400亿说没就没！英特尔终止收购以色列高塔半导体【附芯片市场竞争分析】

图源：摄图网

400亿芯片收购案已落空。

8月16日下午，以色列芯片商高塔半导体（Tower Semiconductor）发布公告称，由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，英特尔已与其达成一致，终止此前披露的收购协议。

根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

高塔半导体创立于 1993 年，总部位于以色列，是一家致力于半导体制造的纯粹的独立专业代工厂，该公司主要根据客户的设计或其他第三方的设计为客户制造半导体。值得一提的是，高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂。

2022年2月15日，英特尔宣布与高塔半导体达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元（约合人民币400亿元），远高于高塔半导体的总市值。但最终，由于监管障碍，这笔交易被终止。

早在2021年，英特尔CEO帕特•基辛格公布了IDM 2.0战略，同时成立英特尔代工服务事业部，在提升英特尔的全球制造能力的同时，还重启了晶圆代工业务，以此抢占市场份额。

全球芯片行业竞争格局

全球芯片产业主要有两种发展模式：IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式和垂直分工模式（主要包括Fabless（无晶圆制造的设计公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测试企业）），另外还有IP核（Intellectual Property Core）提供方等）。

根据 Gartner的统计数据显示，2018年全球芯片行业主要为IDM模式的芯片巨头企业所垄断。第一名的三星凭借758.54亿美元的营收，占全球芯片行业的15.9%；其次是英特尔，实现658.62亿美元的营收，市占率为13.8%；第三为SK海力士，营收占整体的7.6。

芯片制造产业链中游晶圆代工现状

英特尔的晶圆代工生意在过去几年中一直面临竞争和挑战。英特尔在晶圆代工领域的竞争对手主要是台积电（TSMC）和三星电子。为了提升在晶圆代工领域的竞争力，英特尔计划投资数十亿美元来扩大其制程技术和产能。因此，英特尔才计划收购高塔半导体这样的晶圆代工厂来扩大自己的影响力和竞争力。

中金公司认为，晶圆代工行业将受益于全球半导体产业的快速增长，尤其是5G和人工智能等新兴技术的推动。

广发证券则在研报中表示预计2023年，芯片设计行业将迎来修复行情。全球主要晶圆厂稼动率将达到低谷，晶圆代工价格将下降约10%~15%。库存去化，需求复苏，代工价格逐渐下降，新产品推出，优质公司重回成长通道。

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