、清溢光电、兴森科技等企业;集成电路设计拥有中兴微电子、海思半导体、汇顶科技等头部企业;集成电路制造引入了中芯国际投资建厂;封装测试环节拥有气派科技、赛意法微电子等企业。

而在未来，宝安的燕罗、石岩先进制造业园区，龙岗的西部、东部先进制造业园区，龙华的九龙山先进制造业园区，坪山的高新南先进制造业园区，将在这方面继续发力，要形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。

前瞻经济学人APP 产业观察组

更多行业研究分析详见：

[1]《2022-2027年中国汽车芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，前瞻产业研究院

[2]《2022-2027年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》，前瞻产业研究院

同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

参考资料：

[1]《晶圆厂成熟制程之争，前所未有的激烈》，半导体行业观察

[2]《SEMI：中国成为半导体制造设备最大市场与8英寸晶圆最大产地》，知乎“BONOTEC本诺电子材料”

[3]《揭秘日本电子行业的兴衰!历史惊人相似，中国能学到什么?》，智东西

[4]《史上最全集成电路大基金投资路线：70芯片项目，4大投资逻辑!》，智东西

[5]《韩媒：代工市场份额首次突破10%，中国半导体要追上韩国了》，观察者网