当前全球半导体产业正面临一些挑战和低迷情况。过去几年来,半导体产业出现了产能过剩的情况,导致价格下跌和利润率下降。
9月6日,国际半导体产业协会(SEMI)最新发布报告指出,全球半导体景气已在今年第二季度落底,但库存去化过程比预期慢,终端市场复苏缓慢,即使第三季度半导体产值估可环比增6%,但整体能见度仍低。产业研究资深总监曾瑞榆表示,明年复苏值得期待,估计第二季度将会是复苏的起点。半导体设备及材料明年估可同比增8.2%,产值回到千亿美元水准。
半导体硅片产业链剖析:大尺寸硅片产品进口依赖性较强
我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节。其中,上游半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口,仅有少有的几家公司能够批量生产。
半导体硅片制造环节,我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口,仅有少数企业能够实现批量生产,沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力,并已实现12英寸硅片的批量化生产。
全球半导体硅片行业发展现状
——全球供应情况:全球出货量波动上升
2022年在车用、工业、物联网以及5G建设等应用的驱动下,8英寸和12英寸半导体硅片需求同步成长。SEMI认为,尽管市场对总体经济忧虑加深,但半导体硅晶圆市场仍持续推进;据国际半导体产业协会(SEMI)统计,过去10年有9年出货量呈现增长,显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。2022年全球半导体硅片出货面积达147.13亿平方英寸,同比增长3.9%。
——全球市场规模:规模呈波动增长走势
近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势,仅2019-2020年市场规模有所下降,主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据SEMI统计数据,2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元,增速9.52%,比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。
我国众多厂商开始扩大12英寸以及8英寸单晶硅片产能,预计未来随着各大厂商的规划产能的陆续投产,以及更多厂商对8英寸和12英寸硅晶圆的规划,未来我国单晶硅片产能将保持较快的速度增长,在产能的不断带动下,我国半导体单晶硅片的市场需求将会得到提振,前瞻产业研究院预计到2028年中国单晶硅片行业市场规模将达到412亿元。
前瞻经济学人APP资讯组
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国半导体行业深度调研与投资战略规划分析报告》
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