苹果并未认输！高通宣布未来三年向苹果供应5G基带芯片【附5G基带芯片市场竞争分析】

图源：摄图网

美国高通公司当地时间11日宣布与苹果公司达成协议，为苹果公司在2024年、2025年和2026年推出的智能手机继续提供5G基带芯片。

高通表示，根据这一协议，未来三年将继续向苹果收取专利费。受此消息影响，高通股价在11日美股盘前一度跳涨超8%。

据了解，苹果此前一直在努力研发自己的5G基带芯片，以摆脱对高通产品的依赖，但其研发进度缓慢。不过，苹果仍然计划逐步过渡到使用自研产品。高通公司最新预计，到2026年，在新发售的iPhone中仍将有20%使用高通提供的5G基带芯片。

基带芯片是5G技术的核心支撑，实现了信号从发射编译到接收解码的全过程。基带芯片是手机芯片里的最重要的一环，而大家普遍认为手机CPU的性能体现在其处理速度和功耗上，其实在智能手机领域最基础、最关键的需求就是手机信号质量问题，这是由基带性能决定的通讯功能直接决定了手机通话质量和上网速度。

高通占据5G基带芯片市场份额的一半以上

从全球范围来看，目前基带处理器市场集中度较高，CR3达79%；其中高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI，占14%，联发科占13%。

高通创立于1985年，是全球3G/4G/5G技术研发领导企业。2017年，高通MSM芯片在全球的出货连高达8.04亿颗。

层次代表企业产品布局商用情况

现在已经公布的5G基带芯片主要有以下：高通骁龙X50、高通骁龙X55、高通FSM100XX(小型基站使用)、英特尔XMM8160、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐马卡鲁春藤510、联发科Helio M70。

中国信息通信研究院认为5G基带芯片市场存在一定的挑战和压力，主要表现在国内外厂商竞争激烈、技术标准和专利争议等方面。该研究院表示，中国应加强自主创新，加大对5G基带芯片的研发投入，提高核心技术的自主可控能力。

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国5G芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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